JPH02194998A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
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- JPH02194998A JPH02194998A JP1015315A JP1531589A JPH02194998A JP H02194998 A JPH02194998 A JP H02194998A JP 1015315 A JP1015315 A JP 1015315A JP 1531589 A JP1531589 A JP 1531589A JP H02194998 A JPH02194998 A JP H02194998A
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- output terminals
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- 230000001012 protector Effects 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、情報端末機器の分野に使用され、特にＩＳＯ
規格の７８１６に適合するＩＣカードに実装されるＩＣ
モジュールに関するものである。
規格の７８１６に適合するＩＣカードに実装されるＩＣ
モジュールに関するものである。
従来の技術
従来、この種のＩＣカードは、例えば、特開昭６３−１
８８９８４号公報等で開示されている。以下、従来のＩ
Ｃカードについて説明する。
８８９８４号公報等で開示されている。以下、従来のＩ
Ｃカードについて説明する。
第６図は、ＩＣカードの平面図である。第６図において
、１はカード基材、２はＩＣモジュール、３は金属導体
から成るリードフレームを使用した入．出力端子部であ
り、ＩＣｊカードはカード基材１と、ＩＣモジュー／Ｌ
／２とで構成され、前記ＩＣモジュールは、外部装置と
情報の授受を行うだめの接続部である入．出力端子部３
を有している。
、１はカード基材、２はＩＣモジュール、３は金属導体
から成るリードフレームを使用した入．出力端子部であ
り、ＩＣｊカードはカード基材１と、ＩＣモジュー／Ｌ
／２とで構成され、前記ＩＣモジュールは、外部装置と
情報の授受を行うだめの接続部である入．出力端子部３
を有している。
また、このＩＣモジュールの実装については第７図で説
明する。第７図は、第６図で示した［カードの要部拡大
断面図であり、４はＩＣチップ、６及び６は接着剤、７
はＩＣチップ４をカード基材１に埋設するための凹部で
ある。
明する。第７図は、第６図で示した［カードの要部拡大
断面図であり、４はＩＣチップ、６及び６は接着剤、７
はＩＣチップ４をカード基材１に埋設するための凹部で
ある。
以下、１０カードの実装について説明する。ＩＣカード
は、カード基材１の凹部子にＩＣモジュール２を接着剤
６により接着されて埋設されている。
は、カード基材１の凹部子にＩＣモジュール２を接着剤
６により接着されて埋設されている。
前記、ＩＣモジュール２は、入．出力端子部３の裏面に
、ＸＣチップ４を絶縁性を有した接着剤６で接着し、前
記、入、出力端子部３の各端子の裏面にはワイヤーボン
ディングによシ金線でＩＣチップ４の各入出力バットと
導電接続されている。
、ＸＣチップ４を絶縁性を有した接着剤６で接着し、前
記、入、出力端子部３の各端子の裏面にはワイヤーボン
ディングによシ金線でＩＣチップ４の各入出力バットと
導電接続されている。
そして、このＩＣモジュール２のＩＣチップ側は絶縁性
を有する成形樹脂でＩＣチップを樹脂封止したものであ
る。
を有する成形樹脂でＩＣチップを樹脂封止したものであ
る。
第８図は、リードフレームの入．出力端子部側から見た
