JP2002535784A - ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール - Google Patents

ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、電気絶縁層をベースとした本体を有するチップカードに関するものであり、このカードは、それらの層の１つに、２つの先端を有する開放型ループアンテナ６を支持し、前記本体は、２つの端子３１、３２による前記開放型ループアンテナに接続されるためのマイクロモジュール１を収納する空洞を備え、前記マイクロモジュールは、第１面で半導体コンポーネント３を支持し、第２面で複数の電気接点パッドを支持する電気絶縁支持体２を備え、さらに、２つの接点パッド２２、２３が、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記支持体を通して前記２つの接続パッドに接続され、２つの接続パッドは、アンテナの２つの先端にそれぞれ接続されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、開放型ループアンテナを備えたチップカード、特に以下に規定され
る「混合接続型」と呼ばれるタイプのチップカードに関するものである。
【０００２】 本発明の枠組みにおいては、「カード」という用語は、メモリカード（「仏文
で、ｃａｒｔｅ ａ ｍｅｍｏｉｒｅ、ＣＡＭ」）や「チップカード」等を含む
最も一般的意味でなければならない。
【０００３】 外部との通信モードに関しては、２つの大きな種類のチップカードが存在する
。接点つき及び接点なしのチップカードの２種類である。後者の場合には、さま
ざまな方法が使用できる。特に、巻線型ループアンテナを用いて、光学結合また
は電磁結合に頼ることができる。本発明の枠組みにおいては、この第２のタイプ
の結合が対象となる。
【０００４】 チップカードの大半は、第１のタイプ、すなわち接点つきである。これらのチ
ップカードは、「マイクロモジュール」、すなわち、メモリ、マイクロプロセッ
サ、マイクロコントローラ等の集積回路タイプのコンポーネントが、接着及び結
線された接点を有する金属格子またはプリント回路を有するアセンブリから製作
される。次に、これらコンポーネントは、マイクロモジュールを挿入の最終作業
のために使用可能にすることができるように、被覆用樹脂によって保護される。
この作業は、このマイクロモジュールを収納するための空洞を有するプラスチッ
ク支持体に、マイクロモジュールを接着することからなる。
【０００５】 「接点なし」と呼ばれる第２のタイプのカードは、電磁誘導によって外部環境
と結合される。使用される周波数は、２つの周波数帯に割り当てられる。公称周
波数が通常１２５ｋＨｚである低周波数帯と、公称周波数が通常１３．５６ＭＨ
ｚである高周波数帯である。そのために、通常は、それらの両端が上述のマイク
ロモジュールに接続された、巻線型ループの形を有するアンテナが備えられる。
十分な感度を得るために、低周波数で作動する場合にはおよそ１００本の巻線、
高周波数の場合には２、３本の巻線を有するアンテナを備えることが必要になる
。
【０００６】 チップカードの製造のために利用される現行の技術は、チップカードの材料内
に、より厳密にはプラスチック材料でできた２つの層の間に、上述のアンテナを
組み入れることを可能にする。実際に、巻線は、「ＰＶＣ」または「ＰＥＴ」タ
イプのプラスチック材料の層の上に配置される。金属層は、プラスチック上にプ
リントすることができる（たとえばスクリーン印刷）、または、プラスチック層
上に熱溶接によって直接製作された金属線の付着によって製作される。
【０００７】 さらに、本発明の好ましい適用分野を構成する「混合型」と呼ばれるチップカ
ードが存在する。このタイプのチップカードは、標準型読取り器の中での使用を
可能にする「従来の」接点を介するアクセスと同時に、適切な送受信装置の近接
を通すことによるアクセスとを可能する利点を有し、マイクロモジュールは高周
波インターフェースを有する。「読取り器」という用語は、一般的意味、すなわ
ち、チップカード内でデジタル情報を読取り及び／または書取りを可能にする装
置を意味しなければならない。
【０００８】 以下は、この好ましい適用法、すなわち「混合型」チップカードの場合を説明
する。
【０００９】 一般に、電気的観点と同様に機械的観点においても、チップカードは標準化さ
れ、規格、特に以下の規格を遵守する。
【００１０】 ＩＳＯ ７８１６ 接点つきチップカードについて ＩＳＯ １４４４３ 近接型接点なしチップカードについて 後者の場合には、使用される周波数は一般に１３．５６ＭＨｚであり、そのこ
とから、アンテナの外形寸法が小さくてすみ、そのアンテナはもはや２、３本の
巻線しか有さない。
【００１１】 「混合型」チップカードのためのコンポーネントの使用可能性から、新しい組
立て方法が導き出される。このタイプのコンポーネントは大量生産できるという
点はそのまま残しながら、最終的原価をできるだけ低くすることが必要である。
