JP2013205903A - Ｉｃラベル - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、接触式の通信と非接触式の通信の切替が可能なＩＣラベルを提供する。
【解決手段】ＩＣラベルは、基材と、ＩＣチップとＩＣチップに接続された配線と、粘着層を備え、該配線が、アンテナ部を備える第一の配線と、ＩＣチップと接続するためのＩＣチップ接続部と外部端子部を備える第二の配線とを有し、第一の配線にはアンテナ側接続部を備え、第二の配線にはＩＣチップ側接続部を備え、第一の配線と第二の配線の間に折線を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば商品やその包装物に貼り付けて使用するＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）ラベルに関する。具体的には非接触通信機能と接触通信機能が切り替え可能なＩＣラベルに関する。

従来電化製品やその消耗品をＩＣチップを用いて管理する方法がある。これらの製品は使用段階では接触式の通信により製品の状態を管理するため、接触式のＩＣ媒体を用いる。
しかし、製造段階、流通段階では、製品管理には非接触通信による管理の方が効率的であり、非接触通信と接触式通信が可能な媒体が求められている。
非接触式の通信により、製品の管理をする部材としてＩＣラベルが知られている。

従来のＩＣラベルは、非接触通信式で、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品などに貼り付けることで、偽造されては困る物品の真贋を判定するため用いられる（特許文献１、２、３参照）。
具体的には、ラベル基材の粘着面の一部に、高いセキュリティ機能を有するＩＣインレット（非接触ＩＣ媒体）が貼り付けられた構成からなる。このＩＣラベルによれば、ＩＣインレットに埋め込まれたＩＣチップに固有の識別情報が記憶させることで、個々の判別が可能となる。
しかし、上記ＩＣラベルは非接触通信式であるため、接触式の通信には対応していない。

特開平１１−１３４４６０ 特開２００４−３５５５１９ 特許第４７８１８７１号

そこで本発明は、接触式の通信と非接触式の通信の切替が可能なＩＣラベルとすることを課題とする。

本発明は、基材と、ＩＣチップとＩＣチップに接続された配線と、粘着層を備え、該配線が、アンテナ部を備える第一の配線と、ＩＣチップと接続するためのＩＣチップ接続部と外部端子部を備える第二の配線とを有し、第一の配線にはアンテナ側接続部を備え、第二の配線にはＩＣチップ側接続部を備え、第一の配線と第二の配線の間に折線を有することを特徴とするＩＣラベルである。

また、折線を挟んで二つ折りした状態において、アンテナ側接続部とＩＣチップ側接続部が重なることを特徴とする。

また、前記ＩＣチップ及び配線上に保護層を有し、該保護層が外部端子を露出する開口部を有することを特徴とする。

また、前記外部端子部が配線の幅より広いことを特徴とする。

また、前記外部端子部がメッキ処理されていることを特徴とする。

また、前記保護層の開口部上に外部端子保護シールを有することを特徴とする。

また、最外層に弱粘着層又は弱粘着部を有することを特徴とする。

また、前記外部端子部がＩＣチップ側接続部を兼ねることを特徴とする。

本発明によれば、接触式の通信と非接触式の通信の切替が可能なＩＣラベルとすることができる。

本発明のＩＣラベルの一例を示す概略図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す概略図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す模式断面図である。 本発明のＩＣラベルの一例を示す概略図である。

以下、本発明に係るＩＣラベルの実施の形態について説明する。
図１はＩＣラベル１の概略図であり、図２は図１のラベルを折線に沿っておった状態を示す概略図であり、図４は図１のＡ−Ａ’における断面の一例を示す断面図である。
また、図５〜８はＩＣラベルの他の例を示す断面図であり、図９はラベル折線に沿っておった状態を示す断面図である。
図１、図４に示すように、ＩＣラベル１は、基材２の一方の面に設けられたＩＣチップ（ＩＣモジュール）と配線４を有する。配線４は、ＩＣチップ（（接続部図示せず）を有（図示せず）を有し、ＩＣ接続部を介してＩＣチップと接続されている。基板の他方の面には粘着層９を備える。
また、配線４は、外部機器との非接触通信が可能なアンテナ部５と外部機器と接触通信を可能にするための外部端子部とを有する。また配線４は、アンテナ部５を含む第一の配線（アンテナ側配線）４１と外部端子部を含む第二の配線（ＩＣチップ側配線）４２とからなり、これらは物理的に分かれている。アンテナ側配線４１は終端にアンテナ側接続部７を有し、ＩＣチップ側配線４２には、ＩＣチップ側接続部を有する。
そして、配線４はアンテナ部と外部端子部の間に折線８を有する。この折線８はラベルを折る目安、ガイドとなるもので、折線を有するため、開いている時は接触通信が可能で、折線に沿って折った後はＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部７が電気的に接続され、アンテナ部５とＩＣチップ４が回路的に接続されるため非接触通信に切替が可能なＩＣラベルとすることができる。なお、この例では外部端子部とＩＣチップ側接続部が一体化した外部端子部兼ＩＣチップ側接続部６として説明しているが、別に設けてもかまわない。
また、図３に示すように、基材の一方の面に配線４を設け、さらにその上に粘着層９を備えた構成をとることもできる。この場合、基材の外部端子部に相当する部分に開口を設け、外部機器と接触通信を可能にすることができる。このようにすると、基材が保護層としての機能も有することができる。

また、図４〜８に示すように配線４の上には、保護層１０を設けても良い。保護層を設ける場合、配線４の外部端子部６が露出するよう、開口を設けることができる。開口を設けることにより、外部機器と接触通信が可能となる。
また、図６、７に示すようにこの保護フィルムの開口に外部端子保護シール１２を設けても良い。外部端子保護シールを有することにより外部端子を使用する前又は使用しない時、外部端子を保護することができる。
さらに、図４〜８に示すように粘着層８上に剥離層１１を設けても良い。

基材２は、プラスチック基材や脆弱性基材を用いることができる。プラスチック基材としては、例えばアクリル系材料、ポリエステル系材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などをあげることができる。
脆弱性基材としては、脆性プラスチック材料や紙材料が挙げられる。脆性プラスチック材料としては、例えば、カオリン、炭酸カルシウムなどの可塑剤を適量混合して脆質化した脆性塩化ビニル、脆性ポリエステルなどの合成樹脂フィルムや、又は、セルロースアセテート、低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの高結晶性プラスチック素材を溶液成膜により形成したフィルムなどがあげられる。紙材料としては、例えば上質紙や中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、ガラス質の含浸紙、クラフト紙、合成紙などの紙類を使用することができる。脆弱性基材であれば、一度貼り付けた後にきれいに剥離することが困難であるため、不正な張替えを防ぐことができる。また、剥離時にアンテナを破壊して再利用を防ぐことも可能である。

基材２は単層でもよいし、複数層積層したものを用いてもよい。
複数層積層したものとしては、例えば図８に示すように支持体２２とＩＣチップ、配線を設けたインレット基材２１とを貼り合わせたものを用いても良い。基材は単層のものを用いる場合、おおよそ厚み５０〜２００μｍ程度であり、複数積層するものを用いる場合、各層が５０〜１００μｍ程度で総厚１００〜２００μｍ程度である。
支持体２２は、基材２と同様のものを用いることができる。
インレット基材も基材２と同様のものを用いることができる。
インレット基材２１と支持体２２は接着剤により貼り合わせることができるが、材料によっては熱融着により貼り合わせても良い。

ＩＣチップ３は、少なくとも接触通信機能と非接触通信機能を有するものを用い、配線に形成されたＩＣチップ接続部（図示せず）を介して配線と接続される。
なお、ＩＣチップ３は、基材上に設けても良いし、基材にＩＣチップを収容するための凹部又は開口部を設けてそこに収容しても良い。
ＩＣチップとしては、ＩＣに接続用のバンプ（接続端子）を有するＩＣチップ（いわゆるベアチップ）を用いることができる。また、接続板に実装したＩＣチップ樹脂封止をしたいわゆるＩＣモジュールを用いても良い。
ＩＣチップ４のバンプは、電気的接合部を介してアンテナ３に電気的に接続されている。
電気的接合部としては、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の金属粒子と接着剤バインダーから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現されるものが好ましい。なお、配線のＩＣチップ接続部とＩＣチップ３の電気的接続は、上記したＡＣＰやＡＣＦを用いた接触接合方式に限定されず、例えば非導電性ペースト（ＮＣＰ）や非導電性フィルム（ＮＣＦ）を用いた接触接合方式であってもよく、さらには、超音波（ＵＳＢ）による金属接合方式であってもよい。

配線４は、ＩＣチップ接続部、アンテナ部５、外部端子部を有する。また、必要に応じてコンデンサ、マッチング回路などを備えていても良い。
配線４は、導電性材料により回路形成できるものであれば特に限定するものではなく様々なものを用いることができる。例えば、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法や、導電性ワイヤーを配置する方法、導電性粒子を含むインキを印刷によりパターン状に形成したものなどが挙げられる。少なくともＩＣチップ接続部、アンテナ部５は配線４と同様に形成することができ、外部端子部は配線と同様に形成してよいが別に形成して接続してもよい。
配線の太さは特に限定するものではないが、０．０５〜２ｍｍ程度のものを用いることができる。

アンテナ部５は、外部の非接触通信用端末と通信が可能にすることができればよく、コイル状アンテナやダイポールアンテナ用の放射状アンテナを用いることができる。
コイル状アンテナを用いる場合、後述する折線に沿って折る前は、回路的にアンテナ部とＩＣチップは接続されていないため、外部端子部を介した外部端末との接触通信はできるものの、アンテナを介した非接触通信はできない。
後述する折線に沿って折った後は、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部７を介してアンテナ部とＩＣチップが回路的に接続されるため、アンテナを介した外部端末と非接触通信はできるものの外部端子部を介して外部端末と通信しようとしても回路的にショートしているため通信できなくなり、折線に沿って折り／開きをすることで接触通信、非接触通信の切替が可能となる。なお、コイルアンテナの巻数は目的に応じて任意に設定できる。
放射状アンテナを用いる場合、後述する折線により折る前は、アンテナ部とＩＣチップが回路的に接続されていないため非接触通信の場合は通信距離が著しく短くなる又は通信が不能となるが、外部端子部を介した外部端末との通信は可能である。折線に沿って折った後は、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部を介してアンテナ部とＩＣチップが回路的に接続されるため、アンテナ部を介した外部端末との通信と外部端子部を介した外部端末との通信が可能となる。

金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法としては、基材２又はインレット基材２１にアルミや銅、銀、錫などの金属薄膜を形成したものを用い、回路パターン状のマスク層を形成し、エッチング液によりマスク層が形成された部分以外の金属薄膜を除去することにより、金属薄膜からなる配線を得ることができる。
この方法を用いる場合、基材２上に直接配線を設けるのであれば、基材２はエッチング耐性のあるプラスチックフィルムを好適に用いることができる。また、インレット基材２１上に設けるのであれば、インレット基材２１エッチング耐性のあるプラスチックフィルムを好適に用いることができ、支持体としては、プラスチック基材や脆弱性基材を用いることができる。
なお、この方法によりコイル状のアンテナ部を形成する場合、コイル最内周から外部端子部への接続用のジャンパー線を引き出しても良い。ジャンパー線は線状の金属薄膜の両端以外を絶縁層を設け、両端部を配線に接触させる方法や、基材又はインレット基材の配線を設けた面とは反対の面に金属薄膜パターンを設け、基材又はインレット基材を貫通するスルーホールに導電材料を設けて接続させる方法がある。

導電性ワイヤーを配置する方法は、金属線などの導電性の線材を巻き線機等により基材、インレット基材に配することができる。
導電性の線材としては、銅、アルミ、銀、金、鉄、錫などの金属材料からなる線材を用いることができる。また、絶縁材料で被覆したものを用いても良い。絶縁材料で被覆することによりコイル最内周から外部端子部へコイルを跨いで配置することができ、ジャンパー線を用いなくてもよいものとなる。

導電性粒子を含むインキを用いる方法は、銀ペーストなどの、導電性粒子、溶剤、バインダー樹脂等を含むインキを印刷法によりパターン形成する方法である。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケルや錫などの金属粒子や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどが上げられる。溶剤としては、特に限定するものではなく、粒子等の相性を考慮し選ぶことができる。樹脂バインダーは、必要に応じて加えることができる。
印刷法としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、インクジェット法などの印刷方式で印刷して形成することができる。この方法で形成した配線は、基材から剥がれ易くなり破壊され易いため、ＩＣラベルの使い廻しを防ぐことができる。
なお、この方法によりコイル状のアンテナ部を形成する場合、コイル最内周から外部端子部への接続用のジャンパー線を引き出しても良い。ジャンパー線は線状の金属薄膜の両端以外を絶縁層を設け、両端部を配線に接触させる方法や、基材又はインレット基材の配線を設けた面とは反対の面に導電パターンを設け、基材又はインレット基材を貫通するスルーホールに導電材料を設けて接続させる方法がある。

外部端子部は、金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法、導電性粒子を含むインキを用いる方法で配線を形成する場合、配線の形成と同時に形成することができる。この場合外部端子部は接触用の外部端末の端子が来る位置に対し、端子の大きさに合わせて形成することができる。例えば外部端末機器側の端子部と接触しやすくなるように、配線路に対し外部端子部を幅広に形成することができる。
外部端子部は例えば、０．５×０．５ｍｍ〜５×５ｍｍ程度の大きさで形成することができる。
外部端末機器側の端子部の大きさ・形状によっては、配線の線上を外部端子部と兼用しても良い。また、外部端子部はメッキなどを施すことができる。メッキを施すことで、接触不良の低減や耐久性向上を図ることができ、接続信頼性を向上させることができる。メッキを施す材料としては、金、銀、ニッケルまたはこれらの合金等を用いることができる。
また、配線の形成と同時に形成せず、導電部材を外部端子部として配線上に配置してもよい。
また、図３に示すように、基材に開口を設け、開口から外部端子を露出させる場合は、基材裏面の開口近くまで配線を設け、導電部材を開口に設けて配線と接続することにより、外部端子を設けることができる。

導電性ワイヤーを配置する方法で配線を形成する場合、導電部材を外部端子部として配線上に配置することにより、外部端子部を形成することができる。
導電部材としては金属薄膜を転写形成する方法や、印刷法により導電性材料を形成するしてもよい。外部端子部は接触用の外部端末の端子が来る位置に対し、端子の大きさに合わせて形成することができる。例えば外部端末機器側の端子部と接触しやすくなるように、配線に対し外部端子部を幅広に形成することができる。また、外部端子部にはメッキなどを施すことができる。メッキを施すことで、接触不良の低減や耐久性向上を図ることができる。メッキを施す材料としては、金、銀、ニッケル等を用いることができる。
また、外部端末機器の端子部の大きさ・形状によっては、導電性ワイヤーからなる配線の線上を外部端子部と兼用しても良い。
また、図３に示すように、基材に開口を設け、開口から外部端子を露出させる場合は、基材裏面の開口近くまで配線を設け、支持体に導電材料を設けた導電部材を開口に設けて配線と接続することにより、外部端子を設けることができる。

アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部は上述したように金属薄膜をエッチングによりパターン状に形成する方法、導電性粒子を含むインキを用いる方法により形成することができ、配線の形成と同時に形成できる。
アンテナ側接続部７とＩＣチップ側接続部は折線に沿って折った時に少なくとも一部が重なるような配置にする。
また、アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部は配線に対し幅広に形成することができる。例えば、０．５×０．５ｍｍ〜５×５ｍｍ程度の大きさで形成することができる。
なお、前述したように外部端子部とＩＣチップ側接続部は、外部端子兼ＩＣチップ側接続部６として一体化させても良い。
また、配線と粘着層を基材の同じ側に設ける場合は、基材に開口を設け、開口からアンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部を露出させてもよい。その場合、基材裏面の開口近くまで配線を設け、支持体に導電材料を設けた導電部材を開口に設けて配線と接続することにより、アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部を設けることができる。

また、図９（ａ）に示すように、配線が形成されていない側を谷部として折る場合、アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部は容量結合で電気的に接続することが出来る。
また、図９（ｂ）に示すように、配線が形成されている側を谷部として折る場合、アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部を露出させておくことで接触させて導通させることができる。その場合、アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部はメッキなどを施すことができる。メッキを施すことで、接触不良の低減や耐久性向上を図ることができ、接続信頼性を向上させることができる。メッキを施す材料としては、金、銀、ニッケル等を用いることができる。
アンテナ側接続部７、ＩＣチップ側接続部の一方または両方が保護層で覆われている場合は、容量結合で電気的に接続することが出来る。

基材のアンテナ、ＩＣチップ等を設けた面とは反対の面には粘着層（又は接着層）を設けることができる。粘着層としては、例えばアクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料、エチレン−酢酸ビニル樹脂などを用いることができる。
粘着層はラベルの全面に設けても良いし、折線を挟んでＩＣチップ側のみに設けても良い。

本発明では剥離層１１を設けても良い。剥離層は貼り付け時に剥がして使用する。剥離層１１としては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。

本発明では、基材のＩＣチップ、配線を形成した面上に保護層１０を設けることができる。保護層は、アクリル系、ポリエステル系、セルロース系等のフィルム材料や紙材料等のシート材料を、貼り合わせ又は転写形成することができる。また、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などの樹脂材料を塗布することにより設けても良い。フィルムを転写形成する場合は、ホログラム加工を施したフィルムを転写形成してもよい。
保護層１０は、外部端子部を露出するように形成する。シート材料を貼り合わせ、転写形成する場合は、外部端子部に相当する部分に開口を設け、位置合わせを行い貼り合わせ、転写することで形成できる。樹脂材料を塗布する場合は、印刷法などにより外部端子部を避けて印刷することにより形成できる。保護層１０の開口部は外部端子部のうち、少なくとも外部端末と接触する部分が露出されていれば良く、おおよそ外部端子部の面積に対し、８０〜２００％程度露出していればよい。
また、保護層１０の厚みとしては、０．１〜１０００μｍ程度の範囲内で適宜設定できるがこれに限られるものではない。
また、保護層は、透明のものを用いても良いが、配線を隠蔽することができる有色のものを用いても良い。隠蔽性を有することで回路パターンの流出を防ぐことができる。
また、保護層は、ラベル基材として機能してもよい。

保護層１０の外部端子が露出した開口部分には、外部端子保護シールを設けても良い。外部端子保護シールを設けることで、外部端末と接触通信させる前又は接触通信をしない時、外部端子部を保護することができる。外部端子保護シールは図６に示すように保護層の開口内に設けても良いし、図７に示すように開口を覆うように設けても良い。
外部端子保護シールとしては、ＰＥＴ等のポリエステル系材料、アクリル系材料、紙材料などからなる保護シール基材と、アクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料、エチレン−酢酸ビニル樹脂などの粘着剤を有するものを用いることができる。
また剥がしやすいように必要に応じてラベル側に易剥離層を形成してもよい。

本発明のＩＣラベルは基材２のアンテナ部５を設けた部分と外部端子部を設けた部分の間に折線８を有することを特徴とする。折線８は、ラベルを折る目安線であり、折った時にＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部が重なるような位置関係で形成する。
折線８は、印刷、印字などにより基材とは異なる色相の線を設けることができる。また、折りやすくするために片側又は両側から形成した線状の凹部、片側又は両側からの線状のハーフカット、ミシン目などを用いることができる。このようなものを用いる場合、折りやすくするためだけでなく、非接触通信をする必要がなくなった場合等、アンテナ部を切り取りたい時に、切り取りやすくすることができる。

また、本発明では、ラベルの最外面に弱粘着層又は弱粘着部を設けても良い。このようにすることで、折った状態を保持することができ、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部の電気的な接続を保つことが出来る。弱粘着層又は弱粘着部は、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部の電気的な接続を保つことができるようなものであればどのような形状で設けても良いが、例えば折線８を挟んでＩＣチップ側又はアンテナ側の一方に設けたり、全面に設けることができる。
弱粘着層又は弱粘着部としては、再剥離・再貼付可能な弱粘着性の材料を用いることができる。

基材のアンテナが形成されている側に弱粘着層又は弱粘着部を設ける場合で、保護層や印刷層がある場合は保護層や印刷層上に設けることが出来き、保護層や印刷層がない場合は基材上に直接設けることができる。
また、基材のアンテナが形成されている側に弱粘着層又は弱粘着部を設ける場合において、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部を容量結合で接続する場合はＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部の上部に設けることが出来る。また、ＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部を物理的に接触させて接続する場合は、露出しているＩＣチップ側接続部とアンテナ側接続部の周囲に設けることが出来る。
基材のアンテナが形成されていない側に弱粘着層又は弱粘着部を設ける場合は、粘着層上に設けた剥離層に設けることができる。

また、折った状態はクリップ止めやラベルホルダ、バンドに挿入することなどにより保持することができる。

また、基材のＩＣチップ、配線を形成した面とは反対の面に溶剤発色層（溶剤検出部）を設けてもよい。溶剤発色層は、被貼付体に貼り付けられたＩＣラベルを剥離するための剥離溶剤と化学反応する性質のものからなる。剥離溶剤としては、エチルアルコールやアセトンなどの溶解性の弱い有機溶剤や市販のシール剥し液などがある。溶剤発色層は、水不溶性で且つ剥離溶剤に対し可溶性の染料粒子を樹脂バインダー中に体質顔料等と分散状態で保持した構造をとる。これにより、剥離溶剤を用いてＩＣラベルの剥離を試みると、溶剤発色層に分散状態で保持した顔料が溶解し、基材に発色として痕跡が残る。なお、染料粒子としては、例えばロイコ染料や蛍光増白剤等の染料を使用することができる。
また、上述したような剥離溶剤で剥がす行為以外に、ドライヤなどの熱で粘着層の粘着材を軟化させてＩＣラベルを剥がすことが想定される。この場合、上記した染料だけでは溶融する温度まで至らず効果が不十分である。そこで、溶剤発色層の材料に、熱刺激により発色するサーマル発色材料を使用することが好ましい。例えば、ロイコ染料と合わせて、熱刺激によってロイコ染料と結合する顕色剤を分散させる。この場合、ロイコ染料は通常無色か淡色の材料が使用され、サーマルで反応した際に色調として顕在化するものが適している。これにより、溶剤発色層がサーマル発色機能を有し、熱で接着層を軟化させて剥がそうとすると、溶剤発色層が発色して痕跡が残る。なお、溶剤発色層は、上記した溶剤発色機能又はサーマル発色機能の少なくとも一方の機能を有していればよい。
また、上記した溶剤発色層に代えて、剥離溶剤に溶解する溶剤溶解層（溶剤検出部）を設けてもよい。これにより、剥離溶剤を用いてＩＣラベルの剥離を試みると、剥離溶剤によって溶剤溶解層が溶解し、基材に痕跡が残る。なお、上記した溶剤発色層及び溶剤溶解層をそれぞれ設けてもよい。これにより、より確実に剥離の痕跡が残る。

また、本発明のＩＣラベルには各層の層間または層上に赤外線吸収材料又は蛍光材料等の発光材料などの不可視セキュリティインキによるセキュリティ印刷層を設けても良い。セキュリティ印刷層は固有番号などを印刷することができる。

また、本発明では必要に応じて絵柄層、印字層などを設けることができる。
さらに配線を隠蔽する隠蔽層を設けても良い。隠蔽層としては、有色の顔料、染料を含むインキを塗布することにより形成できる。

基材として厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用い、この基材の一方の面に銅をエッチングした配線を形成した。配線の厚みは１０μｍ、線幅は０．５ｍｍとした。配線パターンは図１のようにし、アンテナ部、アンテナ側接続部を有する第一の配線と、ＩＣチップ接続部（図示せず）、外部端子部兼ＩＣチップ側接続部を有する第二の配線を形成した。なお、アンテナ側接続部と外部端子部兼ＩＣチップ側接続部は１．５×４ｍｍの大きさで２つずつ形成し、アンテナ部は３ターンのコイルアンテナとした。
次に、配線のＩＣチップ接続部に接触通信と非接触通信が可能なデュアルＩＣチップを接続した。
次に、保護層として外部端子部兼ＩＣチップ側接続部に合わせて１．５×４ｍｍの開口部を２つ形成した紙基材を用意し、開口部と基材に形成された外部端子の位置を合わせてアクリル系接着剤で貼り合わせた。
次に折部としてアンテナ側接続部と外部端子部兼ＩＣチップ側接続部の中心に折部として、カット部１ｍｍ、ピッチ２ｍｍからなるミシン目を形成した。
次に、基材の配線を形成した側とは反対側にアクリル系接着剤、剥離紙を設けた。
最後に、保護層のＩＣチップ側の短辺と外部端子部兼ＩＣチップ側接続部の周囲に線幅５ｍｍの弱粘着部を設け実施例のＩＣラベルを得た。

＜評価＞
非接触式のＲ／Ｗと接触式のＲ／Ｗを用いて、実施例１のＩＣラベルとの通信状態を確認した。
結果、ＩＣラベルをミシン目に沿って折る前は、非接触式Ｒ／Ｗとの通信はできず、接触式Ｒ／Ｗとの通信は良好にできた。
そしてＩＣラベルをミシン目に沿って折った後は、非接触式Ｒ／Ｗとは良好に通信できたが、接触式Ｒ／Ｗとの通信はできなかった。さらに再度ＩＣラベルを開くと、非接触式Ｒ／Ｗとの通信はできず、接触式Ｒ／Ｗとの通信は良好にできた。

１・・・・ＩＣラベル
２・・・・基材
２１・・・インレット基材
２２・・・支持体
３・・・・ＩＣチップ
４・・・・配線
４１・・・第一の配線（アンテナ側配線）
４２・・・第二の配線（ＩＣチップ側配線）
５・・・・アンテナ部
６・・・・外部端子部兼ＩＣチップ側接続部
７・・・・アンテナ側接続部
８・・・・折線
９・・・・粘着層
１０・・・保護層
１１・・・剥離層
１２・・・外部端子保護シール
１３・・・粘着層
１４・・・保護シール基材

Claims (8)

1. 基材と、ＩＣチップとＩＣチップに接続された配線と、粘着層を備え、
   該配線が、アンテナ部を備える第一の配線と、ＩＣチップと接続するためのＩＣチップ接続部と外部端子部を備える第二の配線とを有し、
   第一の配線にはアンテナ側接続部を備え、第二の配線にはＩＣチップ側接続部を備え、
   第一の配線と第二の配線の間に折線を有することを特徴とするＩＣラベル。
2. 折線を挟んで二つ折りした状態において、アンテナ側接続部とＩＣチップ側接続部が重なることを特徴とする請求項１に記載のＩＣラベル。
3. 前記ＩＣチップ及び配線上に保護層を有し、
   該保護層が外部端子を露出する開口部を有することを特徴とする請求項１または２記載のＩＣラベル。
4. 前記外部端子部が配線の幅より広いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣラベル。
5. 前記外部端子部がメッキ処理されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣラベル。
6. 前記保護層の開口部上に外部端子保護シールを有することを特徴とする２〜５のいずれかに記載のＩＣラベル。
7. 最外層に弱粘着層又は弱粘着部を有することを特徴とする１〜６のいずれかに記載のＩＣラベル。
8. 前記外部端子部がＩＣチップ側接続部を兼ねることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣラベル。