JP2014517410A - マイクロ回路モジュールおよびマイクロ回路モジュールを有するチップカード - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
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Abstract
【解決手段】チップカード用マイクロ回路モジュールは、全体的に矩形の支持フィルム101を有し、このフィルムは、第1の面上に8つの接点パッドと、第2の面上に支持フィルムを通して接点パッドが接続される接続端子を有する電子コンポーネントと、を有し、これらの8つの接点パッドは、3つの接点パッドからなる2つの平行な列(C1、C2、C3、C5、C6、C7)と、それらの間に位置づけされた他の2つの接点パッド(C'4、C'8)で配置され、他の2つの接点パッドは、それぞれ、各列の端部を形成する接点パッドに近接して位置づけされ、接点パッドは、各々少なくとも1.7mm×2mmの大きさを有し、平行な2列の接点パッドは、ISO規格7816の規定を遵守しており、これら8つの接点パッドは、全体で支持フィルムの各辺に沿っている。
【選択図】図1
Description
− 接点ゾーンC1は、Vcc(またはVdd)と記された電源電圧を受けるよう意図され、
− 接点ゾーンC2は、RSTと記された初期化信号を受信するよう意図され、
− 接点ゾーンC3は、CLKと記されたクロック信号を受信するように意図され、
− 接点ゾーンC4は、目的の利用分野に応じた信号を受信するよう意図され(規格は、将来の利用分野を考慮に入れている)、
− 接点ゾーンC5は、GND(またはVss)と記されたグランド電圧を受入れるよう意図されており、
− 接点ゾーンC6は、VPPと記されたメモリーカードのプログラミング用電圧を受入れるよう意図されており、
− 接点ゾーンC7は、データ交換入/出力信号を受信するよう意図されており、
− 接点ゾーンC8は、目的とされる利用分野に応じてゾーンC4と協働するよう意図されている。
− 長さ85.6mm、幅54mmおよび厚み0.76mmのID−1。このフォーマットは、1FF(「第1フォームファクター」の略)と呼称される場合がある。
− 長さ25mm、幅15mmおよび同じ厚み0.76mmのID−000(プラグインUICCまたはSIM GSM(登録商標)カードとも呼ばれる)。このフォーマットは、2FF(第2フォームファクターの略)と呼称される場合がある。
− 長さ15mm、幅12mmおよび同じ厚み0.76mmのMini−UICC(新SIMカードと呼ばれる場合もある)。このフォーマットは、3FF(第3フォームファクターの略)と呼称される場合がある。
− 第1の面上に外部要素と接触するように適応された8つの接点パッドと、
− 第2の面上に支持フィルムを通して接点パッドが接続されている接続端子を有する電子コンポーネントと、を有する。
− Vddと呼ばれる端子がパッドC1に接続され、
− RST端子がパッドC2に接続され、
− CLK端子がパッドC3に接続され、
− Vss端子がパッドC5に接続され、
− SWP端子がパッドC6に接続され、
− I/O端子がパッドC7に接続されること、を確認することができる。
・ D+端子はパッドC’4に接続され
・ D−端子はパッドC’8に接続される。
Claims (15)
- 全体的に矩形の支持フィルムを有するチップカード用マイクロ回路モジュールであって、該支持フィルムは、第1の面上に外部要素と接触するよう適応された8つの接点パッドと、第2の面上に該支持フィルムを通して前記接点パッドが接続される接続端子を有する電子コンポーネントと、を有し、
前記8つの接点パッドは、3つの接点パッドからなる2つの平行な列と、該2つの平行な列の間に位置づけされた他の2つの接点パッドで配置され、
前記接点パッドの列は、それぞれ前記支持フィルムの同じ方向に平行に配列されることによって、前記列のうちの一方の接点パッドがそれぞれ前記方向を横断して前記列のうちの他方の接点パッドに対面し、
前記他の2つの接点パッドは、それぞれ、前記列のそれぞれの端部を形成する接点パッドに近接して位置づけされ、
前記接点パッドは、それぞれ、前記方向に平行に少なくとも1.7mmの大きさと、前記方向を横断して少なくとも2mmの大きさと、を有し、
前記2つの平行な列の接点パッドは、ISO規格7816においてC1〜C3およびC5〜C7と記されたパッドに関して前記規格の配置を遵守し、
前記8つの接点パッドは、全体で前記支持フィルムの各辺に沿っている、マイクロ回路モジュール。 - 前記コンポーネントは、フリップチップ式で取付けられ、
前記支持フィルムは、前記他の面上に、それぞれ前記支持フィルムを通して前記8つの接点パッドに接続され、前記コンポーネントの前記接続端子に対面し固定されている接続パッドを有する導電性トラックを有することを特徴とする、請求項1に記載のモジュール。 - 電気接続により確保される機械的結合は、前記支持フィルムと前記コンポーネントの面との間の空間を充填する挿入材料によって補完されることを特徴とする請求項2に記載のモジュール。
- 前記支持フィルムは、前記支持フィルムの前記第1の面上に、前記フィルムを通して前記コンポーネント全体に対面する補強ゾーンを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記支持フィルムの第1の面上に配置された前記接点パッドは、金属層内に形成され、
前記補強ゾーンは、前記接点パッドと同じ厚みおよび同じ組成を有することを特徴とする請求項4に記載のモジュール。 - 前記補強ゾーンは、前記他の接点パッドの1つと一続きになっていることを特徴とする請求項4または5に記載のモジュール。
- 前記補強ゾーンは、前記列の1つの接点パッドのうちの1つと一続きになっていることを特徴とする請求項4または5に記載のモジュール。
- 前記補強ゾーンは、前記接点パッドのそれぞれに対して電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項4または5に記載のモジュール。
- 前記補強ゾーンは、前記支持フィルムの前記方向に対して平行に、前記接点パッドの列の中央に位置する前記接点パッドの大きさより大きいことを特徴とする請求項8に記載のモジュール。
- 前記他の2つの接点パッドは、USB通信機能専用であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のモジュール。
- 前記8つの接点パッドが接続されている前記コンポーネントの接続端子は、4つの接続端子からなる2つの平行な列に分布していることを特徴とする請求項1〜10のいずか一項に記載のモジュール。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載のモジュールを有するチップカードであって、
カード本体を有し、該カード本体内には、前記電子コンポーネントを収容するよう適応された深い部分を有する1つのキャビティが設けられ、該深い部分は、より浅い周囲部分によって取り囲まれ、前記モジュールは、該浅い周囲部分に該浅い周囲部分の周囲で固定されている、チップカード。 - 前記8つの接点パッドのセットは、前記周囲部分に向かい合うことを特徴とする請求項12に記載のカード。
- 前記本体の大きさが3FFフォーマットの大きさよりも小さい、請求項12または13に記載のカード。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載のモジュールの前記他の接点パッドの少なくとも1つに接続されるように構成された読取り装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1155132 | 2011-06-10 | ||
FR1155132A FR2976382B1 (fr) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | Module a microcircuit et carte a puce le comportant |
PCT/FR2012/051292 WO2012168666A1 (fr) | 2011-06-10 | 2012-06-08 | Module a microcircuit et carte a puce le comportant |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014517410A true JP2014517410A (ja) | 2014-07-17 |
JP6054955B2 JP6054955B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=46456869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014514138A Active JP6054955B2 (ja) | 2011-06-10 | 2012-06-08 | マイクロ回路モジュールおよびマイクロ回路モジュールを有するチップカード |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9183485B2 (ja) |
EP (1) | EP2718877B1 (ja) |
JP (1) | JP6054955B2 (ja) |
KR (1) | KR101974235B1 (ja) |
CN (1) | CN103608828B (ja) |
FR (1) | FR2976382B1 (ja) |
MX (1) | MX336227B (ja) |
WO (1) | WO2012168666A1 (ja) |
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- 2011-06-10 FR FR1155132A patent/FR2976382B1/fr not_active Expired - Fee Related
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- 2012-06-08 EP EP12731550.5A patent/EP2718877B1/fr active Active
- 2012-06-08 JP JP2014514138A patent/JP6054955B2/ja active Active
- 2012-06-08 US US14/123,795 patent/US9183485B2/en active Active
- 2012-06-08 WO PCT/FR2012/051292 patent/WO2012168666A1/fr active Application Filing
- 2012-06-08 MX MX2013014600A patent/MX336227B/es unknown
- 2012-06-08 KR KR1020147000617A patent/KR101974235B1/ko active IP Right Grant
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FR2976382B1 (fr) | 2013-07-05 |
WO2012168666A1 (fr) | 2012-12-13 |
CN103608828B (zh) | 2016-12-28 |
MX2013014600A (es) | 2014-09-12 |
JP6054955B2 (ja) | 2016-12-27 |
CN103608828A (zh) | 2014-02-26 |
US20140117097A1 (en) | 2014-05-01 |
EP2718877B1 (fr) | 2016-12-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160209 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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