さらに、接点つきの従来のチップカードの場合と同様に、大きな信頼度を得るこ
とも必要である。
【００１２】 したがって、それらすべての理由から、可能な限り、有効性がすでに示されて
いる従来の組立て方法及び技術を使用し続けることが望ましい。それらの方法と
しては、限定的でない例示的なものとして、以下を挙げることができる。
【００１３】 − ガルバーニ電気接点パッドを備えたプリント回路タイプの支持体上の半導
体マイクロモジュールの組立て。
【００１４】 − プラスチック材料でできた層の積重ねを圧縮することによる、いわゆるチ
ップカードのプラスチック材料でできた支持体の製造。
【００１５】 − プラスチック材料でできた支持体の空洞内へのマイクロモジュールの接着
による挿入。
【００１６】 しかしながら、半導体コンポーネントまたは「チップ」を、アンテナ、厳密に
はアンテナの両端に接続することが必要である。そのことから特定の問題が引き
起こされる。結線は、上述の両端に接続されなければならない結線用固定接点電
極を介して行なわれる。
【００１７】 従来の技術においては、両面型プリント回路、すなわち、絶縁支持体の両側で
、例えば銅で金属めっきされたトラックを備えるプリント回路を用いて、この接
続を行なうことが提案されている。このとき、支持体は両面型プリント回路であ
る。この解決策は、コストが高くつくという欠点を有する。そのことからこの方
法は、上記の必要条件の少なくとも１つを満たすことができない。
【００１８】 さらに、高周波数（通常１３．５６ＭＨｚ）が用いられる場合には、アンテナ
は、一般に、少なくとも２または３本の巻線を有する開放型ループで構成される
。したがって、必然的に、チップカードの表面のある場所または他の場所で、互
いに垂直となるように、２つの導体トラックが交差することになる。その結果、
アンテナの２つの区間の間に絶縁ゾーン及び導体「ブリッジ」を備えなければな
らない。
【００１９】 したがって、本発明は、チップカードのマイクロモジュールの導体固定接点電
極を、アンテナの両端に接続することができる最適化された接続を主な対象とす
る。本発明によって、特に、マイクロモジュールのレベルで、あるいはまたアン
テナのレベルで、金属層の数を最小化することが可能である。本発明は、特に「
混合型」チップカードに適用される。
【００２０】 そのために、本発明の重要な特徴によれば、コンポーネントの入出力と、結合
アンテナの終端との間で電気的接続を確立するために、組み込まれた半導体コン
ポーネントを支持する支持体の作用面、すなわち接点パッド側が使用される。
【００２１】 第２の実施形態においてはまた、アンテナの各部分間の電気接続を確立するた
めに、支持体の作用面の接点パッドが利用される。
【００２２】 したがって、本発明は、複数の電気絶縁層をベースとした本体を有するチップ
カードであって、チップカードは、２つの先端を有する開放型ループアンテナを
それらの電気絶縁層の１つで支持し、前記本体は、２つの端子によって前記開放
型ループアンテナに接続されるマイクロモジュールを収納する空洞を備え、前記
マイクロモジュールは、第１面で半導体コンポーネントを支持し、第２面で電気
接点の複数のパッドを支持する電気絶縁支持体を有するチップカードであり、２
つの接点パッドは、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つの
端子は、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前記２
つの接点パッドは、それぞれアンテナの２つの先端に接続されることを特徴とす
るチップカードを対象とする。
【００２３】 本発明はまた、マイクロモジュールの外側の、２つの先端を有する開放型ルー
プアンテナに、２つの端子によって接続されるマイクロモジュールであって、前
記マイクロモジュールが、第１面で半導体コンポーネントを支持し、第２面で複
数の電気接点パッドを支持する電気絶縁支持体を有するマイクロモジュールであ
り、２つの接点パッドが、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記
２つの端子は、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、
前記２つの接続パッドは、アンテナの２つの先端に接続されることを特徴とする
マイクロモジュールを対象とする。
【００２４】 本発明はさらに、電気絶縁材料でできた少なくとも２つの層、及び電気絶縁支
持体を有するマイクロモジュールから、２つの先端を有するアンテナを備えたチ
ップカードの製造方法に関し、該電気絶縁支持体は、中央領域及び第１面で半導
体コンポーネントを支持し、また周辺領域と第１あるいは第２面で半導体コンポ
ーネントのアンテナの２つの入出力端子に接続された２つの接点パッドを支持し
、接点パッドは、マイクロモジュールがカード上にいったん取付けられると、２
つの接点パッドがアンテナの２つの先端に向かい合う位置にくるように配置され
、以下の段階を含む。
【００２５】 − １つの面に、前記アンテナを支持する第１層を準備する。
【００２６】 − アンテナを支持する第１層の面上にいったん第２の層が取付けられると、
アンテナの２つの先端に向き合うように孔が位置するように配置された２つの横
断孔を有する第２層を準備する。
【００２７】 − アンテナを支持する第１層の面の上に第２層を取付け、固定する。
【００２８】 − 半導体コンポーネントが、カード内に設けられた中央凹部の中に収納され
、その周辺領域は、中央凹部の周りに配置された周辺凹部に収納されるように、
カード上にマイクロモジュールを取付ける。
【００２９】 − マイクロモジュールの接点パッドとアンテナの２つの先端との間を接続す
る。
【００３０】 添付の図面を参照して、以下に説明することで、本発明の他の特徴及び利点が
より明らかになるだろう。
【００３１】 図１は、本発明の枠組みにおいて使用可能なマイクロモジュール１の例を概略
的に示している。実際に、このマイクロモジュールは２つの主な部分を有する。
これは、マイクロモジュール１を、下方から、すなわち電気接点パッドとは反対
側から見た図である。
【００３２】 第１の部分は、いわゆるエレクトロニクス「チップ」３、すなわち、たとえば
マイクロプロセッサまたは同等のものによる、一般に薄い直方体の形を有する、
組み込まれた半導体コンポーネントで構成される。マイクロプロセッサ３は、周
辺に配置された入出力端子３０またはピンを有する。それらの入出力の構成、機
能及び数は、必然的に使用される適切なコンポーネント３によって異なる。マイ
クロプロセッサ３は、特に、一般に隣接し、「ＨＦ」と呼ばれるインターフェー
ス（ここには図示されていない）につながる特定の２つの入出力端子３１及び３
２を備える。
【００３３】 第２の部分は、単面型プリント回路２０で構成された支持体２からなり、その
上に、中央領域において半導体コンポーネント３が接着される。支持体は、周囲
に配置された２列の導体パッド２１を有し（上方面に配置されていることから、
図では点線で示されている）、それらの列は互いに間隔をあけ、支持体の中央領
域を通るストリップの形に沿って伸びているゾーンによって隔てられる。各列は
また、一列に配置された５つの導体パッド２１を有する。これら導体パッド２１
の数と構成は、一般に先述のＩＳＯ規格に従うものである。固定接点電極３０と
パッド２１との間に必要な結線は、従来通り、細い導線３００で行なわれる。よ
り厳密には、導体パッド２１にアクセスし、支持体２の両面を接続することがで
きるように、支持体２の絶縁層の中に開口部２１０が備えられる。
【００３４】 半導体コンポーネントの入出力端子３０とパッド２１との間でいったん結線が
行なわれたら、優れた機械的耐性を保証し、付随的に、電気的に絶縁することが
できるように、樹脂を用いて支持体２の裏面が被覆される。参照符号４で被覆の
境界が示されている。
【００３５】 これまで述べてきた作業はまったく従来通りであり、従来の技術と共通のもの
である。アンテナループ６の２つの先端（終端６００、６１０、図２Ａ）を接続
できるように、それぞれ支持体２の上述のストリップ内に配置された２つの、補
足導体パッド２２、２３が備えられる。これらパッドは、有利には、コンポーネ
ント３の両側に対称に配置される。さらに、導体パッドに向かい合う面にアクセ
スするために、支持体を貫通する２つの開口部２２０及び２３０が備えられる。
パッド２２及び２３は、互いに、また他の導体パッド２１から電気的に絶縁され
る。
【００３６】 本発明のこの実施形態の重要な特徴によれば、少なくとも１つの接点パッド、
すなわち図１に示された例における接点パッド２２は、おおよそ被覆ゾーン４の
縁に到達するまで、半導体コンポーネント３の上方を通りながら、反対側の縁に
向かって、支持体２の縁から延在する。図１によれば、２つの導体パッド２２、
２３はＬ字形であり、その短い方の分岐部は、支持体の縁２に平行に、被覆ゾー
ン４の外側にほぼ延在し、長い方分岐部は、支持体の反対側の縁の方向に延在す
る。変形実施形態においては、接点パッド２３は、半導体コンポーネント３の上
方を通ることなく、半導体コンポーネント３の縁の近接で止まることができるだ
ろう。
【００３７】 接点パッド２２は、開口部２２０の反対側で被覆ゾーン４の内側に開口部２２
０’が備えられる。開口部２２０’は、入出力端子３１について、開口部２１０
の役割を果たす。同様に、補足接点パッド２３は、被覆ゾーン４の内側で、しか
も開口部２３０と同じ側に位置する開口部２３０’を有する。そのことから、入
出力端子の一方、すなわち端子３１は、導線３１０を介して金属めっきされたパ
ッド２２−２２’に接続することができるのに対して、他方の端子３２は、導線
３２０を介して金属めっきされたパッド２３に接続することができる。
【００３８】 ここで、図２Ａから２Ｃを参照して、本発明によるチップカードの実施の例を
示してみよう。チップカード５は混合型である。チップカードは図１に示されて
いるタイプのマイクロモジュール１を利用する。
