CN203444506U - 一种新型rfid耐压防水标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其创新之处在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。本新型RFID耐压防水标签，使用TPE层压制作，其具有优良的抗老化性能，可适应几百次循环使用；具有优良的耐温性，可耐温160℃；优良的环保性能，TPE被公认为环保材料；具有优良的耐腐蚀性，对多种溶剂有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射线性能；以上优点是自粘布电子标签及织唛电子标签无法达到的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型RFID耐压防水标签。
背景技术
RFID耐压防水标签广泛应用于各种非金属环境需要防水耐高温的应用场合中，具有较好的耐腐蚀性（如洗涤剂、漂白粉、软化剂、碱水等）。典型的应用场合为：服装清洗、物流周转等，具有良好的市场前景。
现有的RFID耐压防水标签一般采用自粘布或织唛作为基材的形式，无法适用于长时间多次循环使用，基本使用2～3次，RFID就无法再被读取，为适应市场的多次循环使用，亟需研发出一种具有更佳耐老化、耐高温、耐腐蚀、耐磨的RFID耐压防水标签。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防水、耐压、耐老化、耐高温、耐腐蚀、耐磨、耐高能射线、环保性好的新型RFID耐压防水标签。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其特征在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。
所述的上层TPE薄膜及下层TPE薄膜与INLAY层为层压机层压结合。
本实用新型的优点和积极效果是：
1.本新型RFID耐压防水标签，使用TPE层压制作，其具有优良的抗老化性能，可适应几百次循环使用；具有优良的耐温性，可耐温160℃；优良的环保性能；具有优良的耐腐蚀性，对多种溶剂有良好的抵抗力；具有良好的耐磨性，抗撕裂性；具有良好的耐高能射线性能；上述优点都是自粘布电子标签及织唛电子标签无法达到的。
2.本新型RFID耐压防水标签，结构简单，加工工艺简单，易于实现，成本低，适合大批量生产，并具有更好的耐磨性及耐压防水性，具有广阔的市场前景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图（剖面图）；
图2为图1的俯视图。
附图标记：
1-TPE薄膜、2-芯片、3-RFID天线及基材、4-TPE薄膜。
具体实施方式
下面结合附图、通过具体实施例对本实用新型作进一步详述。以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片2、RFID天线及基材3，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其创新之处在于：还包括上层TPE薄膜1及下层TPE薄膜4，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装。上层TPE薄膜及下层TPE薄膜与INLAY层为层压机层压结合。
本新型RFID耐压防水标签的制作工艺为：
⑴、将芯片封装在RFID天线及基材上，形成INLAY层；
⑵、将INLAY层裁切成单张，备用；
⑶、将TPE膜按层压尺寸裁切，每张材料可排32张成品标签；
⑷、将INLAY层在下层TPE膜上按拼版位置定位固定，之后再覆盖一层上层TPE膜；
⑸、将第四步所述材料，送入层压设备进行层压，依据TPE材料的特性，设定需要的温度、压力、时间，所得部分为大张成品；
⑹、将层压所得的大张成品材料送入冲切设备，冲切冲符合标准或实际尺寸的耐压防水标签。
TPE是热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer)，其作为弹性体是介于橡胶和塑料之间的一种材料，这从它的刚性看出来，TPE的刚性可由弹性模量来度量。橡胶的弹性模量通常在1～10Mpa，TPE=在10～1000Mpa，塑料（尼龙，ABS，PC，POM）在1000～10000Mpa。TPE的硬度范围相当宽，从Shore A60～Shore D80并且在整个硬度范围内具有高弹性；TPE在很宽的温度范围内-40～120℃，具有柔性，而不需要增塑剂；TPE对油类（矿物油，动植物油脂和润滑油）和许多溶剂有良好的抵抗能力；TPE还有良好的耐天候性，极优的耐高能射线性能。众所周知的耐磨性，抗撕裂性，屈扰强度都是优良的；拉伸强度高，伸长率大，长期压缩永久变形率低等都是TPE的显著优点。
因此，使用TPE层压制作的新型RFID耐压防水标签，具有优良的抗老化性能，耐温性，环保性能，环保性，耐腐蚀性，耐磨性，抗撕裂性，耐高能射线性能。
尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
Claims (2)
1.一种新型RFID耐压防水标签，包括芯片、RFID天线及基材，芯片封装于RFID天线及基材上形成INLAY层，其特征在于：还包括上层TPE薄膜及下层TPE薄膜，采用上层TPE薄膜及下层TPE薄膜将INLAY层进行封装结合。
2.根据权利要求1所述的新型RFID耐压防水标签，其特征在于：所述的上层TPE薄膜及下层TPE薄膜与INLAY层为层压机层压结合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320561487.1U CN203444506U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 一种新型rfid耐压防水标签 |
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| CN201320561487.1U CN203444506U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 一种新型rfid耐压防水标签 |
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|---|---|
| CN203444506U true CN203444506U (zh) | 2014-02-19 |
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ID=50095536
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201320561487.1U Expired - Lifetime CN203444506U (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 一种新型rfid耐压防水标签 |
Country Status (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105160382A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-12-16 | Tcl通力电子（惠州）有限公司 | Rfid标签、rfid标签的制备方法和带rfid标签的产品 |
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2013
- 2013-09-10 CN CN201320561487.1U patent/CN203444506U/zh not_active Expired - Lifetime
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