KR20060045823A - 메모리 카드 - Google Patents

메모리 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR20060045823A
KR20060045823A KR1020050033908A KR20050033908A KR20060045823A KR 20060045823 A KR20060045823 A KR 20060045823A KR 1020050033908 A KR1020050033908 A KR 1020050033908A KR 20050033908 A KR20050033908 A KR 20050033908A KR 20060045823 A KR20060045823 A KR 20060045823A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
memory card
cap
cap body
connector
Prior art date
Application number
KR1020050033908A
Other languages
English (en)
Inventor
히로따까 니시자와
겐지 오오사와
준이찌로 오오사꼬
다마끼 와다
미찌아끼 스기야마
다까시 도쯔까
Original Assignee
가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 filed Critical 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지
Publication of KR20060045823A publication Critical patent/KR20060045823A/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45B—WALKING STICKS; UMBRELLAS; LADIES' OR LIKE FANS
    • A45B25/00—Details of umbrellas
    • A45B25/06—Umbrella runners
    • A45B25/08—Devices for fastening or locking
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
    • G06K13/06—Guiding cards; Checking correct operation of card-conveying mechanisms
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07741—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part operating as a regular record carrier and a second attachable part that changes the functional appearance of said record carrier, e.g. a contact-based smart card with an adapter part which, when attached to the contact card makes the contact card function as a non-contact card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
    • G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A45—HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45B—WALKING STICKS; UMBRELLAS; LADIES' OR LIKE FANS
    • A45B2200/00—Details not otherwise provided for in A45B
    • A45B2200/10—Umbrellas; Sunshades
    • A45B2200/1081—Umbrella handles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06555—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking
    • H01L2225/06562—Geometry of the stack, e.g. form of the devices, geometry to facilitate stacking at least one device in the stack being rotated or offset
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/948—Contact or connector with insertion depth limiter

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

메모리 카드 슬롯에의 역삽입 방지 기구를 구비한 초소형, 박형의 메모리 카드를 제공한다. 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 카드 본체(1A)와 이것을 수용하는 캡(1B)으로 구성되어 있다. 카드 본체(1A)는, 배선 기판의 주면에 실장된 복수개의 반도체 칩을 밀봉하는 몰드 수지로 이루어진다. 카드 본체(1A)는, 배선 기판의 이면을 외측으로 향한 상태에서 캡(1B)에 수용된다. 캡(1B)의 양측면에는, 카드의 표리의 방향이 반대로 삽입되는 것을 방지하는 가이드 홈이 형성되어 있다. 또한, 캡(1B)의 후단부에는 전후의 방향이 반대로 삽입되는 것을 방지하는 볼록부(1C)가 형성되어 있다.
곡률 반경, 코킹, 메모리 카드, 몰드 수지, 불휘발성 메모리

Description

메모리 카드{MEMORY CARD}
도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 이면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 표면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 주요부 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 시스템예를 도시하는 블록도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자의 기능을 설명하는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자와 메모리 카드 슬롯의 커넥터 단자와의 위치 관계를 설명하는 도면.
도 7은 비교예인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자와 메모리 카드 슬롯의 커넥터 단자와의 위치 관계를 설명하는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드에 마련된 가이드 홈의 구조를 도시하는 단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 메모리 카드 슬롯 의 커넥터에 삽입한 상태를 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드에 마련된 가이드 홈의 위치의 일례를 도시하는 단면도.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드에 마련된 가이드 홈의 위치의 별예를 도시하는 단면도.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 표면측의 평면도.
도 13은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 측면도.
도 14는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 측면도.
도 15는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 측면도.
도 16은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 표면측의 평면도.
도 17은 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 측면도.
도 18(a), (b)는 본 발명의 일 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자와 메모리 카드 슬롯의 커넥터 단자와의 오접촉 방지 기구를 설명하는 도면.
도 19는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 이면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 20은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 표면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 21은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자와 메모리 카드 슬롯의 커넥터 단자와의 오접촉 방지 기구를 설명하는 도면.
도 22는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 커넥터에 삽입하는 상태를 도시하는 평면도.
도 23은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 커넥터에 삽입하는 상태를 도시하는 평면도.
도 24는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 커넥터에 삽입하는 상태를 도시하는 평면도.
도 25는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 26은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 27은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 28은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 29는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 30은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 카드 본체를 캡에 부착하는 방법을 설명하는 도면.
도 31은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자 배열을 도시하는 평면도.
도 32는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 장착하는 어댑터의 표면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 33은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 장착하는 어댑터의 이면측의 외관을 도시하는 평면도.
도 34는 멀티펑션 메모리 카드의 외부 접속 단자와 이들에 대응하는 어댑터측의 외부 접속 단자를 접속하는 배선의 패턴을 도시하는 평면도.
도 35는 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 장착하는 어댑터에 마련된 커넥터의 개구부의 배치를 도시하는 평면도.
도 36은 본 발명의 다른 실시 형태인 멀티펑션 메모리 카드를 장착하는 어댑터에 마련된 보호 칩을 도시하는 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 멀티펑션 메모리 카드
1A 카드 본체
1B 캡
1C 볼록부
2 배선 기판
3C, 3F, 3M 반도체 칩
4 몰드 수지
5 외부 접속 단자
6 본딩 와이어
7 테스트 단자
9 긴 홈
10 커넥터
11 단자
12 가이드 홈
13 상부판
14 절결
15 노치 홈
16 캠
17 빠짐 방지홈
18 빠짐 방지 갈고리
20 접착제
21 돌기
22 지그
30 어댑터
31 외부 접속 단자
32 절결
33 커넥터
34 절결
35 단자
36 배선
37 보호 칩
[특허 문헌1] 특허 국제 공개 WO01/84490호 공보
본 발명은, 메모리 카드에 관한 것으로, 특히, 휴대 전화기와 같은 통신 휴대 단말 장치의 카드 슬롯에 장착하여 사용되는 초소형, 박형의 메모리 카드에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.
휴대 전화기는, 전화기로서의 기능 외에, 네트 접속, 메일 송신, 화상 촬영, 네비게이션 등의 기능을 구비하고, 최근에는, 비접촉형 IC 카드와 같은 시큐러티 기능도 부가되고 있다.
휴대 전화기의 이와 같은 다기능화에 수반하여, 휴대 전화기의 메모리 카드 슬롯에 장착하여 사용하는 카드의 분야에서도, 소형, 박형화와 함께 다기능화를 추진한 각종 카드가 개발되어 있다.
특허 국제 공개 WO01/84490호 공보(특허 문헌1)에는, 이 종류의 다기능화를 추구한 메모리 카드가 기재되어 있다.
일반적으로, 휴대 전화기의 메모리 카드 슬롯에 장착하여 사용하는 메모리 카드는, 각종 메모리 카드와 동일하게, 배선 기판 상에 실장한 반도체 칩을 수지 밀봉한 것을 수지제의 케이싱에 수용한 구조로 되어 있다. 케이싱의 표면에는, 제품명, 제조 메이커, 메모리 용량 등을 기재한 라벨이 첨부되고, 이면에는, 메모리 카드 슬롯 내의 커넥터 단자에 접속되는 외부 접속 단자가 형성되어 있다.
이와 같은 메모리 카드를 휴대 전화기의 메모리 카드 슬롯에 장착할 때에는, 카드의 방향(전후의 방향, 또는 표리의 방향)을 잘못해서 반대로 삽입하는 일이 종종 발생한다. 카드가 역방향으로 삽입되면, 슬롯 내의 커넥터 단자가 꺾여 구부려지거나, 카드의 외부 접속 단자와 이것에 비대응의 커넥터 단자가 잘못 접촉하여, 반도체 칩 내의 회로가 열화 또는 파괴되는 문제가 발생한다. 특히, 카드 사이즈가 소형화되면, 전후의 방향이나 표리의 방향을 판별하는 것이 곤란해지기 때문에, 메모리 카드의 개발에 있어서는, 메모리 카드 슬롯에의 역삽입을 확실하게 방지할 수 있는 기구를 마련하는 것이 필수적인 과제로 된다.
또한, 이 종류의 메모리 카드는, 휴대 전화기의 사용자가 슬롯으로부터 빈번히 착탈하여 사용하기 때문에, 슬롯 내의 커넥터 단자와 카드의 외부 접속 단자와의 접속 신뢰성이 장기간에 걸쳐 유지되도록 하는 기구를 마련하는 것이 필수적인 과제로 된다.
또한, 이 종류의 메모리 카드는, 다기능화와 평행하여 카드의 소형화, 박형화가 요구된다. 이러한 상반되는 요구에 부응하기 위해서, 카드의 제조 공정에서 는, 이면을 연마하여 1OOμm 이하로 박형화한 반도체 칩을 배선 기판 상에 몇 매 적층하여 실장하는 기술이 요구됨과 함께, 한정된 치수의 범위 내에서 가능한 한 많은 반도체 칩을 적층할 수 있는 카드 구조를 개발하는 것이 요구된다.
