KR20100106363A - Ｓｉｍ 어댑터 및 ｓｉｍ 카드 - Google Patents

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히로따까 니시자와
히로노리 이와사끼
히데오 고이께
준이찌로 오사꼬
다마끼 와다
다까시 도쯔까
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르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 비용 부담으로 될 수 있는 기술을 제공하는 것이다. SIM 어댑터(101)는, 오목 결부를 덮는 상부판(104)을 구비하고, 상부판(104)은, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않을 때에는 제1 높이에 위치하고, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있을 때에는, 상부판(104)의 일부가 SIM 어댑터(101)의 일부와 계합하고, 제1 높이보다도 높은 제2 높이에 계지된다. 또한, SIM 어댑터에는, 메모리 카드 삽입 시에 메모리 카드를 고정하기 위한 상부판이 삽입되고, 메모리 카드 삽입 시에 상부판의 일부가 SIM 어댑터의 일부와 계합하고(engage), 상부판이 계지된다(restrain). 또한, SIM 어댑터에는, 메모리 카드 삽입 시에 메모리 카드를 고정하기 위한 상부판이 삽입되고, 상부판에는, 메모리 카드 삽입 시에, SIM 어댑터의 단자와 메모리 카드의 단자의 양방에 접촉하여 서로를 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되어 있다.

Description

ＳＩＭ 어댑터 및 ＳＩＭ 카드{SIM ADAPTER AND SIM CARD}
본 발명은, SIM 어댑터 및 SIM 카드에 관한 것으로, 특히, 박형 메모리 카드를 분리 가능하게 탑재하고, 호환성을 중시한 IC 카드용 SIM 어댑터 및 SIM 카드에 관한 것이다.
본 발명자가 검토한 기술로서, 예를 들면, IC 카드에서는, 이하의 기술이 생각된다.
예를 들면, IC 카드의 일종으로 SIM 카드(Subscriber Identity Module Card)라고 불리는 것이 있다. SIM 카드는, 휴대 전화기에 삽입하여 이용자의 식별에 사용하는, 계약자 정보를 기록한 IC 카드이다. 다른 방식의 전화기라도 공통의 IC 카드를 바꿔서 사용함으로써, 전화 번호나 과금 정보를 그대로 이어받아 사용하는 것을 가능하게 하는 것이며, GSM 카드로서 GSM 휴대 전화기에서 실현되고 있다. SIM 카드의 외형 치수는, 15㎜×25㎜×0.76㎜의 ID-000 포맷을 사용하고 있다. 즉, 평면 치수가 15㎜×25㎜이며, 두께가 0.76㎜ 정도이다. 표면에는 ISO/IEC7816-3의 단자 위치와 기능의 규격으로 정해지는 외부 인터페이스 단자(ISO7816 인터페이스 단자)가 배열된다. 또한, 이와 같은 IC 카드에 관한 기술로서는, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재되는 기술 등을 들 수 있다.
특허 문헌 1에는, 마이크로컴퓨터와 메모리 카드 컨트롤러와 플래시 메모리를 갖는 IC 카드 모듈에 대한 기재가 있다. 이 IC 카드 모듈은, 카드 기판의 일표면에, 복수의 제1 외부 접속 단자와 복수의 제2 외부 접속 단자를 노출시키고, 제1 외부 접속 단자에 접속하는 마이크로컴퓨터, 제2 외부 접속 단자에 접속하는 메모리 카드 컨트롤러, 및 그 메모리 카드 컨트롤러에 접속하는 플래시 메모리를 갖는다. 카드 기판의 형상과 제1 외부 접속 단자의 배치는 ETSI TS 102 221 V4.4.0(2001-10)의 plug-in UICC(Universal Integrated Circuit Card)의 규격에 준거되거나, 혹은 호환성을 갖는다. 제2 외부 접속 단자는 제1 외부 접속 단자의 상기 규격에 의한 단자 배치의 최소 범위 외에 배치되고, 제1 및 제2 외부 접속 단자는 신호 단자가 전기적으로 분리되어 있다. 이에 의해, SIM 카드와의 호환성 및 고속 메모리 액세스에의 대응을 실현하고 있다.
또한, 비특허 문헌 1에는, 일반적인 스마트 카드에 관한 기술의 기재가 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-322109호 공보
비특허 문헌 1 : 라우쿨ㆍ에핑(W.Raukl＆W.Effing)저, 「스마트ㆍ카드ㆍ핸드북(Smart Card Handbook)」, 제2판, 윌리(WILEY), P.27-31
그런데, 상기와 같은 IC 카드의 기술에 대해서, 본 발명자가 검토한 결과, 이하와 같은 것이 명백하게 되었다.
예를 들면, 시큐어 IC(SIC)에는, EEPROM 등의 불휘발성 메모리가 탑재되어 있지만, 이용의 방법에 따라서는, 메모리 용량이 부족하다. 메모리 용량을 확장하기 위해, 특허 문헌 1과 같이 확장 메모리로서 플래시 메모리를 탑재하는 것도 생각되지만, 모든 이용자에 대해 일률적으로 고정화한 메모리 용량의 플래시 메모리를 탑재하는 것은, 다대한 비용 부담으로 된다. 플래시 메모리 등의 불휘발성의 확장 메모리로서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 비용 부담으로 되는 것인 것이 바람직하다.
또한, 메모리 영역의 시큐리티 기능을 강화, 개찬 방지 기능의 강화, 및, 다른 형상의 IC 카드에의 이식을 가능하게 하는 것이 요망된다.
따라서, 본 발명의 목적은, IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 비용 부담, 메모리의 시큐리티의 확보, 및, 다른 IC 카드나 호스트에의 이식성의 확대가 가능하게 될 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다.
또한, 다른 발명의 목적은, IC 카드에서, 메모리 이외의 기능에 대해서도, 이용자의 요구에 맞춰서 기능의 확장이 가능한 기술을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백하게 될 것이다.
본원에서 개시되는 많은 실시예 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.
즉, 대표적인 실시예에 의한 SIM 어댑터는, 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 메모리 카드가 삽입되는 오목 결부(欠部)를 갖는 것이다. 이 SIM 어댑터는, 오목 결부를 덮는 상부판을 구비하고, 상부판은, 메모리 카드가 삽입되어 있지 않을 때에는 제1 높이에 위치하고, 메모리 카드가 삽입되어 있을 때에는, 상부판의 일부가 SIM 어댑터의 일부와 계합하고, 제1 높이보다도 높은 제2 높이에 계지된다.
또한, 다른 실시예에 의한 SIM 어댑터에는, 메모리 카드 삽입 시에 메모리 카드를 고정하기 위한 상부판이 삽입되고, 메모리 카드 삽입 시에 상부판의 일부가 SIM 어댑터의 일부와 계합하고, 상부판이 계지된다.
또한, 다른 실시예에 의한 SIM 어댑터에는, 메모리 카드 삽입 시에 메모리 카드를 고정하기 위한 상부판이 삽입되고, 상부판에는, 메모리 카드 삽입 시에, SIM 어댑터의 단자와 메모리 카드의 단자의 양방에 접촉하여 서로를 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되어 있다.
또한, 다른 실시예에 의한 SIM 어댑터의 오목 결부에는, NFC(Near Field Communication의 약칭) 기능을 갖는 카드가 삽입된다.
본원에서 개시되는 많은 실시예 중, 상술한 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 이하와 같다.
IC 카드에서, 메모리 용량의 확장성이 크고, 이용자의 요구에 맞춘 메모리 용량, 비용 부담으로 되는 것이 가능하다.
본원에서 개시되는 많은 실시예 중, 상술한 대표적인 것의 다른 실시예에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 이하와 같다.
IC 카드에서, 이용자의 요구에 맞춰서, NFC 기능 등의 확장이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태 2에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 형태 2에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 형태 3에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 상부판의 사시도, (b)는 SIM 어댑터의 사시도, (c)는 메모리 카드의 사시도, (d)는 메모리 카드 삽입 전의 a-a' 절단면에서의 단면도, (e)는 메모리 카드 삽입 후의 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 6은 본 발명의 실시 형태 4에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 SIM 어댑터의 사시도, (b) 및 (c)는 메모리 카드 삽입 전의 a-a' 절단에서의 단면도, (d)는 메모리 카드 삽입 후의 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 7은 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 8은 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터에 삽입하기 전의 메모리 카드와 상부판을 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터에 삽입하기 전의 메모리 카드와 상부판을 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 실시 형태 5에서, 메모리 카드와 상부판을 SIM 어댑터에 삽입한 후의 상태를 도시하는 도면.
