CN111444996A - 一种耐高温的rfid标签及生产方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 3
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/0773—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means to protect itself against external heat sources
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Abstract
本发明涉及一种耐高温的RFID标签及生产方法，包括RFID芯片和印有天线的基材，所述RFID芯片和天线通过导电胶粘贴为一体；所述RFID芯片外包裹有耐高温胶层；所述RFID芯片、天线和基材外部还包裹有注塑外壳。利用点胶工艺将耐高温胶水滴在RFID芯片处形成胶层，胶层将芯片覆盖包裹并粘附在基材表面，保护RFID芯片在注塑成型过程中不会因受热挤压而松动，使RFID标签仍具有很稳定的射频读写性能。
Description
技术领域
本发明涉及RFID标签技术领域，更具体地说，涉及一种耐高温的RFID标签及生产方法。
背景技术
随着物联网的发展，RFID电子卷标的应用领域越来越广，目前行业内将RFID标签与注塑工艺相结合，通过注塑加工的方式将RFID标签制作成铭牌或卡片，且该应用在业内越来越来越广泛。但目前注塑RFID标签存在严重的缺陷：RFID标签的inlay在注塑加工过程中的高温挤压作用下，芯片容易出现松动，造成注塑的RFID电子卷标成品良率约60％。
专利CN105046315耐高温的RFID标签及生产方法提出通过在RFID芯片位置加装一个塑料材质的保护外壳，保护RFID卷标产品在高温注塑过程中不被损害。该方法成本高，实现工艺复杂，且制作的标签成品厚且硬，不适用于加工薄或软的标签。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种耐高温的RFID标签及生产方法，解决模内电子注塑产品中电子元器件在注塑成型工艺中高温挤压松动的问题。
本发明的技术解决方案是：本发明提供一种耐高温的RFID标签，包括RFID芯片和印有天线的基材，所述RFID芯片和天线通过导电胶粘贴为一体；所述RFID芯片外包裹有耐高温胶层；所述RFID芯片、天线和基材外部还包裹有注塑外壳。
本发明还提供一种耐高温的RFID生产方法，包括如下步骤：
S1、用导电胶将RFID芯片粘接在印有天线的基材上，制成inlay；
S2、在inlay芯片处滴胶，胶水将芯片包裹并粘附在inlay基材表面；
S3、在烘箱中用50-130℃将胶水烘干形成胶层，让胶层将芯片固定；
S4、放入注塑模具中注塑成型。
进一步的，所述S2步骤中滴胶程序采用CCD自动定位滴胶设备用滴胶工艺完成。
进一步的，所述S2步骤中的胶水的种类为有机硅胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶其中的任意一种。
进一步的，所述S2步骤中所用的胶水为耐300℃高温的胶水。
实施本发明的耐高温的RFID标签及生产方法，具有以下有益效果：利用点胶工艺将耐高温胶水滴在RFID芯片处形成胶层，胶层将芯片覆盖包裹并粘附在基材表面，保护RFID芯片在注塑成型过程中不会因受热挤压而松动，使RFID标签仍具有很稳定的射频读写性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明耐高温的RFID标签的横向截面图；
图2为本发明耐高温的RFID标签的RFID芯片与天线结合的结构示意图；
图3为本发明耐高温的RFID标签的在RFID芯片外包裹耐高温胶层的结构示意图。
具体实施方式
图1至图3示出本发明耐高温的RFID标签的一个优选实施例，其包括RFID芯片1和印有天线2的基材3，RFID芯片1和天线2通过导电胶粘贴为一体；RFID芯片1外包裹有耐高温胶层4；RFID芯片1、天线2和基材3外部还包裹有注塑外壳5。RFID(射频识别：radiofrequency identification)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，被广泛运用于车辆门禁、物流、人员身份识别等领域中。RFID芯片1可以携带产品的详细信息，便于消费者使用智能手机进行读取，了解产品的信息，同时也可以让厂家获取相关的销售信息，基材3用于承载RFID芯片1和天线2，RFID芯片1通过导电胶粘贴在基材3上，形成inlay，inlay外部还包裹有注塑外壳5。Inlay为智能卡行业专用术语，是指一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，适用多品种卡片的前期大量生产。为防止RFID标签在注塑成型工序中由于高温挤压而松动，影响RFID标签的射频读写性能，本实施例中在RFID芯片1外包裹耐高温胶层4，通过滴胶工艺将耐300℃高温的胶水滴在芯片处，让胶水将芯片完全覆盖，形成一层耐高温胶层4，作为RFID芯片1的保护层和固定层，有效的保护RFID标签不受注塑成型过程中的高温损坏，使RFID标签在高温注塑工序后仍具有很稳定的射频读写性能，提高RFID电子卷标产品良率。
本发明还提供一种耐高温的RFID生产方法，包括如下步骤：
S1、用导电胶将RFID芯片粘接在印有天线的基材上，制成inlay；
S2、在inlay芯片处滴胶，胶水将芯片包裹并粘附在inlay基材表面；
S3、在烘箱中用50-130℃将胶水烘干形成胶层，让胶层将芯片固定；
S4、放入注塑模具中注塑成型。
本实施例中S2步骤中滴胶程序采用CCD自动定位滴胶设备用滴胶工艺完成，CCD自动定位点胶机为运用CCD工业相机抓取产品，通过图像分析信号反馈给集成，然后指挥运动三轴部件进行精准捕捉目标并快速运动点胶的一种自动化设备，可以精准的在RFID芯片处滴胶将芯片包裹，形成芯片保护层。
本实施例中S2步骤中的胶水的种类为有机硅胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶其中的任意一种，以上的胶水均具有耐热性好、粘接强度高、耐老化性能好及电绝缘性优良，且价廉易用等优点，符合保护和固定RFID芯片的使用需求。
本实施例中S2步骤中所用的胶水为耐300℃高温的胶水。
使用本发明的耐高温的RFID标签及生产方法，利用点胶工艺将耐高温胶水滴在芯片处形成胶层，胶层将芯片覆盖包裹并粘附在基材表面，保护RFID芯片在注塑成型过程中不会因受热挤压而松动，使RFID标签仍具有很稳定的射频读写性能。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本发明的构思，均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种耐高温的RFID标签，其特征在于，包括RFID芯片(1)和印有天线(2)的基材(3)，所述RFID芯片(1)和天线(2)通过导电胶粘贴为一体；所述RFID芯片(1)外包裹有耐高温胶层(4)；所述RFID芯片(1)、天线(2)和基材(3)外部还包裹有注塑外壳(5)。
2.一种耐高温的RFID标签生产方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、用导电胶将RFID芯片粘接在印有天线的基材上，制成inlay；
S2、在inlay芯片处滴胶，胶水将芯片包裹并粘附在inlay基材表面；
S3、在烘箱中用50-130℃将胶水烘干形成胶层，让胶层将芯片固定；
S4、放入注塑模具中注塑成型。
3.根据权利要求2所述的耐高温的RFID标签生产方法，其特征在于，所述S2步骤中滴胶程序采用CCD自动定位滴胶设备用滴胶工艺完成。
4.根据权利要求2所述的耐高温的RFID标签生产方法，其特征在于，所述S2步骤中的胶水的种类为有机硅胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶其中的任意一种。
5.根据权利要求2所述的耐高温的RFID标签生产方法，其特征在于，所述S2步骤中所用的胶水为耐300℃高温的胶水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910040077.4A CN111444996A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种耐高温的rfid标签及生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910040077.4A CN111444996A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种耐高温的rfid标签及生产方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111444996A true CN111444996A (zh) | 2020-07-24 |
Family
ID=71626626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910040077.4A Pending CN111444996A (zh) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | 一种耐高温的rfid标签及生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111444996A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023148568A1 (en) * | 2022-02-01 | 2023-08-10 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | Rfid device for injection molding |
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| CN106447014A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-02-22 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种耐高温标签及其应用 |
| CN206301366U (zh) * | 2016-10-19 | 2017-07-04 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 一种耐高温标签 |
-
2019
- 2019-01-16 CN CN201910040077.4A patent/CN111444996A/zh active Pending
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