【００３９】 このマイクロモジュールは、図２Ｂでは上面図、すなわち電気接点２１側が示
されている。すでに示したように、従来型の「カード読取り器」タイプの装置（
ここには図示されていない）との対話を可能にするために、「従来型」接点パッ
ドに加えて、ループアンテナ６の終端６００及び６１０を接続するために２つの
補足パッド２２、２３が備えられた（図２Ａ）。
【００４０】 使用された周波数は高周波数領域（１３．５６ＭＨｚ）から選択されると仮定
している。上記の周波数が使用される場合には、アンテナは少なくとも１本の巻
線、より一般的には２または３本の巻線を備える。この例において、参照符号６
のアンテナは、３本の巻線６１から６３を有すると仮定される。このアンテナ６
は、ほぼフラットであり、巻線６１から６３は、同心であり、有利には、マイク
ロモジュール１が置かれているゾーンを取り囲み、その結果、できるだけ大きい
面積を有することができ、そこから最大の感度を得ることができる。ここに記載
された例においては、巻線６１から６３は、ほぼ長方形である、すなわちチップ
カード５と同じ形である。
【００４１】 マイクロモジュール１の位置は、先験的に、上述の規格の仕様によって、すな
わちチップカードの左側四分の一の高さに位置するゾーン内に決定される（図２
Ａによって示された上面図）。
【００４２】 チップカード５の本体５０においては、開放された空洞５１が備えられ、その
中にはモジュール１が配置される。より厳密には、図２Ｃに示されているように
（図２ＡのＡＡに沿った側面断面図）、この空洞５１は２つのゾーン、すなわち
、コンポーネント３とその樹脂による被覆部分４を含むための中央凹部５１０と
、支持体２の周囲がその底部で支えられているより浅い周囲溝５１１とを有する
。開口部２２０及び２３０は、周囲溝５１１の底部に垂直に配置される。
【００４３】 さらに、本発明の特徴によれば、終端６００及び６１０は、この溝５１１の底
部に通じる。これら終端６００及び６１０は、有利には、相対的に幅の広い導体
パッドの形を有する。
【００４４】 したがって、アンテナの終端のこれらのパッド６００及び６１０と、支持体２
のパッド２２及び２３との間の連結を行なうことが容易になる。本発明によって
採用された構成は、大きな製造公差を許容する。さらに、この中央領域において
、ただ１つの金属めっきレベルしか存在しないことが認められる。
【００４５】 マイクロモジュール１とアンテナ６の両端との間の導電性の確立は、それ自体
従来の手段よって得ることができる。特に、導電接着剤、導電エラストマ、溶接
、パッド６００及び６１０に対する支持体２の金属の変形及び熱溶接といった手
段である。
【００４６】 したがって、図２Ａから２Ｃを参照して述べてきた実施の変形形態のチップカ
ード５は、本発明が定めた目的を適切に達成することができる。
【００４７】 しかしながら１つの不都合が存在する。というのも、アンテナ６は、一般に、
最小でも２本、あるいはそれ以上の巻線を有する。必然的に、採用された構成が
どのようなものであれ、チップカード５の表面のいずれかの場所に、導体トラッ
クの１つまたは複数の交差部分ができてしまう。図２Ａでは、参照符号ＺＣのゾ
ーンにおいて、巻線６３の終端部分が巻線６１及び６２と交差する。短絡を防ぐ
ために、これら種々の導体トラック間に絶縁体を設けることが必要となる。その
ことはたとえば、絶縁層及び導体「ブリッジ」を備えることによって、複数の金
属めっきレベルをつくりだすことによって実施される。しかしながら、この方法
は十分なものではない。
【００４８】 したがって、本発明の他の態様によれば、アンテナの終端６００と６１０との
間で、すなわち空洞５１が存在する中央ゾーンの中に、アンテナ６の巻線の中間
部分を通す。
【００４９】 ここで、図３Ａ及び３Ｂを参照して、この第２の実施形態による第１の変形形
態について説明しよう。図３Ａは、上面図においてここでは参照符号５ａのチッ
プカードを概略的に示し、図３Ｂは、図３ＡのＡＡに沿って切断された側面図に
おけるこの同じチップカード５ａであって、マイクロモジュール１が組立てられ
た状態を概略的に示している。
【００５０】 先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参
照符号を付し、必要なものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加
えられている場合には、参照符号に文字「ａ」が付されている。
【００５１】 この実施形態の主な特徴によれば、アンテナ６ａのセグメント、たとえば６１
ａから６３ａが２つの連続する巻線の間の接続を確立し、セグメント６４及び６
５は、アンテナの終端６００ａと６１０ａの間を通る。厳密には（図３Ｂ）、空
洞５１の周囲溝５１１の底部と、この空洞の中央溝５１０の底部との間の中間レ
ベル５１３において、アンテナの巻線の金属めっき部分が備えられる。アンテナ
の終端は、周囲溝５１１の底部の下に２つのパッド６００ａと６１０ａの形で通
じており、それぞれ、補足接点パッド２２と２３との接続が確立される。巻線自
体６１ａから６３ａは、このレベルで描かれ、チップカード５ａのプラスチック
材料の層の上面に対応する。
【００５２】 周囲溝５１１の底部内に、またそれぞれ補足導体パッド２２及び２３に垂直に
、孔５１１０及び５１１１と、対応する開口部２２０ａと２３０ａが備えられる
。接点パッド２２及び２３と、アンテナの終端パッド６００ａ及び６１０ａとの
間の接続は、それぞれ導体固定接点電極２２１ａと２３１ａによって物理的に製
作される。これら固定接点電極は、図２Ａから２Ｃについての同様に、種々の手
段によって製作され、ここに図示されていない変形実施形態においては、アンテ
ナの終端の方向に接点パッドを変形させることによって、または反対にこれら終
端を接点パッドに向かって再び上昇させることによって置き換えることもできる
。
【００５３】 この作業はそれほど精密さを必要としない。というのも、５１３のレベルの上
に張り出し、その上にアンテナの金属めっき部分が製作される絶縁材料でできた
層は、予備穿孔することができる、すなわち、アンテナにその絶縁層を加える前
に絶縁層の中に孔５１１０と５１１１をつくりだすことができる。そのことによ
って、パッド６００ａと６１０ａを破壊するすべてのリスクを防ぐことができる
。絶縁層が製作された後に、たとえばドリルによる機械加工によってこの穿孔が
行なわれた場合には、金属めっき部分が非常に薄いので、このリスクは現実的な
ものとなる。通常、およそ８００μｍのカードの厚さに対して、金属めっき部分
の厚さは、数十μｍとなる。孔５１１０及び５１１１の直径に関しては、およそ
１ミリメートルであるのに対して、それらの深さはおよそ１５０μｍとなる。
【００５４】 周囲溝５１１の底部に垂直に位置する金属めっき部分の５１３のレベルのゾー
ンは、中央凹部５１０に面した内縁と、上述のパッド６００ａと６１０ａとの間
の少なくとも１つの補足トラックに自由な通路を残すために、十分な幅を有する
と仮定される。
【００５５】 上述の例において、導体トラックのセグメント６４は、終端６００ａと半導体
コンポーネント３との間に配置され、導体トラックのセグメント６５は、終端６
１０ａとこの同じ半導体コンポーネント３との間に配置される。いいかえれば、
セグメント６４と６５は、半導体コンポーネント３の両側に位置する。ここに図
示されていない変形形態においては、２つのセグメント６４及び６５は、残され
た自由空間が十分である限りにおいて、半導体コンポーネント３の同じ側に配置
されることも可能であろう。
【００５６】 アンテナを形成するあらゆる金属めっき部分は、厳密に同一平面内にある、す
なわち周囲溝５１１の底部に来ることが容易に認められる。この平面は、有利に
は、カードの厚さ部分の中に見た中央領域内に位置し、このようにして、非常に
フラットなカードを得ることが容易になる。
【００５７】 以上に説明した金属めっき部分の経路は、とりわけ、半導体コンポーネント３
の長さが比較的短い場合に適している。反対の場合には、以下に説明する補足変
形実施形態が好ましい。
【００５８】 ここで、図４Ａと４Ｂを参照して、第１の補足変形実施形態を説明しよう。
【００５９】 図４Ａは、マイクロモジュールが組立てられた状態で、ここでは参照符号５ｂ
のチップカードの上面図を概略的に示し、図４Ｂは、同じチップカード５ａの図
４ＡのＡＡに沿って切断された側面図を概略的に示している。
【００６０】 先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参
照符号を付し、必要ものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加え
られている場合には、参照符号に文字「ｂ」が付されている。
【００６１】 アンテナ６ｂの巻線６１ｂから６３ｂの間の接続セグメント６４ｂ及び６５ｂ
は、参照符号５１４のレベルのプレート上で、空洞５１の底部の下を通る。巻線
自体６１ｂから６３ｂは、同じくこのレベル上をたどり、それはチップカード５
ｂのプラスチック材料層の１つの上面に対応する。固定接点電極２２１ｂと２３
１ｂは、対応する固定接点電極２２１ａと２３１ａよりわずかに長いが（図３Ｂ
）、それは大きな支障にはならない。
【００６２】 半導体コンポーネント３の寸法に関係なく、空洞５１の底部の表面全体を使用
することができることから、この構成は、結線のために大きな自由空間を可能に
することが明らかである。先の例と同じように、アンテナの金属めっき部分６ｂ
は、単一レベルで製造される（５１４のレベル）。
【００６３】 しかしながら、美的観点から小さな欠点がある。というのもこの構成は、アン
テナの巻線を見えるように残すことは別にして、チップカードの外側に「透明Ｐ
ＶＣ」タイプの材料、すなわち透明な材料のための場所を残すことができないか
らである。
【００６４】 この欠点を解消することができる第２の補足変形形態を、図５Ａから５Ｃを参
照して説明しよう。図５Ａは、ここでは参照符号５Ｃのチップカードを概略的に
示す上面図であり、図５Ｂは、この同じチップカードを概略的に示す図５ＡのＡ
