CN103310263A - 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子标签，目的是提供一种对使用环境要求低，读取距离高，抗金属干扰性强的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本发明采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子标签，特别是涉及一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。
背景技术
电子标签可以应用于危险品管理，石油、天然气管道巡查，部件跟踪、资产管理，高压容器管理、货运集装箱、工业制造，仓储管理，大型设备管理，汽车部件管理管理等领域，但是目前市场上同类产品对使用环境要求高，读取距离近，抗金属干扰性不佳，实际使用价格高。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种对使用环境要求低，读取距离高，抗金属干扰性强的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。
本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。
本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜的材质为环氧树脂。
本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，所述连接材料为铝丝。
与现有技术相比本发明的有益效果为：采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本发明采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
附图说明
图1是本发明基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材1和芯片2，PCB板基材1的下部设有固定用双面胶5，芯片2通过连接材料4固定在PCB板基材1的上部，所述芯片2的上方设有芯片保护膜3，通过该芯片保护膜3将芯片2封装在其内部。
本发明的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜3的材质为环氧树脂，连接材料4为铝丝。
本发明采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本发明采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。
2.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：芯片保护膜的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：所述连接材料为铝丝。
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| CN2012100590601A CN103310263A (zh) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
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Publications (1)
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| CN103310263A true CN103310263A (zh) | 2013-09-18 |
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Family Applications (1)
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| CN2012100590601A Pending CN103310263A (zh) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104050497A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-09-17 | 杨雪 | 电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签 |
| CN107392295A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 一种超高频抗金属的远距离rfid巡检标签 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1940975A (zh) * | 2005-09-28 | 2007-04-04 | 富士通株式会社 | 射频识别标签 |
| KR100717629B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2007-05-15 | 주식회사 알에프링크 | 900메가헤르쯔 금속용 알에프아이디 태그 |
| CN201607758U (zh) * | 2010-04-12 | 2010-10-13 | 王树敏 | Uhf频段高性能抗金属电子标签 |
| CN202486820U (zh) * | 2012-03-08 | 2012-10-10 | 浙江钧普科技股份有限公司 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
-
2012
- 2012-03-08 CN CN2012100590601A patent/CN103310263A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100717629B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2007-05-15 | 주식회사 알에프링크 | 900메가헤르쯔 금속용 알에프아이디 태그 |
| CN1940975A (zh) * | 2005-09-28 | 2007-04-04 | 富士通株式会社 | 射频识别标签 |
| CN201607758U (zh) * | 2010-04-12 | 2010-10-13 | 王树敏 | Uhf频段高性能抗金属电子标签 |
| CN202486820U (zh) * | 2012-03-08 | 2012-10-10 | 浙江钧普科技股份有限公司 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104050497A (zh) * | 2014-06-10 | 2014-09-17 | 杨雪 | 电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签 |
| CN107392295A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 一种超高频抗金属的远距离rfid巡检标签 |
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