CN206947504U - 一种用于rfid防伪标签的天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了的一种用于RFID防伪标签的天线结构，包括假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层；所述假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层从上到下依次层叠；所述天线层上设置有芯片。该天线结构设计简单，使用方便，且能被彻底破坏，防伪效果好。

Description

一种用于RFID防伪标签的天线结构

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种用于RFID防伪标签的天线结构。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)技术，即无线射频识别技术，它是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。

RFID系统用于控制、检测和跟踪物体，已经用于许多行业。将标签附着在一辆正在生产中的汽车，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度；仓库可以追踪药品的所在；射频标签也可以附于牲畜与宠物上，方便对牲畜与宠物的识别；用在高档品牌商品、重要证件、认证保护等物品上，可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。

从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由天线、耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。

RFID技术的基本工作原理并不复杂：标签进入磁场后，接收询问器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息；或者主动发送某一频率的信号；询问器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

现有技术中用于RFID防伪标签的天线结构，一般存在破坏不完整、防伪效果不理想的特点，不能杜绝防伪标签被二次使用。

实用新型内容

本实用新型为了避免现有技术的不足之处而提供了一种用于RFID防伪标签的天线结构，该天线结构设计简单，使用方便，且能被彻底破坏，防伪效果好。

根据本实用新型所提供的一种用于RFID防伪标签的天线结构，包括假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层；所述假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层从上到下依次层叠；所述天线层上设置有芯片。

优选地，所述天线层为蚀刻铝箔层、蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层或溅镀层。

优选地，所述第一胶层为固化胶层；所述假性层为PET薄膜层。

优选地，所述第二胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种。

优选地，所述假性层的厚度为0.001mm-0.188mm。

优选地，所述第一胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

优选地，所述天线层的厚度为0.005mm-0.025mm。

优选地，所述第二胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

优选地，所述离型层的厚度为0.025mm-0.2mm。

本实用新型所提供的技术方案可以包括以下有益效果：

(1)本实用新型所提供的用于RFID防伪标签的天线结构，假性层通过第一胶层与天线层粘合，最底层设置离型层作为保护层，设计简单，且天线层与假性层完全贴合，形成一个紧密粘合的整体，能够保证标签被撕毁时，最大程度地破坏天线层，防止标签被二次利用，防伪效果好，可靠性高。其中，假性层也可以称为易碎层，是承载天线层的载体，在撕毁标签时，此易碎层被彻底破坏，与之紧密粘合的天线层随之被彻底破坏，防伪力度佳。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供的一种用于RF ID防伪标签的天线结构的示意图；

10、假性层；12、第一胶层；14、天线层；15、第二胶层；16、离型层。

此处的附图并列入说明书并构成说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

具体实施方式

下面，通过具体的实施例并结合附图，对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1所示，一种用于RFID防伪标签的天线结构，包括假性层10、第一胶层12、天线层14、第二胶层15和离型层16；假性层10、第一胶层12、天线层14、第二胶层15和离型层16从上到下依次层叠；天线层14上设置有芯片。

下面，对此用于RFID防伪标签的天线结构的设置方式作进一步限定。假性层10可以设置为PET薄膜层；天线层14可以设置为蚀刻铝箔层、蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层或溅镀层；第一胶层12可以设置为固化胶层；第二胶层15可以为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种；但是，上述各层在材质上的选择不限于上述方式，还可以采取其他合适的材质。而假性层10的厚度可以设置为0.001mm-0.188mm；第一胶层12的厚度可以设置为0.001mm-0.25mm；天线层14的厚度可以设置为0.005mm-0.025mm；第二胶层15的厚度可以设置为0.001mm-0.25mm；离型层16的厚度可以设置为0.025mm-0.2mm。但是，上述各层的厚度不限于上述方式，还可以设置为其他合适的厚度。

本实用新型所提供的用于RFID防伪标签的天线结构，假性层10通过第一胶层12与天线层14粘合，第二胶层15下方设置离型层16作为保护层，设计简单，且天线层14与假性层10完全贴合，形成一个紧密粘合的整体，能够保证标签被撕毁时，最大程度地破坏天线层14，防止标签被二次利用，防伪效果好，可靠性高。其中，假性层10也可以称为易碎层，是承载天线层14的载体，在撕毁标签时，此易碎层被彻底破坏，与之紧密粘合的天线层14随之被彻底破坏，防伪力度佳。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，包括假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层；所述假性层、第一胶层、天线层、第二胶层和离型层从上到下依次层叠；所述天线层上设置有芯片。

2.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述天线层为蚀刻铝箔层、蚀刻铜箔层、印刷天线层、电镀层或溅镀层。

3.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述第一胶层为固化胶层；所述假性层为PET薄膜层。

4.根据权利要求1或2所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述第二胶层为亚克力胶层、硅胶层或环氧树脂胶层中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述假性层的厚度为0.001mm-0.188mm。

6.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述第一胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

7.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述天线层的厚度为0.005mm-0.025mm。

8.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述第二胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

9.根据权利要求1所述的用于RFID防伪标签的天线结构，其特征在于，所述离型层的厚度为0.025mm-0.2mm。