Ａに沿った側面断面図であり、ここでは参照符号１ｃのマイクロモジュールが組
立てられた状態である。図５Ｃは、この特定の変形形態に適するように変更され
たこのマイクロモジュール１ｃの上面図、すなわち導体接点側から見た図である
。
【００６５】 先の図面に示されたものと共通または少なくとも同類のエレメントには同じ参
照符号を付し、必要ものだけをここで再び説明する。ただし、構成上変更が加え
られている場合には、参照符号に文字「ｃ」が付されている。
【００６６】 上述の例において、ここでは参照符号６ｃが付されたアンテナは、２本の巻線
６６と６７を有すると仮定された。これら２本の巻線は、それらの先端が、支持
体２ｃの接点パッド上に相互接続されることができるように切断される。
【００６７】 実際に、この第２の補足変形形態の主な特徴によれば、巻線６６と６７との間
の接続は、支持体２ｃ上に直接製作される金属めっきされたパッド２６を介して
作られる。
【００６８】 アンテナ６ｃの巻線６６及び６７を形成する金属めっきトラックは、図３Ｂを
参照して説明したように、すなわち、空洞５１の中央凹部５１０の底部とこの同
じ空洞の周囲溝５１１の底部との間の中間レベルに位置する５１５のレベルのプ
レート上、すなわちチップカード５ｃの本体５０ｃを構成するプラスチック材料
でできた層の１つの表面上に製作することができる。
【００６９】 アンテナ６ｃの巻線６６または６７の２つの先端６６０または６７１、または
アンテナの終端のいずれか一端は、２つの接点パッド２２ｃまたは２３ｃと、そ
れぞれ開口部２２０ｃまたは２３０ｃを介して、上述の図３Ｂを参照して示した
変形形態について説明したのと同類の方法で、またはまったく同じ方法で、マイ
クロモジュール１ｃに接続される。
【００７０】 反対に、薄く細長いゾーン２６によって接続された２つの広いゾーン２４、２
５を有する接点パッドが製作される。ゾーン２４及び２５は、接点パッド２１の
間で、片方は、アンテナの接続パッド２２ｃ及び２３ｃの右側に（図５Ｃにおい
て）、もう片方は左側に位置する。ここに図示されていない変形形態においては
、ゾーン２６は、パッド２２ｃ及び２３ｃの幅を小さくすることによって、より
大きな幅を備えることができるだろう。ゾーン２４と２５とアンテナの終端６７
０及び６６１との接続は、開口部２４０及び２５０、５１５の金属めっき部分の
レベルに垂直な絶縁層（そのうちの１つ５１１２は図５Ｂに示されている）内の
孔と、導体固定電極接点（そのうちの１つ２４１は図５Ｂに示されている）を介
して行なわれる。
【００７１】 アンテナ６ｃのトラック６６、６７が、第１のレベル（プレート５１５）で製
作され、２本の巻線の間のゾーン２４−２５−２６が第２レベルで製作されるに
もかかわらず、補足金属めっきレベルがつくりだされない点を明らかにしなけれ
ばならない。というのも、相互接続レベル２４−２５−２６は、接点パッド２１
から２３（支持体２ｃ用チップの上側表面）についてすでに使用されている金属
めっきレベルと共通だからである。
【００７２】 同じく、ここには図示されていない変形形態において、何対かの補足接点パッ
ドを接続する、２６のタイプの接続用の複数の金属めっき部分を製作することも
考えられ得る。この手段によって、連続する２本以上の巻線を相互接続すること
ができるだろう。しかしながら、実際には、何対かの接点２２及び２３の間で実
施された可能な相互接続の数は、非常に限定される。しかしながら、この変形形
態は、２本または３本の巻線を備えるアンテナの構成を完璧に満足させるもので
あり、そのことは、一般に、１３．５６ＭＨｚの周波数の場合にいえる。
【００７３】 上述の説明から、本発明は、定められた目的がきちんと達成されることが容易
にわかる。
【００７４】 しかしながら、本発明は、特に、図１から５Ｃとの関連で明白に説明された実
施形態のみに限定されるわけではないことが明らかでなければならない。
【００７５】 とりわけ、数値は、こうした概念を限定するためにのみ示されているわけでは
ない。数値は主に、対象となる厳密な適用に応じて異なる。使用可能な材料も、
一般にこの分野で使用される材料である。この意味において、本発明は、通常の
技術と両立し、それがさらに補足的な利点といえる。
【００７６】 本発明は、好ましくは、「混合」型のチップカードに適用されるが、いかなる
場合にも、この唯一の適用法に限定されるものではない。本発明はまた、そこか
ら引出すことができる利点が「混合」型のチップカードの場合より小さいもので
はあるが、接点なしのチップカードにも適用される。
【００７７】 というのも、特に、「混合」型のチップカードについて本発明によって示され
る利点は数多いからである。たとえば以下のような利点がある。
【００７８】 − 原価が安い。
【００７９】 − 単面型半導体コンポーネントの支持体（プリント回路）を使用できる。
【００８０】 − 補足接点に直接アクセスできる。すなわちそのことから高周波インターフ
ェースに直接的にアクセスできる。その結果、アンテナの接続上で接点による電
気テストを実施し、このインターフェースの入出力をテストすることができる。
【００８１】 − マイクロモジュールの製造と挿入について従来の技術において利用された
方法と完全に両立する。
【００８２】 − 結線用固定接点電極を製造するために使用される導体材料の体積における
大きな公差を許容する、アンテナの終端へアクセスするために特定の空洞を設け
ることができる。
【００８３】 変形形態において、半導体コンポーネントの高周波インターフェースの入力及
び／または出力端子は、コンポーネントの同じ側には集められず、向かい合った
両側に分配される。この変形形態において、接点パッドとの連結は、半導体コン
ポーネントの両側で行なわれる。したがって、接点パッド２２（図１）は、もは
や必ずしも半導体コンポーネントの上面に延在するわけではない。つまり接点パ
ッド２２、２３は、半導体コンポーネント３の縁とそれに向き合う支持体２の縁
との間にほぼ延在することができる。ただし、好ましくは、２列の接点パッド２
１ｄ間に位置する中央領域のほぼ全体を覆うことができるように、半導体コンポ
ーネント３ｄの中央領域に向かって、支持体の縁２ｄから、接点パッド２２ｄと
２３ｄがそれぞれ延在する図６の構成が採用される。しかしながら、被覆ゾーン
４ｄの幅が過度に大きくなりすぎず、その結果、支持体２ｄの側方向接着のため
に十分な幅を備えることができるように、好ましくは、図６の構成は、図１より
幅の狭い半導体コンポーネントに適用される。
【００８４】 この変形形態は、当然のことながら、図３Ａ−３Ｂ、４Ａ−４Ｂ、５Ａ−５Ｃ
を参照して説明される実施形態に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 マイクロモジュールの実施の例を概略的に示すコンポーネント側の図である。
【図２Ａ】 マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えたチップカードを示す図であ
る。
【図２Ｂ】 図１のタイプのマイクロモジュールの下面図である。
【図２Ｃ】 図２Ａと同じチップカードを示す、図２ＡのＡＡに沿って切断された側面図で
ある。
【図３Ａ】 補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを備えた
チップカードを示す図である。
【図３Ｂ】 図３Ａと同じチップカードを示す、図３ＡのＡＡに沿って切断された側面図で
ある。
【図４Ａ】 第２の補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを
備えたチップカードを示す図である。
【図４Ｂ】 図４Ａと同じチップカードを示す、図４ＡのＡＡに沿って切断された側面図で
ある。
【図５Ａ】 第３の補足変形実施形態による、マイクロモジュールに接続されたアンテナを
備えたチップカードを示す図である。
【図５Ｂ】 図５Ａと同じチップカードを示す、図５ＣのＡＡに沿って切断された側面図で
ある。
【図５Ｃ】 第３の補足変形実施形態に適するように改良されたマイクロモジュールの上面
図である。
【図６】 接点パッド側のマイクロモジュールの変形実施形態を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ (72)発明者 ル・ロク，アラン フランス国、エフ−78000・ベルサイユ、 リユ・リシヨー、12 Ｆターム(参考） 2C005 NA09 NB13 NB26 PA18 RA12 SA25 TA21 TA22 5B035 AA04 BB09 CA25 5J046 AA02 AA05 AA07 AA13 AB11 QA02 5J047 AA02 AA05 AA07 AA13 AB11 FC06

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の電気絶縁層をベースとした本体を有するチップカード
    であって、チップカードは、２つの先端（６００ａ、６１０ａ）を有する開放型
    ループアンテナ（６）をそれらの電気絶縁層の１つで支持し、前記本体は、２つ
    の端子（３１、３２）によって前記開放型ループアンテナに接続されるマイクロ
    モジュール（１）を収納する空洞（５１）を備え、前記マイクロモジュールは、
    第１面で半導体コンポーネント（３）を支持し、第２面で複数の電気接点パッド
    を支持する電気絶縁支持体（２）を有するチップカードであり、２つの接点パッ
    ド（２２、２３）は、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記２つ
    の端子は、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前記
    ２つの接点パッドは、それぞれアンテナの２つの先端に接続されることを特徴と
    するチップカード。
  2. 【請求項２】 前記２つの端子（３１、３２）が、前記支持体（２）内に設
    けられた第１の開口部（２２０’、２３０’）を介して前記接点パッド（２２、
    ２３）に接続され、前記アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０
    ａ）が、アンテナとマイクロモジュールとの間に差し挟まれたカードの層の孔（
    ５１１０、５１１１）と、前記支持体（２）の第２の開口部（２２０、２３０）
    によって、接点パッド（２２、２３）に接続されることを特徴とする請求項１に
    記載のチップカード。
  3. 【請求項３】 前記アンテナ（６ａ）が、少なくとも２本の巻線（６１ａ−
    ６３ａ）を有し、アンテナ（６ａ）の２本の連続する巻線（６１ａ−６３ａ）が
    、アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）の間を通る相互接
    続導体セグメント（６４、６５）によって接続されることを特徴とする請求項１
    に記載のチップカード。
  4. 【請求項４】 前記空洞（５１）が、前記半導体コンポーネント（３）を収
    納するための中央凹部（５１０）と、より浅い周囲溝（５１１）とを有し、周囲
    溝で前記支持体（２）の周囲が支えられ、２本の連続する巻線（６１ａ−６３ａ
    ）を接続する相互接続用の前記導体セグメント（６４、６５）は、前記周囲溝（
    ５１１）の底部と前記中央凹部（５１０）の底部との間の中間レベル層（５１３
    ）上に製作され、アンテナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）と
    前記中央凹部（５１０）の縁との間を通ることを特徴とする請求項３に記載のチ
    ップカード。
  5. 【請求項５】 前記開放型ループアンテナ（６ａ）が３本の巻線（６１ａ−
    ６３ａ）を備え、第１の巻線（６１ａ）を第２の巻線（６２ａ）に接続する前記
    の第１の相互接続導体セグメント（６４）は、前記半導体コンポーネント（３）
    の第１の側の前記中央凹部（５１０）の縁に配置され、第２の導体セグメント（
    ６５）は、前記半導体コンポーネント（３）の反対側の前記中央凹部（５１０）
    の縁に配置されることを特徴とする請求項４に記載のチップカード。
  6. 【請求項６】 前記空洞（５１）が、前記半導体コンポーネント（３）を収
    納するための中央凹部（５１０）と、より浅い周囲溝（５１１）とを有し、周囲
    溝の上で、前記支持体（２）の周囲が支えられ、２本の連続する巻線（６１ａ−
    ６３ｂ）を接続する前記相互接続導体セグメント（６４ｂ、６５ｂ）が、アンテ
    ナ（６ａ）の前記２つの先端（６００ａ、６１０ａ）の間の前記半導体コンポー
    ネント（３）の下を通ることを特徴とする請求項３に記載のチップカード。
  7. 【請求項７】 前記アンテナ（６ｃ）が少なくとも２本の開放巻線（６６、
    ６７）を有し、前記支持体（２ｃ）が、前記２つの接点パッドを支持し、前記２
    つの接点パッド（２２、２３）の間を通る支持体（２ｃ）の面の上に製作される
    少なくとも１つの補足接点パッド（２４、２５、２６）を有し、補足接点パッド
    が、前記巻線のそれぞれ２つの先端を互いにつなぐことを特徴とする請求項１に
    記載のチップカード。
  8. 【請求項８】 マイクロモジュールが、前記ストリップの両側に配置された
    ２列の接点パッド（２１）を有し、少なくともこれらの列の特定の接点パッドが
    、ガルバーニ電気接点によってカードの読取り器と協働することを特徴とする請
    求項１に記載のチップカード。
  9. 【請求項９】 マイクロモジュールの外側の、２つの先端（６００ａ、６１
    ０ａ）を有する開放型ループアンテナ（６）に、２つの端子（３１、３２）によ
    って接続されるマイクロモジュールであって、前記マイクロモジュールが、第１
    面で半導体コンポーネント（３）を支持し、第２面で複数の電気接点パッドを支
    持する電気絶縁支持体（２）を有するマイクロモジュールであり、２つの接点パ
    ッド（２２、２３）が、支持体の中央領域を通るストリップに配置され、前記２
    つの端子が、それぞれ前記支持体を通して前記２つの接点パッドに接続され、前
    記２つの接点パッドが、それぞれアンテナの２つの先端に接続されることを特徴
    とするマイクロモジュール。
  10. 【請求項１０】 前記ストリップの両側に配置される、２列の接点パッド（
    ２１）を有し、これらの列の接点パッドの少なくともいくつかは、ガルバーニ電
    気接点によってカードの読取り器と協働することを特徴とする請求項９に記載の
    マイクロモジュール。
JP2000595303A 1999-01-19 2000-01-19 ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール Expired - Lifetime JP3748512B2 (ja)

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