ＩＣモジュールの平面図である。
ＩＣモジュールの平面図である。
第８図において、３１Ｌは入．出力端子部３の中央部に
配設された補強用の端子であり、３ｂ、３０゜３ｄ 、
３ｆ 、３ｇ 、３ｈはそれぞれの入．出力端子であり
、この端子３１Ｌの左右にはそれぞれ端子３ａと対向す
るように前記６個の入．出力端子３ｂ。
配設された補強用の端子であり、３ｂ、３０゜３ｄ 、
３ｆ 、３ｇ 、３ｈはそれぞれの入．出力端子であり
、この端子３１Ｌの左右にはそれぞれ端子３ａと対向す
るように前記６個の入．出力端子３ｂ。
３ Ｃ、３ｄ 、 ３ ｆ’ 、 ３ ｇ 、 ３ ｈ
７ｊ）ｉ設けられテイル。
７ｊ）ｉ設けられテイル。
この入、出力端子３ｂ 、３０．３ｄ、３ｆ、３ｇ。
３ｈのそれぞれの裏面側では第７図で説明したようにワ
イヤーポンディングにより金線でＩＣチップ４の入出力
バットに導電接続されている。
イヤーポンディングにより金線でＩＣチップ４の入出力
バットに導電接続されている。
又この入．出力端子部３の中央部に配設された端子３ａ
はＩＣモジュール２の上下方向の曲げに対する補強の働
きをも持っており、前記端子３ａの上端及び下端に設け
られた端子３ｊ 、３に、３１゜３ｍは、ＩＣモジュー
ル２の左右方向の曲げに対する補強の働きを有している
。
はＩＣモジュール２の上下方向の曲げに対する補強の働
きをも持っており、前記端子３ａの上端及び下端に設け
られた端子３ｊ 、３に、３１゜３ｍは、ＩＣモジュー
ル２の左右方向の曲げに対する補強の働きを有している
。
発明が解決しようとする課題
ところで、ＩＣカードにおいては−ＩＣカードの総厚を
０．７６±ｏ、ｏａｍとする規格があり、ＩＣカードに
実装するＩＣモジュール２は、少なくともこれ以下の薄
さにする必要がある。一方、ＩＣモジュール２の厚さを
薄くすると必然的に曲げに対する対抗力が弱くなり、Ｉ
Ｃカードとしての機能が果たせないような故障が生じや
すくなると言う問題が生ずる。
０．７６±ｏ、ｏａｍとする規格があり、ＩＣカードに
実装するＩＣモジュール２は、少なくともこれ以下の薄
さにする必要がある。一方、ＩＣモジュール２の厚さを
薄くすると必然的に曲げに対する対抗力が弱くなり、Ｉ
Ｃカードとしての機能が果たせないような故障が生じや
すくなると言う問題が生ずる。
従来例においても、リードフレームを使用した入．出力
端子部３の端子３１ＬでＩＣモジュールの補強をしてい
る。即ち、ＩＣモジュールの上下端を持って曲げた時に
は、太い導体幅を有する端子３ａがその曲げに対する剛
体となるので問題にはならないが、ＩＣモジュールの左
右端を持って曲げた時には、特に入．出力端子３ｆ、ｓ
ｇ、ｓｈと端子３ａの間、および入力端子３ｂ、３（＋
、３ｄと端子３ａの間は直線状の隙間の上・丁で端子３
ｊ 、３ｋ 、３１．３ｍがわずかに補強の働きをして
いるだけで、しかもこの端子ａｊ、３に、ｓｌ。
端子部３の端子３１ＬでＩＣモジュールの補強をしてい
る。即ち、ＩＣモジュールの上下端を持って曲げた時に
は、太い導体幅を有する端子３ａがその曲げに対する剛
体となるので問題にはならないが、ＩＣモジュールの左
右端を持って曲げた時には、特に入．出力端子３ｆ、ｓ
ｇ、ｓｈと端子３ａの間、および入力端子３ｂ、３（＋
、３ｄと端子３ａの間は直線状の隙間の上・丁で端子３
ｊ 、３ｋ 、３１．３ｍがわずかに補強の働きをして
いるだけで、しかもこの端子ａｊ、３に、ｓｌ。
３ｍは、幅を広くできないのでこの部分の強度が弱いと
いう課題があった。
いう課題があった。
本発明は、この様な課題を解決する為のものであって、
特にＩＣモジュールの左右端を持っての曲げに対する補
強強化を図ることを目的としたものである。
特にＩＣモジュールの左右端を持っての曲げに対する補
強強化を図ることを目的としたものである。
課題を解決するだめの手段
そしてこの目的を達成するために、本発明のＩＣモジュ
