CN104063728A - 无线射频识别标签及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无线射频识别标签及其制备方法,所述无线射频识别标签,包括依次相互复合的面层、热收缩层、离型层、易碎型无线射频识别层和粘结层;所述热收缩层的材料为热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯或热收缩双向拉伸聚丙烯。本发明由于具有热收缩层,可防止再次回收利用,标签中含有的离型层,当标签被剥离时,易碎型无线射频识别层将与面标及收缩层分离,而留在被粘物表面,标签的完整性被破坏,达到防止再次回收利用的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种无线射频识别电子标签及其制备方法
背景技术
无线射频识别(简称RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无需人工干扰,可工作于各种环境,同时可识别多个标签,操作快捷方便。2004年后,RFID技术得到蓬勃的发展,在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上,RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。
同时,无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一,信息稳定,仿制成本极高,可存储大量信息,并可简单的进行读写,可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份,并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。
目前市场上的RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基材进行生产,尤其是目前被广泛使用的铝蚀刻型RFID标签,鉴于其铝蚀刻工艺及芯片绑定工艺的限制,所制备的RFID标签与基材紧密粘结,提供了良好的加工和使用的稳定性,但其也限制了其在商品流通领域,尤其是商品防伪领域的应用。不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品上的RFID标签完整剥离而不破坏其物理结构,标签仍可被读取,将其再贴于假冒商品之上,就难以与真品进行区别,就失去了其作为防伪及物流管理的意义。尤其是一些造假者通过加热的手段,如使用电吹风进行热风加热等,软化标签粘结层(通常是压敏性粘结剂),降低粘结剂的粘接强度后再进行标签的剥离,进行回收再利用,这已经成为一种较为常见的造假手段,给正常的打假、防伪技术的应用带来了一定的冲击。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无线射频识别标签及其制备方法,以克服现有技术存在的上述缺陷。
所述的无线射频识别标签,包括依次相互复合的面层、热收缩层、离型层、易碎型无线射频识别层和粘结层;
所述易碎型无线射频识别层包括易碎基层、天线和芯片,所述天线和芯片设置在所述易碎基层的表面,所述芯片与所述天线通过导电热固型树脂相连接。
本发明具有以下优点:
1.由于本发明所述标签具有热收缩层,当造假者通过加热手段对标签进行回收时,收缩层将会收缩并与离型层脱离,使之达到破坏标签完整性,防止再次回收利用的效果;
2.本发明所述的标签中含有离型层,当标签被剥离时,易碎型无线射频识别层将与面标及收缩层分离,而留在被粘物表面,标签的完整性被破坏,达到防止再次回收利用的效果;
3.本发明所述的标签中,由于所述的无线射频识别层均为易碎型材料制备而成,被剥离时其天线或电容层易于断裂,因此其难以被再次剥离回收应用,尤其是当面层及热收缩层被剥离后,标签的整体厚度下降,强度降低,其易碎及防转移效果更好,具有更好的防止再次回收应用的效果;
4.在本发明中所述标签在易碎型无线射频识别层表面具有热收缩层,其为具有一定韧性的材料,对易碎型无线射频识别层还起到一定的保护作用,在标签正常实用时降低了标签的损坏率,尤其是在标签被粘贴与弯折表面时。
附图说明
图1为无线射频识别标签的结构示意图。
图2为超高频或低频型的无线射频识别层的结构示意图。
图3为高频型的无线射频识别层的结构示意图。
具体实施方式
参见图1和图2,所述的无线射频识别标签,包括依次相互复合的面层1、热收缩层2、离型层3、易碎型无线射频识别层4和粘结层5;
所述面层材料为纸质材料、易碎纸或聚酯薄膜材料,如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯或聚丙烯等,优选的,其上印刷有图文信息,或者同时设有防伪信息,如定向回归反射防伪信息、红外/紫外防伪信息、光学变色防伪信息、数码防伪信息或激光全息防伪信息等;
