CN201369060Y - 一种防拆卸电子标签 - Google Patents

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杨宏杰
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Guangdong Linkcom Technology Co., Ltd.
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DONGGUAN LINGXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片以及将天线和电子芯片封装一起的封装材料层，电子芯片的引出脚通过点虚焊的方式与天线电联接，所述的电子芯片与防拆胶粘接一体，所述的防拆胶设置于电子芯片和天线的下方，所述的防拆胶为环氧树脂胶。本实用新型防拆卸电子标签结构简单、安全实用，只要将电子标签与商品或物品粘接一起，当想非法撕下标签时，由于天线与电子芯片采用点虚焊的联接方式，而电子芯片与防拆胶粘接，在非法撕下标签的过程中，造成天线与电子芯片分离，从而使电子标签失效。

Description

一种防拆卸电子标签
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签，具体是指一种防拆卸电子标签。
背景技术
电子标签俗称RFID，是Radio Frequency Identification的缩写。它采用非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预。由于电子标签所具有的技术特点，其广泛应用于物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识等领域。
目前，商场或自选超市和物流运输中，常出现商品或物品丢失，如何防止商品或物品被窃，保护商场、超市和运输的安全已受到越来越多零售商的关注。现有的电子标签RFID能够很好的对商品和物品进行监测，保护商品和物品的安全。但现有的标签容易拆卸下来，无法保证商品和物品的安全。
实用新型内容
本实用新型旨在克服现有技术的不足提供一种结构简单、使用方便、安全可靠的防拆卸电子标签。
为了实现上述目的，本实用新型设计出一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片以及将天线和电子芯片封装一起的封装材料层，电子芯片的引出脚通过点虚焊的方式与天线电联接，所述的电子芯片与防拆胶粘接一体。
作为本实用新型优选方案是：所述的防拆胶设置于电子芯片和天线的下方。所述的防拆胶为环氧树脂胶。
本实用新型拆卸电子标签，结构简单、安全实用。只要将电子标签与商品或物品粘接一起，当想非法撕下标签时，由于天线与电子芯片采用点虚焊的联接方式，而电子芯片与防拆胶粘接，在非法撕下标签的过程中，造成天线与电子芯片分离，从而使电子标签失效。
附图说明：
图1是本实用新型防拆卸电子标签剖视结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述：
如图1所示，一种防拆卸电子标签，包括天线2、电子芯片1以及将天线2和电子芯片1封装一起的封装材料层5，电子芯片1的引出脚通过点虚焊4的方式与天线2电联接，防拆胶3设置于电子芯片1和天线2的下方，将电子芯片1和天线2与防拆胶3粘接一体。所述的防拆胶为环氧树脂胶。
使用时，将本实用新型电子标签牢固地粘贴于或封装于物品上。当有人想要将电子标签拆卸下来时，只要其在撕下的过程中，就很容易使芯片引脚与天线点虚焊的位置分开，致使电子标签失效。由此，就能够避免并能有效地防止他人恶意拆卸电子标签，读卡器读取不到该商品或物品上正常的信息，则发出警报，使商品或物品无法带离现场。本实用新型电子标签能够及时准确的对商品或物品进行监管和查询。本实用新型应用于物流运输领域，能够保证准确及时地送达。此外，本实用新型还能够应用于车牌上，使车牌变为电子车牌，能够存储车主信息，方便管理。

Claims (3)

1、一种防拆卸电子标签，包括天线、电子芯片(1)以及将天线(2)和电子芯片(1)封装一起的封装材料层(5)，其特征在于：电子芯片(1)的引出脚通过点虚焊(4)的方式与天线(2)电联接，所述的电子芯片(1)与防拆胶(3)粘接一体。
2、根据权利要求1所述的防拆卸电子标签，其特征在于：所述的防拆胶(3)设置于电子芯片(1)和天线(2)的下方。
3、根据权利要求1或2所述的防拆卸电子标签，其特征在于：所述的防拆胶(3)为环氧树脂胶。
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Address after: 523077 Guangdong province Dongguan Nancheng District week Xilong Xi Road No. 5, Goldman Science Park F building 201, Room 202

Patentee after: Guangdong Linkcom Technology Co., Ltd.

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Patentee before: Dongguan Lingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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