CN206258900U - 一种rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种印刷品领域，具体地说是一种RFID标签。包括离型层、封装胶体和面材层；离型层和面材层间封装胶体内设有PC基板、RFID组件和PET保护壳；RFID组件剖面呈品形设置；PET保护壳上方与面材层通过封装胶体相粘连，其位于RFID组件的上方，形状与RFID组件外形相匹配设置，扣在RFID组件上；PC基板下方与离型层通过封装胶体相粘连，其上方面积比RFID组件下方面积稍大；RFID组件设于PC基板中央，并与扣在RFID组件上的PET保护壳相连接。结构简单，PET保护壳和PC基板的设置，有效保护RFID组件，使得RFID标签抗撞击；标签内没有RFID组件的部位，只简单的离型层和面材层通过封装胶体连接，印刷层数少，实用性强，对RFID标签的推广使用具有重要意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷品领域，具体地说是一种RFID标签。
背景技术
近年来，RFID标签作为识别物体的身份标识，其性能的好坏、成本的高低等对整个系统的性能具有决定性的影响，具有识别距离远，动态下批量读取信息能力强等特点，已被越来越多的行业所运用，其取代条形码标签已成为必然趋势。现有的RFID标签中的RFID组件，内含芯片、天线、耦合元件等，其内部芯片与天线、耦合元件的连接非常脆弱，经常会因外部撞击而导致标签失效，而无法读取数据。因此需要制成一种经济实用，抗撞击的RFID标签。
发明内容
针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、经济实用，抗撞击的RFID标签。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种RFID标签，包括离型层、封装胶体和面材层；离型层和面材层中间通过封装胶体相连接；离型层和面材层中间的封装胶体内依次设有PC基板、RFID组件和PET保护壳；RFID组件从上往下依次设有芯片、导电胶层和天线，其剖面呈品形设置，上窄下宽；PET保护壳上方与面材层通过封装胶体相粘连，其位于RFID组件的上方，形状与RFID组件外形相匹配设置，内部中空，扣在RFID组件上；PC基板下方与离型层通过封装胶体相粘连，其上方面积比RFID组件下方面积稍大；RFID组件设于PC基板中央，并与扣在RFID组件上的PET保护壳相连接。
优选的，PET保护壳上设有缝隙，优化信号的传递。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种RFID标签，结构简单，PET保护壳和PC基板的设置，有效保护RFID组件，使得RFID标签抗撞击；标签内没有RFID组件的部位，只简单的离型层和面材层通过封装胶体连接，印刷层数少，实用性强，对RFID标签的推广使用具有重要意义。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的结构示意图；
图中1.面材层，2.离型层，3.PET保护壳，4.PC基板，5.芯片，6.导电胶层，7.天线，8.封装胶体。
具体实施方式
参照附图，一种RFID标签，包括离型层2、封装胶体8和面材层1；离型层2和面材层1中间通过封装胶体8相连接；离型层2和面材层1中间的封装胶体3内依次设有PC基板4、RFID组件和PET保护壳3；RFID组件从上往下依次设有芯片5、导电胶层6和天线7，其剖面呈品形设置，上窄下宽；PET保护壳3上方与面材层1通过封装胶体8相粘连，其位于RFID组件的上方，形状与RFID组件外形相匹配设置，内部中空，扣在RFID组件上；PC基板4下方与离型层2通过封装胶体8相粘连，其上方面积比RFID组件下方面积稍大；RFID组件设于PC基板4中央，并与扣在RFID组件上的PET保护壳3相连接。
优选的，PET保护壳3上设有缝隙，优化信号的传递。
以上公开的仅为本实用新型的最优实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种RFID标签，包括离型层、封装胶体和面材层；离型层和面材层中间通过封装胶体相连接；其特征在于，离型层和面材层中间的封装胶体内依次设有PC基板、RFID组件和PET保护壳；RFID组件剖面呈品形设置，上窄下宽；PET保护壳上方与面材层通过封装胶体相粘连，其位于RFID组件的上方，形状与RFID组件外形相匹配设置，内部中空，扣在RFID组件上；PC基板下方与离型层通过封装胶体相粘连，其上方面积比RFID组件下方面积稍大；RFID组件设于PC基板中央，并与扣在RFID组件上的PET保护壳相连接。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，PET保护壳上设有缝隙，优化信号的传递。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621156411.0U CN206258900U (zh) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 一种rfid标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621156411.0U CN206258900U (zh) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 一种rfid标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206258900U true CN206258900U (zh) | 2017-06-16 |
Family
ID=59024086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621156411.0U Active CN206258900U (zh) | 2016-10-24 | 2016-10-24 | 一种rfid标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206258900U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107893559A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-04-10 | 西安科锐盛创新科技有限公司 | 基于rfid标签的导航装置 |
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2016
- 2016-10-24 CN CN201621156411.0U patent/CN206258900U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Benchmark testing system of RFID label arranging density and method Effective date of registration: 20190930 Granted publication date: 20170616 Pledgee: Weihai commercial bank Limited by Share Ltd Yantai branch Pledgor: Yantai Development Zone Xin Ma Paper Co., Ltd. Registration number: Y2019980000231 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |