CN112149782A - 电子标签的芯片及其识别方法、电子标签 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子标签的芯片及其识别方法、电子标签。所述芯片包括：多个状态位焊盘及多个功能焊盘，所述功能焊盘用于与天线电连接以获取所述天线接收的功能信号；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘及至少一个所述功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余所述状态位焊盘与所述导电结构接触；信号接收电路，所述信号接收电路与所述功能焊盘电连接，用于通过所述功能焊盘接收所述功能信号；其中，当所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常时，所述信号接收电路接收异常的功能信号。本发明实施例能够提高电子标签的芯片的防转移性能。

Description

电子标签的芯片及其识别方法、电子标签

技术领域

本发明实施例涉及电子标签技术，尤其涉及一种电子标签的芯片及其识别方法、电子标签。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)防伪技术作为一种较佳的防伪技术已经成熟地应用在多个场合，例如商品防伪、票务防伪、证件防伪以及奢侈品防伪等。RFID防伪技术是将微芯片嵌入到产品当中，利用智能标签来标识各种物品，这种标签根据RFID无线射频标识原理而生产，标签与读写器通过无线射频信号交换信息，与传统条形码技术相比，RFID电子标签具有更好的可靠性，可以节省更多的时间和人力、物力，降低生产成本，提高工作效率。

然而，现有的电子标签的防转移性能较差，例如现有的各种易碎标签，虽然一撕即毁，但撕毁的仅仅是天线，芯片并未被破坏，假如用试剂将芯片泡开取出并重新绑定至新的天线，形成的新电子标签仍完整的携带了之前的信息，并可被应用到假冒产品上去，也即，现有的电子标签中芯片的防转移性能仍然较差，电子标签的芯片仍待改进。

发明内容

本发明提供一种电子标签的芯片及其识别方法、电子标签，以提高电子标签的芯片的防转移性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种电子标签的芯片，所述芯片包括：多个状态位焊盘及多个功能焊盘，所述功能焊盘用于与天线电连接以获取所述天线接收的功能信号；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘及至少一个所述功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余所述状态位焊盘与所述导电结构接触；信号接收电路，所述信号接收电路与所述功能焊盘电连接，用于通过所述功能焊盘接收所述功能信号；其中，当所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常时，所述信号接收电路接收异常的功能信号。

可选地，所述芯片被配置为无法识别异常的功能信号。

可选地，所述功能焊盘与预设数量个所述状态位焊盘电连接；若与所述功能焊盘电连接的所述状态位焊盘的数量超出预设范围，则确定所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常。

可选地，所述电子标签的芯片还包括：检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测所述状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；所述芯片的状态信息能够被读取设备获取。

可选地，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的状态位焊盘。

可选地，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子标签，所述电子标签包括第一方面所述的芯片和天线；所述天线与所述芯片绑定。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子标签的芯片的识别方法，所述芯片包括：

多个状态位焊盘及多个功能焊盘，所述功能焊盘用于与天线电连接以获取所述天线接收的功能信号；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘及所述多个功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余所述状态位焊盘与所述导电结构接触；信号接收电路，所述信号接收电路与所述功能焊盘电连接，用于通过所述功能焊盘接收所述功能信号；其中，当所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常时，所述信号接收电路接收异常的功能信号；

所述方法包括：

向所述电子标签的芯片发送功能信号；

若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片；若接收不到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则不识别所述电子标签的芯片。

可选地，所述芯片还包括：检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测所述状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；所述电子标签的芯片能够将所述状态信息发送至读取设备；

所述若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片包括：

读取所述芯片的所述状态信息；

将所述状态信息与预留状态信息比对，若所述状态信息与所述预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述状态信息与所述预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

可选地，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；所述电子标签还包括检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述电子标签的芯片能够将所述状态信息发送至读取设备；

所述若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片包括：

读取所述芯片的所述状态信息；

获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

本发明实施例的技术方案，采用的电子标签的芯片包括多个状态位焊盘及多个功能焊盘，功能焊盘用于与天线电连接以获取天线接收的功能信号；导电结构，导电结构覆盖多个状态位焊盘及至少一个功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余状态位焊盘与导电结构接触；信号接收电路，信号接收电路与功能焊盘电连接，用于通过功能焊盘接收功能信号；其中，当功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系异常时，信号接收电路接受异常的功能信号。当芯片被二次封装后，由于与功能焊盘电连接的状态位焊盘的数量发生变化，使得功能焊盘、导电结构以及对应的状态位焊盘构成的整体结构阻抗发生变化，信号接收电路只能够接收到异常的功能信号，异常的功能信号无法对芯片进行识别，从而极大的提高了芯片的防转移性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电子标签的芯片的结构示意图；

图2为图1沿A1A2方向的剖面图；

图3为本发明实施例提供的一种电子标签的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种电子标签芯片的识别方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种电子标签的芯片的结构示意图，图2为图1沿A1A2方向的剖面图，参考图1和图2，芯片101包括：多个状态位焊盘102和多个功能焊盘105，功能焊盘105用于与天线电连接以获取天线接收的功能信号；导电结构103，导电结构103覆盖多个状态位焊盘102及至少一个功能焊盘105；其中，至少一个状态位焊盘102与导电结构103之间设置有可腐蚀绝缘层104，其余状态位焊盘102与导电结构103接触；信号接收电路(未示出)，信号接收电路与功能焊盘电连接，用于通过功能焊盘105接收功能信号；其中，当功能焊盘105与状态位焊盘102之间的连接关系异常时，信号接收电路接收异常的功能信号。

具体地，芯片101具有存储电子标签的相关信息、处理电子标签接收的信号以及处理电子标签需要发射的信号等功能；芯片101内部包含有信号接收电路，信号接收电路能够接收由功能焊盘105处接收的功能信号，功能信号例如可以是读取设备向芯片发送的各种命令(如读指令)等。需要说明的是，芯片101中还可包括诸如控制器、时钟电路以及存储器等功能模块，存储器可用于存储电子标签的各种信息，如存储有电子标签的UID(UserIdentify，用户标识)，存储器例如可以是只读存储器等。

在本实施例中，导电结构103能够使得状态位焊盘102与功能焊盘105之间形成一种电连接关系，如芯片101在出厂前，通过对多个状态位焊盘102进行随机覆膜，即随机选择任意数量个状态位焊盘102，将选择的状态位焊盘102与导电结构之间设置可腐蚀绝缘层；而其余状态位焊盘102与导电结构103之间接触以形成电连接，也即功能焊盘105可能与多个状态位焊盘102之间存在电连接关系，功能焊盘105的等效阻抗也即是功能焊盘105与导电结构103以及与该导电结构电连接的状态位焊盘的整体结构的阻抗，与导电结构电连接的状态位焊盘的数量影响该整体结构的阻抗；在芯片出厂时，由于芯片进行了一系列调试，芯片在出厂状态下能够正常接收功能信号；而当芯片被浸泡分离并二次封装之后，由于与导电结构103电连接的状态位焊盘发生变化，使得功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系异常，该异常例如可以是与功能焊盘电连接的状态位焊盘的数量发生异常；如图1所示，假设共有有A、B、C、D、E、F、G、H和I九个状态位焊盘，随机选择两个状态位焊盘102(D和E)进行覆膜，也即芯片在出厂前，其中一个功能焊盘105连接有七个状态位焊盘，而被二次封装后，该功能焊盘连接有九个状态位焊盘，或者其他功能焊盘由一个状态位焊盘也不连接更改为连接有多个状态位焊盘，从而使得该整体结构的阻抗发生变化，如阻抗过大，芯片接收异常的功能信号，无法获取足够的能量，也即此时芯片无法被识别，进而提高了芯片的防转移性能。且当该整体结构的阻抗过小时，芯片由于接收到的能量过大，可能会直接烧坏内部电路，从而除能够识别出该芯片被转移外，还能够直接破坏该芯片，防止被再次转移。

本实施例的技术方案，采用的电子标签的芯片包括多个状态位焊盘及多个功能焊盘，功能焊盘用于与天线电连接以获取天线接收的功能信号；导电结构，导电结构覆盖多个状态位焊盘及至少一个功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余状态位焊盘与导电结构接触；信号接收电路，信号接收电路与功能焊盘电连接，用于通过功能焊盘接收功能信号；其中，当功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系异常时，信号接收电路接受异常的功能信号。当芯片被二次封装后，由于与功能焊盘电连接的状态位焊盘的数量发生变化，使得功能焊盘、导电结构以及对应的状态位焊盘构成的整体结构阻抗发生变化，信号接收电路只能够接收到异常的功能信号，异常的功能信号无法对芯片进行识别，从而极大的提高了芯片的防转移性能。

可选地，芯片被配置为无法识别异常的功能信号。具体地，异常的功能信号例如可以是功能信号的能量异常，如超过阈值。在其它一些实施方式中，芯片也可被配置为识别异常的功能信号，如通过内部的保护电路识别出能量较高的功能信号，并标记出该功能信号异常，读取设备在读取芯片的状态信息时，芯片能够将异常信息发送至读取设备，从而使得读取设备能够确定该芯片已经被转移，从而不对其进行识别，提高芯片的防转移性能。

可选地，功能焊盘105与预设数量个状态位焊盘电连接；若与功能焊盘电连接的状态位焊盘的数量超出预设范围，则确定功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系异常。

在芯片出厂前，每个功能焊盘均连接有预设数量个状态位焊盘，每个功能焊盘连接的状态位焊盘的数量可以相同也可以不同，当功能焊盘电连接的状态位焊盘数量超出预设范围，如电连接的状态位焊盘的数量变化超过三个时，可确定功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系异常。需要说明的是，芯片不必对功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系是否异常进行判断，在连接关系异常时，芯片由于无法接收到正常的功能信号，芯片无法根据读写设备对其发送的指令动作，从而无法被识别，也即防转移性能较好。

可选地，电子标签的芯片还包括：检测电路，检测电路与状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；芯片的状态信息能够被电子标签获取。

具体地，信号接收电路能够接收的阻抗范围可能较大，使得功能焊盘105连接的状态位焊盘102数量取值在较大范围内时，信号接收电路仍然能够接收到正常的功能信号，也即芯片防转移性能仍需进一步提高。本实施例中，出厂前检测电路检测每个状态位焊盘与其他状态位焊盘的电连接状态，如A与B、C、F、G、H及I均连接，且与D、E不连接；而D与A、B、C、E、F、G、H及I均不连接，芯片101将每个状态位焊盘与其他状态位焊盘之间的电连接关系作为预留状态信息，该预留状态信息存储在服务器中；当芯片101被转移时，由于芯片101需要利用化学试剂泡出，而化学试剂泡出时可腐蚀绝缘层104被腐蚀，从而使得状态位焊盘之间的连接状态发生变化，如芯片转移到假冒产品上时，由于此时每个状态位焊盘的电连接关系均发生变化，如A与D产生了电连接，那么读取设备获知该电子标签的状态信息与原始服务器中预留状态信息不匹配，从而判定该电子标签的芯片被转移或者为假冒产品，不对其进行识别，从而达到了芯片防转移的效果，极大的提高了芯片的安全性。

可选地，继续参考图2，可腐蚀绝缘层104包覆对应的状态位焊盘102。

具体地，状态位焊盘102与导电结构103之间可通过异方性导电胶201固定连接，以及使对应的状态位焊盘102与导电结构103之间形成电连接；为了避免设置对应可腐蚀绝缘层的状态位焊盘与其他状态位焊盘侧向发生电连接，可设置可腐蚀绝缘层104包覆对应的状态位焊盘102，从而防止误判，提高芯片的稳定性。

示例性的，可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。

具体地，芯片一般通过酸性有机溶剂或酸液等能够溶解异方性导电胶的溶剂取出，本实施例中可将可腐蚀绝缘层设置为光刻胶或环氧树脂，其也能够在酸性有机溶剂或酸液作用下溶解，从而使得芯片被取出后状态位焊盘之间的电连接关系发生变化，并且由于可腐蚀绝缘层被溶解，假冒者也无法知晓哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而极大地提高了芯片的防转移性能，提高安全性。

可选地，多个状态位焊盘102呈阵列排布，这样设置，一方面有利于将导电结构103覆盖在多个状态位焊盘102上；另一方面，任意一个状态位焊盘并无特殊性，假冒者更无法判断哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而进一步提高芯片的防转移性能。

可选地，如图1所示，多个状态位焊盘102的形状及大小均相同。

这样设置，进一步保证任意一个状态位焊盘均无特殊性，进一步使得假冒者无法判断哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而进一步提高芯片的防转移性能。示例性的，状态位焊盘可为圆形、长方形、其他多边形或不规则形状等任意形状，本发明实施例对此不做具体限定。

示例性地，多个状态位焊盘可位于芯片的中心。

在本实施例中，多个状态位焊盘组成的整体结构可设置在芯片的中心，一般的，芯片的外围设置有用于与天线绑定的功能焊盘，将多个状态位焊盘设置在芯片的中心，可使状态位焊盘距离功能焊盘较远，从而使得状态位焊盘避免对功能焊盘产生影响，影响芯片的正常使用。

示例性地，导电结构103可为不透明的导电结构，例如为金属片等，以防止假冒者通过光学等手段探测到哪些状态位焊盘进行了覆膜。需要说明的是，本实施例以导电结构103为一整块为例进行说明，在其它一些实施方式中，导电结构还可以为多块，只要其能够覆盖多个状态位焊盘即可。当导电结构为多个时，需要设置至少一个导电结构覆盖的两个状态位焊盘均与该导电结构接触。

可选地，图3为本发明实施例提供的一种电子标签的结构示意图，参考图3，电子标签包括本发明任意实施例提供的芯片即天线301。

天线301能够将芯片内部的状态信息发送至读取设备，同时能够将读取设备发送的指令发送至芯片内部，以驱动芯片执行相应的功能。因为本实施例提供的电子标签包含本发明任意实施例提供的电子标签的芯片，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

示例性地，导电结构103与天线均通过异方性导电胶层与芯片固定。如图3所示，芯片上包括多个功能焊盘105，天线上包括多个对应的连接焊盘3011，在制作电子标签时，制作好芯片上的功能焊盘及状态位焊盘之后，先随机确定覆膜的状态位焊盘，并进行覆膜，然后在芯片表面涂覆异方性导电胶层，随后再将导电结构及天线绑定在对应的位置，即天线上的连接焊盘与芯片上的功能焊盘对应绑定；导电结构与芯片上的状态位焊盘对应绑定；从而极大地降低了电子标签制备的难度，简化了制作流程，有利于降低电子标签的成本。

图4为本发明实施例提供的一种电子标签芯片的识别方法的流程图，参考图4，所述方法包括：

步骤S401，向电子标签的芯片发送功能信号；

具体地，可通过读取设备向电子标签发送功能信号，功能信号例如可以是获取芯片信息的指令；读取设备例如可以是读写器或手机等，本发明实施例对此不做具体限定。

步骤S402，若接收到电子标签的芯片根据功能信号返回的返回信息，则识别电子标签的芯片；若接收不到电子标签的芯片根据功能信号返回的返回信息，则不识别电子标签的芯片。

具体地，若芯片未被转移，也即此时芯片内部功能焊盘与状态位焊盘之间的连接关系正常，芯片能够接收到正常的功能信号，并根据功能信号的类型返回对应的返回信息，如返回芯片的UID等，此时读取设备能够判断出该芯片未发生转移，从而对该芯片进行识别；而若接收不到该芯片的返回信息，说明该芯片已经被转移过，此时不对芯片进行识别，从而极大地提高了芯片的防转移性能。

可选地，芯片还包括：检测电路，检测电路与状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；电子标签的芯片能够将状态信息发送至读取设备；

若接收到电子标签的芯片根据功能信号返回的返回信息，则识别电子标签的芯片包括：

读取芯片的状态信息；

将状态信息与预留状态信息比对，若状态信息与预留状态信息一致，则识别电子标签的芯片；若状态信息与预留状态信息不一致，则不识别电子标签的芯片。

具体地，芯片的状态信息中包含每一个状态位焊盘当前的连接状态，即包含每一个状态位焊盘与其他状态位焊盘的连接关系，读取设备读取到电子标签的状态信息之后，将预留状态信息与电子标签的状态信息进行比对，若完全一致，则说明电子标签中的芯片未发生转移，可对电子标签进行识别，即表明电子标签为正版电子标签；而若发现预留状态信息与电子标签的当前状态信息存在不一致，(如某数据位不一致)，可不对电子标签进行识别，即表明该电子标签为盗版的电子标签。可以理解的是，每个电子标签的芯片中均存储有UID，读取设备在读取电子标签的状态信息时，也会读取到芯片的UID，并通过芯片的UID确定芯片的预留状态信息。

可选地，状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，第一状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，第二状态位焊盘与导电结构接触；电子标签还包括检测电路，检测电路与第一焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；电子标签的芯片能够将状态信息发送至读取设备；

若接收到电子标签的芯片根据功能信号返回的返回信息，则识别电子标签的芯片包括：

读取芯片的状态信息；

获取状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态一致，则识别电子标签的芯片；若第一状态位焊盘的状态与预留状态不一致，则不识别电子标签的芯片。

具体地，仅将第一状态位焊盘的连接状态作为检测标准的原因在于：若将第二状态位焊盘的连接状态也作为检测标准，由于第二状态位焊盘在电子标签制作过程或使用过程中，由于工艺原因或者环境因素，第二状态位焊盘与导电结构可能形不成电连接关系，从而使得即使正版的电子标签，也可能会检测到第二状态位焊盘的连接状态与预留状态信息不一致，也即会存在误判的现象。在本实施例中，仅将第一状态位焊盘的连接状态作为检测标准，由于第一状态位焊盘有可腐蚀绝缘层的保护，其连接状态在正常情况下不会因为工艺或环境问题发生变化，从而提高检测的准确性。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种电子标签的芯片，其特征在于，所述芯片包括：

多个状态位焊盘及多个功能焊盘，所述功能焊盘用于与天线电连接以获取所述天线接收的功能信号；

导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘及至少一个所述功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余所述状态位焊盘与所述导电结构接触；

信号接收电路，所述信号接收电路与所述功能焊盘电连接，用于通过所述功能焊盘接收所述功能信号；其中，当所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常时，所述信号接收电路接收异常的功能信号。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片被配置为无法识别异常的功能信号。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述功能焊盘与预设数量个所述状态位焊盘电连接；

若与所述功能焊盘电连接的所述状态位焊盘的数量超出预设范围，则确定所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述电子标签的芯片还包括：

检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测所述状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；

所述芯片的状态信息能够被读取设备获取。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的状态位焊盘。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。

7.一种电子标签，其特征在于，所述电子标签包括权利要求1-6任一项所述的芯片和天线；

所述天线与所述芯片绑定。

8.一种电子标签的芯片的识别方法，其特征在于，所述芯片包括：

多个状态位焊盘及多个功能焊盘，所述功能焊盘用于与天线电连接以获取所述天线接收的功能信号；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘及所述多个功能焊盘；其中，至少一个状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，其余所述状态位焊盘与所述导电结构接触；信号接收电路，所述信号接收电路与所述功能焊盘电连接，用于通过所述功能焊盘接收所述功能信号；其中，当所述功能焊盘与所述状态位焊盘之间的连接关系异常时，所述信号接收电路接收异常的功能信号；

所述方法包括：

向所述电子标签的芯片发送功能信号；

若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片；若接收不到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则不识别所述电子标签的芯片。

9.根据权利要求8所述的识别方法，其特征在于，所述芯片还包括：检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测所述状态位焊盘之间的电连接状态并作为状态信息；所述电子标签的芯片能够将所述状态信息发送至读取设备；

所述若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片包括：

读取所述芯片的所述状态信息；

将所述状态信息与预留状态信息比对，若所述状态信息与所述预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述状态信息与所述预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

10.根据权利要求8所述的识别方法，其特征在于，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；所述电子标签还包括检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述电子标签的芯片能够将所述状态信息发送至读取设备；

所述若接收到电子标签的芯片根据所述功能信号返回的返回信息，则识别所述电子标签的芯片包括：

读取所述芯片的所述状态信息；

获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态不一致，则不识别所述电子标签的芯片。

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