KR100756411B1

KR100756411B1 - 열압착 공구 및 이를 포함한 열압착 장치

Info

Publication number: KR100756411B1
Application number: KR1020050083698A
Authority: KR
Inventors: 김태규; 김동원; 황일권
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-09-08
Filing date: 2005-09-08
Publication date: 2007-09-10
Also published as: US7992619B2; US20070051251A1; KR20070028920A

Abstract

본 발명은 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 LCD기판에 이방성 도전막을 접착시키는 열압착헤드에서 열을 열압착헤드로 공급해주는 히터블록이 서로 같은 열팽창율을 갖는 재질을 갖으며, 상기 히터블록은 이동블록과 연결유닛에 의하여 연결된 열압착 공구가 제공된다. 또한, 상기 열압착 공구를 포함하면서 LCD기판을 이방성 도전막에 접착시킬 수 있는 지지대 및 이송기구가 구비된 열압착 장치가 제공된다. 따라서, 본 발명에 따르면 열압착헤드의 편평도가 거의 손상되지 않는 채로 계속 작업을 계속할 수 있을 뿐만 아니라, 조정 볼트없이 히터블록과 열압착헤드가 결합볼트에 의하여 간단히 체결되는 구조이므로 제작이 용이하며 조정볼트의 과도한 조작으로 인한 작업능률 저하나 조정볼트의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

LCD, ACF, 열압착 공구, 열압착 장치

Description

열압착 공구 및 이를 포함한 열압착 장치 {HOT PRESSING TOOL AND HOT PRESSING APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 종래의 열압착 공구를 도시한 사시도이다.

도 2는 종래의 열압착 공구를 도시한 측면도이다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 정면도이다.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 측면도이다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 정면도이다.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 측면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

26: 결합볼트 30: 조정볼트

60: LCD 기판 61: TCP

62: ACF 100: 열압착 공구

200: 열압착헤드 300: 히터블록

350: 히터 400: 이동블록

500, 510: 연결유닛

본 발명은 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 열변형량을 최소화하여 조정볼트가 필요 없으면서도 제작이 간편한 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착 장치에 관한 것이다.

최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다. 이러한 평판표시장치 중에서 근래에 각광받고 있는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display, LCD)는 소형화, 경향화 및 저전력 소비화 등의 이점이 있어서 기존의 브라운관(CRT, Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보처리기기에 장착되어 사용되고 있다. 이러한 액정표시소자의 제조 공정 중 LCD 기판과, 상기 LCD기판을 구동시키기 위한 구동 IC가 접합되어 있는 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 TCP라 한다)를 연결하는 조립 공정은 LCD의 품질 및 신뢰성에 관계되는 중요한 공정이다.

일반적으로 상기 LCD기판과 TCP를 연결하는 조립공정은 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF라 한다)을 사용하여 열압착하여 접착하는 방식을 사용한다. 이때, 접착 장비의 첨단(Tip) 또는 열압착 헤드가 약 300~400 도로 유지한 상태에서 TCP와 LCD 기판을 열 압착하기 때문에 첨단 부위 편평도의 유지가 매우 어려운 상황이며, 초정밀 열변형 제어가 요구되는 공정이라고 할 수 있다.

보다 자세한 설명을 위하여 도 1 및 도 2를 제시한다. 도 1은 종래의 열압착 공구를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래의 열압착 공구를 도시한 측면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 종래의 열압착 공구(1)는 도시하지 않은 이송기구에 의하여 상하 방향으로 이송되는 조정블록(10)과, LCD 기판의 ACF와 밀착하여 통전 및 접착을 수행하는 열압착헤드(40)와, 상기 열압착헤드(40)가 부착된 헤드지지부(20)와, 상기 헤드지지부(20)와 조정블록(10)을 연결하는 조정볼트(30)로 구성된다. 상기 헤드지지부(20)와 열압착헤드(40)는 결합볼트(26)에 의하여 결합된다.

상기 헤드지지부(20)에는 가열을 위하여 히터(25)가 내장되어 있어서 헤드지지부(20) 및 열압착헤드(40)를 고온으로 만든다. 일반적으로 헤드지지부(20)는 열전도도를 높이기 위하여 베리륨 구리합금(Be Cu alloy)을 사용하며, 열압착헤드(40)는 압착 강성을 확보하기 위하여 헤드지지부(20)와는 다른 철강 재질을 사용한다.

이상과 같은 종래의 열압착 장치의 작동은 다음과 같다.

먼저 LCD 기판(60)을 지지대(50)에 안착시킨 후 사용자의 조작에 의하여 이송기구를 작동하여 상기 열압착헤드(40)를 하강시킨다. 이때, 상기 열압착헤드(40)는 300도 이상의 고온으로 가열되어 있는 상태이다. TCP(61)와 LCD 기판(60) 사이에 ACF(62)를 게재시킨 후 열압착헤드(40)를 밀착시켜 수 초에서 수십 초 정도 압착함으로써 열압착을 수행하고, 그 후 상기 열압착헤드(40)는 다시 이송기구에 의하여 상승시킨다. 진공흡착상태를 해제한 후 TCP(61)가 접착된 LCD기판을 취출 한다.

그러나, 이와 같은 종래의 기술은 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 이러한 열압착 공구(1)의 열압착헤드(40)는 300도 이상의 고온의 상태로 TCP(61)와 LCD기판(60)을 압착하기 때문에 열변형으로 인하여 편평도의 유지가 매우 어렵게 된다. 열변형 때문에 TCP(61)와 LCD 기판(60)의 압착 정밀도가 확보되지 못하게 되는 문제점이 있다. 이는 접속 불량으로 인하여 전자부품의 오작동 또는 미작동을 유발하게 되어 제품의 신뢰성을 손상시키게 된다.

또한, 헤드지지부(20)와 열압착헤드(40)가 이종의 재질로 되어 있기 때문에 서로 다른 열변형으로 인하여 편평도가 쉽게 손상되는 문제점이 있다. 베릴륨 구리 합금의 경우에는 열팽창계수가 대략 17.5 ㎛/m°C이내 인데 반하여, 철강 합금으로 되어 있는 열압착헤드(40)는 이와는 다른 10~12 ㎛/m°C 정도이다. 따라서, 동일 온도하에서 서로 다른 열팽창 변형량으로 인하여 편평도 오차를 발생시키게 되며, 이로 인하여 압착이 불량해지는 문제점이 발생한다.

이뿐 아니라, 열변형이 발생하였을 경우 편평도를 다시 조정하기 위하여 조정볼트(30)가 장착되어 있기는 하나, 편평도를 측정하여 조정볼트(30)를 통해서 조정하기는 매우 불편한 문제점이 있다. 또한, 매 공정마다 편평도를 측정하여 조정볼트(30)를 조정하는 일은 생산성을 저하시킬 뿐만 아니라, 작업시간이 늘어나게 되어 결과적으로 생산 비용이 증가되는 문제점이 있다. 또, 과도한 조정으로 인하여 조정볼트(30)가 파손될 수도 있다.

따라서, 본 발명은 상술한 본 발명의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 추가적인 부품이 필요하지 않으면서도 열압착시 편평도를 유지하여 접속 불량이 발생하지 않는 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 열변형량을 최소화하여 조정볼트가 필요없어서 조정볼트의 과도한 조작으로 인한 파손의 위험이나 생산성 저하, 작업시간의 장기화를 방지할 수 있는 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 결합 볼트가 필요 없어서 제작이 간편하여 제작 단가를 줄일 수 있는 열압착 공구 및 이를 포함하는 열압착장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 열압착 공구는 기판에 이방성 도전막을 접착시키는 열압착헤드와, 상기 열압착헤드와 같은 열팽창율을 가지며 상기 열압착헤드와 일체로 형성되고 히터를 포함한 히터블록과, 상하로 이동가능한 이동블록과, 상기 히터블록과 상기 이동블록을 연결하는 연결유닛을 포함한다. 상기 열압착헤드와 히터블록은 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 그 재질로는 스테인레스강 또는 세라믹이 사용될 수 있다.

상기 열압착헤드와 히터블록은 일체로 형성되는데, 제작시 몰딩으로 한꺼번에 제작하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다. 상기 이동블록과 히터블록은 이격된 체 연결유닛에 의하여 연결되는데, 상기 연결유닛으로는 상기 이동블록과 히 터블록의 사이에 설치되며 이격된 거리를 조절하여 열압착헤드의 편평도를 조정할 수 있는 조정볼트를 사용할 수도 있다.

