CN103514472A

CN103514472A - 高频服装智能标签

Info

Publication number: CN103514472A
Application number: CN201210207619.0A
Authority: CN
Inventors: 陆红梅
Original assignee: SHANGHAI ZHENXIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: SHANGHAI ZHENXIAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2012-06-24
Filing date: 2012-06-24
Publication date: 2014-01-15

Abstract

本发明公开了一种高频服装智能标签，包括：高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜，高频智能芯片设置在高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将高频天线和高频智能芯片夹于中间，可实现高频电子标签的防水功能，同时，也符合服装洗涤时揉搓状态下的标签弯折要求。本发明的高频智能标签，特别适合在服装商标及吊牌用智能标签领域。

Description

高频服装智能标签

技术领域

本发明涉及智能标签领域，尤其是一种高频服装智能标签。

背景技术

智能标签的应用，正逐步影响着人民的生活习惯和消费方式。智能标签是实现射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术的终端数据载体，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的通信频率有低频（125k~134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频（433MHz、900MHz和2.4GHz）等，采用无源和有源不同的方式实现不同的通信距离。RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全溯源等。

智能标签具有非接触通信功能，通过阅读器可以方便地传递数据信息，因此被大量应用于服装吊牌标签和服装洗衣标签中，进行服装的生产、洗涤、运输、仓储等工序的智能化管理，以提高工作效率和降低出错的风险。

现行的服装智能标签有高频和超高频两种形式，根据应用场合的不同选用不同频率的产品。高频智能标签的天线采用漆包线绕线形式生产，并和芯片通过微电弧焊接进行连接，并采用硅胶型外壳包封，获得既防水又可弯折的高频智能标签。这种智能标签的生产效率非常低，产品的厚度比较厚，产品成本较高，产品的可靠性也较差，因此在行业内的大量推广时受到了限制。

还有一种是常规的纸质吊牌智能标签，或者单层复合的PET智能标签，由于标签无法对外界的水分影响产生足够的承受力，特别是在高温熨烫、蒸汽处理，洗涤等工序时，容易造成智能标签的失效，而影响生产。

发明内容

本发明的方法是根据目前的应用需求，解决服装用高频智能标签防水、薄型、耐高温等要求，让用户方便地使用，并提高产品的可靠性，同时以低廉的生产成本实现高质量的高频智能标签，使产品更美观、使用方面、效果更好，更符合实用性的需求。

一种高频服装智能标签，所述的智能标签包括：高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜，其特征在于，高频智能芯片设置在高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将高频天线和高频智能芯片夹于中间。

进一步的，所述的高频天线为设置在薄膜型绝缘材料上的多圈环绕的天线，符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作；所述的高频天线的厚度为25-150um，材料为柔性可弯折；所述的高频天线上的天线部分为采用蚀刻工艺获得的设置在薄膜型绝缘材料边缘的多圈环绕的线圈，线圈的一个端点和智能芯片的一个电极连接，另一个端点通过一组跳线跨过绕线后和智能芯片的另一个电极连接。

更进一步，所述的智能芯片为经过减薄和切割后的裸芯片，其厚度为75~350um，芯片包含2个电极，分别和高频天线的2个端点连接，智能芯片的电极和高频天线的端点采用倒封装工艺实现。

更进一步，所述的两层式复合膜为薄型聚酰亚胺材料，其厚度为25-200um。

更进一步，所述的两层式复合膜为薄型聚对苯二甲酸类材料，其厚度为25-200um。

更进一步，所述的两层式复合膜为薄型聚氯乙烯材料，其厚度为25-200um。

更进一步，所述的两层式复合膜为薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度为25-200um。

更进一步，所述的标签设置了吊牌孔和文字图案区域。

根据上述方法形成的本发明具有以下优点：

采用本发明的高频服装智能标签能够实现服装用智能标签的功能，不需要更换阅读设备，可以有效地适应各种应用环境，标签能够在各种恶劣的环境下使用，如高温、高压、高湿等环境，标签表面和进行打印和印刷各种图案和文字，甚至是条形码，可以实现双重数据采集的功能，使产品应用更灵活，更可靠。

附图说明

图1为高频服装智能标签的结构示意图。

图2为高频服装智能标签的外观示意图。

图3为整体复合型高频服装智能标签的结构剖面示意图。

图4为边缘复合型高频服装智能标签的结构剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

实施例一

耐高温防水型的高频服装智能标签，由高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜构成。如图1所示，高频天线的天线部分3为设置在薄膜型绝缘材料1的一个表面，天线部分3为采用蚀刻工艺获得的设置在薄膜型绝缘材料边缘的多圈环绕的线圈，线圈的一个端点和智能芯片4的一个电极连接，另一个端点通过一组跳线6跨过绕线和智能芯片4的另一个电极连接，跨线6和绕线间采用绝缘的油墨5进行隔离，以防止短路。经高频天线和智能芯片组成的闭合电路，形成一组串联谐振回路，其谐振频率符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作。高频天线的厚度为50um的绝缘基材，材料为柔性可弯折，天线的导电材料为10um厚度的铝膜通过蚀刻工艺实现，具有较好的加工精度和优良的导电性能。

高频智能芯片4设置在高频天线线路层的表面，在天线的2个端点处，设置了单向异性导电胶，通过机械手将高频智能芯片的电极面对准天线的端点贴合，同时施加适当的压力和温度，使芯片的电极和天线的端点通过导电颗粒连接起来，单向异性导电胶中的环氧树脂经加热后固化使芯片电极和天线端点保持连接状态。

将安装了芯片的高频天线，置于其中一片复合膜2的中间位置，复合膜的材料选用50um厚度的聚酰亚胺，再在高频天线面覆盖一片尺寸和前复合膜相当的聚酰亚胺复合膜，通过两层式复合膜将安装了高频智能芯片的高频天线夹于中间，如图4所示，下复合膜22位于最底部，高频天线1紧贴下复合膜，智能芯片4安装在高频天线的上表面，上复合膜21设置在最上部。通过热压工艺，将上复合膜和下复合膜的边缘23压实并融合在一起，上下复合膜和高频天线除了芯片区域外，紧密地压合在一起。

如图2所示，完成的高频服装智能标签2的表面避开芯片区域10进行热压，可以在避开天线和芯片的区域设计一个吊牌孔7，以方便将标签和服装通过吊绳挂在一起。在标签的空闲位置可以打印或印刷条形码8和文字9，或者其它图案等，以适用不同用户的需求。

聚酰亚胺复合膜能承受长期150摄氏度的温度，甚至能够承受1分钟以内短时间的200摄氏度以上的温度，在某些极端应用环境中具有优良的性能表现。

实施例二

常温防水型的高频服装智能标签，由高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜构成。如图1所示，高频天线的天线部分3为设置在薄膜型绝缘材料1的一个表面，天线部分3为采用印刷及电镀工艺获得的设置在薄膜型绝缘材料边缘的多圈环绕的线圈，线圈的一个端点和智能芯片4的一个电极连接，另一个端点通过一组跳线6跨过绕线和智能芯片4的另一个电极连接，跨线6和绕线间采用绝缘的油墨5进行隔离，以防止短路。经高频天线和智能芯片组成的闭合电路，形成一组串联谐振回路，其谐振频率符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作。高频天线的厚度为75um的绝缘基材，材料为柔性可弯折，天线的导电材料为印刷有10um厚度的引导膜通过化学镀铜的工艺实现，具有较好的加工精度和优良的导电性能。

高频智能芯片4设置在高频天线线路层的表面，在天线的2个端点处，设置了树脂型非导电胶，通过机械手将高频智能芯片的电极面对准天线的端点贴合，同时施加适当的压力和温度，使芯片的电极和天线的端点直接压迫连接起来，树脂型非导电胶中的环氧树脂经加热后固化使芯片电极和天线端点保持连接状态。

将安装了芯片的高频天线，置于其中一片复合膜2的中间位置，复合膜的材料选用25um厚度的聚对苯二甲酸类材料，再在高频天线面覆盖一片尺寸和前复合膜相当的聚对苯二甲酸复合膜，通过两层式复合膜将安装了高频智能芯片的高频天线夹于中间，如图3所示，下复合膜22位于最底部，高频天线1紧贴下复合膜，智能芯片4安装在高频天线的上表面，上复合膜21设置在最上部。通过热压工艺，将上下复合膜和高频天线压实并融合在一起，上下复合膜和高频天线除了芯片区域外，紧密地压合在一起。

聚对苯二甲酸复合膜能承受长期120摄氏度的温度，甚至能够承受1分钟以内短时间的150摄氏度的温度，在某些应用环境中可以替代高温的智能服装标签应用，且产品成本较低。

以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述说明书的限制，上述说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims

1.一种高频服装智能标签，所述的智能标签包括：高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜，其特征在于，高频智能芯片设置在高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将高频天线和高频智能芯片夹于中间。

2.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的高频天线为设置在薄膜型绝缘材料上的多圈环绕的天线，符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作；所述的高频天线的厚度为25-150um，材料为柔性可弯折；所述的高频天线上的天线部分为采用蚀刻工艺获得的设置在薄膜型绝缘材料边缘的多圈环绕的线圈，线圈的一个端点和智能芯片的一个电极连接，另一个端点通过一组跳线跨过绕线后和智能芯片的另一个电极连接。

3.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的智能芯片为经过减薄和切割后的裸芯片，其厚度为75~350um，芯片包含2个电极，分别和高频天线的2个端点连接，智能芯片的电极和高频天线的端点采用倒封装工艺实现。

4.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的两层式复合膜为薄型聚酰亚胺材料，其厚度为25-200um。

5. 权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的两层式复合膜为薄型聚对苯二甲酸类材料，其厚度为25-200um。

6.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的两层式复合膜为薄型聚氯乙烯材料，其厚度为25-200um。

7.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的两层式复合膜为薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度为25-200um。

8.权利要求1所述的高频服装智能标签，其特征在于，所述的标签设置了吊牌孔和文字图案区域。