CN113487005A - 一种防止二次转移芯片的方法及其芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种防止二次转移芯片的方法及其芯片。本发明在天线信号凸点四周设置多个覆盖绝缘材料的敏感凸点，造假者剥离天线过程中，绝缘材料也将被剥离，再次连接时，敏感信号将与天线导通，从而短路正常信号，芯片不能正常工作，达到防止二次转移芯片的目的。本发明操作简便，能有效防伪。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种防止二次转移芯片的方法及其芯片。
背景技术
RFID标签芯片可以附着在商品上来代表商品的一些属性，用于商品溯源，防伪等，RFID芯片连接天线后，才可以正常工作，连接方法多种，其中倒压焊(flip-flop)的连接方法是最方便，最容易和最低成本的。然而，一些造假者也可以通过这种方法把假冒的芯片，或者真实的芯片剥离再次连接，冒充原来的芯片贴在假冒的商品上去销售，达到以假乱真，获取暴利的目的。
为此，专利CN201020254775.9公开了一种易碎纸RFID电子物流防伪标签，包括承印载体，其特征在于承印载体为易碎纸，所述易碎纸底面由内向外依次设有第一胶层、电子芯片、第二胶层、硅油纸，所述承印载体的上表面印刷有油墨信息层。其将现有技术的油墨防伪技术、易碎纸技术和电子标签技术相结合，打破了原有RFID电子标签防伪功能单一的缺陷，从技术原理上实现了多层面的防伪，且有效解决了被二次转移的缺陷，具有防伪效果好、无法被二次利用的优点。专利CN201821355428.8公开了一种带有易撕条的易碎智能防伪标签，其也是加入易碎材料有效防止RFID电子标签二次转移和重复利用，上述防伪RFID电子标签的制作复杂，工艺复杂，并且在制作过程中因为易碎材料破碎后，将导致RFID电子标签失效。
发明内容
本发明为了解决上述问题，提供了在剥离后进行二次焊接，即使二次焊接也不会工作，这样就被识别出来，达到防止芯片被二次转移的目的，摆脱了现有防伪技术对易碎材料的需求，避免了工序繁琐和易碎材料破碎后导致正品芯片无法正常工作的情况。
本发明目的之一在于提供了一种防止二次转移芯片的方法，主要是在其结构中增加敏感凸点，其与天线导通将导致芯片不能正常工作，具体技术方案如下：
一种防止二次转移芯片的方法，在至少一个天线信号凸点附近设置有覆盖绝缘材料的敏感凸点，所述敏感凸点与天线连接，所述天线信号凸点与天线导通，所述敏感凸点与天线导通时造成所述芯片不能正常工作。
具体的，所述敏感凸点上有电信号，所述敏感凸点与天线不导通时，芯片正常工作；当所述敏感凸点与天线导通，造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。
具体的，至少4个敏感凸点分布于天线信号凸点附近，至少其中一个敏感凸点与天线连接。
具体的，所述绝缘材料为涂抹型胶质材料。
具体的，所述天线信号凸点由金或铜材料制备而成。
具体的，所述敏感凸点上的绝缘材料随着天线剥离而剥落，造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。
具体的，所述敏感凸点的大小和天线信号凸点的大小相同。
具体的，所述方法应用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。
本发明目的之二在于提供上述技术方案改进得到的芯片，具体技术方案如下：
一种防止二次转移的芯片，所述芯片内的天线信号凸点附近设置有覆盖绝缘材料的敏感凸点，所述敏感凸点与天线连接，所述天线信号凸点与天线导通，所述敏感凸点与天线导通时造成所述芯片不能正常工作。
具体的，所述敏感凸点上的绝缘材料随着天线剥离而剥落，造成天线信号凸点与敏感凸点短路，使芯片不能正常工作。
具体的，所述敏感凸点的大小和天线信号凸点的大小相同。迷惑造假者，使其不易分辨出敏感凸点和天线信号凸点。
本发明的有益之处在于：本发明可根据天线信号凸点的形状在其四周设置多个覆盖绝缘材料的敏感凸点，造假者剥离天线过程中，绝缘材料也将被剥离，再次连接时，敏感信号将与天线导通，从而短路正常信号，芯片不能工作，从而使其不能二次使用。
附图说明
图1为本发明的芯片中天线信号凸点和敏感凸点的位置俯视图；
图2为本发明的芯片中天线信号凸点和敏感凸点的位置左视图；
图中，1-天线信号凸点,2-敏感凸点，21-绝缘材料，3-天线。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的结构思路、使用范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。例如，针对一个示例图示或描述的特征可以被使用在其它示例上或者与其它示例结合使用，以产生又一进一步的示例。意图的是本公开包括这样的修改和变化。使用特定的语言描述了示例，特定的语言不应当被解释为限制所附权利要求的范围。附图并非是按比例的，并且仅用于说明的目的。如果没有另外声明，则在不同的附图中由相同的参考标号指明对应的元素。
术语“具有”、“包含”、“包括”和“包括有”等是开放的，并且术语指示所声明的结构、元素或特征的存在但是不排除附加的元素或特征的存在。量词“一”、“一个”和指代词“该”意图包括复数以及单数，除非上下文另外清楚地指示。
针对物理尺寸给出的范围包括边界值。例如，针对参数y的从a到b的范围读作为a≤y≤b。这对于具有如“至多”和“至少”的一个边界值的范围而言同样适用。
术语“在…上”不被解释为仅意味着“直接在…上”。相反，如果一个元素位于另一元素“上”(例如，一层在另一层“上”或者在衬底“上”)，则进一步的组件(例如，进一步的层)可以位于两个元素之间(例如，如果一层在衬底“上”，则进一步的层可以位于该层和所述衬底之间)。
实施例1防止二次转移芯片的方法
本发明提供了一种防止二次转移芯片的方法，在至少一个天线信号凸点附近设置有覆盖绝缘材料的敏感凸点，敏感凸点与天线连接，天线信号凸点与天线导通，敏感凸点与天线不导通时，芯片正常工作，敏感凸点与天线导通时造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。
在某些实际情况中，造假者可以很容易的避开单一的敏感信号，不让其与天线短接，就可以重新连接成功，如通过偏移敏感凸点，不让其与天线连接。本发明可采取如图1所示的布图方案，至少4个敏感凸点分布于天线信号凸点附近，至少其中一个敏感凸点2与天线3连接，从而加大二次转移芯片的操作者的操作难度，可以使造假者在现有的技术下，基本无法避开敏感信号，因为，四周都有敏感凸点，偏移一个，就会连接另一个，从而发生短路，否则，正常的信号也连接不上，使芯片无法正常工作，达到芯片防转移的目的。
具体的，天线信号凸点1和敏感凸点2由金或铜材料制备而成，其中，敏感凸点2上覆盖的绝缘材料21为涂抹型胶质材料，该材料能随着天线剥离而剥落，绝缘材料21剥落后，与天线3连接在一起的敏感凸点2与天线3导通，会使芯片短路。
基于上述实施例，为了迷惑二次转移芯片的操作者，本发明还可将敏感凸点2的形状大小和天线信号凸点1的形状大小制作相同，使其难以分辨，错误的将敏感凸点2和天线3导通，从而造成芯片短路。
上述实施例提及的方法可应用于但不限于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。
实施例2一种防止二次转移的芯片
如图2所示，芯片内的天线信号凸点1附近设置有覆盖绝缘材料21的敏感凸点2，敏感凸点2与天线3连接，天线信号凸点1与天线3导通，敏感凸点2与天线3不导通时，芯片正常工作，敏感凸点2与天线3导通时造成所述芯片不能正常工作。
具体的，天线信号凸点1和敏感凸点2都有电信号，天线3置于天线信号凸点1和敏感凸点2之上，分别与其连接，但是由于敏感凸点2与天线3中间有一层绝缘材料21，及时致使两者不导通。敏感凸点2上的绝缘材料21随着天线3剥离而剥落，只有在剥离天线3时，绝缘材料21随之脱落，敏感凸点2和天线导通，造成天线信号凸点1与敏感凸点2短路，使芯片不能正常工作。
基于上述实施例，为了迷惑二次转移芯片的操作者，将敏感凸点2的形状大小和天线信号凸点1的形状大小制作相同，使其难以分辨，错误的将敏感凸点2和天线3导通，从而造成芯片短路。
在该芯片具体使用过程中，该芯片可用于身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种防止二次转移芯片的方法，其特征在于，在至少一个信号天线凸点(1)附近设置有覆盖绝缘材料(21)的敏感凸点(2)，所述敏感凸点(2)与天线(3)连接，所述天线信号凸点(1)与天线(3)导通，所述敏感凸点(2)与天线(3)导通时造成所述芯片不能正常工作。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，至少4个敏感凸点分布于天线信号凸点(1)附近，至少其中一个敏感凸点(2)与天线(3)连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料(21)为涂抹型胶质材料。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线信号凸点(1)由金或铜材料制备而成。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)上的绝缘材料(21)随着天线剥离而剥落。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)的大小和天线信号凸点(1)的大小相同。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法应用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。
8.一种防止二次转移的芯片，其特征在于，所述芯片内的天线信号凸点(1)附近设置有覆盖绝缘材料(21)的敏感凸点(2)，所述敏感凸点(2)与天线连接(3)，所述天线信号凸点(1)与天线(3)导通，所述敏感凸点(1)与天线(3)导通时造成所述芯片不能正常工作。
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述敏感凸点(2)上的绝缘材料(21)随着天线(3)剥离而剥落。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述敏感凸点(2)的大小和天线信号凸点(1)的大小相同。
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