CN209388351U - 一种rfid电子标签及具有其的包装纸箱 - Google Patents

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宋卓
宁彦阳
张宏伟
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Abstract

本实用新型涉及电子标签技术领域,具体公开了一种RFID电子标签及具有其的包装纸箱。该RFID电子标签包括基材、天线和芯片,天线印制在基材上,天线包括偶极子,偶极子上设置有阻抗匹配部,阻抗匹配部包括四段相连的镂空弯折部,镂空弯折部上设置有馈电端口;芯片连接于馈电端口。该包装纸箱的箱体具有金属内层,箱体上贴装有RFID电子标签。本实用新型提供的RFID电子标签可改善馈电环境,增强阻抗匹配,使标签天线辐射效率增强,从而改善电子标签的应用读距。且结构简单,适用性强。当该RFID电子标签应用于具有金属内层的包装纸箱中时,具有远距离可靠识别特性。

Description

一种RFID电子标签及具有其的包装纸箱
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域,尤其涉及一种RFID电子标签及具有其的包装纸箱。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称无线射频识别,是一种非接触式的自动识别技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需在识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID技术具有可靠性高、保密性强、方便快捷等特点,此外,由于它的数据存储容量大,并可以对标签数据进行更改和加密,同时能够实现非视距扫描,因此被广泛应用于防伪、生产流水线管理、车辆、物流、仓储、人员管理等领域中。特别是包装行业中,嵌入电子标签的包装纸箱可进行快速盘点、快速出入库,以及实时动态显示货品信息并对货品实现追踪,形成“流动数据库”。
由于某些包装货品的特殊性,部分包装纸箱需要在瓦楞纸箱内部添加铝箔或者铜箔等金属箔,以保证产品更好的封存以及具有更高的质感。现有的RFID电子标签很难满足这种特殊包装的应用需求,一般的RFID电子标签应用在设置有金属箔的包装纸箱等特殊包装时,其性能较差,主要存在阻抗适配差、辐射效率降低等问题,导致读取距离急剧下降,以至于无法满足特殊包装的要求。
因此,亟需提出一种RFID电子标签及具有其的包装纸箱,以应用于特殊包装,并解决上述阻抗适配差及辐射效率下降的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种RFID电子标签,适用于特殊包装纸箱,其阻抗匹配度好,效率增强,可实现远距离可靠识别。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种RFID电子标签,包括:
基材;
天线,所述天线印制在所述基材上,所述天线包括偶极子,所述偶极子上设置有阻抗匹配部,所述阻抗匹配部包括四段相连的镂空弯折部,所述镂空弯折部上设置有馈电端口;
芯片,所述芯片连接于所述馈电端口。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,四段所述镂空弯折部间接相连。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,四段所述镂空弯折部之间通过线形镂空的连接部相连接。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述镂空弯折部包括通过所述连接部依次连接的第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部和第四弯折部,所述第一弯折部远离所述第二弯折部的一端设置有倒角部,所述倒角部延伸至所述天线的边缘,所述第四弯折部远离所述第三弯折部的一端设置有线形的延伸部。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述馈电端口设置于所述第二弯折部上。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述芯片通过封装工艺焊接在所述馈电端口上。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述基材由PET材质制成。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述天线由铝箔或铜箔制成。
作为上述RFID电子标签的优选技术方案,所述阻抗匹配部位于所述天线的中部。
本实用新型的第二个目的在于提供一种包装纸箱,其具有可靠地远距离识别特性。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种包装纸箱,包括箱体,所述箱体具有金属内层,所述箱体上贴装有上述RFID电子标签。
与现有技术相比,本实用新型的优点及有益效果在于:
本实用新型提供的RFID电子标签基于偶极子天线特性,可改善馈电环境,增强阻抗匹配,使电子标签天线辐射效率增强,从而改善电子标签的应用读距。且结构简单,适用性强。当该RFID电子标签应用于具有金属内层的包装纸箱中时,具有远距离可靠识别特性。在读写器功率为1W,读写器天线增益为9dBi的RFID理想识别系统条件下,RFID系统对贴装在具有金属内层的包装纸箱上的RFID电子标签的识别距离大于十米,而对于普通的RFID电子标签,在同样的系统环境下识别距离只可达五米左右。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的RFID电子标签的结构示意图。
图中:
1-基材;2-天线;3-芯片;
20-倒角部;21-第一弯折部;22-第一连接部;23-第二弯折部;24-第二连接部;25-第三弯折部;26-第三连接部;27-第四弯折部;28-第四连接部;29-延伸部。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“相连通”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型中限定了一些方位词,在未作出相反说明的情况下,所使用的方位词如“上”、“下”、“前”、“后”“中部”等指示的方位或位置关系与附图所示的方位或位置关系一致,“内”、“外”是指相对于各个零件本身轮廓的内外。这些方位词仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不构成对本实用新型保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本实施方式提供了一种包装纸箱,该包装纸箱可以为传统的瓦楞纸包装纸箱,也可以为具有金属内层的特殊包装纸箱。该包装纸箱包括箱体,箱体上贴设有RFID电子标签,该RFID电子标签为无源超高频RFID电子标签。当包装纸箱为具有金属内层的特殊包装纸箱时,该RFID电子标签的天线2与包装纸箱的微带天线2具有阻抗匹配高、效率增强和线极化特征,可实现RFID电子标签的远距离可靠识别功能。
如图1所示,本实施方式提供的RFID电子标签包括基材1、天线2和芯片3。其中,天线2优选为远距离超高频射频识别标签天线,芯片3优选为超高频射频芯片。天线2印制在基材1上,天线2包括一整块中间具有阻抗匹配部的偶极子,偶极子上设置有阻抗匹配部,阻抗匹配部包括四段相连的镂空弯折部,镂空弯折部上设置有馈电端口。芯片3连接于馈电端口。
具体而言,为了获得更好的馈电环境和匹配度,阻抗匹配部位于天线2的中部。如图1所示,阻抗匹配部包括四段弯折部,分别为第一弯折部21、第二弯折部23、第三弯折部25和第四弯折部27,且四段镂空弯折部通过线形镂空的连接部依次间接相连。第一弯折部21远离第二弯折部23的一端设置有倒角部20,倒角部20延伸至天线2的边缘,可改善馈电环境,增强匹配,使天线2辐射效率增强,从而改善电子标签的应用读距。第四弯折部27远离第三弯折部25的一端设置有线形的延伸部29。
更进一步地,芯片3通过封装工艺焊接在馈电端口上。优选地,馈电端口设置于第二弯折部23上,相应地,芯片3的焊盘设置于第二弯折部23,芯片3封装于阻抗匹配部的第二弯折部23处。本实施方式中的镂空弯折部、连接部和延伸部29均为直线型结构。进一步地,第一弯折部21、第二弯折部23、第三弯折部25和第四弯折部27均呈水平或竖直设置;连接部包括第一连接部22、第二连接部24、第三连接部26和第四连接部28,均相对于水平方向倾斜设置,可选地,倾斜角为45°;延伸部29呈竖直设置。
具体而言,第一连接部22连接第一弯折部21和第二弯折部23,第二连接部24连接第二弯折部23和第三弯折部25,第三连接部26连接第三弯折部25和第四弯折部27,第四连接部28连接第四弯折部27和延伸部29,这九段线段共同组成钩子形状。倒角部20呈倒置的漏斗形状连接于第一弯折部21的一端。
可以理解的是,在本实施方式中将阻抗匹配部设置为九段弯折线段依次连接的结构,在其他实施方式中,可以通过调节天线2结构,即九段弯折线段,来调整天线2频率,以适用于不同的应用场景。本实施方式中的RFID电子标签的使用频率范围为902MHz-928MHz,符合国标频率,且既可以用于常规的包装纸箱也可以用于特殊的包装纸箱,兼容性显著提升。
在本实施方式中,基材1作为该RFID电子标签的衬底,由PET材质制成。天线2由铝箔或铜箔制成。
可选地,在本实施方式中,基材1的尺寸为100mm×40mm×0.1mm,天线2的尺寸为96mm×36mm×0.1mm。当然,上述尺寸只是一个优选的示例尺寸,在实际生产应用中,可根据具体需求进行设计,对天线2上的阻抗匹配部的结构进行相应地调整即可。
本实施方式提供的RFID电子标签基于偶极子天线特性,可改善馈电环境,增强阻抗匹配,使标签的天线2辐射效率增强,从而改善电子标签的应用读距。且结构简单,实用性和兼容性较高。当该RFID电子标签应用于具有金属内层的包装纸箱中时,具有远距离可靠识别特性。示例性地,在读写器功率为1W,读写器天线增益为9dBi的RFID理想识别系统条件下,RFID系统对贴装在具有金属内层的包装纸箱上的RFID电子标签的识别距离大于十米,而对于普通的RFID电子标签,在同样的系统环境下识别距离只可达五米左右。
显然,本实用新型的上述实施方式仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种RFID电子标签,其特征在于,包括:
基材(1);
天线(2),所述天线(2)印制在所述基材(1)上,所述天线(2)包括偶极子,所述偶极子上设置有阻抗匹配部,所述阻抗匹配部包括四段相连的镂空弯折部,所述镂空弯折部上设置有馈电端口;
芯片(3),所述芯片(3)连接于所述馈电端口。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于,四段所述镂空弯折部间接相连。
3.根据权利要求2所述的RFID电子标签,其特征在于,四段所述镂空弯折部之间通过线形镂空的连接部相连接。
4.根据权利要求3所述的RFID电子标签,其特征在于,所述镂空弯折部包括通过所述连接部依次连接的第一弯折部(21)、第二弯折部(23)、第三弯折部(25)和第四弯折部(27),所述第一弯折部(21)远离所述第二弯折部(23)的一端设置有倒角部(20),所述倒角部(20)延伸至所述天线(2)的边缘,所述第四弯折部(27)远离所述第三弯折部(25)的一端设置有线形的延伸部(29)。
5.根据权利要求4所述的RFID电子标签,其特征在于,所述馈电端口设置于所述第二弯折部(23)上。
6.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于,所述芯片(3)通过封装工艺焊接在所述馈电端口上。
7.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于,所述基材(1)由PET材质制成。
8.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于,所述天线(2)由铝箔或铜箔制成。
9.根据权利要求1所述的RFID电子标签,其特征在于,所述阻抗匹配部位于所述天线(2)的中部。
10.一种包装纸箱,包括箱体,所述箱体具有金属内层,其特征在于,所述箱体上贴装有如权利要求1-9任一项所述的RFID电子标签。
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Granted publication date: 20190913

Pledgee: Industrial Bank Co.,Ltd. Shanghai Songjiang sub branch

Pledgor: SHANGHAI TECHSUN RFID TECHNOLGOY Co.,Ltd.|Shanghai Tianchen micro nano technology Co.,Ltd.

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