所述热收缩层2的材料为热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯或热收缩双向拉伸聚丙烯等;其单一方向的收缩率不小于35%,优选的单一方向的收缩率不小于50%;材料的收缩起始温度不高于80摄氏度;上述的材料均可采用商业化的产品,如上海绿旺公司、上海绮祥实业、上海撑一包装材料公司等的热收缩聚氯乙烯薄膜产品、上海紫诚包装、上海泉丰包装材料公司的热收缩PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜产品、深圳山色热收缩膜公司、广州鑫旺包装材料公司的热收缩聚丙烯薄膜产品等,热收缩层2的厚度为10~100微米;
所述离型层3材料选用聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯等;
所述易碎型无线射频识别层4包括易碎基层401、天线402和芯片403,所述天线402和芯片设置在所述易碎基层401的表面,所述芯片403与所述天线402通过导电热固型树脂相连接,所述导电性热固型树脂为日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C等,或者其他常用的导电性热固型树脂,没有特别的要求;易碎基层401、天线402和芯片403共同组成易碎型无线射频识别层,为超高频或低频无线射频识别层;所述易碎基层401的材料为聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚苯乙烯树脂等;所述天线402为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜或真空镀铝天线等;
所述粘结层5的材料为压敏性粘结剂、热熔性粘结剂等,具体如江阴双华科技的0801型压敏胶、SH-427型压敏胶、东莞业升热熔胶公司的YS-1311型热熔压敏胶、青岛山鹰塑胶公司的525型热熔压敏胶等;
进一步,参见图3,所述易碎型无线射频识别层4还可包括绝缘层404和第二天线405,所述绝缘层404复合在所述的天线402上,所述的第二天线405复合在所述的绝缘层404的另一侧,并通过过桥点406与天线402相互连通,与易碎基层401及芯片403共同组成为一种高频无线射频识别层;所述第二天线层405的制备方法与天线层402相同;
本发明的制备方法之一,包括如下步骤:
(1)通过印刷的方法,在所述面层1的表面,采用印刷的方式印刷图文信息,进一步,同时使用胶黏剂在所述面层1的表面复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息等;
所述印刷方式,为常规的,如凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷、或柔版印刷等;
所述胶黏剂为常规的,如聚氨酯复合胶黏剂、环氧胶黏剂或压敏胶黏剂等;
(2)在上述的面层1的另一面,涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,然后与所述热收缩层2复合;
(3)将离型层材料溶解在溶剂中,配制重量浓度为15~40%的离型层材料溶液,然后涂布在支撑基材的表面,烘干,所述溶剂选自乙酸乙酯、丁酮或水等;
所述支撑层材料选用的聚酯材料有PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)等;
(4)将易碎型基层材料,溶解在溶剂中,配制重量浓度为10~45%的易碎型基层材料溶液,然后涂布在上述步骤形成的离型层表面,红外烘干;
所述溶剂选自乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、丁酮或水等;
(5)在上述形成的易碎型基材表面,制备无线射频识别天线,制备方法为常规的,如《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法;
(6)采用导电性热固型树脂,将芯片粘结于上述无线射频识别天线上,获得所述的易碎型无线射频识别层4,为超高频或低频无线射频识别层;
(7)在步骤(6)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层,红外烘干,所述粘结层的材料为压敏性粘结剂或热熔性粘结剂;
(8)将步骤(7)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离,使之与离型层脱离,然后在离型层上涂布胶黏剂,所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,红外烘干后,与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合,获得所述无线射频识别标签,为一种具有超高频或低频无线射频识别层的无线射频识别标签。
将所述的无线射频识别标签粘贴与商品表面后,当被剥离时,其离型层将使得面层及热收缩层与易碎型无线射频识别层分开,而无线射频识别层留在商品表面,破坏了标签的整体性,同时易碎型的无线射频识别层更加易于被破坏难以再次回收利用;即使在加热条件下对本实施例中所述标签进行剥离时,其热收缩层将发生热收缩形变,与离型层脱离,同样达到了破坏标签完整性及防止标签被再次回收利用的效果。
本发明的制备方法之二,包括如下步骤:
(1)通过印刷的方法,在所述面层1的表面,采用印刷的方式印刷图文信息,进一步,同时使用胶黏剂复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息等;
所述印刷方式,为常规的,如凹版印刷、胶版印刷、丝网印刷、或柔版印刷等;
所述胶黏剂为常规的,如聚氨酯复合胶黏剂、环氧胶黏剂或压敏胶黏剂等;
(2)在上述的面层1的另一面,涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,然后与所述热收缩层2复合;
(3)将离型层材料溶解在溶剂中,配制重量浓度为15~40%的离型层材料溶液,然后涂布在支撑基材的表面,烘干,所述溶剂选自乙酸乙酯、丁酮或水等;
所述支撑层材料选用的聚酯材料有PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)等;
(4)将易碎型基层材料,溶解在溶剂中,配制重量浓度为10~45%的易碎型基层材料溶液,然后涂布在上述步骤形成的离型层表面,红外烘干;
所述的溶剂选自乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、丁酮或水等;
(5)在上述形成的易碎型基材表面,制备无线射频识别天线,制备方法为常规的,如文献《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法;
(6)采用导电性热固型树脂,将芯片粘结于上述无线射频识别天线上;
(7)在步骤(6)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层,红外烘干,所述粘结层的材料为压敏性粘结剂或热熔性粘结剂;
再在上述所制备的无线射频识别天线上印刷重量浓度为35~100%的绝缘层材料溶液,最好采用丝网印刷的方法印刷,红外烘干或紫外固化,绝缘材料选用深圳安菲力科技的3007、3042、CC-1105型绝缘材料、北京志盛威化公司的ZS-1090型绝缘漆或金丹纳公司的AJ-618、AJ-628绝缘材料等;
然后在上述绝缘层表面制备第二天线层,可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进行制备;
(8)将位于绝缘层两侧的天线层及第二天线层经过过桥点导通,过桥导通工艺可选用热压导通或超声波导通,热压导通的热压温度为120~180℃,也可在绝缘层上设有过桥孔洞,以形成过桥点,用于绝缘层两侧天线的过桥导通;过桥导通后形成高频无线射频识别层;
(9)将步骤(8)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离,使之与离型层脱离,然后在离型层上涂布胶黏剂,所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,红外烘干后,与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合,获得产品,为一种具有高频无线射频识别层的无线射频识别标签;
将所述的无线射频识别标签粘贴与商品表面后,当被剥离时,其离型层将使得面层及热收缩层与易碎型无线射频识别层分开,而无线射频识别层留在商品表面,破坏了标签的整体性,同时易碎型的无线射频识别层更加易于被破坏难以再次回收利用;即使在加热条件下对本实施例中所述标签进行剥离时,其热收缩层将发生热收缩形变,与离型层脱离,同样达到了破坏标签完整性及防止标签被再次回收利用的效果。
Claims (16)
1.无线射频识别标签,其特征在于,包括依次相互复合的面层(1)、热收缩层(2)、离型层(3)、易碎型无线射频识别层(4)和粘结层(5);
所述热收缩层(2)的材料为热收缩聚氯乙烯、热收缩聚对苯二甲酸乙二醇酯、热收缩聚乙烯、多层共挤聚烯烃、定向聚苯乙烯、热收缩聚丙烯或热收缩双向拉伸聚丙烯。
2.根据权利要求1所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述热收缩层(2)材料,其单一方向的收缩率不小于35%。
3.根据权利要求1所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述热收缩层(2)材料的单一方向的收缩率不小于50%。
4.根据权利要求2所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述热收缩层(2)材料的收缩起始温度不高于80摄氏度。
5.根据权利要求3所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述热收缩层(2)材料的收缩起始温度不高于80摄氏度。
6.根据权利要求1所述的无线射频识别标签,其特征在于,热收缩层(2)的厚度为10~100微米。
7.根据权利要求1~6任一项所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述面层材料为纸质材料、易碎纸或聚酯薄膜材料。
8.根据权利要求7所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述面层上印刷有图文信息,或者同时设有防伪信息。
9.根据权利要求1~6任一项所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述离型层(3)材料选用聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
10.根据权利要求1~6任一项所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述易碎型无线射频识别层(4)包括易碎基层(401)、天线(402)和芯片(403),所述天线(402)和芯片设置在所述易碎基层(401)的表面,所述芯片(403)与所述天线(402)通过导电热固型树脂相连接,所述易碎基层(401)的材料为聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚苯乙烯树脂;
所述天线(402)为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线或真空镀铜或真空镀铝天线。
11.根据权利要求1~6任一项所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述粘结层(5)的材料为压敏性粘结剂或热熔性粘结剂。
12.根据权利要求10所述的无线射频识别标签,其特征在于,所述易碎型无线射频识别层(4)还包括绝缘层(404)和第二天线(405),所述绝缘层(404)复合在所述的天线(402)上,所述的第二天线(405)复合在所述的绝缘层(404)的另一侧,并通过过桥点(406)与天线(402)相互连通。
13.无线射频识别标签的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)通过印刷的方法,在所述面层表面,采用印刷的方式印刷图文信息;
(2)在上述的面层的另一面,涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂,然后与所述热收缩层复合;
(3)将离型层材料溶解在溶剂中,然后涂布在支撑基材的表面,烘干;
(4)将易碎型基层材料,溶解在溶剂中,然后涂布在上述步骤形成的离型层表面,红外烘干;
(5)在上述形成的易碎型基材表面,制备无线射频识别天线;
(6)采用导电性热固型树脂,将芯片粘结于上述无线射频识别天线上,获得所述的易碎型无线射频识别层;
(7)在步骤(6)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层,红外烘干;
(8)将步骤(7)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离,使之与离型层脱离,然后在离型层上涂布胶黏剂,所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,红外烘干后,与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合,获得所述无线射频识别标签。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,步骤(1)中,通过印刷的方法,在所述面层表面,采用印刷的方式印刷图文信息,同时使用胶黏剂在所述面层的表面复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息。
15.无线射频识别标签的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)通过印刷的方法,在所述面层表面,采用印刷的方式印刷图文信息;
(2)在上述的面层的另一面,涂布环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,然后与所述热收缩层复合;
(3)将离型层材料溶解在溶剂中,然后涂布在支撑基材的表面,烘干;
(4)将易碎型基层材料,溶解在溶剂中,然后涂布在上述步骤形成的离型层表面,红外烘干;
(5)在上述形成的易碎型基材表面,制备无线射频识别天线;
(6)采用导电性热固型树脂,将芯片粘结于上述无线射频识别天线上;
(7)在步骤(6)中所形成的易碎型无线射频识别层表面涂布粘结层,红外烘干;
再在上述所制备的无线射频识别天线上印刷绝缘层材料溶液,固化;
然后在上述绝缘层表面制备第二天线;
(8)将位于绝缘层两侧的天线层及第二天线层经过过桥点导通;
(9)将步骤(8)中所形成的易碎型无线射频识别层背面的支撑基材剥离,使之与离型层脱离,然后在离型层上涂布胶黏剂,所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯复合胶黏剂或压敏胶黏剂等,红外烘干后,与步骤(2)中的热收缩层的另一面进行复合,获得产品。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,步骤(1)中,通过印刷的方法,在所述面层表面,采用印刷的方式印刷图文信息,同时使用胶黏剂复合激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、红外防伪信息或定向回归反射防伪信息。
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