CN104091196B - 一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光机电一体化技术领域，具体来说是一种的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺，包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并加装了RFID芯片和抗压保护装置，RFID芯片和天线上设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。本发明用熔合的工艺封装成RFID标签，可用于高温水洗、高温烘干环境，工艺简单，成本低廉。

Description

一种耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺

[技术领域]

本发明涉及光机电一体化技术领域，具体来说涉及一种电子标签的标签基材以及一种以这种基材为主的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺。

[背景技术]

RFID是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品，某些标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池；也有标签本身拥有电源，并可以主动发出无线电波，标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别，与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。

射频识别电子标签技术应用十分广泛，典型应用在：动物晶片、门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、畜牧业、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理、汽车晶片防盜器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等领域。目前，我国电子标签主要应用于物流管理领域、医疗产业、货物和危险品的追踪管理监控、民航行李及包裹管理、强制性的检验产品、证件防伪、路桥的不停车收费、电子小额支付门票等方面，另外，在汽车防盗物品跟踪等各方面都在不断开拓新的应用。

同时，随着电子标签的日益普及，电子标签在人们的日常生产中也得到了广泛的应用，但是，标签成本过高是大范围地使用RFID的一个主要障碍。最基本的RFID标签是由INLAY和外部保护层组成，INLAY是由基材、天线和RFID芯片组成，当前，柔性RFID标签的工艺是：在PET基材上印刷天线，或对PET/AL复合材料AL的一面进行蚀刻，制成不同要求的天线，然后通过专用机器把RFID芯片与天线结合在一起，生产出柔性的INLAY，然后通过粘合剂在INLAY外部形成保护层，制成不同用途的RFID标签。由于通过粘合剂在INLAY外部形成保护层这一工艺存在很大的局限性，在反复高温水洗过程中胶层脱离是标签损坏的一个重要原因，不仅加工成本高，同时这样的产品不能用于高温水洗、高温烘干及多次水洗。

专利号为201210085913.9的中国专利公开一种耐水洗柔性电子标签及其制造工艺，该发明的电子标签的蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连，但是该专利工艺相对复杂，制造成本高。

[发明内容]

本发明的目的是为了解决上述的现有的加工工艺生产的RFID标签不能用于高温水洗、高温烘干及多次水洗，且加工成本高的技术问题，本发明从改变基材着手，将现有的粘合工艺改为熔合工艺，发明一种加工工艺简单、成本低廉、可以免去二次封装的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺。

为了实现上述目的，设计一种耐水洗、耐高温的RFID标签,包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片上加有滴胶保护装置，芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，利用材料的热熔特性,把INLAY保护起来，根据采用热熔性材料的不同，标签可以用于50度至135度的高温环境，可用于高温水洗、高温烘干。这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺，用熔合的工艺生产封装成柔性的RFID标签：

上述的耐水洗、耐高温的RFID标签的第一种复合成型工艺是将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线,在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线和芯片熔合在中间，形成成品。

上述的耐水洗、耐高温的RFID标签的另一种复合成型工艺是将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线,在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。

另有一种耐水洗、耐高温的RFID标签,包括热熔型塑料薄膜、RFID芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。利用材料的热熔特性,把INLAY保护起来，根据采用热熔性材料的不同，标签可以用于50度至135度的高温环境，可用于高温水洗、高温烘干。这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺，用熔合的工艺生产封装成柔性的RFID标签：

第一种复合成型工艺是在热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线,在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。

第二种复合成型工艺是在热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线,在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。

上述的两种耐水洗、耐高温的RFID标签用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。

本发明同现有技术相比，其优点在于：将用于柔性RFID天线的基材用不同的顺序复合之后用熔合的工艺生产封装成柔性的RFID标签；标签可进行多次水洗，根据采用热熔性材料的不同，标签可用于50度至135度的高温环境，可用于高温水洗、高温烘干；生产方式可为连续性、全自动，工艺简单，大大减少生产成本，成本低廉；采用了瞬时固化的UV类胶水，在连续的生产线上，直接对RFID芯片进行滴胶保护，可经受大型的床单熨烫机的压烫。

[附图说明]

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例1的内部结构示意图；

图3为本发明实施例1中第一种复合成型工艺的步骤图；

图4为本发明实施例1中第二种复合成型工艺的步骤图；

图5为本发明实施例2的结构示意图；

图6为本发明实施例2的内部结构示意图；

图7为本发明实施例2中第一种复合成型工艺的步骤图；

图8为本发明实施例2中第二种复合成型工艺的步骤图；

图中：1.热熔型塑料薄膜 2.热塑性聚酯PET 3.RFID芯片 4.天线；

指定图1作为本发明的摘要附图。

[具体实施方式]

下面结合附图对本发明作进一步说明，这种结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

目前的封装工艺最简单的封装方法是在INLAY表面，利用粘合剂，粘上一层薄膜，但这种产品通常还是一个中间体，不能作为正式产品投入应用，更不能用于水洗，烘干等使用环境；或者把INLAY粘合在二片硅橡胶内，制成耐水洗，耐高温的水洗标签，但是由于其工艺相对复杂，使制造成本高，另一方面，由于工艺限制，制成品在80以上高温的环境下极易鼓泡而损坏；其他用纸质或其他材料做的电子标签，都不合适用于洗水和烘干等使用环境。

实施例1

如图1及图2所示为耐水洗、耐高温的RFID标签的结构示意图,包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，RFID芯片上设有保护装置，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。耐水洗、耐高温的RFID标签用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。

这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺：

图3是耐水洗、耐高温的RFID标签的第一种复合成型工艺的步骤图，该复合成型工艺具体步骤为：将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。其中金属膜为铝膜或铜膜或其他金属材料。

图4是耐水洗、耐高温的RFID标签的另一种复合成型工艺的步骤图，该复合成型工艺具体步骤为：将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。

实施例2

另有一种耐水洗、耐高温的RFID标签如图5及图6所示,包括热熔型塑料薄膜、芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有芯片和天线，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有芯片和天线，芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。耐水洗、耐高温的RFID标签用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。

这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺：

第一种复合成型工艺如图7所示，在热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。

第二种复合成型工艺如图8所示，在热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。

Claims (7)

1.一种耐水洗、耐高温的RFID标签,其特征在于由热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片、天线和滴胶保护装置组成，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，RFID芯片上加有滴胶保护装置，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间。

2.一种耐水洗、耐高温的RFID标签,其特征在于由热熔型塑料薄膜、RFID芯片、天线和滴胶保护装置组成，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，RFID芯片上加有滴胶保护装置，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间。

3.如权利要求1或2所述的一种耐水洗、耐高温的RFID标签，其特征在于热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。

4.一种如权利要求1所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。

5.一种如权利要求1所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。

6.一种如权利要求2所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。

7.一种如权利要求2所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。