CN110533144A - 用于rfid电子标签的芯片、rfid电子标签和防芯片转移的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法，芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；防转移保护层，防转移保护层覆盖至少一个第二焊盘。通过在芯片上设置第二焊盘，并在至少一个第二焊盘上覆盖防转移保护层，在使用试剂浸泡RFID电子标签取出芯片时，试剂会将防转移保护层溶解，使得第二焊盘暴露出来，当芯片再次使用在其他产品上时第二焊盘会与第一焊盘发生短路，或，第二焊盘携带的信息发生变更，导致芯片无法再次使用。解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

Description

用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的 方法

技术领域

本发明实施例涉及信息技术领域，尤其涉及一种用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法。

背景技术

目前RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)防伪技术已经较成熟地应用在多个场合，例如商品防伪、票务防伪、证件防伪、奢侈品防伪等。RFID防伪技术是将微芯片嵌入到产品当中，利用智能电子标签来标识各种物品，这种标签根据RFID无线射频标识原理而生产，标签与读写器通过无线射频信号交换信息。与传统条形码技术相比，RFID电子标签具有更好的可靠性，可以节省更多的时间和人力、物力，降低生产成本，提高工作效率。与其它防伪技术如激光防伪、数字防伪等相比，RFID防伪技术的优点在于每个标签都有一个全球惟一的ID(身份标识)号码——UID(User Identify，用户标识)，UID是在制作芯片时放在ROM(Read-Only Memory，只读存储器)中的，无法修改、无法仿造、无机械磨损、防污损，读写器具有保证其自身的安全性等性能。

可以说RFID电子标签在防伪应用上具有便捷可靠的信息携带、信息查询、防信息复制功能。但RFID电子标签在应对整体的防转移上仍略显不足，市场上仍见到不法商贩对整个RFID电子标签模块或者其核心芯片进行转移并非法应用到假冒产品上。

RFID防伪技术一直在致力于标签的防转移，例如市场上的各种易碎标签，一撕即毁。但撕毁的仅仅是天线，芯片未被破坏，假如用试剂将芯片泡开取出并重新倒装焊接至新的天线上，形成的新电子标签仍完整携带了之前的信息，并可被不法分子应用于假冒产品上。

发明内容

本发明提供一种用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法，解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够用在其他产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

本发明实施例提供了一种用于RFID电子标签的芯片，包括；至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；防转移保护层，所述防转移保护层覆盖至少一个所述第二焊盘。

进一步地，所述第二焊盘一对一的设置于所述第一焊盘相邻处，且每个相邻所述第一焊盘的所述第二焊盘上均覆盖所述防转移保护层。

进一步地，所述第二焊盘的数量小于或等于所述第一焊盘的数量。

进一步地，所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置；至少一个设置于所述芯片中心位置的所述第二焊盘上覆盖所述防转移保护层。

进一步地，所述防转移保护层的材料为环氧树脂绝缘材料。

本发明实施例还提供了一种RFID电子标签，所述RFID电子标签包括上述所述的用于RFID电子标签的芯片，所述芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；所述RFID电子标签还包括天线，所述天线包括天线焊盘以及天线中心焊盘。

进一步地，所述第二焊盘一对一的设置于所述第一焊盘相邻处，所述第一焊盘和所述第二焊盘均通过异方性导电胶与所述天线焊盘相连接。

进一步地，所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置，所述第二焊盘通过异方性导电胶与所述天线中心焊盘相连接。

本发明实施例还提供了一种防RFID电子标签的芯片转移方法，应用于上述所述的用于RFID电子标签的芯片，所述芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述方法包括：获取RFID电子标签的芯片的状态位信息；检测所述状态位信息是否与预设的状态位信息匹配；若二者不匹配，则确定所述芯片为被转移芯片。

进一步地，所述状态位信息由所述第二焊盘确定；所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置。

本发明公开了一种用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法，芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；防转移保护层，防转移保护层覆盖至少一个第二焊盘。通过在芯片上设置第二焊盘，并在至少一个第二焊盘上覆盖防转移保护层，在使用试剂浸泡RFID电子标签取出芯片时，试剂会将防转移保护层溶解，使得第二焊盘暴露出来，当芯片再次使用在其他产品上时第二焊盘会与第一焊盘发生短路，或，第二焊盘携带的信息发生变更，导致芯片无法再次使用。解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种用于RFID电子标签的芯片的结构图；

图2是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片结构示意图的俯视图；

图3是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片结构示意图的剖面图；

图4是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片被二次转移的剖面图。

图5是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片结构示意图的俯视图；

图6是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片结构示意图的剖面图；

图7是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片被二次转移的剖面图；

图8是本发明实施例提供的任意两个第二焊盘被防转移保护层覆盖的结构图；

图9是本发明实施例提供的一种防RFID电子标签的芯片转移的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。本发明下述各个实施例可以单独执行，各个实施例之间也可以相互结合执行，本发明实施例对此不作具体限制。

实施例一：

图1是本发明实施例提供的一种用于RFID电子标签的芯片的结构图。如图1所示，该用于RFID电子标签的芯片11包括；

至少一个第一焊盘12和至少一个第二焊盘13；防转移保护层14，防转移保护层14覆盖至少一个第二焊盘13。

具体地，用于RFID电子标签的芯片11由第一焊盘12、第二焊盘13以及防转移保护层14组成，第一焊盘12和第二焊盘13均为凸点焊盘，第一焊盘12通常作为射频功能焊盘设置于芯片上，第二焊盘13通常作为状态检测焊盘设置于芯片上，防转移保护层14覆盖于第二焊盘13上。当使用试剂浸泡RFID电子标签取出芯片时，试剂会将防转移保护层溶解，从而使得第二焊盘暴露出来，当芯片再次使用在其他产品上时，需要将芯片使用异方性导电胶再次倒装焊接至新的天线上时，异方性导电胶中包含有导电颗粒，由于第二焊盘是金属材质的，在导电颗粒的导电作用下，第二焊盘会与第一焊盘发生短路，导致芯片无法再次使用；或，第二焊盘携带的信息发生变更，导致芯片无法按照原先携带的信息标志新的产品，从而起到防伪防转移的效果。

本发明实施例公开了一种用于RFID电子标签的芯片，包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；防转移保护层，防转移保护层覆盖至少一个第二焊盘。解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

可选地，防转移保护层的材料为绝缘材料。

具体地，RFID电子标签内的芯片是通过异方性导电胶倒装焊接至天线上的，通过使用试剂浸泡RFID电子标签可以溶解异方性导电胶，从而将芯片与天线分离，取出芯片。一般来说，使用的试剂可以为有机溶剂或酸液等能够溶解异方性导电胶的试剂。而本申请选用的防转移保护层的材料为与异方性导电胶相类似的绝缘材料，该种绝缘材料可以是环氧树脂绝缘材料，也可以是其他类型的绝缘材料，这样使得使用试剂溶解异方性导电胶的同时能够将防转移保护层也一同腐蚀掉，达到了暴露出第二焊盘的目的。

图2是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片结构示意图的俯视图。图3是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片结构示意图的剖面图。图4是本发明实施例提供的第二焊盘设置于第一焊盘相邻处时芯片被二次转移的剖面图。

可选地，如图2所示，第二焊盘13一对一的设置于第一焊盘12相邻处，且每个相邻第一焊盘12的第二焊盘13上均覆盖防转移保护层14。

可选地，第二焊盘13的数量小于或等于第一焊盘12的数量。

具体地，第二焊盘13的数量可以小于第一焊盘12的数量，也可以等于第一焊盘12的数量，显然，第二焊盘13设置的数量越多，对于防止芯片被转移进行二次使用越有效，因为当防转移保护层被腐蚀掉，第二焊盘13暴露出来，当芯片被再次使用异方性导电胶倒装焊接至新的天线上时，第二焊盘13设置数量越多，就会有越多第二焊盘13与第一焊盘12形成短路，使得芯片失效。

示例性的，图2中的芯片11上具有A、B、C、D四个第一焊盘12以及E、F两个第二焊盘13，第二焊盘E对应设置于第一焊盘A的相邻处，第二焊盘F对应设置于第一焊盘B的相邻处，E、F两个第二焊盘上覆盖有防转移保护层14，第一焊盘12和第二焊盘13均通过异方性导电胶与天线的天线焊盘16相连接，该芯片的电路被设计为当第一焊盘A与第二焊盘E短路连接或第一焊盘B与第二焊盘F短路连接时，芯片功能失效。

如图3的剖面图所示，芯片11通过异方性导电胶15与天线上的天线焊盘16绑定，异方性导电胶15内包含有导电颗粒151，当芯片11第一次被倒装焊接至天线上时，E、F两个第二焊盘上覆盖有防转移保护层14，不能与外部形成连接，芯片11功能正常；如图4所示，当RFID电子标签被试剂浸泡试图取出芯片11时，异方性导电胶15和防转移保护层14会被试剂溶解掉，第二焊盘13暴露出来，由于第二焊盘13为金属材质，当芯片11被再次使用异方性导电胶15倒装焊接至新的天线上时，异方性导电胶15内的导电颗粒151会使得暴露出来的第二焊盘E与第一焊盘A短路，或者使得暴露出来的第二焊盘F与第一焊盘B短路，从而使得芯片11功能失效。解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

图5是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片结构示意图的俯视图。图6是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片结构示意图的剖面图。图7是本发明实施例提供的第二焊盘设置于芯片的中心位置时芯片被二次转移的剖面图。

可选地，如图5和图6所示，第二焊盘13设置于芯片11的中心位置；至少一个设置于芯片11中心位置的第二焊盘13上覆盖防转移保护层14。

示例性的，图5中的芯片11上具有A、B、C、D四个第一焊盘12以及在芯片11的中心位置上有G、H、I、J、K、L、M、N、O九个第二焊盘13，其中，第二焊盘K上覆盖有防转移保护层14，第一焊盘12通过异方性导电胶与天线的天线焊盘16相连接，第二焊盘13通过异方性导电胶与天线的中心焊盘17相连接。该芯片的电路被设计为当9个第二焊盘13中任意个数的第二焊盘13与天线中心焊盘17相连接，得到不同的状态位信息，以此形成特定的数据信息用以防伪溯源。

如图6的剖面图所示，芯片11通过异方性导电胶15与天线上的天线焊盘16以及天线中心焊盘17绑定，图6中仅给出了一种RFID电子标签的状态位信息的情况，即九个第二焊盘13中的第二焊盘K上覆盖有防转移保护层14，不能与天线中心焊盘17形成连接。异方性导电胶15内包含有导电颗粒151，当芯片第一次被倒装焊接到天线上时，第二焊盘K由于覆盖了防转移保护层14不能与天线中心焊盘17实现导通连接，而其他G、H、I、J、、L、M、N、O八个第二焊盘13与天线中心焊盘17相导通，RFID电子标签形成一种状态位信息；如图7所示，当RFID电子标签被试剂浸泡试图取出芯片11时，异方性导电胶15和防转移保护层14会被试剂溶解掉，第二焊盘13中被防转移保护层14覆盖的第二焊盘K暴露出来，由于第二焊盘13均为金属材质，当芯片11被再次使用异方性导电胶15倒装焊接至新的天线上时，异方性导电胶15内的导电颗粒151会使得暴露出来的九个第二焊盘13全部与天线中心焊盘17相导通，从而使得RFID电子标签形成另一种状态位信息。当RFID电子标签的状态位信息被读取时就会被检测到与之前的状态位信息不相匹配，从而确定该RFID电子标签的芯片为被转移芯片。

示例性地，还可以选择其它个数及其它位置的第二焊盘对其进行防转移保护层的覆盖，以得到各种不同的状态位信息，以芯片中心位置具有九个第二焊盘为例，总共可分为以下九大类：

(1)9个第二焊盘中的其中1个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,1)＝9种状态位信息，示例性的，如图5所示为九个第二焊盘中的第二焊盘K被防转移保护层覆盖。

(2)9个第二焊盘中的其中2个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,2)＝36种状态位信息，示例性的，如图8所示为九个第二焊盘中的第二焊盘G和第二焊盘H被防转移保护层覆盖。

(3)9个第二焊盘中的其中3个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,3)＝84种状态位信息。

(4)9个第二焊盘中的其中4个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,4)＝126种状态位信息。

(5)9个第二焊盘中的其中5个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,5)＝126种状态位信息。

(6)9个第二焊盘中的其中6个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,6)＝84种状态位信息。

(7)9个第二焊盘中的其中7个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,7)＝36种状态位信息。

(8)9个第二焊盘中的其中8个第二焊盘覆盖防转移保护层，有C(9,8)＝9种状态位信息。

(9)9个第二焊盘中的所有9个第二焊盘均覆盖防转移保护层，有C(9,9)＝1种状态位信息。

由以上9大类状态位信息的种类数相加总共有511种情况。假如第二焊盘的个数大于9个，状态位信息的类别将更多。实际应用中，可以采用晶圆级封装的办法，对一片晶圆分区域形成各式各样不同的防转移保护层覆盖情况，加大不法分子转移芯片的复杂度及难度，从而解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

在本发明实施例中，相较于RFID电子标签的防转移，对RFID电子标签的芯片防转移更为彻底有效地杜绝了造假者的行径，对RFID电子标签的芯片防转移也让RFID电子标签的天线设计变得更加简单易行。本申请将防转移工艺重点转移到芯片封装阶段，通过在芯片上覆盖绝缘材料，然后对芯片进行分区域不同图案的蚀刻去除，对另一些区域进行选择性的保留，保留下来的即为防转移保护层，达到形成各种不同的防转移保护层的组合图案的目的，进而再封装成RFID电子标签，在此过程中能够形成几百甚至上千多种状态位新类别用以跟踪溯源，使得RFID电子标签的制造更加方便、可靠、易操作，大大提高了RFID防伪的有效性和可靠性。

实施例二：

本发明实施例还提供了一种RFID电子标签，RFID电子标签包括上述实施例一所述的用于RFID电子标签的芯片，芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；RFID电子标签还包括天线，天线包括天线焊盘以及天线中心焊盘。

具体地，芯片中的第一焊盘和第二焊盘均为凸点焊盘，第一焊盘通常作为射频功能焊盘设置于芯片上，第二焊盘通常作为状态检测焊盘设置于芯片上。RFID电子标签中的芯片需要与天线绑定，才能使得芯片中携带的信息通过天线发送出去，通常使用异方性导电胶将第一焊盘以及第二焊盘同天线上的天线焊盘绑定，以实现芯片同天线的倒装焊接。

可选地，第二焊盘一对一的设置于第一焊盘相邻处，第一焊盘和第二焊盘均通过异方性导电胶与天线焊盘相连接。

在本发明实施例中，当第二焊盘一对一的设置于第一焊盘的相邻处时，第一焊盘和第二焊盘通过异方性导电胶同天线上的天线焊盘绑定。第二焊盘的数量可以小于第一焊盘的数量，也可以等于第一焊盘的数量，显然，第二焊盘设置的数量越多，对于防止芯片被转移进行二次使用越有效，因为当RFID电子标签被试剂浸泡试图取出芯片时，覆盖于第二焊盘上的防转移保护层也会被腐蚀掉，第二焊盘暴露出来，并再次使用异方性导电胶倒装焊接至新的天线上时，第二焊盘设置数量越多，就会有越多第二焊盘与第一焊盘形成短路，使得芯片失效。

可选地，第二焊盘设置于芯片的中心位置，第二焊盘通过异方性导电胶与天线中心焊盘相连接。

在本发明实施例中，当第二焊盘设置于芯片的中心位置时，第二焊盘通过异方性导电胶与天线上的天线中心焊盘绑定。此时，设置于芯片中心位置的第二焊盘中的一个或几个或全部第二焊盘上均可以覆盖防转移保护层，且根据防转移保护层覆盖的第二焊盘的数量的不同，可以形成不同的状态位信息。当RFID电子标签被试剂浸泡试图取出芯片时，覆盖于第二焊盘上的防转移保护层会被腐蚀掉，之前被覆盖的第二焊盘就会暴露出来，由于第二焊盘均为金属材质，当芯片被再次使用异方性导电胶倒装焊接至新的天线上时，异方性导电胶内的导电颗粒会使得暴露出来的第二焊盘与天线中心焊盘相连接，形成另一种状态位信息。当芯片的状态位信息被读取时就会被检测到与之前的状态位信息不相匹配，从而确定该RFID电子标签芯片为被转移芯片。

本发明实施例提供的RFID电子标签，解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

实施例三：

本发明实施例还提供了一种防RFID电子标签的芯片转移的方法，应用于上述实施例一所述的用于RFID电子标签的芯片，芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，如图9所示是该防RFID电子标签的芯片转移的方法的流程图，该方法包括如下步骤：

步骤S901，获取RFID电子标签的芯片的状态位信息。

步骤S902，检测状态位信息是否与预设的状态位信息匹配。

步骤S903，若二者不匹配，则确定所述芯片为被转移芯片。

可选地，状态位信息由第二焊盘确定；第二焊盘设置于芯片的中心位置。

具体地，RFID电子标签的芯片的状态位信息指的是设置于芯片中心位置的多个第二焊盘中的一个或几个或多个被防转移保护层所覆盖，示例性的，如图5所示是当芯片的中心位置设置有九个第二焊盘时，其中的第二焊盘K被防转移保护层所覆盖的示意图，图8是当芯片的中心位置设置有九个第二焊盘时，其中的两个第二焊盘，第二焊盘G和第二焊盘H被防转移保护层所覆盖的示意图。显然，还可以选择其它个数及其它位置的第二焊盘对其进行防转移保护层的覆盖，以得到各种不同的状态位信息。

由于一片芯片上存在多种多样的第二焊盘被防转移保护层所覆盖情况，相应的RFID电子标签也将形成多种多样的状态位信息。当造假者采用酸液或者有机溶剂对芯片进行浸泡，异方性导电胶被腐蚀掉的同时防转移保护层也将被腐蚀掉，露出所有的金属材质的第二焊盘。当造假者再次对芯片进行倒装焊接时，9个第二焊盘将形成短路连接，芯片的状态位信息变更，系统后台监测出该芯片携带的状态位信息不符合出厂规范，则该芯片被确定为被转移芯片，芯片转移造假失败。

此外，由于对芯片浸泡后防转移保护层完全去除，造假者无法反推此前到底是哪一个或哪几个第二焊盘被防转移保护层覆盖，有效杜绝了造假者再次对第二焊盘进行选择性覆盖，以达到维持状态位信息不变的目的。

本发明实施例提供的一种防RFID电子标签的芯片转移的方法，解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种用于RFID电子标签的芯片，其特征在于，所述芯片包括；

至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；

防转移保护层，所述防转移保护层覆盖至少一个所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二焊盘一对一的设置于所述第一焊盘相邻处，且每个相邻所述第一焊盘的所述第二焊盘上均覆盖所述防转移保护层。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二焊盘的数量小于或等于所述第一焊盘的数量。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置；至少一个设置于所述芯片中心位置的所述第二焊盘上覆盖所述防转移保护层。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述防转移保护层的材料为绝缘材料。

6.一种RFID电子标签，其特征在于，所述RFID电子标签包括上述权利要求1-5中任一项所述的用于RFID电子标签的芯片，所述芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；所述RFID电子标签还包括天线，所述天线包括天线焊盘以及天线中心焊盘。

7.根据权利要求6所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第二焊盘一对一的设置于所述第一焊盘相邻处，所述第一焊盘和所述第二焊盘均通过异方性导电胶与所述天线焊盘相连接。

8.根据权利要求6所述的RFID电子标签，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置，所述第二焊盘通过异方性导电胶与所述天线中心焊盘相连接。

9.一种防RFID电子标签的芯片转移的方法，应用于上述权利要求1-5中任一项所述的用于RFID电子标签的芯片，所述芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，其特征在于，所述方法包括：

获取RFID电子标签的芯片的状态位信息；

检测所述状态位信息是否与预设的状态位信息匹配；

若二者不匹配，则确定所述芯片为被转移芯片。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述状态位信息由所述第二焊盘确定；所述第二焊盘设置于所述芯片的中心位置。