KR102251694B1

KR102251694B1 - 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크

Info

Publication number: KR102251694B1
Application number: KR1020187001334A
Authority: KR
Inventors: 세바스티엔 칼크; 프레데릭 모르겐탈러
Original assignee: 랑셍 홀딩
Priority date: 2015-06-23
Filing date: 2016-06-22
Publication date: 2021-05-13
Also published as: EP3317821A1; CN107912065A; WO2016206801A1; CN107912065B; KR20180019666A; SG11201710090YA; MY186313A; EP3317821B1

Abstract

본 발명은 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크로써, 마이크로칩(10)과 같은 전자 부품(10')이 내부에 삽입될 수 있는 리세스(3)를 가진 지지 본체(2), 이 지지 본체(2)에 제공되어 있는 안테나(20), 및 이 안테나에 전기적으로 접속되어 있는 리세스(3)에 삽입되는 전자 부품을 함유하는 스마트 카드 블랭크에 관한 것이다. 안테나(20)는 전자 부품(10')에 전기 전도적 접속을 수립하기 위한 적어도 하나의 접속 요소(22a, 22b)를 보유하고, 이 접속 요소는 스마트 카드 블랭크(1')의 지지 본체(2)의 제1 평면에 탑재되어 있고, 이 블랭크는 전자 부품(10')이 한정되어 있는 제2 평면으로부터 이격되어 있어, 상기 두 평면들 사이에 높이 차이가 존재한다. 본 발명에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)는 스마트 카드 블랭크(1)에 제공되어 있고 안테나(20)의 하나 이상의 접속 요소(22a, 22b)가 한정되어 있는 제1 평면과 전자 부품이 한정되어 있는 제2 평면 사이에 신장되고, 상기 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)는 전술한 평면들 사이의 높이 차이와 본질적으로 동일한 높이를 갖는다.

Description

정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크

본 발명은 마이크로칩과 같은 전자 부품이 삽입될 수 있는 리세스(recess)를 가진 지지 본체, 리세스 내에 수용되어 있는 전자 부품과 전기적으로 접속되는 지지 본체에 제공된 안테나를 함유하고, 상기 안테나는 상기 전자 부품과 전기 전도적 접속을 수립하기 위한 적어도 하나의 접점 요소(contacting element)를 보유하고, 이는 스마트 카드 블랭크의 지지 본체의 제1 평면에 배치되고, 이는 상기 전자 부품이 한정되어 있는 제2 평면으로부터 이격되어 있어, 상기 전자 부품과 상기 접점 요소 사이에는 높이 차이가 제공되도록 한, 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크, 뿐만 아니라 이 스마트 카드 블랭크를 사용하는 스마트 카드 및 이의 생산 방법에 관한 것이다.

이러한 스마트 카드는 널리 사용된다. 이것은 종종 마이크로 칩이 삽입되는 리세스를 구비하고 있는 체크 카드 크기의 지지 본체를 갖고 있다. 이 마이크로칩은 제1 인터페이스를 제공하기 위해, 접촉식(contact-bound) 접점 요소를 포함하거나 또는 스마트 카드의 접점 요소와 접속되어, 상기 접점 요소 및 상기 스마트 카드와 협동하는 주변 장치의 대응하는 접점 요소 간에 기계적 접촉에 의해, 상기 스마트 카드의 마이크로칩과 상기 스마트 카드를 이용하는, 예컨대 주변 장치의 카드 판독기(예, 단말기, 자동 판매기 또는 자동 거래 기계 등) 간에 전기 전도적 접촉이 수립될 수 있고, 상기 주변 장치가 상기 마이크로 칩 상에 저장되어 있는 데이터, 정보 및/또는 프로그램, 특히 소프트웨어 애플리케이션에 접근할 수 있다.

또한, 현대의 스마트 카드는 제2 인터페이스로써, 마이크로칩과 전기전도적으로 접속되어 있는 안테나를 함유하며, 이는 상기 스마트 카드를 사용하는 주변 장치와 마이크로칩 사이에, 예컨대 RFID- 또는 NFC-기술을 이용하여 무접촉 접속을 제공하는 역할을 한다.

그 목적을 위해, 카드 본체의 리세스에 수용되어 있는 마이크로칩은 안테나의 접속 요소(connecting element)들과 접속되어야만 한다. 일반적으로, 안테나는 지지 본체의 제1 평면에 배치되고, 마이크로칩을 수용하는 리세스를 에워싸고 있고, 이는 마이크로칩이 한정되어 있는 제2 평면 아래에 놓인다. 따라서, 마이크로칩과 안테나의 접속 요소 사이에 높이의 차이가 제공되며, 이는 전기 전도적 접속에 의해 가교되어야만 한다.

지금까지, 예컨대 US 2006/0038022 A1에 공지된 바와 같이, 이러한 접속은 마이크로칩과 안테나의 접속 요소 사이의 접속을 수립하기 위해 전기 전도성 접착제가 사용되어 형성된다. 최종 스마트 카드의 제조업자는 각각의 데이터 및/또는 프로그램을 가진 마이크로칩이 삽입되는 스마트 카드 블랭크를 수득한다. 스마트 카드의 완성을 위해 상기 칩은 스마트 카드 블랭크의 카드 본체의 리세스에 삽입되어야 하고 마이크로칩을 담고 있는 리드 프레임(lead frame)이라 흔히 불리는 전도성 프레임과 접속되어야만 할 뿐만 아니라, 리세스에 마이크로칩을 삽입하기 전 또는 삽입과 함께 추가 처리 단계로써, 스마트 카드 블랭크에 제공되어 있는 안테나와 마이크로칩 사이에 전술한 전기 전도적 접속을 형성하기 위해 전기 전도적 접착제를 적용해야만 한다.
DE 197 49 650 A1은 칩 카드 및 전자 부품을 함유하는, 칩 카드의 카드 본체의 캐비티(cavity)에 수용된 모듈의 전자적 접속을 제조하는 방법을 개시하고, 이 칩 카드는 카드 본체, 이 카드 본체에 제조된 캐비티, 카드 본체에서 안테나 장치들과 안테나 또는 안테나 층의 접속을 위해 작용하여 카드 본체가 칩과 접촉하기 위한 접점을 함유하는 안테나 접점을 가진 전자 부품을 함유하는 칩 또는 다른 모듈을 갖고 있다. 카드 본체의 접점과 안테나 접점 사이에는 상기 접점들과 안테나 접점들을 전기 전도성으로 접속시키는 접점 요소가 배치된 것이 제공된다. 이 목적을 위해 전도성 금속계 볼트가 제공될 수 있다.
EP 2 290 590 A2에 따르면, 전자 모듈뿐만 아니라 전자 부품을 가진 데이터 캐리어 본체를 함유하는 휴대용 데이터 캐리어가 개시된다. 전자 모듈은 적어도 부분적으로 데이터 캐리어 본체에 매립되어 있고 모듈의 모듈 접촉 장치를 통해서 압력 충격하에 전기 전도성인 탄성 전기 전도성 물질에 의해서, 데이터 캐리어의 전자 부품의 부품 접촉 장치와 접속된다. 이 모듈 접촉 장치는 특수 구조가 되도록 구성되고, 이 특수 구조는 특수 구조화된 모듈 접촉 장치에 의해 탄성 전기전도성 물질에 엠보싱된다.

본 발명의 목적은 처음에 언급한 종류의 스마트 카드 블랭크의 추가 개발뿐만 아니라 기능성인 스마트 카드의 생산이 간단해진 제조 방법을 더욱 개발하는 것이다.

이 목적은 스마트 카드 블랭크에 적어도 하나의 커넥터(connector) 요소가 리드 프레임과 전기 전도성 접속을 수립하기 위해 제공되어, 안테나의 하나의 접속 요소 또는 접속 요소들이 한정되어 있는 제1 평면과 전자 부품이 한정되어 있는 제2 평면 사이에 신장되어 있고, 적어도 하나의 커넥터 요소는 전술한 평면들 사이의 높이 차이에 본질적으로 대응하는 높이를 갖고 있고, 적어도 하나의 접속 요소는 안테나 프레임의 일부인, 본 발명에 의해 해결된다.

본 발명의 방법은 스마트 카드 블랭크의 지지 본체 내에 배치되어 있는 커넥터 요소에 의해, 안테나의 접속 요소가 한정되어 있는 제1 평면과 전자 부품이 한정되어 있는 제2 평면 사이의 높이 차이가 가교되는 것을 제공한다.

본 발명의 조치들 덕분에 바람직한 방식으로 스마트 카드용 스마트 카드 블랭크 및 이의 생산 방법이 달성되며, 이의 특징은 스마트 카드의 지지 본체에 배치되어 있는 안테나와 상기 전자 부품을 접속시키기 위해, 전기 전도성 접착제 등과 같은 외부 접속 수단이 적용될 필요가 전혀 없기 때문에, 스마트 카드 블랭크에 삽입될 전자 부품의 장착이 간단하다는 것이다. 스마트 카드 블랭크에 본 발명에 따라 제공되어 있는 컨택터(contactor) 요소는 안테나와 전자 부품 사이의 높이 차이를 가교시키는데 사용되므로, 스마트 카드 블랭크에 삽입되어 있는 전자 부품, 특히 마이크로칩과 안테나의 접속은 달성하기가 쉽다는 장점이 있다.

본 발명의 바람직한 추가 개발은 본 발명의 커넥터 요소가 혀(tongue) 또는 혀 유사물처럼 형성되고 상기 커넥터 요소의 기저 본체로부터 돌출하는 영역을 함유하며, 안테나의 하나의 접속 요소 또는 접속 요소들이 한정되어 있는 제1 평면과 전자 부품이 한정되어 있는 제2 평면 사이의 높이 차이와 본질적으로 동일한 높이를 가진 것을 제공한다. 이러한 돌출은 특히 커넥터 요소의 벤딩(bendging) 및/또는 스탬핑(stamping)에 의해 또는 파형 또는 구형 구조를 제공함으로써 형성될 수 있다. 이러한 조치는 본 발명의 접속 요소를 제조하기가 용이하고 간단하게 하는 효과가 있다.

본 발명의 또 다른 유리한 개발은 하나 또는 적어도 하나의 커넥터 요소가 본 발명의 스마트 카드 블랭크에 제공되어 있는 안테나 프레임의 일부인 것이다. 이러한 방식에 따르면, 한번 더 간단한 제조가 달성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 유리한 개발은 전자 부품을 담고 있는 리드 프레임과 상기 안테나 프레임이 서로 기계적으로 연결된다는 것이다. 이러한 조치는 이러한 방식으로 안테나 프레임과 리드 프레임이 스마트 카드 블랭크의 지지 본체 내로 간단하게 동시에 삽입될 수 있도록 한다는 이점을 얻게 했다.

본 발명의 또 다른 유리한 개발은 스마트 카드 블랭크가 추가 인터페이스를 구비하고, 이로 인해 전자 장치의 접촉식 접점이 달성될 수 있다는 것이다. 이러한 조치는 이 방식에 따라 전자 부품의 이중 접점이 제공되고, 이로써 본 발명의 스마트 카드 블랭크를 이용하는 스마트 카드가 이 스마트 카드를 이용하는 주변 장치와 접촉식 뿐만 아니라 무접촉으로 소통할 수 있도록 하는 장점을 갖고 있다.

본 발명의 또 다른 유리한 양태들은 종속항들의 주제이다.

