CN109460808A - 一种全向读写的rfid资产管理标签 - Google Patents

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魏星
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吴建新
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王东亮
张冬冬
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Huzhou Power Supply Co of State Grid Zhejiang Electric Power Co Ltd
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Abstract

本发明为一种全向读写的RFID资产管理标签，包括标签本体和保护机构，所述的标签本体包括软性基板、具有True3D功能的射频芯片、两个3D天线和胶粘层，所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线，射频芯片与3D天线焊接连接，射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面，且通过易断导体连接，所述胶粘层设于软性基板背面，所述标签本体设于保护机构内。采用Impinj M4QT芯片及双3D天线，能够实现资产管理标签全方位读取；采用软性基板和焊锡丝组成标签电路，保证标签被撕下时能够自毁。

Description

一种全向读写的RFID资产管理标签
技术领域
本发明涉及RFID领域，尤其涉及一种全向读写的RFID资产管理标签。
背景技术
RFID作为物联网前端的核心关键技术，涉及RFID芯片、先进射频技术与高级封装技术。除了先进的射频技术以外，标签数据的加密保护在各个关键领域的管理当中也越来越重要。无源RFID的免维护和经济特性具有无可比拟的技术优势。
在电力行业，对在电力资产进行巡检时，通常希望是拿着读写器走一圈就可以读到所有的资产标签。但是很多时候，标签由于在固定时，没有考虑到怎么去读写，所以有时在某些方向需要在很近的距离上才能读到，对于巡检存在极大的不方便性。同时，利用RFID技术对电子资产进行巡检也存有一定漏洞，当某个资产被偷盗但资产管理标签仍在原地时，若仅以能否读取到标签为依据则会有无法发现资产丢失的问题。
发明内容
本发明主要解决了资产管理标签读取只限于某个方向，读取距离短导致电子资产巡检不方便，存有资产被偷盗但资产标签仍从而存在误导工作人员的问题，提供了一种能够在各个方向上对资产标签进行读取，撕下就会自毁的全向读写的RFID资产管理标签。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全向读写的RFID资产管理标签，包括标签本体和保护机构，所述的标签本体包括软性基板、具有True3D功能的射频芯片、两个3D天线和胶粘层，所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线，射频芯片与3D天线焊接连接，射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面，且通过易断导体连接，所述胶粘层设于软性基板背面，所述标签本体设于保护机构内。
本发明利用Impinj True3D技术及双3D天线实现资产管理芯片全向读写，以软性基板作为射频芯片载体，以易断导线连接电路，使资产管理标签在被撕下时破坏内部电路，达到资产管理标签自毁的效果，能够避免资产被偷盗但资产管理标签仍在原地误导工作人员让工作人员认为资产仍然存在的问题。
作为上述方案的一种优选方案，所述的保护机构包括放置凹槽和连接部，所述放置凹槽所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂固定在资产物体表面。保护机构用于保护资产管理标签，避免在资产管理标签安装后因碰撞而被破坏，同时还起防水、防酸、防碱的作用。
作为上述方案的一种优选方案，所述的胶粘层采用双面胶带。双面胶带呈固态，能够保证与资产物体接触面平整，使资产管理标签不易损坏，同时便于资产管理标签安装。
作为上述方案的一种优选方案，所述的易断导体为融化后再次凝固的焊锡丝。融化后再次凝固的焊锡丝容易受力断裂，能够保证资产管理标签在被撕下时造成标签内部电路断开。
作为上述方案的一种优选方案，所述的射频芯片采用Impinj M4QT芯片。
作为上述方案的一种优选方案，所述的标签图层采用PVC印刷面材。
作为上述方案的一种进一步的优选方案，所述标签分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。能够适应不同的资产物体。
本发明的优点是：采用Impinj M4QT芯片及双3D天线，能够实现资产管理标签全方位读取；采用软性基板和焊锡丝组成标签电路，保证标签被撕下时能够自毁。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图图。
图2为标签本体的一种结构示意图。
1-标签本体 2-外壳 3-胶粘剂 4-软性基板 5-射频芯片 6-3D天线 7-胶粘层 8-连接部。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例：
本实施例一种全向读写的RFID资产管理标签，如图1、2所示，包括标签本体1和保护机构2，所述的标签本体包括软性基板4、具有True3D功能的射频芯片5、两个3D天线6和胶粘层7，所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线，射频芯片与3D天线焊接连接，射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面，且通过易断导体连接，所述胶粘层设于软性基板背面，所述标签本体设于保护机构内。
保护机构包括放置凹槽和连接部8，所述放置凹槽所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂3固定在资产物体表面。资产管理标签设置时，先固定标签本体，确定标签本体能够正常工作后，再固定保护机构，保护机构采用硬质非金属材料，在妨碍资产管理标签正常工作的前提下保护标签本体表面电路。
胶粘层7采用双面胶带。本实施例中采用3M 300LSE背胶。
易断导体为融化后再次凝固的焊锡丝。用直径细小的焊锡丝代替导线设置在软性基板表面，当软性基板发生形变时，焊锡丝随着断裂使标签电路无法断开，达到自毁效果。
射频芯片5采用Impinj M4QT芯片，该芯片支持True 3D功能，配合双3D天线，实现资产管理标签全向读写。
标签本体1分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (6)

1.一种全向读写的RFID资产管理标签，其特征是:包括标签本体（1）和保护机构（2），所述的标签本体包括软性基板（4）、具有True3D功能的射频芯片（5）、两个3D天线（6）和胶粘层（7），所述软性基本板正面设置有射频芯片及3D天线，射频芯片与3D天线焊接连接，射频芯片及3D天线的周围电路均设于软性基板正面，且通过易断导体连接，所述胶粘层设于软性基板背面，所述标签本体设于保护机构内。
2.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签，其特征是：所述的保护机构包括放置凹槽和连接部（8），所述放置凹槽所述连接部与放置凹槽开口处相连，连接部通过胶粘剂（3）固定在资产物体表面。
3.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签，其特征是：所述的胶粘层（7）采用双面胶带。
4.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签，其特征是：所述的易断导体为融化后再次凝固的焊锡丝。
5.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签，其特征是：所述的射频芯片（5）采用Impinj M4QT芯片。
6.根据权利要求1所述的全向读写的RFID资产管理标签，其特征是：所述标签本体（1）分为16mm*9mm*2.3mm；30mm*13mm2.8mm；90mm*30mm*3.3mm三种尺寸。
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