CN102130028B - Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 - Google Patents
Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102130028B CN102130028B CN2010106074072A CN201010607407A CN102130028B CN 102130028 B CN102130028 B CN 102130028B CN 2010106074072 A CN2010106074072 A CN 2010106074072A CN 201010607407 A CN201010607407 A CN 201010607407A CN 102130028 B CN102130028 B CN 102130028B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- lower hot
- thermal head
- heating
- rfid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Abstract
本发明涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。本发明包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本发明只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)无线射频身份识别，也称“射频电子标签”，它是一种利用射频通信实现非接触式的自动识别技术。射频电子标签具有小巧轻薄、容量大、寿命长、可重复使用等特点，支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、准确定位和跟踪等技术，具有广泛的应用前景。
RFID倒扣封装设备是RFID产业的关键生产设备，它把导电银胶点在天线载带的芯片基座上，然后把芯片倒扣在天线载带上，并利用上热压头和下热压头对芯片施加温度与压力，对导电胶进行热压固化。为了产能需求，一般需要对上热压头与下热压头同时进行热压。
目前，RFID倒扣封装设备上使用的下热压装置包括多个下热压头，每个下热压头都由一套温度传感器和温度控制器进行控制，成本高，控制结构复杂。因此，研制出一种新型的RFID倒扣封装设备上的下热压装置势在必行。
发明内容
针对上述情况，为了解决现有技术的缺陷，本发明的目的就在于提供一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置，可以有效解决下热压装置结构复杂、成本高、下热压头温度一致性差的问题。
本发明解决技术问题的技术方案是，RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连，RFID倒扣封装设备上的下热压装置由一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制。
本发明只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。
附图说明
图1是本发明的RFID倒扣封装设备上的下热压装置的结构图。
图中，1、下热压片，2、散热片，3、加热轨，4、加热棒，5、温度传感器，6、温度控制器，7、紧固螺丝。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
由图1所示，本发明的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器6和温度传感器5，其特征在于，该装置还包括加热轨3、加热棒4、下热压头1和散热片2，所说的加热轨3内部装有加热棒4和温度传感器5，加热轨3上面对应加热棒4的位置上装有下热压头1，下热压头1上装有散热片2，温度控制器6与加热棒4和温度传感器5相连。
所说的下热压头1呈圆柱形。
所说的加热棒4贯穿加热轨3。
所说的散热片2上装有紧固螺丝7。
所说的加热轨3呈长条状。
所说的散热片2呈圆盘状。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明的RFID倒扣封装设备上的下热压装置中的圆柱形下热压头1外侧加工螺纹，每个下热压头1都配备一个圆盘铝质状(圆盘状铝质)散热片2，散热片2内侧贯通有能与下热压头1外侧螺纹配套的螺纹。散热片2可以通过旋转，调整其在下热压头1上的高度。调整完毕后，可以通过散热片2上的紧固螺丝7，使散热片2与下热压头1的相对位置固定，禁止其旋转。
对于每个下热压头1，散热片2的高度调整，也调整了下热压头1上的散热效率。散热片2高度最低时，紧贴在加热轨3上，散热效率最低；随着散热片2高度的增加，散热片2逐渐从紧贴加热轨3的热空气区域进入到恒温的环境空气区域；在这个过程中，散热片2与环境空气温差逐渐增加，也逐渐增加了散热片2的散热速度，从而散热片2从下热压头1上也逐渐带走了更多的热量，最终使下热压头1的温度逐渐降低。因而，通过调整下热压头1上散热片2的散热效率，下热压头1上表面的温度也随之变化。
在加热轨3恒温时，采用表面测量式温度仪表分别测量每个下热压头1上表面温度，并调整散热片2的高度，最终使每个下热压头1的上表面温度一致，实现了加热轨3上各下热压头1温度的一致。
本发明中的散热片2还可以采用其他方式与下热压头1活动连接，例如，通过滑轨副、齿轮-齿条等方式连接。
本发明采用温度传感器和温度控制器构成温控单元，对加热轨进行闭环温度控制，加热轨再将热量传递给各下热压头，实现下热压头对导电胶的热压固化。由于各下热压头的安装差异、加热轨温度分布不均匀等原因会造成各下热压头温度存在差异。本发明通过调整散热片高度来改变下热压头的散热功率，从而调节下热压头的温度，最终使每个下热压头的上表面温度一致。
本发明只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。
Claims (6)
1.RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器(6)和温度传感器(5)，其特征在于，该装置还包括加热轨(3)、加热棒(4)、下热压头(1)和散热片(2)，所说的加热轨(3)内部装有加热棒(4)和温度传感器(5)，加热轨(3)上面对应加热棒(4)的位置上装有下热压头(1)，下热压头(1)上装有散热片(2)，温度控制器(6)与加热棒(4)和温度传感器(5)相连，RFID倒扣封装设备上的下热压装置由一套温度传感器(5)和温度控制器(6)构成的温控单元对加热轨(3)及多个下热压头(1)的温度进行控制。
2.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的下热压头(1)呈圆柱形。
3.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的加热棒(4)贯穿加热轨(3)。
4.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的散热片(2)上装有紧固螺丝(7)。
5.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的加热轨(3)呈长条状。
6.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的散热片(2)呈圆盘状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106074072A CN102130028B (zh) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010106074072A CN102130028B (zh) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102130028A CN102130028A (zh) | 2011-07-20 |
| CN102130028B true CN102130028B (zh) | 2012-11-07 |
Family
ID=44268050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010106074072A Expired - Fee Related CN102130028B (zh) | 2010-12-27 | 2010-12-27 | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102130028B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103057102B (zh) * | 2012-12-03 | 2015-09-23 | 华中科技大学 | 一种热压头及热压装置 |
| CN104369408B (zh) * | 2014-10-13 | 2016-02-24 | 华中科技大学 | 一种制备超高频rfid标签的热压固化装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101118448A (zh) * | 2007-08-31 | 2008-02-06 | 华中科技大学 | 一种多路高精度温度控制器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186191A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Sony Corp | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
| KR100756411B1 (ko) * | 2005-09-08 | 2007-09-10 | 삼성전자주식회사 | 열압착 공구 및 이를 포함한 열압착 장치 |
| TWI296234B (en) * | 2006-08-11 | 2008-05-01 | Innolux Display Corp | Bonding apparatus and method using the same |
-
2010
- 2010-12-27 CN CN2010106074072A patent/CN102130028B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101118448A (zh) * | 2007-08-31 | 2008-02-06 | 华中科技大学 | 一种多路高精度温度控制器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开平9-186191A 1997.07.15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102130028A (zh) | 2011-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101346852B (zh) | 无线ic器件 | |
| AU2018388526B2 (en) | Module comprising antenna and RF element, and base station including same | |
| US8692349B2 (en) | Semiconductor devices and methods of controlling temperature thereof | |
| CN106779027A (zh) | 一种耐高温rfid电子标签及其制备方法 | |
| CN102130028B (zh) | Rfid倒扣封装设备上的下热压装置 | |
| KR20120080601A (ko) | 예를 들어 ｒｆｉｄ 트랜스폰더 시스템용 안테나 구조 | |
| CN102449846A (zh) | 无线ic器件及其制造方法 | |
| CN102763217A (zh) | 半导体裸片封装结构 | |
| CN107180805B (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN103476222A (zh) | 电子装置 | |
| CN202225442U (zh) | Rfid标签热固化用热压头 | |
| CN104636794A (zh) | 一种宽频带陶瓷抗金属标签 | |
| CN107832825A (zh) | 耦合射频识别标签及其制作方法 | |
| CN101350447A (zh) | 埋线式uhf频段植线天线和采用该天线的uhf电子标签 | |
| CN107181044A (zh) | Uhf宽带rfid读写器天线 | |
| CN104361386B (zh) | 一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块 | |
| US20080113472A1 (en) | Film and chip packaging process using the same | |
| CN202406394U (zh) | 用于重工工艺的喷嘴 | |
| CN104582436B (zh) | 一种散热装置 | |
| CN210052528U (zh) | 存储芯片和固态硬盘 | |
| US8245902B2 (en) | Wire bonding apparatus and method using the same | |
| CN212003883U (zh) | 一种可无线无源测温的螺栓 | |
| CN205387214U (zh) | 一种用于半导体行业散料包装设备的封装系统 | |
| CN111258350B (zh) | 用户终端设备 | |
| CN202308772U (zh) | 同轴封装半导体激光器制作的激光光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20110720 Assignee: ChangChun GuangHua Micro-electronics Eguipment Engineering Center Co., Ltd. Assignor: Changchun Inst. of Optics and Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sci Contract record no.: 2014220000012 Denomination of invention: Lower hot-pressing device on RFID (radio frequency identification) flip packaging device Granted publication date: 20121107 License type: Exclusive License Record date: 20140226 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121107 Termination date: 20141227 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |