CN202486820U - 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子标签，目的是提供一种对使用环境要求低，读取距离高，抗金属干扰性强的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本实用新型采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签，特别是涉及一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。
背景技术
电子标签可以应用于危险品管理，石油、天然气管道巡查，部件跟踪、资产管理，高压容器管理、货运集装箱、工业制造，仓储管理，大型设备管理，汽车部件管理管理等领域，但是目前市场上同类产品对使用环境要求高，读取距离近，抗金属干扰性不佳，实际使用价格高。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种对使用环境要求低，读取距离高，抗金属干扰性强的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签。
本实用新型的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。
本实用新型的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜的材质为环氧树脂。
本实用新型的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，所述连接材料为铝丝。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为：采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本实用新型采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
附图说明
图1是本实用新型基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示，一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，包括PCB板基材1和芯片2，PCB板基材1的下部设有固定用双面胶5，芯片2通过连接材料4固定在PCB板基材1的上部，所述芯片2的上方设有芯片保护膜3，通过该芯片保护膜3将芯片2封装在其内部。
本实用新型的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，芯片保护膜3的材质为环氧树脂，连接材料4为铝丝。
本实用新型采用PCB技术的RFID电子标签有极高的灵敏度和抗金属干扰能力、优异的抗金属特性和非凡的高性价比，本实用新型采用高强度封装方式，可使用于恶劣的工作环境，特殊的设计使得标签具有更远的读取距离。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：包括PCB板基材和芯片，PCB板基材的下部设有固定用双面胶，芯片通过连接材料固定在PCB板基材的上部，所述芯片的上方设有芯片保护膜，通过该芯片保护膜将芯片封装在其内部。
2.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：芯片保护膜的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的基于PCB技术的远距离抗金属超高频电子标签，其特征在于：所述连接材料为铝丝。
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| CN2012200843066U CN202486820U (zh) | 2012-03-08 | 2012-03-08 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
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| CN (1) | CN202486820U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103310263A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 浙江钧普科技股份有限公司 | 基于pcb技术的远距离抗金属超高频电子标签 |
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2012
- 2012-03-08 CN CN2012200843066U patent/CN202486820U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: 315040 Zhejiang City, Ningbo province high tech Zone, Hui Hui Road, No. 139 Patentee after: Zhejiang Junmp Technology Inc., Ltd. Address before: 315040 Zhejiang city of Ningbo province high tech Zone Branch Road No. 96 Patentee before: Zhejiang Junmp Technology Inc., Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121010 Termination date: 20200308 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |