CN218332613U - 一种双界面芯片卡 - Google Patents
一种双界面芯片卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218332613U CN218332613U CN202222349365.8U CN202222349365U CN218332613U CN 218332613 U CN218332613 U CN 218332613U CN 202222349365 U CN202222349365 U CN 202222349365U CN 218332613 U CN218332613 U CN 218332613U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- layer
- contact
- antenna
- chip card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种双界面芯片卡，包括：天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，芯片触点凸出于天线层的正面；芯片，连接于天线层的背面，芯片通过连接线与芯片触点电连接，并通过连接线与射频天线形成回路；第一印刷层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；第一覆膜层在对应芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，芯片触点容置于第二接触孔和第一接触孔内；中间层在对应芯片的位置处开设有放置孔，芯片容置于放置孔内；第二印刷层连接于中间层的背面，第二覆膜层连接于第二印刷层的背面。本芯片卡将芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠，而且本芯片卡生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片卡技术领域，特别涉及一种双界面芯片卡。
背景技术
双界面芯片卡是集成了接触式与非接触式接口为一体的智能卡，由PVC层、线圈及芯片构成。双界面芯片卡具有两种获取芯片个人化信息的方式，既可以通过接触方式使读取设备上的触点对芯片进行获取芯片信息，也可以通过相隔一定距离以射频方式来获取芯片信息。
目前，现有的双界面芯片卡结构，参照图1，其主要采用先在天线层上制作射频天线，然后对各基材依次进行印刷、层压和冲切为标准卡(又称为“单卡”)，再通过在标准卡的正面铣槽，然后嵌入芯片，将芯片与标准卡内的射频天线连接，再粘胶封装芯片，在封装芯片时需要使用到条带、金线和包封胶。此类双界面芯片卡的制作流程复杂，在不破坏标准卡完整性的情况下，存在芯片被替换复制的风险，存在一定的安全隐患，而且制作成本较高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种双界面芯片卡，其制作成本低，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠。
根据本实用新型实施例的一种双界面芯片卡，包括：天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，所述芯片触点凸出于所述天线层的正面；芯片，连接于所述天线层的背面，所述芯片通过连接线与所述芯片触点电连接，并通过所述连接线与所述射频天线形成回路；第一印刷层，连接于所述天线层的正面，所述第一印刷层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；第一覆膜层，连接于所述第一印刷层的正面，所述第一覆膜层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，所述芯片触点容置于所述第二接触孔和所述第一接触孔内；中间层，连接于所述天线层的背面，所述中间层在对应所述芯片的位置处开设有放置孔，所述芯片容置于所述放置孔内；第二印刷层和第二覆膜层，所述第二印刷层连接于所述中间层的背面，所述第二覆膜层连接于所述第二印刷层的背面。
至少具有如下有益效果：本芯片卡将芯片连接在天线层的背面并与芯片触点、射频天线电连接，芯片隐藏容置于中间层的放置孔内，芯片触点容置于第一接触孔和第二接触孔内，外界的读取设备能通过与芯片触点接触以获取芯片信息，或通过射频天线实现非接触式获取，使得芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠；而且本芯片卡也无需使用到条带、金线和包封胶，降低生产成本。
根据本实用新型的一些实施例，所述天线层贯穿设置有触点，所述触点的一端与所述射频天线电连接，另一端通过所述连接线与所述芯片电连接。
根据本实用新型的一些实施例，所述连接线设置有多条，多条所述连接线形成于所述天线层的背面并贯穿所述天线层以分别连接所述芯片触点和所述射频天线。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片触点的正面平齐于所述第一覆膜层的正面。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片粘贴于所述天线层的背面。
根据本实用新型的一些实施例，所述放置孔贯穿于所述中间层，所述放置孔的厚度大于所述芯片的厚度。
根据本实用新型的一些实施例，所述中间层由PVC材料制成。
根据本实用新型的一些实施例，所述天线层由PET材料制成。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
图1为现有技术中双界面芯片卡的示意图；
图2为本实用新型实施例的分解剖视图；
图3为本实用新型实施例的结构剖视图。
附图标号：第一覆膜层1、第一印刷层2、天线层3、中间层4、放置孔41、第二印刷层5、第二覆膜层6、射频天线7、芯片触点8、芯片9、连接线10、第一接触孔11、第二接触孔12、触点13。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、正面、背面等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参照图2至图3，本实用新型公开一种双界面芯片卡，包括第一覆膜层1、第一印刷层2、天线层3、中间层4、放置孔41、第二印刷层5、第二覆膜层6和芯片9。
其中，参照图2，天线层3的正面设置有射频天线7和芯片触点8，芯片触点8凸出于天线层3的正面，芯片9连接于天线层3的背面，芯片9通过连接线10与芯片触点8电连接，并通过连接线10与射频天线7形成回路。
参照图3，第一印刷层2连接于天线层3的正面，第一印刷层2在对应芯片触点8的位置处贯穿开设有第一接触孔11，第一覆膜层1连接于第一印刷层2的正面，第一覆膜层1在对应芯片触点8的位置处贯穿开设有第二接触孔12，芯片触点8容置于第二接触孔12和第一接触孔11内，芯片触点8能够与外界的读取设备接触。
中间层4连接于天线层3的背面，中间层4在对应芯片9的位置处开设有放置孔41，芯片9容置于放置孔41内，第二印刷层5连接于中间层4的背面，第二覆膜层6连接于第二印刷层5的背面。
本芯片卡将芯片9连接在天线层3的背面并与芯片触点8、射频天线7电连接，芯片9隐藏容置于中间层4的放置孔41内，芯片触点8容置于第一接触孔11和第二接触孔12内，外界的读取设备能通过与芯片触点8接触以获取芯片9信息，或通过射频天线7实现非接触式获取，使得芯片9隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠。
本芯片卡也无需使用到条带、金线和包封胶，降低生产成本，在制作时也无需铣槽、粘胶及封装芯片9，简化流程，也提高制作效率。
在本实用新型的一些实施例中，天线层3贯穿设置有触点13，触点13的一端与射频天线7电连接，另一端通过连接线10与芯片9电连接。
此外，连接线10设置有多条，多条连接线10形成于天线层3的背面并贯穿天线层3以分别连接芯片触点8和射频天线7。
在一些实施例中，参照图3，芯片触点8的正面平齐于第一覆膜层1的正面，使得卡体能够顺畅地插入外界的读取设备的插卡槽中。