또한, 본 발명에 따른 열압착 장치는 LCD 기판이 안착되는 지지대와, 상기 LCD기판에 이방성 도전막을 접착시키는 열압착헤드와, 상기 열압착헤드와 동일한 열팽창율을 가지며 일체로 형성되고, 히터를 포함하는 히터블록과, 상기 히터블록과 이격된 체 배치되는 이동블록과, 상기 이동블록을 상하로 이송시키는 이송기구를 포함하는 열압착 장치를 포함한다. 상기 열압착헤드와 히터블록은 일체로 형성한다. 상기 이동블록과 히터블록은 이격된 체 연결유닛에 의하여 연결되는데, 상기 연결유닛으로는 상기 이동블록과 히터블록의 사이에 설치되며 이격된 거리를 조절하여 열압착헤드의 편평도를 조정할 수 있는 조정볼트를 사용할 수도 있다.

상기 히터블록과 열압착헤드는 같은 열팽창율을 가지고 있으므로 같은 온도조건하에서는 같은 열변형을 가진다. 따라서 열압착헤드의 편평도가 거의 손상되지 않는 체로 계속 작업을 계속할 수 있다. 이뿐 아니라, 조정 볼트없이 히터블록과 열압착헤드가 결합볼트에 의하여 간단히 체결되는 구조이므로 제작이 용이하다. 조정볼트의 과도한 조작으로 인한 작업능률 저하나 조정볼트의 파손을 방지할 수 있다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.

제1 실시예

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 측면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 열압착 공구(100)는 열압착헤드(200), 히터블록(300), 이동블록(400), 연결유닛(500)을 포함한다.

상기 열압착헤드(200)는 히터블록(300)으로부터 전달되는 열을 LCD기판에 전달하기 위하여 열전도율이 높은 재질로 구성된다. 또한, 열압착헤드(200)는 히터블록(300)과 일체로 형성되어 몰딩 등으로 한꺼번에 제작한다. 상기 열압착헤드(200)는 TCP와 LCD기판의 압착을 위하여, 도 4에 도시한 바와 같이, 그 측면이 일정 기울기를 갖도록 형성된다. 즉, 열압착헤드(200)는 LCD기판과 열압착을 위하여 접촉하는 부분의 끝단이 적정 폭을 갖도록 수렴하는 형상이다.

상기 히터블록(300)은 히터(350)를 내부에 내장하고 있어서, 열을 열압착헤드(200)로 전달하는 역할을 한다. 히터(350)는 상기 히터블록(300)의 폭방향으로 다수개 삽입되어 있으며, 상기 다수개의 히터(350)간의 간격은 동일하거나 다르게 유지할 수 있다.

상기 열압착헤드(200)과 상기 히터블록(300)은 동일한 열팽창율을 가지며, 상기 열압착헤드(200)과 상기 히터블록(300)은 동일한 재질로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 열압착헤드(200)와 히터블록(300)을 동일한 재질로 구성할 경우, 당연히 열팽창율이 같으므로 열변형으로 인한 열압착 공구의 편평도 훼손을 최소화할 수 있다.

상기 재질로는 스테인레스강(stainless steel)이 좋다. 스테인레스강은 크 게 철-크롬계의 페라이트 스테인리스강과, 철-니켈-크롬계의 오스테나이트 스테인리스강으로 나뉘며, 본 발명은 모든 종류의 스테인레스강을 포함한다. 스테인레스강은 열압착을 위한 열전도율이 우수할 뿐만 아니라, 반복적인 하중에도 내마모성이 좋다. 즉, 히터블록(300)의 역할인 열전도와, 열압착헤드(200)의 역할인 반복적인 충돌에도 견디는 내마모성을 모두 갖춘 재료이다.

상기 히터블록(300)과 열압착헤드(200)의 재질로는 스테인레스강에 한정되지 않으며, 열전도도가 크며 열변형이 작고 내부식성이 있는 재질이면 사용 가능하다. 또한 고온에서도 안정적으로 큰 기계적 강도를 갖는 재질이 바람직하다. 그 예로써 탄화 실리콘(SiC)이나 탄화 텅스텐(WC)같은 세라믹 재질이 바람직하다. 본 명세서에서 세라믹은 고온으로 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체 재료를 통틀어 지칭하는 의미이다.

상기 이동블록(400)은 도시되지 않은 이송기구에 의하여 상하로 왕복 운동이 가능하게 구성된다. 이송기구는 공기나 유압을 이용한 실린더를 사용하기도 하고, 모터를 이용할 수도 있다. 이동블록(400)과 히터블록(300)은 열전달 방지를 위하여 이격된 체 연결유닛(500)에 의하여 연결된다. 이는 히터블록(300)에 내장된 히터(350)에 의해서 발생한 열은 열압착헤드(200)로만 유동되고, 이동블록(400)으로 이동하여 열손실이 되는 것을 방지하기 위함이다. 히터블록(300)과 이동블록(400)을 이격시키는 또 하나의 목적은 연결유닛(500)을 이용하여 편평도를 조정하기 위한 공간을 확보하기 위함이다.

상기 연결유닛(500)은 조정볼트를 사용한다. 조정볼트는 이동블록(400)을 관통하여 히터블록(300)에 결합되며, 상기 이동블록(400)과 히터블록(300)이 이격된 체 체결한다. 상기 조정볼트는 볼트 머리가 이동블록(400)의 상측으로 돌출되며, 이를 회전할 수 있도록 구성한다. 조정볼트의 머리를 회전하여 열변형으로 인한 편평도를 미세하게 보정할 수 있다. 본 발명은 열압착헤드(200)와 히터블록(300)이 같은 열팽창율을 갖는 재질 또는 동일한 재질로 구성되었으므로 종래처럼 자주 조정볼트를 사용할 일은 없으나, 불균일 가열로 인한 편평도의 손상이나 외부충격 등으로 편평도를 조정할 경우에 조정 볼트를 사용한다.

본 발명에 따른 열압착 장치는 상기한 열압착 공구를 포함하여 구성된다. 열압착 장치는 상기 설명한 열압착공구 이외에 LCD기판이 안착되는 지지대가 있고, 이동블록을 상하로 움직일 수 있는 이송기구, 히터블록에 삽입된 히터와 연결된 가열 유닛으로 구성된다. 본 발명은 열압착공구에 한정되는 것이 아니라 이러한 열압착공구를 사용하는 열압착 장치에 미친다.

이하, 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 LCD 기판을 열압착장치의 지지대에 안착시킨 후 사용자의 조작에 의하여 이송기구를 작동하여 상기 열압착헤드(200)를 하강시킨다. 이때, 상기 열압착헤드(200)는 히터블록(300)의 히터(350)에서 발생한 열을 전달받아 300도 이상의 고온으로 가열되어 있는 상태이다. TCP와 LCD 기판 사이에 ACF를 게재시킨 후 열압착헤드(200)를 밀착시켜 수 초에서 수십 초 정도 압착함으로써 열압착을 수행하고, 그 후 상기 열압착헤드(200)는 다시 이송기구에 의하여 상승시킨다. 진공흡착상태를 해제한 후 TCP가 접착된 LCD기판을 취출한다.

이때, 히터블록(300)과 열압착헤드(200)는 같은 열팽창율을 가지고 있으므로 같은 온도조건하에서는 같은 열변형을 가진다. 따라서 열압착헤드(200)의 편평도가 거의 손상되지 않는 체로 계속 작업을 계속할 수 있다. 다만, 연결유닛(500)으로 사용되는 조정볼트는 외부 충격 등으로 발생할 수 있는 편평도 조정을 위해서 사용되는 것이다.

이와 같이, 본 발명은 이동블록과 열압착헤드를 동일한 열팽창계수를 가진 재질로 구성하여 효과적으로 편평도를 유지할 수 있어서 작업효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 생산성을 높일 수 있다. 또한, 이동블록과 열압착헤드를 일체형으로 제작하므로 그 사이에 결합 볼트가 필요없으며, 이동블록과 열압착헤드를 한꺼번에 제작할 수 있으므로 제작이 간편하며 제작단가를 줄일 수 있다.

실시예2

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 정면도이고, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 열압착 공구를 도시한 측면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 열압착 공구(100)는 열압착헤드(200), 히터블록(300), 이동블록(400), 연결유닛(510)을 포함한다.

본 발명의 제2 실시예에서도 제1 실시예와 같이 상기 열압착헤드(200)는 히터블록(300)으로부터 전달되는 열을 LCD기판에 전달하기 위하여 열전도율이 높은 재질로 구성되며, 열압착헤드(200)는 히터블록(300)과 일체로 형성되어 몰딩 등으로 한꺼번에 제작한다. 또한, 상기 히터블록(300)은 히터(350)를 내부에 내장하고 있어서, 열을 열압착헤드(200)로 전달하는 역할을 한다.

상기 열압착헤드(200)과 상기 히터블록(300)은 동일한 열팽창율을 가지며, 상기 열압착헤드(200)과 상기 히터블록(300)은 동일한 재질로 구성된다. 상기 열압착헤드(200)와 히터블록(300)을 동일한 재질로 구성할 경우, 당연히 열팽창율이 같으므로 열변형으로 인한 열압착 공구의 편평도 훼손을 최소화할 수 있다. 상기 재질로는 제1 실시예와 동일하게 스테인레스강을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 이동블록(400)은 도시되지 않은 이송기구에 의하여 상하로 왕복 운동이 가능하게 구성된다. 이동블록(400)과 히터블록(300)은 열전달 방지를 위하여 이격된 체 연결유닛(510)에 의하여 연결되는데, 상기 연결유닛(510)은 조정볼트가 아니라 일반적인 체결용 볼트를 사용한다.

본 발명의 경우, 상기 이동블록(400)과 히터블록(300) 사이에는 종래와 같은 조정볼트를 사용할 필요가 없어서, 이동블록(400)과 히터블록(300)을 일체로 제작하는 것도 가능하다. 하지만, 보다 바람직하게는 열전달 방지를 위하여 이격된 체 연결유닛(510)에 의하여 연결된다. 이는 히터블록(300)에 내장된 히터(350)에 의해서 발생한 열은 열압착헤드(200)로만 유동되고, 열이 이동블록(400)으로 이동하여 열손실이 되는 것을 방지하기 위함이다.

히터블록(300)과 열압착헤드(200)는 같은 열팽창율을 가지고 있으므로 같은 온도조건하에서는 같은 열변형을 가진다. 따라서 열압착헤드(200)의 편평도가 거의 손상되지 않는 체로 계속 작업을 계속할 수 있다. 이뿐 아니라, 조정 볼트없이 히터블록(300)과 열압착헤드(200)가 결합볼트에 의하여 간단히 체결되는 구조이므로 제작이 용이하다. 조정볼트의 과도한 조작으로 인한 작업능률 저하나 조정볼트의 파손을 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면 추가적인 부품이 필요하지 않으면서도 열압착시 편평도를 유지하여 열압착 공구에 의한 접속 불량이 발생하지 않는 효과가 있다.

또한, 열변형량이 최소화되므로 조정볼트가 필요없어서 조정볼트의 사용으로 인한 문제점, 예를 들면 조정볼트의 파손이나 생산성 저하, 작업시간의 장기화를 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 히터블록과 열압착헤드가 일체로 제작되므로 두 부품을 연결할 결합 볼트가 필요 없어서 제작이 간편하며, 제작 단가를 줄일 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

이송기구에 연결되어 상하로 이동 가능한 이동블록을 포함하는 열압착 공구에 있어서,

기판에 이방성 도전막을 접착시키는 열압착헤드;

상기 열압착헤드와 일체로 형성되며 동일한 열팽창율을 가지며 히터를 포함한 히터블록; 및

상기 히터블록과 상기 이동블록을 연결하는 연결유닛;

을 포함하는 열압착 공구.
제1항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록은 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열압착 공구.
제 2항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록의 재질은 스테인레스강인 것을 특징으로 하는 열압착 공구.
제 2항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록의 재질은 세라믹인 것을 특징으로 하는 열압착 공구.
제1항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 열압착 공구.
제 1항에 있어서,

상기 이동블록과 히터블록은 이격된 체 연결유닛에 의하여 연결된 것을 특징으로 하는 열압착 공구.
LCD 기판이 안착되는 지지대;

상기 LCD기판에 이방성 도전막을 접착시키는 열압착헤드;

상기 열압착헤드와 같은 열팽창율을 가지며 일체로 형성되고, 히터를 포함하는 히터블록;

상기 히터블록과 이격된 체 배치되는 이동블록; 및

상기 이동블록을 상하로 이송시키는 이송기구;

를 포함하는 열압착 장치.
제 7항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록은 동일한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열압착 장치.
제 8항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록의 재질은 스테인레스강인 것을 특징으로 하는 열압착 장치.
제 8항에 있어서,

상기 열압착헤드와 히터블록의 재질은 세라믹인 것을 특징으로 하는 열압착 장치.
제 7항에 있어서,

상기 연결유닛은 상기 이동블록과 상기 히터블록의 이격된 거리를 조절하여 열압착헤드의 편평도를 조정할 수 있는 조정볼트인 것을 특징으로 하는 열압착 장치.