CN203217614U - 一种电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子标签，包括封签部分，其特征在于：在封签部分内部装有环形天线和射频识别芯片；所述封签部分包括标签壳体和标签盖；所述射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间；所述射频识别芯片为高频射频识别芯片或超高频射频识别芯片；所述射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。在传统的电子标签中加入支持读写操作的射频识别芯片，可以记录所封物品的下封时间、检查时间、物品名称或清单、运输信息、跟踪信息等信息，并可依靠物联网实现对所封物品或操作人员的实时跟踪或追溯功能，满足人们的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及物联网技术，特别是涉及一种设有射频识别芯片的电子标签。
背景技术
在目前的标签(封签)领域，使用最广泛的是铅封，即利用专用的压钳将封铅压扁，从而实现对水电气三表、出租车计价器等计量器具或运输行业中的集装箱或涉密保管箱的封签。但是，现有的铅封或以类似于铅封的塑料封签等其他封签，由于它们是批量定制，所以不能做到通过封签对所封物品进行标识，物流跟踪，防伪以及一对一封签等。
电子标签(电子封签)能够满足对物品进行标识等功能。而射频识别技术(RFID)目前在各行业广泛应用并发展，使用射频识别技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把射频识别技术应用到电子标签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪，是电子标签发展的大势所趋。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种电子标签。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种电子标签，包括封签部分，在封签部分内部装有环形天线和射频识别芯片；所述封签部分包括标签壳体、标签盖以及标签封边；所述射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间，标签封边对其进行封边；所述射频识别芯片为高频射频识别芯片或超高频射频识别芯片；所述射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。
作为优选：所述天线为蚀刻天线或印刷天线。
作为优选：所述射频识别芯片为只读或支持读写操作的RFID芯片。
作为优选：所述高频射频识别芯片为符合ISO14443或ISO15693标准的高频射频识别芯片；所述超高频射频识别芯片为符合ISO18000标准的超高频射频识别芯片。
作为优选：所述封签部分还可以为一捆扎带。
本实用新型的效果在于：在传统的电子标签中加入支持读写操作的射频识别芯片，可以记录所封物品的下封时间、检查时间、物品名称或清单、运输信息、跟踪信息等信息，并可依靠物联网实现对所封物品或操作人员的实时跟踪或追溯功能，满足人们的使用需求。
附图说明
图1是本实用新型电子标签的结构示意图。
其中：1射频识别芯片2环形天线3标签壳体
具体实施方式
实施例1
如图1所示：电子标签，包括封签部分，在封签部分内部装有环形天线2和射频识别芯片1；所述封签部分包括标签壳体3和标签盖(图中未示出，位于标签壳体上侧，与标签壳体相配合，将环形天线2和射频识别芯片1装到封签部分内部)；射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间；射频识别芯片为高频射频识别芯片；射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。环形天线为蚀刻天线；射频识别芯片为支持读写操作的RFID芯片，高频射频识别芯片为符合ISO14443标准的高频射频识别芯片。
实施例2
如图1所示：电子标签，包括封签部分，在封签部分内部装有环形天线2和射频识别芯片1；所述封签部分包括标签壳体3和标签盖(图中未示出，位于标签壳体上侧，与标签壳体相配合，将环形天线2和射频识别芯片1装到封签部分内部)；射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间；射频识别芯片为超高频射频识别芯片；射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。环形天线为印刷天线；射频识别芯片为支持读写操作的RFID芯片，超高频射频识别芯片为符合ISO18000标准的超高频射频识别芯片。
Claims (4)
1.一种电子标签，包括封签部分，其特征在于：在封签部分内部装有环形天线和射频识别芯片；所述封签部分包括标签壳体、标签盖以及标签封边；所述射频识别芯片和环形天线安装在标签壳体的底面与标签盖之间，标签封边对其进行封边；所述射频识别芯片为高频射频识别芯片或超高频射频识别芯片；所述射频识别芯片与所述环形天线相匹配，并通过所述环形天线无线与读写器连接。
2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于：所述环形天线为蚀刻天线或印刷天线。
3.如权利要求1或2所述的电子标签，其特征在于：所述射频识别芯片为只读或支持读写操作的射频识别芯片。
4.如权利要求1或2所述的电子标签，其特征在于：所述高频射频识别芯片为符合ISO14443或ISO15693标准的高频射频识别芯片；所述超高频射频识别芯片为符合ISO18000标准的超高频射频识别芯片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201320222010 CN203217614U (zh) | 2013-04-27 | 2013-04-27 | 一种电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201320222010 CN203217614U (zh) | 2013-04-27 | 2013-04-27 | 一种电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203217614U true CN203217614U (zh) | 2013-09-25 |
Family
ID=49207131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320222010 Expired - Lifetime CN203217614U (zh) | 2013-04-27 | 2013-04-27 | 一种电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106056721A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-10-26 | 刘昱 | 射频封签保护装置 |
| CN107650456A (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-02 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | 包边型复合天线模组及其制备方法 |
| CN107648040A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-02 | 深圳市中新浩医学科技有限公司 | 一种艾球结构、加热装置、理疗设备及艾球加热的方法 |
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2013
- 2013-04-27 CN CN 201320222010 patent/CN203217614U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107650456B (zh) * | 2016-07-26 | 2024-04-16 | 无锡蓝沛新材料科技股份有限公司 | 包边型复合天线模组及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Gao Haiwei Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130925 |