参照图3，芯片9具体可粘贴于天线层3的背面，放置孔41贯穿于中间层4，放置孔41的厚度大于芯片9的厚度，保护芯片9的背面，不与其它部位接触，不容易损坏。
中间层4具体可由PVC材料制成，天线层3可以由PET材料制成。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
当然，本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种双界面芯片卡，其特征在于，包括：
天线层，正面设置有射频天线和芯片触点，所述芯片触点凸出于所述天线层的正面；
芯片，连接于所述天线层的背面，所述芯片通过连接线与所述芯片触点电连接，并通过所述连接线与所述射频天线形成回路；
第一印刷层，连接于所述天线层的正面，所述第一印刷层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第一接触孔；
第一覆膜层，连接于所述第一印刷层的正面，所述第一覆膜层在对应所述芯片触点的位置处贯穿开设有第二接触孔，所述芯片触点容置于所述第二接触孔和所述第一接触孔内；
中间层，连接于所述天线层的背面，所述中间层在对应所述芯片的位置处开设有放置孔，所述芯片容置于所述放置孔内；
第二印刷层和第二覆膜层，所述第二印刷层连接于所述中间层的背面，所述第二覆膜层连接于所述第二印刷层的背面。
2.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述天线层贯穿设置有触点，所述触点的一端与所述射频天线电连接，另一端通过所述连接线与所述芯片电连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述连接线设置有多条，多条所述连接线形成于所述天线层的背面并贯穿所述天线层以分别连接所述芯片触点和所述射频天线。
4.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述芯片触点的正面平齐于所述第一覆膜层的正面。
5.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述芯片粘贴于所述天线层的背面。
6.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述放置孔贯穿于所述中间层，所述放置孔的厚度大于所述芯片的厚度。
7.根据权利要求1或6所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述中间层由PVC材料制成。
8.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡，其特征在于，所述天线层由PET材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222349365.8U CN218332613U (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222349365.8U CN218332613U (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218332613U true CN218332613U (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=84832414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222349365.8U Active CN218332613U (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218332613U (zh) |
-
2022
- 2022-09-02 CN CN202222349365.8U patent/CN218332613U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102376010B (zh) | 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备 | |
| CN101535870A (zh) | 制造智能卡的方法、根据该方法制造的智能卡和特别供这样的智能卡使用的lcd | |
| US20100320270A1 (en) | Combi card and communication system using thereof | |
| JP2010522919A (ja) | ダブル通信インターフェースｉｃカード | |
| US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| CN103765447B (zh) | 带有加固性电子模块的接触‑非接触混合型集成电路卡 | |
| JP2002535784A (ja) | ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール | |
| US9167691B2 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module manufactured using laser welding | |
| CN102609753B (zh) | 识别身份的证件用的应答器嵌件和用于制造应答器嵌件的方法 | |
| CN202523092U (zh) | 多用途存储复合卡 | |
| CN218332613U (zh) | 一种双界面芯片卡 | |
| CN105453115A (zh) | 用于制造抗龟裂电子设备的方法 | |
| CN1352438A (zh) | 智能卡制造过程中的集成焊接和测试方法及设备 | |
| US20080191029A1 (en) | Method For Manufacturing a Smart Card, a Thus Manufactured Smart Card, and a Method For Manufacturing a Wired Antenna | |
| KR19990035991A (ko) | 비접촉 작용 전송 시스템 및 콤포넌트를 구비한 비접촉 작용카드형 데이터 캐리어와 이런 카드형 데이터 캐리어 및 그모듈의 생산 방법 | |
| CN115456130A (zh) | 一种双界面芯片卡制作工艺 | |
| US8763912B1 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module | |
| CN201698472U (zh) | 一种复合ic卡 | |
| US20220318587A1 (en) | Electronic document module comprising a chip and a contact interface with an antenna connected to an i/o port of the chip, electronic document comprising such a module and method for checking a connection between the module and a corresponding antenna | |
| JPH11115355A (ja) | 複合ｉｃカード及びその製造方法 | |
| US20090096706A1 (en) | IC Tag | |
| KR200333219Y1 (ko) | 스마트카드의 알에프 안테나와 아이씨칩의 단자연결구조 | |
| CN201698473U (zh) | 一种智能复合ic卡结构 | |
| CN112149780A (zh) | 电子标签的芯片、电子标签、电子标签系统及芯片的识别方法 | |
| CN210955169U (zh) | 智能卡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |