CN212647522U - 一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 - Google Patents
一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212647522U CN212647522U CN202021759383.8U CN202021759383U CN212647522U CN 212647522 U CN212647522 U CN 212647522U CN 202021759383 U CN202021759383 U CN 202021759383U CN 212647522 U CN212647522 U CN 212647522U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- label module
- circular
- sealing cover
- chip
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄型圆形封盖中空封装标签模块。
背景技术
请参阅图1和图2，常规的智能卡模块，或者智能标签模块的封装，到目前为止，基本上都是采用UV封装，由于载带10′的正面(功能面)首先要装焊射频RF芯片11′，而且RF芯片11′要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝12′。这两根金丝12′需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧胶将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装，具体地，将紫外固化环氧胶(以下简称UV胶)20′将芯片11′以及与芯片互连的金丝12′用UV固化环氧完全包封住(见图1)。有些大芯片的智能卡模块，为了有效地控制封装面积，采用UV筑坝21′加UV胶20′填料封装技术，将金丝12′和芯片11′完全包封，(见图2)。
对于智能卡模块或者标签模块，其耐高温等级主要还是取决于所用的带基材料以及相应的封装材料本身的耐温性能。带基材料采用智能卡或智能标签常用的G10基材S35玻璃纤维布载带，以及耐高温的聚酰亚胺PI敷铜S35带基。并且带基上已经制作成相应的射频天线，作为耐高温智能标签的应用，通常我们定位可以长期在24小时100摄氏度或略高于100摄氏度的温度下工作，现有技术中的UV封装技术，由于采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，这就使得智能卡模块或者标签模块，在较高的温度，或者在温度高低频繁变换的工作环境下，由于UV胶20′本身的有机材料的线性膨胀系数高，导致金丝或压焊点开路而失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
实现上述目的的技术方案是：一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，其中：
每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的长度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的宽度方向平行；
所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。
上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述圆形封盖的高度为0.5～0.6mm，所述圆形封盖的外径为6mm。
上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述圆形封盖的材料为非金属材质。
上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述胶黏剂采用UV胶或热固化胶黏剂。
上述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其中，所述载带采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。
本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，采用圆形封盖将芯片以及与芯片互连的金丝封装起来，由于避免了采用UV胶在封装区域内将金丝、芯片以及压焊点全部用UV有机材料包封，从而不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下；且由于中空封装芯片和金丝是处，在密闭的环境中，故它也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
附图说明
图1为现有技术中的智能卡标签模块芯片UV封装的结构图；
图2为现有技术中的智能卡标签模块芯片采用UV筑坝加UV胶填料封装的结构图；
图3为本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块的整体结构图(LM3射频标签模块)；
图4为本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块的圆形封盖的安装结构图；
图5为圆形封盖的横截面的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
请参阅图3、图4和图5，本实用新型的最佳实施例，一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，包括载带10、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体20，每个标签模块本体20的正面焊接有芯片11和两根金丝12，两根金丝12分别与芯片11相连，每个标签模块本体20的正面设置有用于包封芯片11和金丝12的圆形封盖中空封装30。
每个标签模块本体20均呈长方形，标签模块本体20的短边与载带10的长度方向平行，标签模块本体20的长边与载带10的宽度方向平行。
圆形封盖中空封装30包括横截面形状呈圆形的圆形封盖31，圆形封盖31的底端向外翻折形成法兰沿32；圆形封盖31罩在芯片11以及与芯片11相连接的金丝12的上，圆形封盖31的法兰沿32通过胶黏剂33固定在标签模块本体20上。
圆形封盖31的材料为非金属材质，也可以采用具有相同耐温等级的工程塑料材料。胶黏剂33采用UV胶或热固化胶黏剂。胶黏剂33采用UV胶时，经过UV固化炉中光固化后，使得圆形封盖31的底端与载带10上的标签模块本体20密合，且此时，圆形封盖31的材质具有UV透光性，具有一定UV透光率。当圆形封盖31罩在芯片及金丝四周，UV光能够穿透圆形封盖31，UV光固化时，使得圆形封盖31与载带10通过UV胶固定。
胶黏剂33采用热固化胶黏剂，经过热固化后，使得圆形封盖31的底端与载带10上的标签模块本体20密合。
载带10采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。
本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，在加工时，先在载带10上每个标签模块本体20的正面焊接芯片11以及与芯片11相连接的两根金丝12，完成常规的芯片焊接和金丝球焊工序；然后将预制的圆形封盖31罩在芯片11以及与芯片11相连接的金丝12上，并将圆形封盖31的底端的法兰沿32通过胶黏剂33固定在载带10上的标签模块本体20。芯片11为RF射频芯片，制作成的是LM3射频标签模块。
本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，胶黏剂33既可以采用UV胶，也可以用液态胶粘剂进行涂布胶粘带封接，也可以采用固态胶粘带或贴放在需要固定圆形封盖31焊接区进行封接。甚至可以在中空盖帽需要焊接固定的底端预先敷上热固化胶粘带或热融胶带。然后采用加热的方法，将圆形封盖31焊接固定在已经焊接好芯片/金丝上方。采用热固化胶黏剂来固定圆形封盖31与载带的方法，就不需要UV光固化，采用适当的加热就可以了。这种焊接固定圆形封盖31的方法中，从外观看上去，与普通的智能卡标签模块封装一样，封装要求适当的圆形封盖31的外部尺寸和高度来匹配相应的工艺需求。通常，圆形封盖31的外径为6mm，圆形封盖31的高度可以根据不同的应用来决定。圆形封盖31的高度一般可以选用介于0.5～0.6mm之间。根据不同的应用场合，圆形封盖31的外形尺寸、高度以及形状可以改变。这道工序可以在一条流水线上相继完成。固化后的中空封装的智能卡标签模块，可以进行下道工序的冲去电镀互连孔，然后进行性能测试等相关的常规智能标签模块工序。由于芯片本身，以及2根金丝焊点，包含整个金丝本身都不在UV胶的包封中，这样中空封装好的智能卡模块，当它在高、低温快速频繁变换时，能够有效地避免了由于热胀冷缩的冲击而导致金丝本身以及金丝与芯片焊接点的开路。且智能标签模块互连的2根金丝和4个压焊点，都与外界大气环境机械地隔离。它处在圆形封盖所构筑的封装区的机械保护下，且均处在大气气氛中。这就使中空封装标签模块是一种耐高温及温度频繁交变的标签模块。当它处在频繁变化的高低温环境中，不会受到UV封装环氧树脂有机材料的高膨胀系数的影响，而导致金丝断裂而失效。
本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅适合S35环氧玻璃纤维布载带，同样也适用于表面经过特殊处理的聚酰亚胺载带或各种特富龙载带。在特别的耐高温特富龙载带上的中空封装中，需要特富龙表面需要经过特别的处理以解决与盖帽的粘接问题。
综上所述，本实用新型的薄型圆形封盖中空封装标签模块，不仅可以使用在较高的温度，且可以使用在温度波动幅度大、温度变换频繁的比较严酷的环境下,也可以在一定的抗潮湿或腐蚀气体环境下正常工作。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (5)
1.一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，包括载带、沿所述载带的长度方向依次设置的若干个标签模块本体，每个标签模块本体的正面焊接有芯片和两根金丝，所述两根金丝分别与所述芯片相连，每个标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的圆形封盖中空封装，其中：
每个所述标签模块本体均呈长方形，所述标签模块本体的短边与所述载带的长度方向平行，所述标签模块本体的长边与所述载带的宽度方向平行；
所述圆形封盖中空封装包括横截面形状呈圆形的圆形封盖，所述圆形封盖的底端向外翻折形成法兰沿；所述圆形封盖罩在所述芯片以及与芯片相连接的金丝的上，所述圆形封盖的法兰沿通过胶黏剂固定在所述标签模块本体上。
2.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述圆形封盖的高度为0.5～0.6mm，所述圆形封盖的外径为6mm。
3.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述圆形封盖的材料为非金属材质。
4.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述胶黏剂采用UV胶或热固化胶黏剂。
5.根据权利要求1所述的一种薄型圆形封盖中空封装标签模块，其特征在于，所述载带采用环氧玻璃纤维布载带或耐高温的聚酰亚胺载带。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021759383.8U CN212647522U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021759383.8U CN212647522U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212647522U true CN212647522U (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=74787418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021759383.8U Active CN212647522U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212647522U (zh) |
-
2020
- 2020-08-21 CN CN202021759383.8U patent/CN212647522U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0167297B1 (ko) | 엘.오.씨 패키지 및 그 제조방법 | |
| US5640746A (en) | Method of hermetically encapsulating a crystal oscillator using a thermoplastic shell | |
| US4079511A (en) | Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames | |
| US5581119A (en) | IC having heat spreader attached by glob-topping | |
| CN101398912B (zh) | Rfid标签及其制造方法 | |
| JPH0870015A (ja) | 単一の封止材を有するチップ・キャリアおよび形成方法 | |
| JP2001516956A (ja) | 透明な封入剤を用いた集積回路パッケージ及びそのパッケージの製造方法 | |
| CN106779027A (zh) | 一种耐高温rfid电子标签及其制备方法 | |
| US6060340A (en) | Packing method of semiconductor device | |
| CN101663750B (zh) | Rfid标签及其制造方法 | |
| CN212647522U (zh) | 一种薄型圆形封盖中空封装标签模块 | |
| CN212647510U (zh) | 一种薄型方形封盖中空封装标签模块 | |
| CN100370606C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| US6078099A (en) | Lead frame structure for preventing the warping of semiconductor package body | |
| CN101471307A (zh) | 半导体封装体及其制造方法 | |
| CN107451639A (zh) | 一种rfid标签及制备方法 | |
| CN212648224U (zh) | 一种薄型方形筑坝中空封装标签模块 | |
| CN212648223U (zh) | 一种薄型圆形筑坝中空封装标签模块 | |
| CN102751257A (zh) | Cob模块及其制造方法 | |
| CN112038244A (zh) | 一种智能标签模块芯片中空封装工艺 | |
| CN110516778A (zh) | 一种应用于rfid餐盘的电子标签封装方法 | |
| CN100541774C (zh) | 内引脚接合封装 | |
| CN203325892U (zh) | 一种晶圆颗粒 | |
| CN220627072U (zh) | 一种可植入线缆内部的抗金属电子标签 | |
| CN100505232C (zh) | 晶片承载器及其晶片封装体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220119 Address after: 300456 No. 68, Zhenxiang Road, Tanggu marine science and Technology Park, Binhai New Area, Tianjin Patentee after: Lilianxin (Tianjin) electronic components Co.,Ltd. Address before: Building 8, general workshop, Caohejing export processing zone, 789 Puxing Road, Minhang District, Shanghai, 200129 Patentee before: NEDCARD (SHANGHAI) MICROELECTRONICS CO.,LTD. |