도 11은 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태 5에서, SIM 어댑터에 삽입하기 전의 상부판을 도시하는 도면.
도 13은 본 발명의 실시 형태 5에서, 상부판을 SIM 어댑터에 삽입한 후의 상태를 도시하는 도면.
도 14는 본 발명의 실시 형태 6에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터, (b) 및 (c)는 쇼트 방지용의 절연 시트를 붙인 상부판을 도시하는 도면.
도 15는 본 발명의 실시 형태 7에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터, (b)는 메모리 카드 삽입용의 높이가 높은 상부판, (c)는 높이가 낮은 상부판을 도시하는 도면.
도 16은 본 발명의 실시 형태 8에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터에 상부판을 삽입하기 전, (b)는 SIM 어댑터에 상부판을 삽입한 후를 도시하는 도면.
도 17은 본 발명의 실시 형태 9에 의한 SIM 어댑터와 블랭크 카드의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 블랭크 카드를 표면에서 본 도면, (b)는 블랭크 카드를 이면에서 본 도면, (c)는 SIM 어댑터를 도시하는 도면.
도 18은 본 발명의 실시 형태 10에 의한 SIM 어댑터에 삽입하기 전의 메모리 카드와 상부판의 외형을 도시하는 도면.
도 19의 (a)∼(c)는, 본 발명의 실시 형태 11에 의한 SIM 어댑터의 단자편의 구조를 도시하는 도면.
도 20은 본 발명의 실시 형태 12에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도, (d)는 a-a' 절단면에 의한 단면도.
도 21은 본 발명의 실시 형태 13에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도.
도 22는 본 발명의 실시 형태 14에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도.
도 23은 본 발명의 실시 형태 15에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 24는 본 발명의 실시 형태 15에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 25는 본 발명의 실시 형태 16에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 26은 본 발명의 실시 형태 16에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 27은 본 발명의 실시 형태 17에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 28은 본 발명의 실시 형태 17에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 29는 본 발명의 실시 형태 18에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 30은 본 발명의 실시 형태 18에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 31은 본 발명의 전제로서 검토한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도.
도 32는 도 31의 SIM 카드의 이면의 단자 배치예(ISO7816)를 도시하는 도면.
도 33은 본 발명의 실시 형태 19에 의한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도.
도 34는 도 33의 SIM 어댑터의 이면의 단자 배치예(ISO7816 및 SWP 단자)를 도시하는 도면.
도 35는 본 발명의 실시 형태 20에 의한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도.
도 36은 도 35의 SIM 어댑터의 이면의 단자 배치예(ISO7816 및 안테나 단자)를 도시하는 도면.
도 37은 본 발명의 실시 형태 21에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 SIM 어댑터에 확장 카드를 삽입하기 전의 상태를 도시하고, (b)는 상부판에 확장 카드를 장착한 상태를 도시하는 도면.
도 38은 본 발명의 전제로서 검토한 SIM 카드의 단자 할당을 도시하는 도면.
도 39의 (a)는 본 발명의 전제로서 검토한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도, (b)는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도.
도 40의 (a), (b)는, 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 종단면도.
도 41은 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 상부판의 사시도, (b)는 SIM 어댑터의 사시도, (c)는 메모리 카드의 사시도, (d)는 메모리 카드 삽입 전의 a-a' 절단면에서의 단면도, (e)는 메모리 카드 삽입 후의 a-a' 절단면에서의 단면도.
도 42는 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 결선예를 도시하는 도면.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 실시 형태를 설명하기 위한 전체 도면에서, 동일 부재에는 원칙으로서 동일한 부호를 붙이고, 그 반복된 설명은 생략한다.
<실시 형태 1>
도 38은, 본 발명의 전제로서 검토한 SIM 카드의 단자 할당을 도시하는 도면이다.
도 38에 도시한 바와 같이, 일반적으로 SIM 카드에는, ISO7816 인터페이스 단자가, C1∼C8의 8개의 단자가 배치되어 있고, ISO7816 단자의 할당은, C1이 VCC(+전원), C2가 RES(리셋), C3이 CLK(클럭), C4, C6, C8이 RSV(리저브), C5가 VSS(그라운드), C7이 I/O(입출력)이다. 여기서, 리저브 단자는, USB 인터페이스의 실현, MMC, 시리얼 인터페이스의 실현, 또는, 비접촉(콘택트리스 카드) 기능의 실현 등의 확장 단자로서 사용할 수 있다. 또한, 도 1 등에 도시한 본 발명의 SIM 어댑터(101)에도 마찬가지의 단자가 설치되어 있다.
도 39의 (a)는, 본 발명의 전제로서 검토한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 39의 (a)에 도시한 IC 카드는, 전술한 특허 문헌 1에 기재된 종래의 일체형 SIM 메모리(9301)이다. 이 SIM 메모리(9301)는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302)를 탑재한 IC 칩과, 플래시 메모리(9303)의 IC 칩으로 구성된다. 또한, SIM 메모리(9301)는, ISO/IEC7816-3의 규격에 준거하는 ISO7816 인터페이스 단자 C1∼C8을 통하여, ISO7816 I/F(인터페이스)를 갖고 있고, 외부 기기와 접속된다.
도 39의 (b)는, 본 발명의 실시 형태 1에 의한 IC 카드의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 39의 (b)에 도시한 IC 카드는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302)의 IC 칩을 포함하는 SIM 어댑터(101)이다. SIM 어댑터(101)는, 전술한 종래의 일체형 SIM 메모리(9301)와 마찬가지로, ISO/IEC7816-3의 규격에 준거하는 ISO7816 인터페이스 단자 C1∼C8을 통하여, ISO7816 I/F(9304)를 갖고 있고, 외부 기기와 접속 가능하다. 또한, SIM 어댑터(101)는, 플래시 카드 I/F(9307)를 통하여, 플래시 메모리를 포함하는 플래시 메모리 카드(103)에, 카드를 유지하는 슬롯과 전기적으로 신호를 접속하는 커넥터 단자를 통하여 접속 가능하게 되어 있다. 즉, 플래시 메모리는 플래시 메모리 카드(103)에 포함되어 있고, 이 플래시 메모리 카드(103)는 SIM 카드와 물리적으로 분리 가능하게 되어 있고, SIM 어댑터(101)에 의해 접속ㆍ분리가 가능하다. ISO7816 I/F(9304)와 플래시 카드 I/F(9307)는, 스마트 카드 I/F에 준거하는 것도 가능하다.
또한, 플래시 카드 I/F는 기존의 메모리 카드 I/F로서 이용하는 것도 가능하다.
도 39의 (b)에 도시한 본 실시 형태 1에 의한 IC 카드의 특징은, 이하와 같다.
플래시 메모리 카드(103)와 SIM 어댑터(101)는 물리적으로 분리할 수 있다. 즉, 커넥터 기구를 통하여, 분리 또는 결합을 반복 행하는 것이 가능하다. 즉, 플래시 메모리 카드(103)와 SIM 어댑터(101)는 리무버블이다.
도 1 및 도 2는, 본 발명의 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 1은, SIM 어댑터(101)의 카드 슬롯(오목 결부)(102)에, microSD(상표) 등의 메모리 카드(플래시 메모리 카드)(103)가 삽입된 도면을 도시하고, 도 2는, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않은 도면을 도시한다.
도 40은, 도 1의 (a)에서의 SIM 어댑터(101)의 b-b' 단면도를 상세하게 기재한 단면도이다. 도 40의 (a)는 메모리 카드(103)가 삽입되기 전의 도면, 도 40의 (b)는 메모리 카드(103)가 삽입된 후의 도면이다.
배선층이나 배선 기판 등의 기판(9601) 상에, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302) 등의 IC 칩이나 콘덴서나 저항 등의 수동 소자ㆍ능동 소자 등의 칩 부품(9801)이 탑재된 모듈 영역(9602)과, 납땜 또는 용접 등에 의해 접착된 커넥터 단자(9606)가 있다. 도 40에서는 땜납(9611)으로 하여 나타내고 있다. 커넥터 단자(9606)는, SIM 어댑터(101)의 전면측의 모듈 영역(9602)과, 반대측으로 되는 메모리 카드 삽입구와의 사이에 설치되어 있다.
도 40의 (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101)에 메모리 카드(103)가 삽입된 후는, SIM 어댑터(101)의 커넥터 단자(9606)가 플래시 메모리 카드(103)의 커넥터 단자(9503)와 접촉하고, 커넥터 단자(9606)가 기판(9601) 측으로 구부러져, 전기적인 접촉 확실성을 확보하고 있다.
도 41은, SIM 어댑터(101)에 메모리 카드(103)가 삽입되기 전의 개관도를 도시한다.
SIM 어댑터(101)에 설치된 단자(106)와, 메모리 카드(103)의 이면에 설치된 단자(1106)(도 41에서 카드의 표면에서는 보이지 않으므로 파선으로 나타냄)가, 카드를 삽입하면 접속된다.
또한, 도 41의 우측 아래에는 microSD의 일반적으로 알려져 있는 단자명을 설명한 것이다.
도 42는, SIM 어댑터(101)의 결선예를 도시하는 도면이다.
SIM 어댑터(101) 내에는, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302) 등의 IC 칩이나 용량ㆍ저항ㆍ코일 등의 수동 소자 또는 능동 소자 등의 칩 부품(9801)이 탑재되어 있다. 또한, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302) 등의 IC 칩은, 1 칩 또는 복수 칩이어도 된다. 또한, 이들의 IC 칩(9302)이나 칩 부품(9801)은, 밀봉 수지에 의해 밀봉되어 있어, 그 형상과 강도를 확보하고 있다.
시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러는, 반드시 시큐어 마이크로컴퓨터 기능을 갖지 않고, 프로토콜 변환용의 컨트롤러만으로도 가능한 경우가 있다. 또한, 메모리 카드에 시큐어 IC 기능을 탑재하는 경우는, 컨트롤러 없이 배선 접속 변환만의 경우도 가능하다. 즉, 단자 변환 어댑터로 되는 것을 의미한다.
SIM 어댑터(101) 내에서, ISO7816 I/F(9304)용의 복수의 ISO7816 전극(9605)과, 플래시 카드 I/F(9307)용의 복수의 커넥터 단자(9606)가, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302) 등의 IC 칩이나 칩 부품(9801)과 결선되어 있다. 또한, 칩 부품(9801)의 배선은, 생략하고 있다.
도 42에서는, 2층 배선의 예를 도시하고 있지만, 3층 이상의 배선이어도 된다. 또한, 배선은, 금속 프레임 또는 프레스에 의한 금속 배선 리드 프레임으로 형성하여도 된다. 이 금속 배선 프레임은 절연 수지나 인서트 몰드 등으로 형성되어 있다.
ISO7816 전극(9605)에서, VCC는 VCC 전원 단자, RES는 리셋 단자, CLK는 클럭 단자, RSV는 리저브 단자, VSS는 그라운드 단자, I/O는 입출력 단자이다. 커넥터 단자(606)에서, CMD는 커맨드 단자, DAT0, DAT1, DAT2, DAT3은 데이터 입출력 단자, CLK는 클럭 단자, VDD는 VDD 전원 단자, VSS는 그라운드 단자이며, 기본적으로 마이크로 SD와 호환성이 있다. 또한, 리저브 단자는, ETSI 등의 기능 확장 단자로서, 원하는 목적에 따라서 사용할 수 있다.
또한, 시큐어 IC/플래시 메모리 컨트롤러(9302)의 실장은, 와이어 본딩, 플립 칩, 기판 매립 등으로 접속 가능하다. 또한, 확장 단자 부착 ISO 패드에 대응하여도 된다.
또한, 커넥터 단자(9605)의 표면은, 금 도금 등으로 전기적 접촉성을 확보하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 플래시 메모리 카드(103)와 SIM 어댑터(101)는 물리적으로 분리할 수 있다. 즉, 커넥터 기구를 통하여, 분리 또는 결합을 반복 행하는 것이 가능하다. 즉, 플래시 메모리 카드(103)와 SIM 어댑터(101)는 리무버블로 하였다.
이에 의해, 이용자의 요구에 따라서, 메모리 용량의 증감이 가능하게 된다.
다음으로, 본 실시 형태의 또 하나의 특징인 SIM 어댑터의 두께에 비해, 메모리 카드의 두께의 쪽이 두꺼운 것에 대한 SIM 어댑터의 구성에 대해서 설명한다.
도 1의 (a) 및 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 1에 의한 SIM 어댑터의 한쪽의 면에는, 카드 슬롯(102)을 덮는 가동의 상부판(104)이 설치되어 있다. 상부판(104)은 볼록형의 형상을 갖고 있다. 도 1의 (e)에서 보면 역볼록형의 형상으로 되어 있다. 상부판(104)은, 예를 들면 0.1㎛ 정도의 두께이며, 얇기나 강도를 고려하면 금속제가 바람직하지만, 수지 등 다른 재질이어도 된다. 또한, 도 1의 (b) 및 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터의 한쪽의 면에는, ISO7816 전극(105)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 모따기가 있다.
상부판(104)은, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않을 때에는, 도 2의 (d), (e)에 도시한 바와 같이 제1 높이에 위치한다.
여기서 제1 높이란, SIM 어댑터(101)와 거의 동일한 높이(두께)이다. 메모리 카드(103)가 삽입되어 있을 때에는, 도 1의 (d), (e)에 도시한 바와 같이 상부판(104)의 양단(삽입 가이드부(107))이 SIM 어댑터(101)의 일부(상부판 누름부(108))와 계합하고, 제1 높이보다도 높은 제2 높이에 계지된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 메모리 카드(103)가 삽입되는 공간인 카드 슬롯(102)에 삽입될 때, 메모리 카드(103)의 두께로 상부판(104)이 밀어 올려져, 상부판(104)의 양단(삽입 가이드부(107))과 카드 슬롯의 돌출(상부판 누름부(108))이 계합하고, 상부판(104)과 메모리 카드(103)가 고정된다. 또한, SIM 어댑터(101)의 카드 슬롯(102) 부분에는, 메모리 카드(103)와 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106)이 배치되어 있다. 단자편(106)은 판 스프링 형상의 구조를 하고 있고, 그 부세력에 의해, 메모리 카드(103)가 안정되게 고정된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 메모리 카드(103)가 카드 슬롯(102)에 삽입되어 있지 않을 때에는, 상부판(104)이 내측으로 내려가, SIM 어댑터(101)의 일면이 평평하게 되고, 통상의 SIM 카드와 동일한 형상으로 된다. 또한, 상부판(104)이 있기 때문에, 단자편(106)이 노출되지 않으므로, 사용 시의 접촉 등에 의한 손상으로부터 보호된다.
SIM 어댑터(101)의 외형 치수는, 예를 들면, SIM 카드와 동일하게, ETSI TS 102221 V4.4.0(2001-10)의 plug-in UICC(Universal Integrated Circuit Card)의 규격에 준거하고 있고, 15㎜×25㎜×0.76㎜이다. 즉, 평면 치수가 15㎜×25㎜이며, 두께가 0.76㎜ 정도이다. 두께에 대해서는, 0.76㎜±0.08㎜의 범위에서 허용되어 있고, 0.84㎜ 이하의 두께로 할 수 있다. 메모리 카드(103)(microSD(상표))의 외형 치수는, SIM 어댑터(101)보다도 작고, 두께는 1.0㎜ 정도이며, SIM 어댑터(101)의 0.76㎜보다도 두껍다.
SIM 어댑터(101)는, 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고 있다. 메모리 카드(103)를 SIM 어댑터(101)에 삽입하지 않는 경우에는, 통상의 SIM 카드로서 동작시킬 수 있다.
이와 같이, SIM 어댑터에 상하로 가동할 수 있는 상부판을 설치함으로써, SIM 어댑터보다 두꺼운 메모리 카드를 삽입하여도, 상부판으로 덮을 수 있다.
또한, 메모리 카드를 삽입하지 않을 때도, SIM 어댑터의 단자편(106)을 상부판으로 보호할 수 있다.
<실시 형태 2>
도 3 및 도 4는, 본 발명의 실시 형태 2에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 3은, SIM 어댑터(101a)의 카드 슬롯(오목 결부)(102a)에, microSD(상표) 등의 메모리 카드(103)가 삽입된 도면을 도시하고, 도 4는, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않은 도면을 도시한다.
본 실시 형태 2에 의한 SIM 어댑터(101a)는, 상기 실시 형태 1의 SIM 어댑터(101)와 비교하여, 상부판(104a)의 폭이 넓게 되어 있다. 상기 실시 형태 1의 경우에는, 카드 슬롯(102) 내에 돌출(상부판 누름부)이 있고, 상부판 누름부에 의해 상부판(104)이 계지되는 구조로 되어 있었지만, 본 실시 형태 2의 경우에는, SIM 어댑터(101)의 외측에 돌출(상부판 누름부(108a))이 있고, 상부판 누름부(108a)에 의해 상부판(104a)의 삽입 가이드부(107a)가 계지되는 구조로 되어 있다. 이와 같은 구조에 의해, 상기 실시 형태 1과 마찬가지의 효과가 얻어진다.
또한, 본 실시 형태 2에서는, 실시 형태 1에 비해, SIM 어댑터의 보다 넓은 면적을 상부판으로 덮으므로, SIM 어댑터의 보호성이 증가한다.
다른 부분의 구조는, 상기 실시 형태 1의 SIM 어댑터와 동일하므로, 설명을 생략한다.
<실시 형태 3>
도 5는, 본 발명의 실시 형태 3에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 상부판(104b)의 사시도, (b)는 SIM 어댑터(101b)의 사시도, (c)는 메모리 카드(103)의 사시도, (d)는 메모리 카드(103) 삽입 전의 a-a' 절단면에서의 단면도, (e)는 메모리 카드(103) 삽입 후의 a-a' 절단면에서의 단면도이다.
본 실시 형태 3의 SIM 어댑터(101b)에서는, 상부판(104b)의 양단(삽입 가이드부)에 스프링(501)을 설치하고 있다.
스프링(501)은, 삽입 가이드부보다도 도면에서 상방으로 구부러진 판 형상의 스프링이다. 이 스프링(501)에 의해, 메모리 카드(103)를 삽입하지 않을 때, 상부판(104b)이 내려가는 기구로 되어 있다. 상부판(104b)에 설치한 스프링(501)이, 메모리 카드(103)가 들어가 있지 않을 때에는 상부판(104b)을 내리도록 누른다. 메모리 카드(103)가 들어가면 상부판(104b)은 메모리 카드(103)에 밀어 올려져 올라가고, 스프링(501)은 눌려 들어간다.
여기서는, 스프링을 1개 설치한 예를 도시하였지만, 복수 설치하여도 된다. 또한, 판 형상의 스프링을 예로 도시하였지만, 나선상의 스프링 등, 탄성체의 것을 상부판(104b)의 양단부(삽입 가이드부) 상에 부착하여도 된다.
또한, 상부판(104b)을 금속판으로 형성하고, SIM 어댑터(101b)의 상부판 누름부(503)를 동일하게 금속으로 형성하여도 된다. 또한, 상부판 누름부(503)는, SIM 어댑터(101b)의 회로 기판 상의 GND 단자(도시 생략)에, 납땜에 의해 GND에 접속되고, 상부판(104b)의 스프링(501)이 접촉함으로써, 상부판(104b)을 GND 전위로 하고, 노이즈, 전자파의 불필요 복사를 억제하여, EMI의 저감에 이용하여도 된다.
또한, SIM 어댑터(101b)는, 카드 슬롯(102)의 메모리 카드(103) 삽입측에 돌기(502)를 갖고 있다. 카드 슬롯(102)의 폭이, 상부판(104b)이 끼워 넣어지는 부분에 비해, 카드 삽입구 근처를 좁게 함으로써, 돌기(502)를 형성하고 있다. 이 돌기(502)에 의해, 카드 슬롯(102)의 삽입구로부터 상부판(104b)이 빠지는 것이 방지된다. 상부판(104b)은 상하로 움직이지만, 상부판 누름부(503)의 돌기가 상부판의 차양에 당접하는 구조 때문에 어긋나는 일은 없으며, 마찬가지로, 돌기(502)에 의해 빠지는 일이 없는 구조로 되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 상하로 가동식의 상부판임에도 관계없이, 안정적으로 SIM 어댑터에 끼워 넣을 수 있다.
<실시 형태 4>
본 실시 형태 4에 의한 SIM 어댑터는, 메모리 카드가 삽입되어 있지 않을 때, 상부판이 눌려지면 SIM 어댑터의 두께까지 내려가는 것이다.
도 6은, 본 발명의 실시 형태 4에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 SIM 어댑터(101c)의 사시도, (b) 및 (c)는 메모리 카드(103) 삽입 전의 a-a' 절단면에서의 단면도, (d)는 메모리 카드(103) 삽입 후의 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 6의 (b)는 상부판(104)에 부하가 걸리지 않는 상태를 도시하고, 도 6의 (c)는 상부판(104)에 위로부터 부하가 걸린 상태를 도시한다.
도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 4의 SIM 어댑터(101c)는, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않을 때, SIM 어댑터(101c)의 단자편(106c)의 스프링의 부세력에 의해, 상부판(104)이 밀어 올려져 있다.
또한, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않을 때, SIM 어댑터(101c)가 SIM 소켓에 삽입되는 등으로, 본래의 SIM 두께까지 압축된 경우, 상부판(104)에 의해 단자편(106c)이 눌러 내려져, 본래의 두께로 된다. 그로 인해, SIM 소켓에 탑재 가능하게 된다. 그리고, 어댑터(101c)가 SIM 소켓에 삽입되어 있을 때, 단자편(106c)의 스프링의 복원력에 의해, 상부판(104)을 외측으로 밀어 올리는 힘이 작용되므로, SIM 소켓에 안정적으로 수납되어, 빠짐이 방지된다.
또한, 실시 형태 4에 나타낸 스프링(501)은 도면에서 상향의 판 스프링이지만, 하향으로 함으로써, 상부판(104)을 밀어 올릴 수도 있다.
또한, 단자편(106c)과 조합하여도 된다.
<실시 형태 5>
본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터는, 제거 가능한 상부판을 높이가 높은 것과 낮은 것 2 종류 준비한 것이다. 높이가 높은 상부판은, 메모리 카드 삽입 시에 사용하고, 높이가 낮은 상부판은 메모리 카드를 삽입하지 않을 때에 사용한다.
도 7은, 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 7은, SIM 어댑터(101d)의 카드 슬롯(오목 결부)(102)에, microSD(상표) 등의 메모리 카드(103)가 삽입된 도면을 도시한다.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 한쪽의 면에는, 카드 슬롯(102)을 덮는 제거 가능한 상부판(104c)이 메모리 카드(103)와 함께 삽입되어 있다. 상부판(104c)은 볼록형의 형상을 갖고 있고, 메모리 카드(103)를 수납할 수 있도록 높이가 높아져 있다. 상부판(104c)은, 예를 들면 0.1㎛ 정도의 두께이며, 얇기나 강도를 고려하면 금속제가 바람직하지만, 수지 등 다른 재질이어도 된다. 또한, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101d)의 한쪽의 면에는, ISO7816 전극(105)이 배치되어 있다. 또한, 네 구석 중 하나에는 모따기가 있다.
도 8 및 도 9는, SIM 어댑터(101d)에 삽입하기 전의 메모리 카드(103)와 상부판(104c)을 도시하는 도면이다. 도 10은, 메모리 카드(103)와 상부판(104c)을 SIM 어댑터(101d)에 삽입한 후의 상태를 도시하는 도면이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 높이가 높은 상부판(104c)에 메모리 카드(103)를 장착하고 나서, 그들을 SIM 어댑터(101d)에 삽입한다. SIM 어댑터(101d)의 카드 슬롯(102)에는, 메모리 카드(103)와 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106)이 배치되어 있다. 이 단자편(106)은, 삽입구측이 SIM 어댑터(101d)에 납땜, 또는 접착되어 있고, 안쪽은 개방되어 있다. 삽입구측을 접착하여 낮게 함으로써, 메모리 카드 삽입 시에, 단자편(106)이 걸리는 일이 없어져, 단자편(106)의 손상이 회피된다.
도 11은, 본 발명의 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 우측면도, (d)는 정면도이다. 도 11은, SIM 어댑터(101d)의 카드 슬롯(오목 결부)(102)에, 메모리 카드(103)가 삽입되어 있지 않은 경우의 도면을 도시한다.
도 11의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태 5에 의한 SIM 어댑터의 한쪽의 면에는, 카드 슬롯(102)을 덮는 제거 가능한 상부판(104d)이 삽입되어 있다. 상부판(104d)은 볼록형의 형상을 갖고 있고, 상부판(104c)보다도 높이가 낮게 되어 있다. 상부판(104d)을 삽입함으로써, 도 11의 (a)에 도시하는 평면이 평평하게 된다. 상부판(104d)은, 예를 들면 0.1㎛ 정도의 두께이며, 얇기나 강도를 고려하면 금속제가 바람직하지만, 수지 등 다른 재질이어도 된다.
도 12는, SIM 어댑터(101d)에 삽입하기 전의 상부판(104d)을 도시하는 도면이다. 도 13은, 상부판(104d)을 SIM 어댑터(101d)에 삽입한 후의 상태를 도시하는 도면이다.
SIM 어댑터(101d)에 메모리 카드(103)를 탑재하지 않은 경우에는, SIM 어댑터(101d)의 두께와 동일하게 되는 높이가 낮은 상부판(104d)으로, 카드 슬롯(102)을 덮는다. 그리고, 상부판(104d)에 의해, 단자편(106)이 보호된다.
<실시 형태 6>
본 실시 형태 6은, 상기 실시 형태 5에서 나타낸, 메모리 카드를 삽입하지 않을 때의 높이가 낮은 상부판에, 쇼트 방지용의 절연 시트를 붙인 것이다.
도 14는, 본 발명의 실시 형태 6에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터, (b) 및 (c)는 쇼트 방지용의 절연 시트를 붙인 상부판을 도시한다.
도 14의 (b)에 도시한 바와 같이, 금속제의 상부판(104d)에 절연 시트(1401)를 이면에서 붙임으로써, 상부판(104d)을 SIM 어댑터(101d)에 삽입하였을 때, 단자편(106)과의 접촉을 방지하여, 단자편(106)끼리의 회로 쇼트를 방지하는 것이 가능하게 된다.
또한 도 14의 (c)에 도시한 바와 같이, 단자편(106)과의 접촉을 방지하는 절연 시트(1402)를 일부 절결함으로써, 특정한 단자편끼리를 의도적으로 쇼트한다. 메모리 카드를 삽입하지 않은 경우의 상부판의 종류에 따라서, 절연 시트(1402)의 형상을 변경한다. SIM 어댑터(101d) 측에서 단자편의 쇼트를 전기적으로 검출하고, 이에 의해 상부판의 종류를 검출하는 것이 가능하게 된다. 그리고, 메모리 카드의 삽입/비삽입을 전기적으로 검출할 수 있다.
또한, 본 실시 형태 6에서는, 실시 형태 5에서의 2 종류의 제거 가능한 상부판에 적용한 경우에 대해서 설명하였지만, 실시 형태 1∼4에서의 가동식의 상부판에 적용하는 것도 가능하다.
<실시 형태 7>
본 실시 형태 7은, 상기 실시 형태 5에서 나타낸 2 종류의 상부판에, 상부판의 종류를 검출하기 위한 절결을 설치한 것이다.
도 15는, 본 발명의 실시 형태 7에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터, (b)는 메모리 카드 삽입용의 높이가 높은 상부판, (c)는 높이가 낮은 상부판을 도시한다.
예를 들면, 도 15의 (b)에 도시한 바와 같이, 메모리 카드를 탑재하는 상부판(104e)에는, 절결이 없는 것으로 한다. 도 15의 (c)에 도시한 바와 같이, 메모리 카드를 탑재하지 않은 상부판(104f)에는, 절결이 있는 것으로 한다. SIM 어댑터(101e) 상에 상부판이 삽입되었을 때에, 절결이 위치하는 장소에, 검출 스위치(1501)를 설치한다. 그리고, 검출 스위치(1501)에서, 절결의 유무를 검출하고, 상부판의 종류를 식별한다. 따라서, 메모리 카드 유무의 검출 등의 동작을, 상부판을 식별함으로써 행할 수 있다.
<실시 형태 8>
본 실시 형태 8은, 상기 실시 형태 5에서 나타낸 2 종류의 상부판에, 빠짐 방지를 위한 래치를 설치한 것이다.
도 16은, 본 발명의 실시 형태 8에 의한 SIM 어댑터와 상부판의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 SIM 어댑터에 상부판을 삽입하기 전, (b)는 SIM 어댑터에 상부판을 삽입한 후를 도시한다.
도 16에 도시한 바와 같이, 상부판(104g)의 삽입 가이드 부분에 절결(1601)을 형성하고, SIM 어댑터(101f) 측에 설치한 스프링 구조의 래치(1602)에 맞물리게 함으로써 빠짐 방지 기구로 한다. 상부판(104g)의 눌려지는 금속판의 일부를 상부판(104g)에 대해 볼록형으로 성형한 래치의 기능을 갖게 한다. 래치(1602)에서의 볼록형의 크기, 각도를 조정함으로써, 상부판(104g)의 유지력을 조정할 수 있다. 따라서, 상부판(104g)의 절결(구멍)(1601)과 SIM 어댑터(101f)의 래치(돌기)(1602)가 감합함으로써, 상부판(104g)이 계지되어 빠짐 방지로 된다. 또한, 상부판(104g)은, 일정 이상의 힘을 가하면, SIM 어댑터(101f)로부터 빼낼 수 있다.
<실시 형태 9>
본 실시 형태 9는, 상기 실시 형태 5에서 나타낸 메모리 카드를 삽입하지 않을 때의 높이가 낮은 상부판 대신에, 메모리 기능을 갖지 않는 블랭크 카드를 삽입하는 것이다.
도 17은, 본 발명의 실시 형태 9에 의한 SIM 어댑터와 블랭크 카드의 외형을 도시하는 사시도로, (a)는 블랭크 카드를 표면에서 본 도면, (b)는 블랭크 카드를 뒤에서 본 도면, (c)는 SIM 어댑터를 도시한다.
도 17에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101d)에 메모리 카드를 삽입하지 않을 때, SIM 어댑터의 두께와 동일하게 되는, 메모리 기능을 갖지 않는 블랭크 카드(1701)를 삽입한다. 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이, 블랭크 카드(1701)의 형상은 볼록형이며, 재질은 수지 등을 이용한다. 블랭크 카드(1701)는, 삽입 시에 SIM 어댑터(101d)의 표면에 볼록부를 형성하지 않는 두께로 한다. 블랭크 카드(1701)로서 두껍고 딱딱한 부품을 이용함으로써, 압박 등의 외력에 대한 강도를 높혀, 파손을 막을 수 있다. 즉, 블랭크 카드(1701)를 상부판 대신에 삽입함으로써, 메모리 카드를 삽입하였을 때에 비해 표면의 볼록이 줄어, 메모리 카드 비삽입 시라도, SIM 어댑터의 안정 형상이 유지된다.
또한, SIM 어댑터(101d)에는, 메모리 카드와 접촉하여 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106)이 설치되어 있다. 도 17의 (b)에 도시한 바와 같이, 블랭크 카드(1701)의 이면측에서, 단자편(106)과 대향하는 부분에 오목형의 단자편 퇴피부(1702)를 설치한다. 이 단자편 퇴피부에 의해, 단자편(106)의 손상을 방지할 수 있다.
<실시 형태 10>
본 실시 형태 10은, SIM 어댑터의 단자편 부분에 단자편 가이드 홈을 형성하고, 그 단자편 가이드 홈에 단자편이 메워져 단자편을 보호하는 것이다.
도 18은, SIM 어댑터(101e)에 삽입하기 전의 메모리 카드(103)와 상부판(104e)의 외형을 도시하는 도면이다.
도 18에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101e)의 단자편(106a)의 부분에 단자편 가이드 홈(1801)을 형성한다.
SIM 어댑터(101e)에 설치한 단자편(106a)은, 일단을 SIM 어댑터(101e)에 고정하여, SIM 어댑터(101e)의 회로에 접속하고, 다른 일단은, 메모리 카드(103)에 눌렸을 때에 변형되면서 움직이고, 메모리 카드(103)의 단자와 접촉한다. 이 때, 단자편 가이드 홈(1801)은, 단자편(106a)의 이동을 가이드하고, 메모리 카드(103)에 부딪치지 않도록 단자편(106a)의 선단이 단자편 가이드 홈(1801)에 매립된다. 이에 의해, 단자편의 손상이 방지된다.
<실시 형태 11>
도 19는, 본 발명의 실시 형태 11에 의한 SIM 어댑터의 단자편의 구조를 도시하는 도면이다. 도 19의 (a), (b), (c)는, SIM 어댑터의 각 단자편의 형상 비교를 도시한다.
SIM 어댑터의 카드 슬롯에 메모리 카드를 삽입할 때에, 메모리 카드가 단자편에 걸려서 파괴될 우려가 있다. 따라서, 단자편의 손상을 방지하기 위한 형상을 생각하였다.
도 19의 (a)의 단자편(106c)은, 메모리 카드(103)의 삽입측의 일단이 해방, 안쪽측의 타단이 SIM 어댑터(101)에 접착되어 있다. 이 형상에서는, 단자편(106c)에 메모리 카드(103)가 부딪쳐, 단자편(106c)을 변형, 파괴하게 될 우려가 있다.
도 19의 (b)의 단자편(106d)은, 메모리 카드(103)의 삽입측의 일단이 SIM 어댑터(101)에 접착되고, 안쪽측의 타단이 해방으로 되어 있다. 이 형상에서는, 단자편(106d)의 형상으로부터, 메모리 카드(103) 삽입 시에 메모리 카드(103)가 단자편(106d)의 사면에 자연히 올라타는 형태이다. 스프링성을 갖는 단자편(106d)을 눌러 내리면서 메모리 카드(103)가 삽입되어, 메모리 카드(103)의 단자와의 접촉이 얻어진다.
도 19의 (c) 단자편(106e)은, 가이드 홈(1801)에 매립되는 구조로 되어 있다. 이 형상에서는, 단자편(106e)과 부딪치는 일없이 메모리 카드(103)를 삽입할 수 있다. 가이드 홈(1801)이 단자편(106e)의 선단의 움직임을 가이드하고, 메모리 카드(103)의 단자와의 접촉 위치를 유지하는 기능도 얻어진다.
<실시 형태 12>
도 20은, 본 발명의 실시 형태 12에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도, (d)는 a-a' 절단면에 의한 단면도이다. 도 20은, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다.
도 20의 (a)∼(d)에 도시한 바와 같이, 상부판(104f)의 측면에 빠짐 방지 스프링(2001)을 설치한다. 또한, 메모리 카드(103)의 형상에 맞춘 역삽입 방지부(2002)를 설치한다. 빠짐 방지 스프링(2001)에 의해, 메모리 카드(103)가 상부판(104f)으로부터 빠지는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 역삽입 방지부(2002)에 의해, 메모리 카드(103)를 반대로 하여 삽입하게 되는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다.
또한, 어댑터에 의해서는, 빠짐 방지 스프링 혹은 역삽입 방지부의 한쪽만을 설치하여도 된다.
<실시 형태 13>
도 21은, 본 발명의 실시 형태 13에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도이다. 도 21은, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다.
도 21의 (a)∼(c)에 도시한 바와 같이, 상부판(104g) 내부에, 수지 충전 등에 의해, 메모리 카드 형상에 맞춘 내장 부품(2101)을 설치한다.
내장 부품(2101)에 의해, 메모리 카드(103) 형상의 암형으로 되고, 메모리 카드(103)가 상부판(104g)에 정확히 수납되기 때문에, 메모리 카드(103)의 위치 결정이 용이하게 되어, 메모리 카드(103)의 역삽입이 방지된다.
<실시 형태 14>
본 실시 형태 14에 의한 상부판은, 상기 실시 형태 12의 상부판의 차양의 부분(삽입 가이드부)의 일부를 절곡하여 손톱부를 설치하고, 메모리 카드의 낙하를 방지한 것이다.
도 22는, 본 발명의 실시 형태 14에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 정면도이다. 도 22는, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다.
도 22의 (a)∼(c)에 도시한 바와 같이, 상부판(104h)의 양단의 차양(삽입 가이드부)의 일부를 내측(메모리 카드측)으로 180도 절곡하여, 상부판 손톱부(2202)를 설치한다.
상부판 손톱부(2201)에 의해, 상부판(104h)에 메모리 카드(103)를 삽입한 상태에서 메모리 카드(103)의 낙하를 방지할 수 있다.
<실시 형태 15>
도 23은, 본 발명의 실시 형태 15에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 23은, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다. 도 24는, 본 발명의 실시 형태 15에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 24는, SIM 어댑터(101f)에 상부판(104i)을 삽입한 도면이다.
도 23의 (a)∼(e)에 도시한 바와 같이, 상부판(104i)의 메모리 카드 삽입 안쪽측에 단자편 유지 부재(2301)를 접착하고, 단자편 유지 부재(2301)로부터 단자측을 향하여 S자 스프링 형상의 단자편(106f)을 설치한다. 단자편 유지 부재(2301)에는, 수지 등의 절연물을 사용한다.
도 24의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101f) 상의 단자(2401)와 상부판(104i) 상의 단자편(106f)이 접촉함으로써, 메모리 카드(103)와의 전기적인 접속이 실현된다. SIM 어댑터(101f)에는, 그 기판 상에 설치한 평면 형상의 전극 단자만으로, 도 5에 도시한 단자편 부품(106)을 탑재할 필요가 없다.
즉, 상부판(104i)에 단자편(106f)을 설치하고, SIM 어댑터에는 전극 단자만 설치하는 것으로 한다. 상부판(104i)에 설치한 단자편(106f)은, 메모리 카드(103)의 단자에 접촉함과 함께, SIM 어댑터의 단자(2401)에도 접촉한다. 메모리 카드(103)의 단자와 SIM 어댑터의 단자를 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106f)을 상부판(104i)에 설치함으로써, SIM 어댑터측에 단자편이 불필요해져, SIM 어댑터의 비용 삭감으로 된다.
<실시 형태 16>
본 실시 형태 16은, 상기 실시 형태 15의 변형예이다.
도 25는, 본 발명의 실시 형태 16에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 25는, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다. 도 26은, 본 발명의 실시 형태 16에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 26은, SIM 어댑터(101g)에 상부판(104j)을 삽입한 도면이다.
도 25(a)∼(e)에 도시한 바와 같이, 상부판(104j)의 이면측에 단자편 유지판(2501)을 설치하고, 단자편 유지판(2501) 상에 S자 스프링 형상의 단자편(106g)을 배치한다. 단자편 유지판(2501)에는, 수지 등의 절연물을 사용한다.
도 26의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101g) 상의 평면 형상의 전극 단자(2601)와 상부판(104j) 상의 단자편(106g)이 접촉함으로써, 메모리 카드(103)와의 전기적인 접속이 실현된다. SIM 어댑터(101g)에는, 그 기판 상에 설치한 전극 단자만으로, 단자편 부품을 탑재할 필요가 없다.
즉, 상부판(104j)의 이면측에 설치된 단자편 유지판(2501) 상에 단자편(106g)을 배열하고, SIM 어댑터에는 전극 단자만 설치하는 것으로 한다. 단자편 유지판(2501) 상에 설치한 단자편(106g)은, 메모리 카드(103)의 단자에 접촉함과 함께, SIM 어댑터의 단자에도 접촉한다. 메모리 카드(103)의 단자와 SIM 어댑터의 단자를 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106g)을 상부판(104g)에 설치함으로써, SIM 어댑터측에 단자편이 불필요해져, SIM 어댑터의 비용 삭감으로 된다.
<실시 형태 17>
본 실시 형태 17은, 상기 실시 형태 16의 변형예이다.
도 27은, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 27은, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다. 도 28은, 본 발명의 실시 형태 17에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 28은, SIM 어댑터(101h)에 상부판(104k)을 삽입한 도면이다.
도 27의 (a)∼(e)에 도시한 바와 같이, 상부판(104k)의 이면측에 단자편 유지판(2701)을 설치하고, 단자편 유지판(2701) 상에 U자 스프링 형상의 단자편(106h)을 배치한다. 단자편 유지판(2701)에는, 수지 등의 절연물을 사용한다.
도 28의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101h) 상의 평면 형상의 전극 단자(2801)와 상부판(104k) 상의 단자편(106h)이 접촉함으로써, 메모리 카드(103)와의 전기적인 접속이 실현된다. SIM 어댑터(101h)에는, 그 기판 상에 설치한 전극 단자만으로, 단자편 부품을 탑재할 필요가 없다.
즉, 상부판(104k)의 이면측에 설치된 단자편 유지판(2701) 상에 단자편(106h)을 배열하고, SIM 어댑터(101h)에는 전극 단자만 설치하는 것으로 한다. 단자편 유지판(2701) 상에 설치한 단자편(106h)은, 메모리 카드(103)의 단자에 접촉함과 함께, SIM 어댑터(101h)의 단자에도 접촉한다. 메모리 카드(103)의 단자와 SIM 어댑터(101h)의 단자를 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106h)을 상부판(104k)에 설치함으로써, SIM 어댑터측에 단자편이 불필요해져, SIM 어댑터의 비용 삭감으로 된다.
<실시 형태 18>
본 실시 형태 18은, 상기 실시 형태 16의 변형예이다.
도 29는, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 상부판의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 저면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도, (d)는 정면도, (e)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 29는, 메모리 카드가 상부판에 장착된 도면을 도시한다. 도 30은, 본 발명의 실시 형태 18에 의한 상부판과 SIM 어댑터의 구조를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 a-a' 절단면에서의 단면도이다. 도 30은, SIM 어댑터(101i)에 상부판(104m)을 삽입한 도면이다.
도 29의 (a)∼(e)에 도시한 바와 같이, 상부판(104m)의 이면측에 단자편 유지판(2901)을 설치하고, 단자편 유지판(2901) 상에 V자 스프링 형상의 단자편(106i)을 배치한다. 단자편 유지판(2901)에는, 수지 등의 절연물을 사용한다.
도 30의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(101i) 상의 평면 형상의 전극 단자(3001)와 상부판(104m) 상의 단자편(106i)이 접촉함으로써, 메모리 카드(103)와의 전기적인 접속이 실현된다. SIM 어댑터(101i)에는, 그 기판 상에 설치한 전극 단자만으로, 단자편 부품을 탑재할 필요가 없다.
즉, 상부판(104m)의 이면측에 설치된 단자편 유지판(2901) 상에 단자편(106i)을 배열하고, SIM 어댑터(101i)에는 전극 단자만 설치하는 것으로 한다. 단자편 유지판(2901) 상에 설치한 단자편(106i)은, 메모리 카드(103)의 단자에 접촉함과 함께, SIM 어댑터(101i)의 단자에도 접촉한다. 메모리 카드(103)의 단자와 SIM 어댑터(101i)의 단자를 전기적으로 접속하기 위한 단자편(106i)을 상부판(104m)에 설치함으로써, SIM 어댑터측에 단자편이 불필요해져, SIM 어댑터의 비용 삭감으로 된다.
<실시 형태 19>
본 실시 형태 19는, SIM 어댑터에 NFC(Near Field Communication의 약칭 : 단거리 무선 통신) 처리를 행하는 마이크로컴퓨터를 탑재한 카드를 삽입함으로써, NFC 기능을 확장하는 것이다.
도 31은, 본 발명의 전제로서 검토한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 32는, 도 31의 SIM 카드의 이면의 단자 배치예(ISO7816)를 도시하는 도면이다.
본 발명의 전제로서 검토한 휴대 단말기(3101)는, 예를 들면, SIM용 시큐어 마이크로컴퓨터(3107)를 탑재한 SIM 카드(3102), 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3103), NFC 처리를 행하는 NFC 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3104), 고주파(Radio Frequency) 신호 등을 처리하는 기능을 갖는 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)(3105), 안테나(3106) 등으로 구성되어 있다. SIM 카드(3102)와 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3103)의 사이는, ISO7816 I/F로 접속되어 있고, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3104)와 RFIC(3105)의 사이는, SWP(Single Wire Protocol의 약칭) 등의 비접촉 카드의 표준 통신 I/F로 접속되어 있다.
도 31의 구성에서는, NFC의 기능으로서, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3104), RFIC(3105), 안테나(3106) 등은 휴대 단말기(3101) 상에 실장되고, 기능 확장은 할 수 없었다.
도 33은, 본 발명의 실시 형태 19에 의한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 34는, 도 33의 SIM 어댑터의 이면의 단자 배치예(ISO7816 및 SWP 단자)를 도시하는 도면이다.
본 실시 형태 19에 의한 휴대 단말기(3301)는, 예를 들면, SIM용 시큐어 마이크로컴퓨터(3307)를 탑재한 SIM 어댑터(3302), 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3303), RFIC(3101), 안테나(3306) 등으로 구성되어 있다. SIM 어댑터(3302)와 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3303)의 사이는, ISO7816 I/F로 접속되어 있고, SIM 어댑터(3302)와 RFIC(3101)의 사이는, SWP 등의 비접촉 카드의 표준 통신 I/F로 접속되어 있다. SIM 어댑터(3302)에는, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3304)를 탑재한 NFC 기능을 갖는 마이크로카드(3308)가 삽입되어 있다.
도 33에 도시한 바와 같이, NFC의 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터의 기능을 포함하고, 비접촉 IC 카드 등에 사용되는 단거리 무선 통신(NFC)의 기능을 갖는 확장 카드를 SIM 어댑터에 탑재함으로써, 단말기측에 새로운 증설용 소켓 등을 준비하지 않고, 자유롭게 기능 확장할 수 있다.
도 41이나 도 5와 비교하면, 메모리 카드(103)가 NFC 기능을 갖는 마이크로카드(카드)(3308)로 치환된 것이다.
또한, 도 34에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(3302)의 이면의 단자 배치에서, ISO7816이 비어 있는 단자에, RFIC I/F용의 확장 기능 단자로서 SWP 단자(3401)를 설치한다.
SIM 어댑터(3302)에 마이크로카드(3308)가 삽입되고, SIM 어댑터(3302)가 휴대 전화에 접속됨으로써, SWP 단자(3401)와 휴대 단말기(3301)의 RFIC(3305)가 접속된다.
또한, 신호의 흐름으로 설명하면, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3104)로부터의 신호가, SIM 어댑터(3302)에 보내지고, SIM 어댑터(3302)로부터 SWP 단자(3401)를 통하여 휴대 단말기(3301)의 RFIC(3305)에 보내지게 된다. 또한, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3104)로부터의 신호는, SIM용 시큐어 마이크로컴퓨터(3107)를 통하여 SWP 단자(3401)에 보내져도, SIM용 시큐어 마이크로컴퓨터(3107)를 통하지 않고 보내져도 된다.
<실시 형태 20>
본 실시 형태 20은, 상기 실시 형태 19의 변형예이다.
도 35는, 본 발명의 실시 형태 20에 의한 휴대 단말기의 구성을 도시하는 블록도이다. 도 36은, 도 35의 SIM 어댑터의 이면의 단자 배치예(ISO7816 및 안테나 단자)를 도시하는 도면이다.
본 실시 형태 20에 의한 휴대 단말기(3501)는, 예를 들면, SIM용 시큐어 마이크로컴퓨터(3507)를 탑재한 SIM 어댑터(3502), 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3503), 안테나(3506) 등으로 구성되어 있다. SIM 어댑터(3502)와 베이스밴드 IC 외에 단말기의 제어 IC(3503)의 사이는, ISO7816 I/F로 접속되어 있다. SIM 어댑터(3502)에는, 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3504)와 RFIC(3505)를 탑재한 NFC 기능을 갖는 마이크로카드(3508)가 삽입되어 있다. 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터(3504)와 RFIC(3505)의 사이는, SWP로 접속되어 있다.
도 35에 도시한 바와 같이, NFC의 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터 및 RFIC의 기능을 포함하고, 비접촉 IC 카드 등에 사용되는 단거리 무선 통신(NFC)의 기능을 갖는 확장 카드를 SIM 어댑터에 탑재함으로써, 단말기측에 새로운 증설용 소켓 등을 준비하지 않고, 자유롭게 기능 확장할 수 있다. 또한, 도 36에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(3502)의 이면의 단자 배치에서, ISO7816의 비어 있는 단자에, RFIC에 접속하는 확장 기능 단자로서 안테나 단자(3601)를 설치한다.
또한, NFC의 기능을 탑재한 카드가 SIM 어댑터의 두께보다 얇거나 혹은 동일한 정도의 두께인 경우, 상부판을 사용하지 않아도 된다.
NFC의 기능을 탑재한 카드가 SIM 어댑터의 두께보다 두꺼운 경우라도, 특히 상부판을 사용할 필요가 없는 경우에는, 없어도 된다.
<실시 형태 21>
본 실시 형태 21에서는, 상기 실시 형태 19 및 20에서 설명한 SIM 어댑터와 확장 카드(NFC 기능을 갖는 마이크로카드)의 구성예를 도시한다.
도 37은, 본 발명의 실시 형태 21에 의한 SIM 어댑터의 외형을 도시하는 도면으로, (a)는 SIM 어댑터에 확장 카드를 삽입하기 전의 상태를 도시하고, (b)는 상부판에 확장 카드를 장착한 상태를 이면에서 본 것이다.
도 37의 (a)에 도시한 바와 같이, SIM 어댑터(3502)의 카드 슬롯에, 확장 카드와 접속하기 위한 단자편(단자)(106j)과 NFC를 위한 확장 단자편(단자)(106k)을 배치한다. 그리고, 확장 카드로서 NFC 기능을 갖는 마이크로카드(3508)를 상부판(104n)에 장착하여 SIM 어댑터(3502)에 삽입한다.
도 37의 (b)에 도시한 바와 같이, NFC 기능을 갖는 마이크로카드(3508)에는, 단자편(106j, 106k)과 접촉하여 전기적으로 접속하기 위한 메모리 카드 단자(전극 단자)(3701)와 NFC 기능 확장 단자(전극 단자)(3702)가 배치되어 있다.
SIM 어댑터(3502)에, NFC의 기능을 갖게 한 마이크로카드(3508)를 상부판(104n)에 장착하여 삽입함으로써, Plug-in-SIM이 NFC 기능 확장할 수 있다.
마이크로카드(3508)는 상부판(104n)에 장착하고 나서 SIM 어댑터(3502)에 삽입하여도 되고, SIM 어댑터(3502)에 마이크로카드(3508)를 누르는 상부판을 설치하여도 된다.
SIM 어댑터(3502)에 삽입하는 마이크로카드(3508)는, 표준의 메모리 카드에 NFC의 칩도 맞추어 탑재하고, 메모리 카드의 단자에 NFC에 필요한 단자를 추가 확장함으로써 실현하여도 되고, NFC의 기능만을 독자적인 외형과 단자에 의해 카드화하여도 된다. NFC에 필요한 기능으로 좁히고, 또한 단자수를 최소로 함으로써, 소형화, 박형화하여, SIM 어댑터에 탑재한 경우라도, 표준의 Plug-in-SIM의 사이즈로 되는 카드로 실현하여도 된다.
NFC의 기능을 탑재한 카드가 SIM 어댑터의 두께보다 얇거나 혹은 동일한 정도의 두께인 경우, 상부판을 사용하지 않아도 된다.
NFC의 기능을 탑재한 카드가 SIM 어댑터의 두께보다 두꺼운 경우라도, 특히 상부판을 사용할 필요가 없는 경우에는, 없어도 된다.
또한, 실시 형태 19∼21에서는, SIM 어댑터에 삽입되는 마이크로카드 등의 카드에 비접촉 IC 카드 마이크로컴퓨터 등을 탑재하였지만, 마이크로카드 등의 두께나 비용의 문제로, SIM 어댑터측에 탑재하여도 된다.
이에 의해, 1개의 마이크로카드를 SIM 어댑터에 삽입하지 않는 경우라도, NFC의 기능을 이용할 수 있게 된다.
또한, 비용이나 이용자의 요구에 따라서는, SIM 어댑터와 마이크로카드의 구성이 아니라, 어댑터를 갖지 않는 SIM 카드에 NFC의 기능 등을 넣어도 된다.
이 경우, 어댑터에 마이크로카드 등을 삽입하지 않아도 되어, 카드 내의 접속이 안정화된다.
또한, 상기 실시 형태 1∼21을 각각 적절하게 조합하여도 된다.
또한, 각 실시 형태의 일부분만을 취출하여, 적절하게 조합하여도 된다.
또한, SIM 어댑터에 SIM 카드보다 작은 카드를 삽입함으로써, 메모리 용량의 증설이나 NFC 기능의 확장의 예를 도시하였다.
그러나, 작은 카드를 삽입함으로써 그 밖의 기능, 예를 들면 연산 기능 등의 확장을 도모하여도 된다.
즉, SIM 어댑터에 작은 카드를 삽입함으로써 새로운 기능이 얻어지면 된다.
이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 그 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들면, 복수 종류의 상부판을 준비하고, 서로 다른 외형의 메모리 카드의 외형 차를 상부판에 의해 흡수함으로써, 복수 종류의 메모리 카드를 SIM 어댑터에 탑재할 수도 있다.
본 발명은, IC 카드, 전자 기기 등의 제조업에서 이용 가능하다.

Claims (21)

  1. 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 메모리 카드가 삽입되는 오목 결부를 갖는 SIM 어댑터로서,
    상기 오목 결부를 덮는 상부판을 구비하고,
    상기 상부판은,
    상기 메모리 카드가 삽입되어 있지 않을 때에는 제1 높이에 위치하고,
    상기 메모리 카드가 삽입되어 있을 때에는, 상기 상부판의 일부가 상기 SIM 어댑터의 일부와 계합하고, 상기 제1 높이보다도 높은 제2 높이에 계지되는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부판은, 볼록형의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 오목 결부의 상기 메모리 카드의 삽입측에 돌기가 설치되고,
    상기 돌기에 의해, 상기 상부판이 계지되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부판은, 금속제인 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상부판의 적어도 일부는, 절연막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 상부판은, SIM 어댑터의 본체 기판 GND와 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 오목 결부에, 상기 메모리 카드의 단자와 접촉하여 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되고,
    상기 메모리 카드가 삽입되어 있지 않을 때, 상기 단자편이 상기 상부판을 밀어 올리고,
    상기 SIM 어댑터가 SIM 소켓에 삽입되었을 때, 상기 SIM 소켓에 의해 상기 상부판이 눌러 내려지고, 상기 단자편의 부세력(付勢力)이 상기 상부판에 작용하는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  8. 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 메모리 카드가 삽입되는 오목 결부를 갖는 SIM 어댑터로서,
    상기 메모리 카드 삽입 시에 상기 메모리 카드를 덮도록 설치된 상부판이 삽입되고, 상기 상부판의 일부가 상기 SIM 어댑터의 일부와 계합하고, 상기 상부판이 계지되는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상부판의 일부에 구멍이 뚫어져 있고,
    상기 SIM 어댑터의 일부에 돌기가 설치되고,
    상기 구멍과 상기 돌기가 감합하여 상기 상부판이 계지되는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 메모리 카드가 삽입되지 않을 때, 상기 상부판 및 상기 메모리 카드 대신에, 상기 오목 결부에 판이 삽입되고,
    상기 판의 두께는, 상기 판이 삽입되었을 때에, 상기 SIM 어댑터의 표면에 볼록부를 형성하지 않는 두께인 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 오목 결부에, 상기 메모리 카드의 단자와 접촉하여 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되고,
    상기 판은, 상기 판의 삽입 시에 상기 단자편과 대향하는 부분에 오목부를 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 오목 결부에, 상기 상부판의 삽입의 유무를 검출하기 위한 스위치가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 상부판은 금속제이며, 상기 상부판의 적어도 일부에는, 절연막이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 상부판은, 상기 메모리 카드가 상기 상부판에 삽입되었을 때에, 상기 메모리 카드가 빠지는 것을 방지하기 위한 스프링을 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 상부판은, 상기 메모리 카드가 상기 상부판에 삽입되었을 때에, 상기 메모리 카드가 낙하하는 것을 방지하기 위한 손톱부를 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 오목 결부에, 상기 메모리 카드의 단자와 접촉하여 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되고,
    상기 단자편은, 상기 메모리 카드의 삽입측의 일단이 상기 SIM 카드에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  17. 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 메모리 카드가 삽입되는 오목 결부를 갖는 SIM 어댑터로서,
    상기 메모리 카드 삽입 시에 상기 메모리 카드를 덮도록 설치된 상부판이 삽입되고,
    상기 상부판에는, 상기 메모리 카드 삽입 시에, 상기 SIM 어댑터의 단자와 상기 메모리 카드의 단자의 양방에 접촉하여 서로를 전기적으로 접속하기 위한 단자편이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  18. 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 복수의 전극 단자를 갖는 카드가 삽입되는 오목 결부를 갖는 SIM 어댑터로서,
    상기 오목 결부에는, 상기 카드의 복수의 전극 단자와 각각 접속되는 복수의 제1 단자가 설치되고,
    상기 제1 단자는, 상기 카드 내의 단거리 무선 통신 기능에 접속된 전극 단자와 접속되는 무선용 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 SIM 어댑터는, 휴대 전화와 접속되는 제2 단자를 갖고,
    상기 제2 단자는, 상기 휴대 전화의 RFIC에 접속되는 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 SIM 어댑터.
  20. 시큐리티 마이크로컴퓨터 기능을 갖는 시큐어 IC 칩을 탑재하고, 카드가 삽입되는 오목 결부를 갖는 SIM 어댑터와,
    상기 오목 결부에 삽입되는, 단거리 무선 통신 기능을 갖는 카드를 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 카드.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 단거리 무선 통신 기능을 갖는 카드는,
    단거리 무선 통신의 처리를 행하는 마이크로컴퓨터를 갖는 것을 특징으로 하는 SIM 카드.
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