CN204102176U - 一种汽车玻璃防拆rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种汽车玻璃防拆RFID电子标签，包括承载基材层、天线、RFID芯片，RFID芯片与天线连接，所述天线、RFID芯片处在所述承载基材层的内侧，在RFID芯片与天线表面具有粘结层，该粘结层用于和汽车玻璃粘结。本实用新型能采用天线和RFID芯片直接和汽车玻璃粘结的方式固定汽车玻璃RFID电子标签，结构简单、容易制造，且能利用天线和RFID芯片材质不同、天线和RFID芯片是分体连接的结构特点，使得无论采用什么方式试图将汽车玻璃RFID电子标签从汽车玻璃撕下，都或者造成天线和RFID芯片脱开或者造成芯片撕破，导致整个RFID标签失效，从而起到了防拆效果，避免汽车玻璃RFID电子标签被完整撕下，防止在不同车辆间转移。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车玻璃RFID电子标签。
背景技术
随着RFID技术的发展，越来越多的车辆管理以及智能收费采用RFID 芯片制作的电子标签，该种电子标签主要是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无需人工干预，当电子标签进入读写器发射电磁波的磁场后，电子标签接收到无线射频信号，凭借感应电流所获取的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送到中央信息系统进行相关数据处理。该种电子标签可使汽车在不停车的情况下进出收费站等需要识别具体车辆的场合，既节省汽车停留时间，降低能耗，又节省管理人员，减少人工成本。目前该种电子标签的一种固定方式是贴于汽车玻璃上，但无论采用怎样的粘结剂，总有可能被不正当地用加温等方式完整地被撕下，在不同车辆间转移。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能防止在不同车辆间转移的汽车玻璃防拆RFID电子标签。为此，本实用新型采用以下技术方案：
一种汽车玻璃防拆RFID电子标签，包括承载基材层、天线、RFID芯片，RFID芯片与天线连接，其特征在于所述天线、RFID芯片处在所述承载基材层的内侧，在RFID芯片与天线表面具有粘结层，该粘结层用于和汽车玻璃粘结。
进一步地，所述汽车玻璃防拆RFID电子标签还设有打印基材层，所述打印基材层粘在承载基材层的外侧。
进一步地，所述粘结层的表面具有离型层。
由于采用本实用新型的技术方案，本实用新型所提供的汽车玻璃防拆RFID电子标签能采用天线和RFID芯片直接和汽车玻璃粘结的方式固定汽车玻璃RFID电子标签，该电子标签结构简单、容易制造，且能利用天线和RFID芯片材质不同、天线和RFID芯片是分体连接的结构特点，使得无论采用什么方式试图将汽车玻璃RFID电子标签从汽车玻璃撕下，都或者造成天线和RFID芯片脱开或者造成芯片撕破，导致整个RFID标签失效，从而起到了防拆效果，避免汽车玻璃RFID电子标签被完整撕下，防止在不同车辆间转移。
附图说明
图1为本实用新型所提供的汽车玻璃防拆RFID电子标签实施例的剖视图。
具体实施方式
参照附图。本实用新型所提供的汽车玻璃防拆RFID电子标签，包括承载基材层1、天线2、RFID芯片3，RFID芯片3与天线2连接，天线2、RFID芯片3处在所述承载基材层1的内侧（也即面向汽车玻璃的那一侧），在RFID芯片3与天线2表面具有粘结层4，该粘结层4用于和汽车玻璃粘结。
所述汽车玻璃防拆RFID电子标签还设有打印基材层5，所述打印基材层5通过第二粘结层6粘在承载基材层的外侧（也即背向汽车玻璃的那一侧）。
所述粘结层4的表面具有离型层7，作为汽车玻璃防拆RFID电子标签成品在销售、储存环节的保护层、防粘层。
所述RFID芯片3和天线2的连接方式为导电胶绑定压合连接。所述天线2处在承载基材层1内侧的连接方案可采用金属层粘结在承载基材层内侧上然后再采用腐蚀的方法形成；或者，采用在承载基材层内侧的电镀层进行腐蚀而形成，或者采用在承载基材层内侧印刷导电材料的方式形成。
Claims (3)
1.一种汽车玻璃防拆RFID电子标签，包括承载基材层、天线、RFID芯片，RFID芯片与天线连接，其特征在于所述天线、RFID芯片处在所述承载基材层的内侧，在RFID芯片与天线表面具有粘结层，该粘结层用于和汽车玻璃粘结。
2.如权利要求1所述的一种汽车玻璃防拆RFID电子标签，其特征在于它还设有打印基材层，所述打印基材层粘在承载基材层的外侧。
3.如权利要求1或2所述的一种汽车玻璃防拆RFID电子标签，其特征在于所述粘结层的表面具有离型层。
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Cited By (2)
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