ールは、端子の縁部の少なくとも一部分、あるいは、前
記端子の縁部に対向する入．出力端子部には、相手側に
向けて突出した突出部を設けたものである。
ールは、端子の縁部の少なくとも一部分、あるいは、前
記端子の縁部に対向する入．出力端子部には、相手側に
向けて突出した突出部を設けたものである。
作用
この構成によれば、端子、あるいはこの端子の縁部に対
向する入．出力端子部に、相手側に向けて突出した突出
部を設け、これで上記直線状の隙間を分断するので、こ
の相手側への突出部がＩ（ｊモジュールの左右端を持っ
ての曲げ時の補強体となる。このためＩＣモジュールの
上下端、及び左右端いずれを持って曲げても１強い曲げ
強度を有するＩＣモジュールが提供できる。
向する入．出力端子部に、相手側に向けて突出した突出
部を設け、これで上記直線状の隙間を分断するので、こ
の相手側への突出部がＩ（ｊモジュールの左右端を持っ
ての曲げ時の補強体となる。このためＩＣモジュールの
上下端、及び左右端いずれを持って曲げても１強い曲げ
強度を有するＩＣモジュールが提供できる。
実施例
本発明による工・Ｃモジュールを使用したＩＣカードの
概要は、従来例の第６図に示しだＩＣカードの平面図、
第７図に示したＩＣカードの要部拡大断面図と基本的に
は同じであるので説明を省略する。
概要は、従来例の第６図に示しだＩＣカードの平面図、
第７図に示したＩＣカードの要部拡大断面図と基本的に
は同じであるので説明を省略する。
以下、本発明の第１の実施例について、第１図に基づい
て説明する。第１図は入．出力端子部から見たＩＣモジ
ュールの平面図である。
て説明する。第１図は入．出力端子部から見たＩＣモジ
ュールの平面図である。
第１図において、３ａは３ｂと一体化された人。
出力端子部３の中央部に配設されたＧＮＤ端子であり
３０．３ａ 、３ｆ、３ｇ、３１１はそれぞれの入、出
力端子部であり、このＧＮＤ端子３１の左右にはそれぞ
れＧＮＤ端子３ａと対向するように前記６個の入．出力
端子ａｂ、３ｃ、３ａ。
３０．３ａ 、３ｆ、３ｇ、３１１はそれぞれの入、出
力端子部であり、このＧＮＤ端子３１の左右にはそれぞ
れＧＮＤ端子３ａと対向するように前記６個の入．出力
端子ａｂ、３ｃ、３ａ。
３ｒ、３ｇ、ｓｈが設けられている。
この入、出力端子３ｂ、３０，３ｄ、３ｆ、３ｇ。
３ｈのそれぞれの裏面側では第７図で説明したようにワ
イヤーボンディングにより金線でＩ Ｏｆツブ４に導電
接続されている。
イヤーボンディングにより金線でＩ Ｏｆツブ４に導電
接続されている。
このうち特に２つの入．出力端子３Ｃと３ｇについては
、ＧＮＤ端子３１Ｌの中央部分に対向して配設されてお
り、且つ面記２つの入．出力端子３Ｃ及び３ｇはＧＮＤ
端子３＆側に向けて突出しているので１入．出力端子３
Ｃ，３ｇの突出部に対応しだＧＮＤ端子３ａ側は四部を
形成することになる。このため本実施例ではＧＮＤ端子
３ａと入。
、ＧＮＤ端子３１Ｌの中央部分に対向して配設されてお
り、且つ面記２つの入．出力端子３Ｃ及び３ｇはＧＮＤ
端子３＆側に向けて突出しているので１入．出力端子３
Ｃ，３ｇの突出部に対応しだＧＮＤ端子３ａ側は四部を
形成することになる。このため本実施例ではＧＮＤ端子
３ａと入。
出力端子３ｆ、３ｇ、３ｈおよび３ｂ、３ｃ、３ｄとの
間の補強は従来もあった端子３ｊ 、 ３ｋ 。
間の補強は従来もあった端子３ｊ 、 ３ｋ 。
３ｍだけでなく、入．出力端子３ｇ、３Ｃの突出部も加
わり、その曲げ強度は従来例に比べてかなシ大きなもの
となる。
わり、その曲げ強度は従来例に比べてかなシ大きなもの
となる。
以下に示す実施例については、基本的に第１の実施例に
示したＩＣモジュールと同じ構成であるので同一部分に
は、同一番号を付して詳細な説明を省略する。
示したＩＣモジュールと同じ構成であるので同一部分に
は、同一番号を付して詳細な説明を省略する。
第２図は、本発明の第２の実施例によるＩＣモジュール
の平面図である。第２図において第１の実施例と異なる
部分は、４のっ入、出力端子３ｂ。
の平面図である。第２図において第１の実施例と異なる
部分は、４のっ入、出力端子３ｂ。
３ｄ 、３ｆ 、３ｇはＧＮＤ端子３１Ｌ側に向けて突
出しているので、入．出力端子３ｂ、３ｄ、３ｆ。
出しているので、入．出力端子３ｂ、３ｄ、３ｆ。
３ｇの突出部に対応したＧＮＤ端子ｓＩＬ側は四部を形
成することになる。そして、４つの入．出力端子３ｂ、
３ｄ、３Ｆ、３ｇによシ補強がなされることになる。
成することになる。そして、４つの入．出力端子３ｂ、
３ｄ、３Ｆ、３ｇによシ補強がなされることになる。
第３図は、本発明の第３の実施例によるＩＣモジュール
の平面図である。第３図において、第１の実施例と異な
る部分は、６つの入．出力端子３０゜ａａ 、３ｒ 、
３ｇ 、３ｈはＧＮＤｉ子３ａ側に向けて突出している
ので、入．出力端子３０，３ａ 。
の平面図である。第３図において、第１の実施例と異な
る部分は、６つの入．出力端子３０゜ａａ 、３ｒ 、
３ｇ 、３ｈはＧＮＤｉ子３ａ側に向けて突出している
ので、入．出力端子３０，３ａ 。
３ｆ”、３ｇ、３ｈの突出部に対応したＧＮＤ端子３２
Ｌ側は凹部を形成することになる。そして、５つの入、
出力端子３ｃ 、３ｄ 、３ｒ 、３ｇ 、３ｈにより
桶強かなされることになる。
Ｌ側は凹部を形成することになる。そして、５つの入、
出力端子３ｃ 、３ｄ 、３ｒ 、３ｇ 、３ｈにより
桶強かなされることになる。
第４図は５本発明の第４の実施例によるＩＣモジュール
の平面図である。第４図において、第１の実施例と異な
る部分は、入．出力端子が８個あることである。この場
合も考え方は同様であり、４つの入．出力端子３ｃ 、
３ｅ 、３ｇ 、３ｉはＧＮＤ端子３２Ｌ側に向けて突
出しているので、入。
の平面図である。第４図において、第１の実施例と異な
る部分は、入．出力端子が８個あることである。この場
合も考え方は同様であり、４つの入．出力端子３ｃ 、
３ｅ 、３ｇ 、３ｉはＧＮＤ端子３２Ｌ側に向けて突
出しているので、入。
出力端子の突出部に対応したＧＮＤ端子３ａ側は凹部を
形成することになる。そして、４つの入。
形成することになる。そして、４つの入。
出力端子３０．３ｅ 、３ｇ 、３ｉにより袖強かなさ
れることになる。
れることになる。
第５図は１本発明の第６の実施例によるＩＣモジュール
の平面図である。第５図において、第１の実施例と異な
る部分は、中央のＧＮＤ端子３＆に対向して左右に設け
た複数個の入．出力端子は、ＧＮＤ端子３ａに対して互
い違いに突出部を設けていることである。つまり４つの
入、出力端子３ｃ 、３ｅ 、３ｆ’ 、３ｈがＧＮＤ
端子３１Ｌ側に向けて突出しているので、入．出力端子
３０，３６゜３ ｆ 、 ３ｈの突出部に対応したＧＮ
Ｄ端子３八側は凹部を形成することになる。そして、４
つの人。
の平面図である。第５図において、第１の実施例と異な
る部分は、中央のＧＮＤ端子３＆に対向して左右に設け
た複数個の入．出力端子は、ＧＮＤ端子３ａに対して互
い違いに突出部を設けていることである。つまり４つの
入、出力端子３ｃ 、３ｅ 、３ｆ’ 、３ｈがＧＮＤ
端子３１Ｌ側に向けて突出しているので、入．出力端子
３０，３６゜３ ｆ 、 ３ｈの突出部に対応したＧＮ
Ｄ端子３八側は凹部を形成することになる。そして、４
つの人。
出力端子３０．３１５．３ｆ’、３ｈにより補強かなさ
れることになる。
れることになる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば端子、あるいはこの端子
の縁部に対向する入．出力端子部に、相手側に向けて突
出した突出部を設けであるので、この相手側への突出部
が、端子と入．出力端子間の直線状の隙間を分断する補
強体となる。このだめ強い曲げ強度を有するＩＣモジュ
ールが提供できるという効果がある。
の縁部に対向する入．出力端子部に、相手側に向けて突
出した突出部を設けであるので、この相手側への突出部
が、端子と入．出力端子間の直線状の隙間を分断する補
強体となる。このだめ強い曲げ強度を有するＩＣモジュ
ールが提供できるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例によるＩＣモジュールの
平面図、第２図は本発明の第２の実施例によるＩＣモジ
ュールの平面図、第３図は本発明の第３の実施例による
ＩＣモジュールの平面図。 第４図は本発明の第４の実施例によるＩＣモジュールの
平面図、第６図は本発明の第６の実施例によるＩＣモジ
ュールの平面図、第６図はＩＣカードの平面図、第７図
はＸａカードの要部拡大断面図、第８図は従来のＩＣモ
ジュールの平面図であ゛る。 ３ ａ −・−−−−Ｇ Ｎ Ｄ端子、ｓｂ、ｓｃ、３
ａ、３ｒ。 ３ｇ、３ｈ・・・・・・入．出力端子。
平面図、第２図は本発明の第２の実施例によるＩＣモジ
ュールの平面図、第３図は本発明の第３の実施例による
ＩＣモジュールの平面図。 第４図は本発明の第４の実施例によるＩＣモジュールの
平面図、第６図は本発明の第６の実施例によるＩＣモジ
ュールの平面図、第６図はＩＣカードの平面図、第７図
はＸａカードの要部拡大断面図、第８図は従来のＩＣモ
ジュールの平面図であ゛る。 ３ ａ −・−−−−Ｇ Ｎ Ｄ端子、ｓｂ、ｓｃ、３
ａ、３ｒ。 ３ｇ、３ｈ・・・・・・入．出力端子。
Claims (1)
- リードフレームと、このリードフレームの片面に接着し
たＩＣチップと、このＩＣチップを前記リードフレーム
の片面側においてモールドした保護体とを備え、前記、
リードフレームは中央部分に配設された端子と、前記端
子の両側においてそれぞれ前記端子と対向するように設
けた複数個の入．出力端子とを有し、前記端子の縁部の
少なくとも一部分、あるいは、前記端子の縁部に対向す
する入．出力端子部には、相手側に向けて突出した突出
部を設けたＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015315A JPH02194998A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015315A JPH02194998A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194998A true JPH02194998A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11885349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015315A Pending JPH02194998A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014517410A (ja) * | 2011-06-10 | 2014-07-17 | オベルトゥル テクノロジ | マイクロ回路モジュールおよびマイクロ回路モジュールを有するチップカード |
-
1989
- 1989-01-24 JP JP1015315A patent/JPH02194998A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014517410A (ja) * | 2011-06-10 | 2014-07-17 | オベルトゥル テクノロジ | マイクロ回路モジュールおよびマイクロ回路モジュールを有するチップカード |
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