KR101576841B1 - 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 rfid 전자 태그 및 그 제조 방법 - Google Patents

이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 rfid 전자 태그 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 태그는 탑재기판, 제1 아교층, 수지막, 에칭 안테나층, 칩, 제1 절연층, 도전 회로층, 제2 아교층, 패턴 탑재층을 포함하고 있으며, 상기 수지막은 탑재기판과 에칭 안테나층 사이에 위치하고, 상기 에칭 안테나층은 동박 혹은 알루미늄박에 에칭 작업을 통해 형성하며, 상기 도전 회로층과 상기 에칭 안테나층은 함께 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그의 복합 고주파 안테나를 형성하게 되고, 상기 도전 회로층은 에칭 안테나층 상의 크로스오버 도전을 실현하게 되고, 상기 제1 절연층은 상기 도전 회로층과 에칭 안테나층 사이에 설치되고, 상기 칩과 에칭 안테나층는 서로 연결되며, 상기 에칭 안테나층, 도전 회로층, 제1 절연층, 칩은 칩재료 소자를 구성하게 되며, 상기 패턴 탑재층은 제2 아교층을 통해 전체 칩재료 부품의 한 측에 접착 결합되며, 이러한 구조로 완성된 본 발명은 전체적인 전자 태그의 위조 방지 기능을 확보할 수 있어 제품의 안정성을 대폭 향상 시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.

Description

이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법{HIGH-FREQUENCY FRAGILE RFID ELECTRONIC TAG WITH ANTI-TRANSFER FUNCTION AND PREPARATION METHOD THEREFOR}
본 발명은 사물인터넷 RFID 영역에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법을 말하며, 각종 위조 방지 및 분해 방지를 필요하는 RFID 응용 물품에 사용이 적합하며, 특히 차량 관리, 주류, 약품, 화장품 등 고부가가치 제품의 추적 및 위조 방지를 위해 이상적인 선택이 될 수 있다.
일반적인 쉽게 부서지는 고주파 태그는 쉽게 부서지는 프린트 재료 혹은 PET를 단판으로 하여, 뒷면에 실크 스크린 인쇄 혹은 도전 실버 페이스트 요판 인쇄 혹은 도전 오일 잉크 방식을 사용하여 제작하며, 이런 방식으로 쉽게 부서지는 라벨을 기본재료에 부착한 후, 이를 다시 떼어 내게 되면 재료가 불규칙적으로 끊어지게 된다. 그러나 고주파 안테나 패턴은 보통 코일을 위주로 이뤄지며, 이러한 제작 방법은 코일의 선 간의 넓이가 기본적으로 0.25mm 이상이 되고, 태그의 직경이 기본적으로 25mm 이상이 되고, 칩 위치의 PIN 중간 거리 역시 0.18mm 이상이 되기 때문에 칩 제조의 양품률이 저하되고, 전부 실버 페이스트 회로이기 때문에 임피던스 값 변화가 커지게 되며, 태그 성능의 일관성이 낮아지고, 또한 보통 가열이나 가온을 한 후 완전한 상태로 떼어 낼 수 있기 때문에 쉽게 부서지는 기능을 달성할 수 없다.
국가가 재산 안전, 식품 안전, 약품 안전을 더욱 더 중시하고 있는 현재, 13.56MH의 고주파에 근거한 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그가 제품의 추적 및 위조 방지 측면에서 더욱 더 중요한 상황에 이르렀다. 앞으로도 더욱 더 많은 영역에서 일반적인 쉽게 부서지는 태그를 대신해 고주파 태그가 사용될 전망이다. 쉽게 부서지는 고주파 위조 방지 RFID 전자 태그에서 보통 사용되고 있는 기술은 도전 오일 잉크 혹은 금속 입자를 실크 스크린 인쇄를 통해 쉽게 부서지는 종이 재질 혹은 PET기재 상에 인쇄하여 RFID 안테나를 형성하게 된다. 그러나 안테나의 인쇄 정밀도가 떨어지고, 도전물질의 임피던스가 불일치 하는 등의 원인으로 고품질의 RFID 전자 태그를 제작하기 힘들었으며, 또한 제작된 RFID 전자 태그 역시 그 적용 범위가 상당히 국한적이라는 단점이 있었다.
본 발명인은 상기와 같은 기존의 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그의 단점에 관해 깊은 연구과 개발을 거듭한 끝에 본 발명을 제시하게 되었다.
본 발명의 첫번째 목적은 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그를 제공하는데 있으며, 또한 두번째 목적은 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법을 제공하는 데 있는데, 이를 통해 기존의 기술이 가지고 있는 가열 가온 후, 여전히 완전하게 태그를 떼어 낼 수 있어 위조 방지 기능이 취약한 문제를 해결할 수 있다.
상술된 목적을 달성하기 위해 본 발명에서 해결하고자 하는 방법은 다음과 같다.
우선 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법을 제공하는데, 상기 고주파 RFID 전자 태그는 탑재기판, 제1 아교층, 수지막, 에칭 안테나층, 칩, 제1 절연층, 도전 회로층, 제2 아교층, 패턴 탑재층을 포함하고 있으며, 상기 수지막은 탑재기판과 에칭 안테나층 사이에 위치하고, 상기 에칭 안테나층은 동박(copper foil) 혹은 알루미늄박(aluminum foil)에 에칭 작업을 통해 형성하며, 상기 도전 회로층과 상기 에칭 안테나층은 함께 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그의 복합 고주파 안테나를 형성하게 되고, 상기 도전 회로층은 에칭 안테나층 상의 크로스오버(교차) 도전을 실현하게 되고, 상기 제1 절연층은 상기 도전 회로층과 에칭 안테나층 사이에 설치되고, 상기 칩과 에칭 안테나층은 서로 연결되며, 상기 에칭 안테나층, 도전 회로층, 제1 절연층, 칩은 칩 재료 소자를 구성하게 되며, 상기 패턴 탑재층은 제2 아교층을 통해 전체 칩재료 부품의 한 측에 접착 결합된다
더 나아가, 상기 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그는 제2 절연층을 포함하며, 상기 제2 절연층은 도전 회로층과 제2 아교층 사이에 설치된다.
더 나아가, 상기 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그는 도전 아교층을 포함하며, 상기 도전 아교층은 칩과 제2 아교층 사이에 설치된다.
더 나아가, 상기 패턴 탑재층(pattern-bearing layer)의 재료는 쉽게 부서지는 종이, 동판 종이(아트지) 혹은 PET 막을 사용할 수 있고, 상기 패턴 탑재층의 외부 표면에 실크 스크린 인쇄로 위조 방지 작용을 하는 오일 잉크 층을 형성할 수 있다.
더 나아가 상기 에칭 안테나층 상의 회로의 에칭 정밀도의 공차는 ±0.02mm이며, 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm가 된다.
본 발명은 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있으며, 그 제조 방법의 내용은 다음과 같은 순서를 포함하게 된다.
① 알루미늄박 혹은 동박을 선택하고 수지막을 이용하여 탑재기판과 복합을 진행하여 복합 기판(compound substrate)를 형성한다.
② 복합 기판의 알루미늄박 혹은 동박 상면에 감광형 복합 재료 혹은 실크 스크린 인쇄로 에칭 방지 습막 오일 잉크를 형성한다.
③ 에칭이 필요한 안테나 패턴(antenna pattern)을 필름으로 형성하여, 노광 방식(exposing mode)으로 도선(conducting wire)의 회로 패턴을 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크 상면에 이전 형성한다.
④ 노출을 끝내고 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크가 부착된 복합 기판에 현상(developing), 에칭(etching), 스트리핑(stripping) 작업을 진행하고, 이러한 과정으로 형성된 에칭 정밀도의 공차는 ±0.02mm이며, 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm인 에칭 안테나층을 형성한다.
⑤ 상기 에칭이 완료된 에칭 안테나층 상에 제1 절연층을 실크 스크린 인쇄하고, 이어서 제1 절연층 상에 도전 회로층을 실크 스크린 인쇄하고, 이어서 도전회로층 상에 제2 절연층을 실크 스크린 인쇄한다.
⑥ 상기 에칭 안테나층과 칩을 함께 조립하여 칩 재료 소자를 완성한다
⑦ 패턴 탑재층을 취하여, 그 한 면 상에 위조 방지 작용을 하는 표시층을 형성하고, 다시 그 다른 한 면에 제2 아교층을 도포하여 칩 재료 소자와 함께 쉽게 부서지는 위조 방지 RFID 전자 태그를 형성한다.
더 나아가, 상기 제1 절연층은 두께가 8∼30um인 절연 오일 잉크이고, 상기 도전 회로층은 두께가 5∼50um인 도전 실버 페이스트 혹은 도전 오일 잉크이며, 제2 절연층은 두께가 5∼30um인 절연 오일 잉크이다.
더 나아가, 상기 순서② 중의 감광형 복합 재료와 알루미늄박 혹은 동박 사이의 성형은 롤투롤 접합(roll-to-roll laminating)방식으로 진행하며, 상기 순서③ 중의 노광 방식은 롤투롤 노광기(roll-to-roll exposure)를 이용해 노광을 진행한다.
더 나아가, 상기 수지막(resin film)은 30∼200℃에서 두번 가열 가온 후에도 연화가 방지되는 플라스틱 막을 사용해 완전하게 떼어지는 문제를 방지할 수 있다.
더 나아가, 순서⑥과 순서⑦ 사이에 칩 상에 도전 아교층(conductive adhesive layer)을 설치하는 순서를 더 포함할 수 있다.
상술된 순서로 본 발명 내용을 완성한 후, 완성된 태그를 유리, 병 입구 혹은 테이블 등과 같은 평평한 표면 상에 붙였다가 다시 떼어낼 때, 제2 아교층의 점성으로 인해 상기 패턴 탑재층이 완전하게 떼어 내지지 않으며, 즉 상기 패턴 탑재층을 조금이라도 떼어 낼 경우, 상기 패턴 탑재층은 바로 도전 회로층을 함께 움직이게 되고, 이로 인해 도전 회로층과 에칭 안테나층 사이가 끊어지게 되며, 더 나아가 전체적인 안테나 회로를 파손시키게 되어 칩 내의 내용을 읽지 못하게 되어 떼어냄 방지 목적을 달성할 수 있게 된다. 또한 상기 도전 회로층과 상기 에칭 안테나층 사이는 점퍼선(jumper wire) 연결을 하기 때문에 온풍 드라이기와 같은 방법으로 두 번째 가온 작업을 진행해도 완전하게 떼어 내지 못하게 되어, 즉 전체적인 전자 태그의 위조 방지 목적을 완전하게 달성할 수 있게 된다. 이와 동시에 감광형 복합재료 형성과 노출 방식을 사용하여 회로 이전을 진행하고, 다시 에칭 기술을 사용하였기 때문에 탑재기판, 제1 아교층 및 수지막 상에 형성되는 에칭 안테나층 상의 회로의 에칭 정밀도 공차는 ±0.02mm가 되고, 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm가 되어, 전체적인 전자 태그의 완전한 성능을 향상 시킬 수 있게 된다.
상술된 구조를 통해 본 발명은 전체적인 전자 태그의 위조 방지 기능을 확보할 수 있어 제품의 안정성을 대폭 향상 시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 및 그 제조 방법의 구체적인 실시예의 개요도이다.
본 발명의 구체적인 구조, 특징 및 기타목적을 이해하기 위해 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명인 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그(100) 및 그 제조 방법의 단면도이다. 상기 태그는 탑재기판(1,bearing substrate), 제1 아교층(11,first adhesive layer), 수지막(2,resin film), 에칭 안테나층(3,etching antenna layer), 칩(4,chip), 제1 절연층(5,first insulating layer), 도전 회로층(6,conductive circuit layer), 제2 아교층(7,second adhesive layer), 패턴 탑재층(8,pattern-bearing layer)을 포함하고 있다.
상기 수지막(2)은 탑재기판(1)과 에칭 안테나층(3) 사이에 설치되고, 30∼200℃로 두번의 가온 가열을 한 후에도 연화가 되지 않는 플라스틱 막을 우선적으로 선택하여 사용하며, 이를 통해 완전하게 떼어 내지는 문제를 방지할 수 있다. 상기 제1 아교층(11)은 수지막(2)과 탑재기판(1) 사이에 설치된다.
상기 에칭 안테나층(3)은 동박(copper foil) 혹은 알루미늄박(aluminum foil)에 에칭 기술을 통해 형성되며, 가장 우수한 상황은 상기 에칭 안테나층(3) 상의 회로의 에칭 정밀도 공차가 ±0.02mm이고 최소 선 간 넓이가 0.1∼0.25mm이다. 상기 도전 회로층(6)과 상기 에칭 안테나층(3)은 함께 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그(100)의 복합 고주파 안테나(compound high-frequency antenna)를 구성하게 되고, 상기 도전 회로층(6)은 에칭 안테나층(3) 상의 크로스오버 도전(도통)를 실현하게 되고, 상기 제1 절연층(5)은 상기 도전 회로층(6)과 에칭 안테나층(3) 사이에 설치되며, 상기 칩(4)과 에칭 안테나층(3)은 서로 연결되고, 상기 에칭 안테나층(3), 도전 회로층(6), 제1 절연층(5) 및 칩(4)은 결합되어 칩 재료 소자를 구성하게 된다. 상기 패턴 탑재층(8)은 제2 아교층(7)을 통해 전체 칩 재료 부품의 한 측에 부착 결합된다.
더욱 구체적으로 설명하면, 상기 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그(100)는 또한 제2 절연층(9)을 포함하는데, 상기 제2 절연층(9)은 도전 회로층(6)과 제2 아교층(7) 사이에 설치되며, 또한 상기 칩(4)과 제2 아교층(7) 사이에는 도전 아교층(10)이 더 설치된다. 상기 패턴 탑재층(8)의 재료는 쉽게 부서지는 종이, 동판 종이(아트지) 혹은 PET 막을 사용할 수 있으며, 이 외에도 당연히 기타 쉽게 부서지는 재료를 사용할 수 있다. 상기 패턴 탑재층(8)의 외부 표면에는 위조 방지 표시로서 작용을 하는 오일 잉크층을 실크 스크린 인쇄하여 형성하며, 더 구체적으로는 상기 위조 방지 표시의 패턴은 바코드 혹은 QR코드, 문자, 부호 및 각종 상업용 도안 혹은 기타 위조 방지 작용을 하는 표식을 사용할 수 있다.
이렇게 완성된 태그를 유리, 병입구, 테이블 등과 같은 평평한 표면에 부착한 후, 구체적으로 전자 태그를 투입해 사용할 경우, 상기 탑재기판(1)은 표지물을 대체하여 사용될 수 있다. 상기 태그를 부착한 후 다시 떼어 낼 때, 제2 아교층(7)의 점성으로 인해 상기 패턴 탑재층(8)이 완전하게 떼어 내지지 않으며, 즉 상기 패턴 탑재층(8) 조금이라도 떼어 낼 경우, 상기 패턴 탑재층(8)은 바로 도전 회로층(6)을 함께 움직이게 되고, 이로 인해 도전 회로층(6)과 에칭 안테나층(3) 사이가 끊어지게 되며, 더 나아가 전체적인 안테나 회로를 파손시키게 되어 칩(4) 내의 내용을 읽지 못하게 되어 떼어냄 방지 목적을 달성할 수 있게 된다. 또한 상기 도전 회로층(6)과 상기 에칭 안테나층(3) 사이는 점퍼선 연결을 하기 때문에 온풍 드라이기와 같은 방법으로 두 번째 가온 작업을 진행해도 완전하게 떼어 내지 못하게 되며 즉 전체 전자 태그의 위조 방지 목적을 완전하게 달성할 수 있게 된다.
이와 동시에, 감광형 복합재료(photosensitive compound material) 형성과 노출 방식을 사용하여 회로 이전을 진행하고 다시 에칭 기술을 사용하였기 때문에, 탑재기판(1)과 수지막(2) 상에 형성되는 에칭 안테나층(3) 상의 회로의 에칭 정밀도 공차는 ±0.02mm가 되고, 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm가 되어, 전체적인 에칭 전자 태그의 완전한 성능을 향상 시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그(100) 및 그 제조 방법에 대해 더욱 상세히 설명하기 위해 3가지의 실시예를 통해 그 방법을 다음과 같이 설명한다.
실시예1：
고주파 RFID 전자 태그 제조방법은 다음과 같은 순서를 포함한다.
① 우선 두께가 18∼60um인 PET 재료를 선택하고, 상기 PET는 탑재기판(1) 중의 한 가지 종류이며, 또한 그 상면에 플라스틱 막 층을 도포 혹은 복합화 시킨 후, 두께 8∼50um인 알루미늄박을 복합시켜 단면(single-sided) PET 복합 알루미늄박을 완성하며, 상기 단면 PET 복합 알루미늄박은 복합 기판 중 한 가지 종류이다.
② 상기 단면 PET 복합 알루미늄박 상면에 롤투롤 접합 방식으로 감광형 막재료를 부착하거나 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크를 실크 스크린 인쇄한다.
③ 에칭이 필요한 안테나 패턴을 필름으로 제작하고, 롤투롤 노광기를 이용해 도선의 회로 패턴을 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크 상면에 이전한다.
④ 노출을 끝내고 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크를 부착한 복합 기판에 대해 현상, 에칭, 스트리핑 작업을 진행하고, 이런 방식으로 에칭 정밀도의 공차가 ±0.02mm이고 최소 선 간의 넓이가 0.1∼0.25mm인 에칭 안테나층(3)을 형성한다.
⑤ 상술된 에칭 작업이 끝난 에칭 안테나층(3) 상에 제1 절연층(5)을 실크 스크린 인쇄하고，이어서 제1 절연층(5)의 위치 상에 도전 회로층(6)을 실크 스크린 인쇄하고, 다시 도전 회로층 상에 제2 절연층(9)을 실크 스크린 인쇄한다. 본 실시예 중에서는, 상기 제1 절연층(5)은 두께가 8∼30um인 절연 오일 잉크이며, 상기 도전 회로층은 그 두께가 5∼50um인 도전 실버 페이스트(conductive silver paste) 혹은 도전 오일 잉크이며, 제2 절연층(9)은 그 두께가 5∼30um인 절연 오일 잉크이다.
⑥ 상기 에칭 안테나층(3)과 칩(4)을 함께 조립하여 칩 재료 소자, 즉 인레이(INLAY)를 완성한다.
⑦ 두께 30∼150um인 패턴 탑재층(8)을 선택하고, 그 상면에 위조 방지용 표시층을 형성하며, 즉 인쇄 혹은 바코드, QR코드 혹은 기타 도안 내용으로 상기 위조 방지용 표시층을 형성하며, 다시 그 다른 한 면에 제2 아교층(7)을 도포하여 칩 재료 소자와 함께 쉽게 부서지는 위조 방지 RFID 전자 태그를 완성한다. 실제 성형 작업을 진행할 때, 상기 RFID 전자 태그는 반완성품이기 때문에 실제 판매를 하기 전에 수지막(2) 외의 탑재기판를 뜯어 낸 후, 다시 제1 아교층(11)을 갖춘 새로운 탑재기판(이형지(release papers) 혹은 이형막(release films)과 같은)을 수지막(2)과 복합시키고, 이를 통해 전체적인 RFID 전자 태그를 제1 아교층(11)을 이용해 물품 상에 부착시킬 수 있게 된다.
가장 바람직한 경우는 상기 수지막(2)은 30∼200℃로 두번 가온 가열을 한 후에도 연화가 되지 않는 플라스틱 막을 우선적으로 선택하여 사용하며, 이를 통해 완전하게 떼어 내지는 문제를 방지할 수 있다. 또한 순서⑥과 순서⑦ 사이에 칩(4) 상에 도전 아교층(10)을 설치하는 순서를 더 포함할 수 있다.
실시예2：
본 실시예는 제1 실시예와 구조가 서로 동일하며, 단지 차이점은 알루미늄박 대신 동박을 사용하였으며, 상기 도전 실버 페이스트 혹은 도전 오일 잉크의 두께가 5∼40um라는 점이다.
실시예3:
본 실시예는 제2 실시예와 기본적으로 동일하며, 단지 차이점은 30∼150um 두께의 쉽게 부서지는 종이 대신 30∼120um의 동판종이를 사용하였다는 점이다.
상술한 것은 본 발명의 구체적인 실시예로 결코 이에 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 신청범위 내에서 가한 어떠한 첨가나 수정도 본 발명의 범위에 속함을 밝혀둔다.
100.쉽게 부서지는 RFID 전자 태그(fragile RFID electronic tag) 1.탑재기판(bearing substrate)
11.제1 아교층(first adhesive layer)
2.수지막(resin film)
3.에칭 안테나층(etching antenna layer)
4.칩(chip)
5.제1 절연층(first insulating layer)
6.도전 회로층(conductive circuit layer)
7.제2 아교층(second adhesive layer)
8.패턴 탑재층(pattern-bearing layer)
9.제2 절연층(second insulating layer)
10.도전 아교층(conductive adhesive layer)

Claims (10)

  1. 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그에 있어서,
    상기 태그는 탑재기판, 제1 아교층, 수지막, 에칭 안테나층, 칩, 제1 절연층, 도전 회로층, 제2 아교층, 패턴 탑재층을 포함하고 있으며,
    상기 수지막은 탑재기판과 에칭 안테나층 사이에 위치하고, 상기 에칭 안테나층은 동박 혹은 알루미늄박에 에칭 작업을 통해 형성하며, 상기 도전 회로층과 상기 에칭 안테나층은 함께 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그의 복합 고주파 안테나를 형성하게 되고, 상기 도전 회로층은 에칭 안테나층 상의 크로스오버 도전을 실현하게 되며, 상기 제1 절연층은 상기 도전 회로층과 에칭 안테나층 사이에 설치되고, 상기 칩과 에칭 안테나층는 서로 연결되며, 상기 에칭 안테나층, 도전 회로층, 제1 절연층, 칩은 칩재료 소자를 구성하게 되며, 상기 패턴 탑재층은 제2 아교층을 통해 전체 칩재료 부품의 한 측에 접착 결합되며,
    상기 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그는 제2 절연층을 포함하며, 상기 제2 절연층은 도전 회로층과 제2 아교층 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 쉽게 부서지는 RFID 전자 태그는 도전 아교층을 포함하며, 상기 도전 아교층은 칩과 제2 아교층 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 패턴 탑재층의 재료는 쉽게 부서지는 종이, 동판 종이 혹은 PET 막을 사용할 수 있고, 상기 패턴 탑재층의 외부 표면에 실크 스크린 인쇄로 위조 방지 작용을 하는 오일 잉크 층을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 에칭 안테나층 상의 회로의 에칭 정밀도의 공차는 ±0.02mm이며 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm가 되는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그.
  6. 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그 제조 방법에있어서, 제조 방법은,
    ① 알루미늄박 혹은 동박을 선택하고 수지막을 이용하여 탑재기판과 복합을 진행하여 복합 기판를 형성하고,
    ② 복합 기판의 알루미늄박 혹은 동박 상면에 감광형 복합 재료 혹은 실크 스크린 인쇄 에칭 방지 습막 오일 잉크를 형성하고,
    ③ 에칭이 필요한 안테나 패턴을 필름으로 형성하고, 노광 방식으로 도선의 회로 패턴을 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크 상면에 이전 형성하고,
    ④ 노출을 끝내고 감광형 복합 재료 혹은 에칭 방지 습막 오일 잉크가 부착된 복합 기판에 현상, 에칭, 스트리핑 작업을 진행하고, 이러한 과정으로 형성된 에칭 정밀도의 공차는 ±0.02mm이며, 최소 선 간의 넓이는 0.1∼0.25mm인 에칭 안테나층을 형성하고,
    ⑤ 상기 에칭이 완료된 에칭 안테나층 상에 제1 절연층을 실크 스크린 인쇄하고, 이어서 제1 절연층 상에 도전 회로층을 실크 스크린 인쇄하고, 이어서 도전 회로층 상에 제2 절연층을 실크 스크린 인쇄하며,
    ⑥ 상기 에칭 안테나층과 칩을 함께 조립하여 칩 재료 소자를 완성하고,
    ⑦ 패턴 탑재층을 취하여, 그 한 면 상에 위조 방지 작용을 하는 표시층을 형성하고, 다시 그 다른 한 면에 제2 아교층을 도포하여 칩 재료 소자와 함께 쉽게 부서지는 위조 방지 RFID 전자 태그를 형성하는, 제조 방법 순서를 포함하는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 두께가 8∼30um인 절연 오일 잉크이고, 상기 도전 회로층은 두께가 5∼50um인 도전 실버 페이스트 혹은 도전 오일 잉크이며, 제2 절연층은 두께가 5∼30um인 절연 오일 잉크인 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 순서② 중의 감광형 복합 재료와 알루미늄박 혹은 동박 사이의 성형은 롤투롤 접합 방식으로 진행하며, 상기 순서③ 중의 노광은 롤투롤 노광기를 이용해 노광을 진행하는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 수지막은 30∼200℃에서 두 번의 가열 가온 후에도 연화가 방지되는 플라스틱막을 사용해 완전하게 떼어지는 문제를 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 순서⑥과 순서⑦ 사이에 칩 상에 도전 아교층을 설치하는 순서를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 이전 방지 기능을 갖춘 쉽게 부서지는 고주파 RFID 전자 태그의 제조 방법.
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