CN106779027A - 一种耐高温rfid电子标签及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种耐高温RFID电子标签及其制备方法，该RFID电子标签与读写器配合工作，至少包括标签天线以及标签芯片，所述标签芯片中集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器；所述标签芯片采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层；所述标签芯片焊接固定于陶瓷天线基板上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳，外壳的材质为耐高温的PPS材料，所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶。该产品能承担高至150℃的高温蒸煮以及负压降温，可广泛应用于各种工业产线和医药消毒等应用环境。

Description

一种耐高温RFID电子标签及其制备方法

技术领域

本发明提供了一种耐高温RFID电子标签及其制备方法，该标签能承受高至150℃高温蒸煮，负压降温，属于RFID电子标签技术领域。

背景技术

RFID电子标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，高温标签附着于需跟踪的物品上，可对其进行识别和读写，目前在物流和工艺控制等领域的应用十分广泛。在工业产线和医药消毒等应用时标签会遇到高温高湿的应用环境，普通的电子标签无法承受恶劣的生产环境，在产线和医药消毒等控制系统中无法得到有效应用。

发明内容

本发明提供了一种耐高温的RFID电子标签，该电子标签能承担高至150℃的高温蒸煮以及负压降温，可广泛应用于各种工业产线和医药消毒等应用环境。

实现本发明上述目的所采用的技术方案为：

一种耐高温RFID电子标签，该RFID电子标签与读写器配合工作，至少包括标签天线以及标签芯片，所述标签芯片中至少集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器，其中标签天线与天线射频电路连接，所述天线射频电路通过接收读写器所传递的空中电磁波能量，将其转换为供电能源，供整个标签芯片工作使用；所述标签芯片采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层，镀银层即为天线金属层，天线金属层的线形设计为具有抗金属性；所述标签芯片焊接固定于陶瓷天线基板上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳，外壳的材质为耐高温的PPS材料，所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶；所述RFID电子标签的外壳上设有螺孔，通过螺钉或背胶粘贴的方式将该RFID电子标签固定在物品上。

本发明同时还提供了上述耐高温RFID电子标签的制备方法，包括以下步骤：

(1)、将标签芯片进行二次封装，形成SMD封装结构；

(2)、对所制得的SMD封装结构的标签芯片连续进行72小时的高温老化和冲击试验，并对实验后的标签芯片进行筛选，选出合格的产品；

(3)、将筛选合格的标签芯片焊接到陶瓷天线基板上；

(4)、将焊接好芯片的陶瓷天线基板放置于外壳内，外壳的材质为耐高温的PPS材料；

(5)、在陶瓷天线基板和外壳之间用耐高温灌封胶进行填充，使外壳内部无空气或只有少量空气；

(6)、用超声波焊接机将外壳的上下壳进行超声波焊接固定，形成密封的壳体。

与现有技术相比，本发明所提供的耐高温RFID电子标签具有以下优点：

1、本发明中采用多级耐高温防护措施，芯片采用二次封装进行保护并进行安装前的筛选，所用标签天线基板为耐高温的陶瓷天线基板。所用标签外壳选用耐高温的PPS材料，并进行超声波焊接，使标签形成完全的密闭体，使标签具有隔热和密闭性。因此标签能够长期承受温度高至150℃以下高温蒸煮。

2、本发明中在陶瓷基板和标签外壳之间填充有耐高温灌封胶，从而使标签内部无空气或只有少量空气，使标签能适应负压降温环节和高温蒸煮环节，而不会造成标签破裂。

3、标签能承受环境温度从150℃到10℃之间的急剧温度冲击而不会损坏。

4、所述天线镀银层线形经过设计，使标签具有抗金属性，其在金属和非金属背景下都有较好的读取效果，在安装于金属背板情况下，读取效果尤佳。

附图说明

图1为本发明提供的耐高温RFID电子标签的结构示意图；

图中：1-标签天线，2-标签芯片，3-陶瓷天线基板，4-外壳，5-灌封胶。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做详细具体的说明，但是本发明的保护范围并不局限于以下实施例。

本发明所提供的耐高温RFID电子标签的结构如图1所示，该RFID电子标签与读写器配合工作。所述RFID电子标签至少包括标签天线1以及标签芯片2；所述标签芯片2中至少集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器，其中标签天线1与标签芯片2中的天线射频电路连接，所述天线射频电路通过接收读写器所传递的空中电磁波能量，将其转换为供电能源，供整个标签芯片工作使用，因此不需要安装电源。

所述标签芯片2采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板3，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层，镀银层即为天线金属层，天线金属层的线形设计为具有抗金属性。所述标签芯片2焊接固定于陶瓷天线基板3上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳4，外壳4的材质为耐高温的PPS材料，使标签形成完全的密闭体，使标签具有隔热和密闭性。因此标签能够长期承受温度高至150℃以下高温蒸煮。所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶5，从而使标签内部无空气或只有少量空气，标签能适应负压降温和高温蒸煮环节，而不会造成标签破裂。

本实施例所提供的RFID电子标签的外壳上设有螺孔，通过螺钉或背胶粘贴的方式将该RFID电子标签固定在物品上。

本发明所提供的耐高温RFID电子标签的制备方法如下：(1)、将标签芯片进行二次封装，形成SMD封装结构；

(2)、对所制得的SMD封装结构的标签芯片连续进行72小时的高温老化和冲击试验，并对实验后的标签芯片进行筛选，选出合格的产品；

(3)、将筛选合格的标签芯片焊接到陶瓷天线基板上；

(4)、将焊接好芯片的陶瓷天线基板放置于外壳内，外壳的材质为耐高温的PPS材料；

(5)、在陶瓷天线基板和外壳之间用耐高温灌封胶进行填充，使外壳内部无空气或只有少量空气；

(6)、用超声波焊接机将外壳的上下壳进行超声波焊接固定，形成密封的壳体。

Claims (2)

1.一种耐高温RFID电子标签，该RFID电子标签与读写器配合工作，至少包括标签天线以及标签芯片，其特征在于：所述标签芯片中至少集成有主控器以及与主控器相连接的天线射频电路和存储器，其中标签天线与天线射频电路连接，所述天线射频电路通过接收读写器所传递的空中电磁波能量，将其转换为供电能源，供整个标签芯片工作使用；所述标签芯片采用二次封装进行保护，形成SMD封装结构；所述天线中的基板为耐高温的陶瓷天线基板，陶瓷天线基板的正反两面均设置有镀银层，镀银层即为天线金属层，天线金属层的线形设计为具有抗金属性；所述标签芯片焊接固定于陶瓷天线基板上；所述RFID电子标签的外部套有密封的外壳，外壳的材质为耐高温的PPS材料，所述外壳的内部填充有耐高温的灌封胶；所述RFID电子标签的外壳上设有螺孔，通过螺钉或背胶粘贴的方式将该RFID电子标签固定在物品上。

2.权利要求1所述的耐高温RFID电子标签的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)、将标签芯片进行二次封装，形成SMD封装结构；

(2)、对所制得的SMD封装结构的标签芯片连续进行72小时的高温老化和冲击试验，并对实验后的标签芯片进行筛选，选出合格的产品；

(3)、将筛选合格的标签芯片焊接到陶瓷天线基板上；

(4)、将焊接好芯片的陶瓷天线基板放置于外壳内，外壳的材质为耐高温的PPS材料；

(5)、在陶瓷天线基板和外壳之间用耐高温灌封胶进行填充，使外壳内部无空气或只有少量空气；

(6)、用超声波焊接机将外壳的上下壳进行超声波焊接固定，形成密封的壳体。