본 발명의 추가 세부사항 및 이점은 이하 도면에 의해 설명되는 예시적 양태에 개시된다.
도 1은 스마트 카드의 개략도,
도 2는 커버면이 투명하게 도시된 스마트 카드 블랭크의 개략도,
도 3은 스마트 카드 블랭크의 지지 본체 중 지지 본체 리세스의 확대도,
도 4는 도 3의 부분 영역 (IV)의 확대도,
도 5는 바람직한 양태를 통과하는 단면도(부분),
도 6은 도 5의 추출 횡단면도,
도 7은 접속 요소의 모식도,
도 8 내지 11은 안테나 프레임 및 리드 프레임으로부터 전자 부품의 지지 구조의 제조에 대한 개략도.

도 1에는 일반적으로 1로 표시된 스마트 카드의 예시적 양태가 도시되어 있다. 이 스마트 카드는 리세스(3)를 가진 스마트 카드 블랭크(1')를 보여주며, 이 블랭크는 리세스(3)를 보유하고, 이 리세스에는 그 자체가 공지되어 있어 설명되지 않은 방식으로 전자 부품(10'), 예컨대 마이크로칩(10)이 수용되어 있다. 전자 부품(10')은 전기 전도적으로 접속된 리드(lead) 프레임(40)(도 2 참조)에 의해 탄생된다.

스마트 카드 블랭크(1')는 자체가 공지되어 설명되지 않은 방식으로, 지지 본체(2)를 함유하고, 이 지지체에는 리세스(3)가 제공되어 있고, 이 리세스에는 도 1에 단지 개략적으로 도시된 전자 부품(10'), 예컨대 이 도면에 도시된 마이크로칩(10)이 삽입되어 있다. 이 전자 부품(10')은 이것의 제1 표면(11a)에 다수의 접점 요소(12)를 갖고 있다. 이들은 상기 스마트 카드(1)를 이용하는 주변 장치, 예컨대 카드 판독기 또는 단말기 또는 자동 판매기나 자동 거래 기계와 같은 분배 장치와 스마트 카드(1)의 마이크로칩(10) 간에 전기전도성 접속을 수립하고, 이로 인해 마이크로칩(10)의 접점 요소(12)와 이에 대응하는 주변 장치의 접점 요소 사이의 기계적 접촉에 의하여 기계적 접촉이 수립된다. 이러한 마이크로칩(10)의 접점 요소(12)들을 통해, 주변 장치는 마이크로칩(10)에 저장된 데이터 및/또는 프로그램과 같은 정보에 접근하는 것이 가능하다. 따라서, 접점 요소(12)는 전자 부품(10'), 여기서 마이크로칩(10)과 주변 장치 간에 정보 교환을 위한 제1 접촉식 인터페이스를 형성한다. 더 구체적인 설명을 위하여, "정보"란 표현은 전자 부품(10'), 특히 마이크로칩(10) 내에 저장되거나 수행되는 프로그램, 특히 애플리케이션 프로그램뿐만 아니라 데이터를 포함하는 것이다. 또한, 이하에서 마이크로칩(10)이란 표현은 전자 부품(10') 대신에 사용되지만, 마이크로칩(10)은 오로지 전자 부품(10')의 하나의 예로만 제공된 것으로 이해되어야 한다. 이러한 스마트 카드(1)의 디자인뿐만 아니라 리세스(3)에 전자 부품(10')의 삽입 및 전자 부품(10')과 리드 프레임(40)의 적당한 접촉에 의한 스마트 카드 블랭크(1)로부터 스마트 카드의 제조는 공지되어 있어, 더이상 설명할 필요가 없다.

이제, 도 2는 도 1의 스마트 카드 블랭크를 보여주는 것으로, 도 2의 표현에서 스마트 카드 블랭크(1')의 표면은 이 도면에서 일반적인 내부 구조를 확인할 수 있도록 투명한 방식으로 도시된다. 도 1에서 볼 수 있는 마이크로칩(10)은 도시되지 않아서, 도 2는 마이크로칩(10)을 지지하고 아래에 배치되어 있는 리드 프레임(40)을 보여준다.

또한, 스마트 카드(1)의 무접촉 접촉(contactless contacting)을 달성하기 위해, 스마트 카드 블랭크(1')의 지지 본체(2)에는 안테나(20)가 배치되고, 이는 리세스(3)에 삽입되어 있는 마이크로칩(10)과 전기전도적 접촉 상태에 있어, 적절하게 장착된 주변 장치가 상기 스마트 카드(1)의 제2 인터페이스를 통해 적당한 기술, 예컨대 RFID 기술 또는 NFC 기술에 의해 마이크로칩(10)에 접속할 수 있다. 안테나(20)는 리세스(3)로 이어지고 적어도 특정 영역에서는 리세스 아래에 뻗어있는 안테나 결합(21)을 함유한다. 이러한 스마트 카드 블랭크(1) 및 이를 이용하는 이중 인터페이스를 가진 스마트 카드(1)는 공지되어 있고, 결과적으로 상세하게 설명할 필요가 없다.

이제, 도 3은 도 2의 스마트 카드(1)의 리세스(3) 영역을 확대도로 도시한 것이고, 도 4는 도 1에 도시된 마이크로칩(10) 및 이를 운반하는 리드 프레임(40) 없이, 도 3의 영역 II를 나타낸 확대도로써, 더욱 분명하게 나타내기 위해 리세스(3) 영역의 외측에 안테나(20)는 도시하지 않았다. 리드 프레임(40) 아래에는 장착된 상태에서 안테나 프레임(30)이 배치되어 있는 것을 볼 수 있고, 이 안테나 프레임(30)은 전술한 바와 같이 마이크로칩(10), 일반적으로 전자 부품(10')이 안테나(20)와 전기적으로 접촉하도록 하는 작용을 한다. 또한, 도 3에는 리세스(3)의 바닥(3')에 2개의 관통(through) 개구부(3a) 및 (3b)가 있고, 그 아래에는 안테나(20)의 결합들(21)이 제공되어 있다. 이는 특히 도 4에서 관찰할 수 있다. 지지 본체(2)의 리세스(3)의 관통 개구부(3a) 및 (3b) 아래에 배치된 결합들(21)은 안테나의 접속 요소들(22a, 22b)을 형성하고, 이로써 안테나(20)는 아래에 설명되듯이 리세스(3)에 삽입되는(나중에) 마이크로칩(10)과 전기적으로 접속될 수 있다. 또한, 안테나(20)의 결합들(21)은 안테나 프레임(30)의 커넥터 요소들(31a, 31b)에 의해 영향을 받고, 마이크로칩(10)과 전기전도성 접촉 중에 있다는 것을 도 3과 4에서 확인할 수 있다.

도 5는 바람직한 양태를 통한 횡단면도를 부분적으로 도시한 것이고, 도 6은 도 5의 영역 VI의 확대도이다. 여기서, 스마트 카드 블랭크(1)의 지지 본체(2) 및 안테나 프레임(30)과 리드 프레임(40)을 볼 수 있다. 또한, 지지 본체(2)의 제1 평면, 즉 "안테나 평면"에 위치한 안테나(20)의 결합들(21)이 도시되어 있다. 일반적으로, 안테나(20)의 모든 결합들(21)은 상기 제1 평면에 위치하지만, 이것은 필수적인 것은 아니다. 접속 요소들(22a 및 22b)을 형성하는 결합(21) 영역들이 리세스(3)의 개구부(3a 및 3b) 아래에, 즉 상기 제1 평면에 위치하면 충분하다.

특히, 도 6은 상기 제1 평면이 마이크로칩(10) 및 이를 보유하는 리드 프레임(40)이 한정되어 있는 지지 본체(2)의 제2 평면으로부터 이격되어 있음을 보여준다. 여기에 기술된 바람직한 양태에 따르면, 이러한 두 평면 사이의 높이 차이는 안테나 프레임(30)의 커넥터 요소(31a, 31b)에 의해 가교되어 있어, 마이크로 칩(10)과 전기 전도적으로 접속된 안테나 프레임(30)과 안테나(20) 사이에 전기 전도적 접속이 수립된다. 이러한 방식으로 무접촉식 정보 교환을 위한 인터페이스가 제공된다. 안테나 프레임(30)은 이미 스마트 카드 블랭크(1')에 제공되어 있어, 즉시 사용가능한 스마트 카드(1)의 제조를 위해 상기 스마트 카드 블랭크 (1')를 사용하는 스마트 카드 제조업자는 스마트 카드 블랭크(1') 및 전자 부품(10)으로부터 기능성 스마트 카드(1)를 제조하기 위해, 단지 전자 부품(10'), 여기서는 마이크로칩(10)을 리세스(3)에 삽입해야 하고, 이를 전기전도성인 리드 프레임(40)과 공지된 방식으로, 예컨대 결합에 의해 접속해야만 한다. 따라서, 상기 전자 부품(10')과 안테나(20) 사이에 전기 전도성 접속을 생산하기 위해 스마트 카드 블랭크(1') 내에 마이크로칩(10)의 삽입 동안 전도성 접착제를 적용하는 종래의 방식은 생략될 수 있고, 이로써 스마트 카드(1)의 제조가 실질적으로 간단해진다.

도면들에서 볼 수 있듯이, 여기에 설명된 경우에 있어서 커넥터 요소(31a, 31b)는 안테나 프레임(30)의 평면으로부터 돌출하여 돌출부(33)를 가진 혀(tongue)(31)처럼 형성되어, 이 돌출부(33)에 의해 안테나 접속 요소(22a, 22b)들이 한정되어 있는 제1 평면과 마이크로 칩(10)의 제2 평면 사이에 높이 차이가 가교되고 커넥터 요소들(31a, 31b)이 접속 요소들(22a, 22b)과 전기 전도적 접촉하게 될 수 있도록 제공된다.

도 7에서 가장 잘 볼 수 있듯이, 커넥터 요소(31a, 31b)는 굽은 형상, 바람직하게는 혹 같은 형상의 기저 본체(32)를 갖고 있어, 안테나 프레임(30)의 평면으로부터 돌출한 혹 같은 돌출부(33)가 안테나(20)의 접속 요소들(22a 및 22b)에까지 신장되어 이들과 전기 전도적 접촉을 하게 된다. 이러한 혀 같은 디자인은 필수적인 것은 아니다. 엠보싱의 제공뿐만 아니라 커넥터 요소들(31a, 31b)의 파형 및/또는 구형 형태도 가능하다. 일반적으로 커넥터 요소들(31a, 31b)의 각 디자인은, 안테나(20)의 접속 요소들(22a, 22b), 즉 관통 개구부(3a, 3b) 아래에 뻗어있는 결합들(21)과 리드 프레임(40)이 한정되어 있는 제2 평면 사이의 높이 차이를 가교(bridging)함으로써 가능하다. 하지만, 커넥터 요소들(31a, 31b)의 전술한 디자인이 바람직하고, 이로써 커넥터 요소들(31a, 31b)은 탄성으로 형성된 것이 더욱 바람직하다. 이러한 방식으로 제조 공차를 보완할 수 있다.

도 7은 리드 프레임(40)의 접촉면을 보여주며, 이 위에 리드 프레임(40)과 전자 부품(10'), 이 경우에는 마이크로칩(10)과의 전기 전도적 접속을 위해 작용하는 접속 영역(41)이 제공된다. 도 8은 리드 프레임(40)의 이면을 도시한 것이다. 결합 개구부(42)를 볼 수 있다. 도 9 및 도 10은 여러 안테나 프레임(30)을 가진 스트립(strip)을 도시한 것이다. 다시 한번더 프레임(30)의 각 안테나 접속이 도 10에 확대도로 나타낸 2개의 커넥터 요소들(31a, 31b)을 함유한다는 것을 볼 수 있다.

도 8 내지 도 11은 마이크로칩(10)과 같은 전자 부품(10')을 위한 안테나 프레임(30) 및 리드 프레임(40)을 포함하는 지지 구조(50)의 제조를 도시한 것이다. 이 목적을 위해 접속 프레임(40)이 지지 호일(51) 위에 적용되는 스탬핑(stamping), 에징(edging) 또는 라미네이팅(laminating) 등의 기술에 의해 형성된다(도 8 참조). 이러한 리드 프레임(40)의 제조는 공지되어 있으므로 상세히 설명할 필요는 없다.

도 9는 리드 프레임(40)이 상부에 배치되어 있는 지지 호일(51)의 이면을 도시한 것이다. 리드 프레임(40)의 결합 개구부(41)를 볼 수 있다.

안테나 프레임(30)은 평평한 재료로부터 스탬핑(stamping), 에징(edging) 등에 의해 공지된 방식으로 형성된다. 도 10에서는 각각 2개의 커넥터 요소들(31a, 31b)을 가진 4개의 안테나 프레임(30)을 볼 수 있다.

도 11에서 볼 수 있듯이, 안테나 프레임(30)과 리드 프레임(40)은 예컨대 적절한 접착제 결합을 통해 기계적으로 접속된다. 이와 같이 형성된 지지 구조(50)는 그 다음 종래의 리드 프레임의 삽입과 비슷하게 스마트 카드(1)의 지지 본체(2) 내로 삽입된다.

바람직하게는, 안테나 프레임(30)은 지지 구조(50) 및 여기에 수용된 전자 부품(10')을 적당한 수지 또는 유사 수단, 즉 포팅(potting) 물질로 에워쌀때(포팅), 상기 포팅 물질의 유동이 제한되도록 형성된다. 이는 상기 스마트 카드 블랭크를 설명하는 전자 부품(10')의 제조가 유리한 방식으로 간단해지게 한다.

설명된 조치들의 또 다른 이점은 결합 개구부(42) 주위에 링(ring), 특히 구리 링을 사용하는 것이 더 이상 필수적이지 않다는 것이다. 결합 개구부(42)에 삽입된 결합 리드들과 전자 부품(10')의 단락은 이런 식으로 방지된다.

전술한 설명은 스마트 카드 블랭크(1') 및 이것으로 제조된 스마트 카드(1)가 스마트 카드(1)와 이를 사용하는 주변 장치 사이에 정보 교환을 위한 2개의 인터페이스, 즉 접촉식 접속을 위한 제1 인터페이스 및 무접촉 접속을 위한 제2 인터페이스를 포함한다고 가정한다. 당업자에게 이러한 방식으로 이중 인터페이스 배치를 가진 스마트 카드가 형성된다는 것은 명백한 것이다. 그러나 이것은 필수적인 것은 아니다. 특정 용도에서는 스마트 카드(1)가 단지 무접촉 접속을 위한 하나의 인터페이스만을 갖고 있어도 충분할 수 있다. 이 경우 제1 인터페이스, 즉 접촉식 인터페이스는 생략될 수 있다.

요약하면, 설명된 조치들에 의하면 스마트 카드 블랭크(1') 및 이의 제조 방법이 제공되고, 이는 적어도 무접촉 인터페이스를 가진 스마트 카드(1)의 제조를 실질적으로 간단하게 하는데, 그 이유는 바람직하게는 안테나 프레임(30)의 일부들로써 형성된 스마트 카드 블랭크(1')의 지지 본체(2)에 제공되어 있는 커넥터 요소들(31a, 31b)에 의하여 지지 본체(2)의 리세스(3)에 수용되어 있는 전자 부품(10'), 특히 마이크로칩(10)과 상기 전자 부품(10')과 관련해서 이격되어 있는 안테나(20)의 접속 요소들(22a,22b) 사이의 직접 접촉이, 하나의 커넥터 요소 또는 커넥터 요소들(31a, 31b)에 의하여 상기 두 평면들 사이의 높이 차이가 가교되어 용이해지기 때문인 것으로 설명되어야 한다.

1: 스마트 카드, 1': 스마트 카드 블랭크, 2: 지지 본체, 3: 리세스,
3a, 3b: 관통 개구부, 10': 전자 부품, 12: 접점 요소, 20: 안테나,
21: 안테나 결합, 22a, 22b: 접속 요소, 30: 안테나 프레임,
31a, 31b: 커넥터 요소, 42: 결합 개구부, 50: 지지 구조

Claims

마이크로칩(10)과 같은 전자 부품(10')이 삽입될 수 있는 리세스(3)를 가진 지지 본체(2)가 있는 정보의 무접촉 전송을 위한 적어도 하나의 인터페이스를 가진 스마트 카드 블랭크로서, 스마트 카드 블랭크(1')는 리드 프레임(40)을 포함하고, 이에 의해 지지 본체(2)의 리세스(3)에 수용되는 전자 부품(10')이 전기적으로 접촉될 수 있고, 지지 본체(2)에는 리세스(3)에 수용되어 있는 전자 부품과 전기 접속되는 안테나(20)가 제공되어 있고, 안테나(20)는 상기 전자 부품(10')과 전기 전도성 접속을 수립하기 위해 적어도 하나의 접속 요소(22a, 22b)를 보유하는 안테나 프레임을 포함하고, 접속 요소(22a, 22b)는 전자 부품(10')을 운반하는 리드 프레임(40)에 의해 규정되어 있는 제2 평면으로부터 이격되어 있는 스마트 카드 블랭크(1')의 지지 본체(2)의 제1 평면에 배치되어 있어 이러한 두 평면들 사이에 높이 차이가 제공되도록 하며, 스마트 카드 블랭크(1')에 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)가 리드 프레임과 전기 전도성 접속을 수립하기 위해 제공되고 상기 제1 평면과 전자 부품에 의해 규정되어 있는 상기 제2 평면 사이에 신장되어 있으며, 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)는 전술한 평면들 사이의 높이 차이를 가교할 수 있는 높이를 갖고 있고, 상기 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)는 안테나 프레임(30)의 일부인 것을 특징으로 하는 스마트 카드 블랭크.
제1항에 있어서, 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)가 혀 또는 혀-유사물처럼 형성되고, 돌출부(33)를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 블랭크.
제1항에 있어서, 적어도 하나의 커넥터 요소(31a, 31b)가 파형(wave-shaped) 및 구형(sphere-like) 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 엠보싱으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 블랭크.
제1항에 있어서, 지지 본체(2)의 리세스(3)가 상기 커넥터 요소(31a, 31b)를 위한 적어도 하나의 관통 개구부(3a, 3b)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 스마트 카드 블랭크.
제1항에 있어서, 리드 프레임(40) 및 안테나 프레임(30)이 지지 구조에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 블랭크.
제1항에 있어서, 스마트 카드 블랭크(1')가 적어도 하나의 접촉식 접점 요소(12)를 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 스마트 카드 블랭크.
스마트 카드 블랭크(1')와 스마트 카드 블랭크(1')의 리세스(3)에 삽입될 수 있는 전자 부품(10')을 포함하고, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 스마트 카드 블랭크(1')가 사용되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
스마트 카드 블랭크(1')의 지지 본체(2)에 제공되어 있는 커넥터 요소(31a, 31b)에 의하여, 안테나(20)의 접속 요소들(22a, 22b) 또는 이 중 하나에 의해 규정되어 있는 제1 평면과 전자 부품(10')을 운반하는 리드 프레임(40)에 의해 규정되어 있는 제2 평면 사이의 높이 차이가 가교되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 블랭크(1')의 제조 방법.
스마트 카드 블랭크(1')가 전자 부품(10')이 삽입될 수 있는 리세스(3)을 갖고 있어 스마트 카드 블랭크(1')와 전자 부품(10')으로부터 스마트 카드(1)를 생산하는 방법으로서, 스마트 카드(1)의 제조를 위해 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 스마트 카드 블랭크(1')가 사용되는 것을 특징으로 하는, 방법.
삭제