본 발명의 목적은, 메모리 카드 슬롯에의 역삽입을 확실하게 방지할 수 있는 기구를 구비한 메모리 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 메모리 카드 슬롯 내의 커넥터 단자와의 접속 신뢰성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 메모리 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 반도체 칩의 탑재 수를 늘릴 수 있는 카드 구조를 구비한 멀티펑션 카드 메모리 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규의 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명백해질 것이다.
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 메모리 카드는, 일면에 복수의 외부 접속 단자가 형성된 배선 기판의 다른 면에 실장된 반도체 칩이 수지에 의해 밀봉되어 이루어지는 판 형상의 카드 본체와, 일면에 상기 카드 본체를 수용하는 홈이 형성된 판 형상의 캡체로 이루어지고, 상기 카드 본체는, 상기 배선 기판의 상기 일면이 노출하도록, 상기 캡체의 상기 홈 내에 수용되고, 카드 삽입 시에 선단부로 되는 상기 캡체의 일변의 양 코너부에는, 라운드 가공이 실시되고, 상기 캡체의 양측부에는, 상기 일면 의 폭과 다른 면의 폭이 서로 다르도록 계단 형상의 가이드 홈이 형성되고, 카드 삽입 시에 후단부로 되는 상기 캡체의 다른 일변에는, 상기 일면과 수직 방향으로 돌출하는 볼록부가 형성된 구조를 갖는 것이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 또한, 실시 형태를 설명하기 위한 모든 도면에서, 동일한 부재에는 원칙적으로 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
(실시 형태1)
본 실시의 형태의 메모리 카드는, 메모리 기능 외에 시큐러티 기능을 구비한 초소형, 대용량의 멀티펑션 메모리 카드이고, 예를 들면 제3 세대 휴대 전화기 등의 메모리 카드 슬롯에 장착하여 사용되는 것이다.
도 1 및 도 2는, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드의 외관을 도시하는 평면도이고, 도 1은 외부 접속 단자 형성면, 도 2는 그 반대측의 면을 도시하고 있다. 또한, 도 3은, 이 메모리 카드의 주요부 단면도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 편의상, 도 1에 도시하는 외부 단자 형성면을 이면, 도 2에 도시하는 면을 표면이라고 부르기로 한다.
본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 카드 본체(1A)와 이것을 수용하는 캡(케이싱)(1B)으로 구성되어 있다. 카드 본체(1A)는, 글래스 에폭시 수지등으로 이루어지는 배선 기판(2)과, 그 주면에 실장된 복수개의 반도체 칩(3C, 3F, 3M)과, 이들 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 밀봉하는 몰드 수지(4)로 구성되어 있다. 반도체 칩(3C, 3F, 3M)과, 배선 기판(2)에 형성된 도시하지 않은 배선은, 본딩 와 이어(6)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
배선 기판(2)의 이면에는, 복수(예를 들면 20개)의 외부 접속 단자(5)가 형성되어 있다. 이들 외부 접속 단자(5)는, 배선 기판(2)의 짧은 변 방향을 따라 2열로 배치되어 있다. 또한, 외부 접속 단자(5)는, 배선 기판(2)에 형성된 배선과 본딩 와이어(6)를 통하여 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 전기적으로 접속되어 있다. 배선 기판(2)의 이면에는, 테스트를 용이화하는 관점으로부터, 외부 접속 단자(5) 이외에 복수의 테스트 단자(7)가 배치되어 있다. 테스트 단자(7)의 배치를 효율화하기 위해서는, 2열로 배치된 외부 접속 단자(5) 사이에 테스트 단자(7)를 배치하는 것이 바람직하다.
캡(1B)의 이면에는, 카드 본체(1A)와 거의 동일한 치수를 갖는 홈(오목부)이 형성되어 있고, 카드 본체(1A)는, 배선 기판(2)의 이면을 외측으로 향한 상태에서 이 홈의 내부에 수용되고, 접착제에 의해 캡(1B)에 접착되어 있다. 카드 본체(1A)를 수용하는 홈의 깊이는, 카드 본체(1A)의 두께와 거의 동일하고, 캡(1B)의 이면과 배선 기판(2)의 이면은, 거의 동일 평면을 이루고 있다. 카드 본체(1A)의 평면 형상은, 예를 들면, 긴 변이 14mm, 짧은 변이 11mm의 직사각형이다. 또한, 배선 기판(2)과 몰드 수지(4)를 합친 카드 본체(1A)의 두께는, 0.8mm이다.
배선 기판(2)의 주면에 실장된 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 밀봉하는 몰드 수지(4)는, 석영 필러 등이 들어간 열경화성 에폭시 수지로 구성되어 있다. 한편, 카드 본체(1A)를 수용하는 캡(1B)은, 몰드 수지(4)를 구성하는 열경화성 에폭시 수지보다도 마찰 저항 및 경도가 낮은 열가소성 수지로 이루어지는 성형체로 구성되어 있다. 도시는 하지 않았지만, 실제의 제품은, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 표면에 상당하는 캡(1B)의 표면(도 2에 도시하는 면)에, 제품명, 제조 메이커, 메모리 용량 등을 기재한 라벨이 첨부된다. 혹은 이들의 정보를 캡(1B) 표면에 인쇄함으로써 표기하는 것도 있다.
카드 본체(1A)를 수용하는 캡(1B)의 외형 치수는, 긴 변이 16mm, 짧은 변이 12.5mm이다. 캡(1B)의 일변(한쌍의 짧은 변의 한쪽)에는, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 올바른 방향으로 삽입하기 위한 역삽입 방지 기구인 볼록부(1C)가 마련되어 있다. 볼록부(1C)는, 이 일변의 일단으로부터 타단에 걸쳐 직선 형상으로 형성되어 있고, 그 폭은 0.7mm이다.
캡(1B)의 두께는, 상기 볼록부(1C)가 마련된 부분이 1.6mm, 카드 본체(1A)를 수용하는 부분이 1.2mm이다. 카드 본체(1A)는, 캡(1B)으로 피복되어 있기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 치수는, 캡(1B)의 치수와 같다. 이와 같이, 카드 본체(1A)와 캡(1B)으로 구성된 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 긴 변이 16mm, 짧은 변이 12.5mm, 두께가 1.2mm(볼록부(1C)가 형성된 부분만 1.6 mm)라는 매우 소형이며, 또한 박형의 카드이다.
상기 멀티펑션 메모리 카드(1)의 제조에는, 예를 들면 배선 기판(2)의 면적의 수십배의 면적을 갖는 대형 배선 기판이 사용된다. 이 대형 배선 기판에는, 배선 기판(2)에 필요한 배선 패턴이 매트릭스 형상으로 복수 유닛 형성되어 있다. 멀티펑션 메모리 카드(1)를 제조하기 위해서는, 먼저 대형 배선 기판의 각 유닛에 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 탑재한 후, 대형 배선 기판의 배선 패턴과 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 본딩 와이어(6)에 의해 전기적으로 접속한다. 다음으로, 이 대형 배선 기판을 상부 금형과 하부 금형으로 구성되는 몰드 수지 금형에 장착하고, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 몰드 수지(4)로 일괄 밀봉한다. 다음으로, 다이싱 블레이드를 사용하여 이 대형 배선 기판 및 몰드 수지(4)를 유닛마다 절단, 개편화함으로써, 상기한 외형 치수를 갖는 직방체 형상의 카드 본체(1A)가 다수개 얻어진다. 한편, 상기와는 별도의 몰드 수지 금형에 열가소성 수지를 주입함으로써, 캡(1B)을 성형한다. 그 후, 캡(1B)의 홈에 카드 본체(1A)를 수용하고, 접착제로 양자를 접착한다. 이와 같이, 대형 배선 기판의 각 유닛에 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 탑재하여 일괄 수지 밀봉을 행한 후, 대형 배선 기판 및 몰드 수지(4)를 다이싱하는 방법을 채용함으로써, 카드 본체(1A)의 생산성이 향상되어, 그 제조 코스트를 저감할 수 있다.
또한, 캡(1B)과 카드 본체(1A)를 접착하는 작업을 간략화하기 위해서는, 상기 몰드 수지 금형으로부터 추출한 몰드 수지(4)의 표면에 양면 접착 테이프를 접착한 후, 대형 배선 기판, 몰드 수지(4) 및 양면 접착 테이프를 동시에 다이싱한다. 이와 같이 하면, 몰드 수지(4)의 표면에 양면 접착 테이프가 접착된 카드 본체(1A)가 얻어지기 때문에, 캡(1B)의 홈에 카드 본체(1A)를 수용하는 것만으로 양자를 접착할 수 있다. 또한, 대형 배선 기판, 몰드 수지(4) 및 양면 접착 테이프를 동시에 다이싱할 때는, 양면 접착 테이프의 표면으로부터 대형 배선 기판의 이면을 향하는 방향으로 다이싱 블레이드를 회전시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 양면 접착 테이프를 절단했을 때에 다이싱 블레이드에 부착한 접착제가 몰드 수지(4) 및 대형 배선 기판을 절단할 때에 다이싱 블레이드로부터 제거되기 때문에, 다이싱 블레이드에 접착제가 부착됨에 의한 다이싱 작업의 저하를 방지할 수 있다.
다음으로, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)의 시스템 구성에 대해 설명한다. 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 예를 들면 카드 본체(1A)의 일부를 구성하는 배선 기판(2)의 일면에 6개의 반도체 칩(3C, 3F, 3M)이 실장되어 있다. 6개의 반도체 칩(3C, 3F, 3M) 중, 1개의 반도체 칩(3C)은 인터페이스 컨트롤러를 구성하고, 1개의 반도체 칩(3M)은 시큐러티 컨트롤러로서의 IC 카드 마이크로컴퓨터를 구성하고 있다. 또한, 나머지 4개의 반도체 칩(3F)은 메모리를 구성하고 있다. 메모리를 구성하는 4개의 반도체 칩(3F)은 배선 기판(2) 상에 적층되고, 접착제에 의해 서로 접착되어 있다. 인터페이스 컨트롤러를 구성하는 반도체 칩(3C)과 IC 카드 마이크로컴퓨터를 구성하는 반도체 칩(3M)은, 메모리를 구성하는 반도체 칩(3F)보다도 면적이 작기 때문에, 최상단의 반도체 칩(3F)의 위에 나열하여 배치되고, 접착제에 의해 최상단의 반도체 칩(3F)에 접착되어 있다.
도 4는, 상기 3종류의 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 의해 구성된 멀티펑션 메모리 카드(1)의 시스템의 일례를 도시하는 블록도이다. 반도체 칩(3F)에 형성된 메모리는, 예를 들면 전기적으로 소거 및 기입 가능한 불휘발성 메모리인 플래시 메모리에 의해 구성되어 있다. 플래시 메모리의 메모리 셀은, 예를 들면 플로팅 게이트를 갖는 스택드 게이트 구조의 MISFET, 혹은 ONO(옥사이드 나이트라이드 옥사이드) 게이트 절연막을 구비한 메모리 트랜지스터부와 선택 트랜지스터부로 이루어 지는 스플리트 게이트 구조를 갖는 MISFET로 구성되어 있다. 1개의 반도체 칩(3F)에 형성된 플래시 메모리의 메모리 용량은, 예를 들면 4기가 비트이다. 따라서, 4개의 반도체 칩(3F)을 갖는 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 4 기가 비트×4=2GB(16 기가 비트)의 대용량 메모리를 가지고 있다.
반도체 칩(3C)에 형성된 인터페이스 컨트롤러는, 복수의 인터페이스 제어 양태를 가지고, 외부로부터가 지시에 따른 제어 양태로 외부 인터페이스 동작과 메모리(반도체 칩(3F))에 대한 메모리 인터페이스 동작을 제어한다. 메모리 카드 인터페이스 양태는 각종 단체 메모리 카드의 인터페이스 사양에 준거하고 있다. 예를 들면, 인터페이스 컨트롤러는, 이들 메모리 카드의 인터페이스 사양을 서포트하는 메모리 카드 컨트롤러의 기능을 프로그램 제어에 의해 실현하고 있다. 또한, 네트워크를 통한 다운로드 등에 의해 인터페이스 컨트롤러에 제어 프로그램, 즉 펌웨어를 추가함으로써, 소정의 메모리 카드 인터페이스 사양을 나중에 서포트하는 것도 가능하다. 또한, 네트워크 경유로 취득한 라이센스 정보 등에 의해 소정의 제어 프로그램의 실행을 금지하면, 소정의 메모리 카드 인터페이스 사양을 나중에 사용 불가능으로 하거나 하는 것도 가능하다.
상기 인터페이스 컨트롤러는, 외부 접속 단자(5)를 통하여 외부와의 사이에서 주고 받는 커맨드나 버스의 상태에 부합한 메모리 카드 인터페이스 제어 양태의 인식, 인식한 메모리 카드 인터페이스 제어 양태에 부합한 버스 폭의 전환, 인식한 메모리 카드 인터페이스 제어 양태에 부합한 데이터 포맷 변환, 파워 온 리세트 기능, 반도체 칩(3M)에 형성된 IC 카드 마이크로컴퓨터와의 인터페이스 제어, 반도체 칩(3F)에 형성된 메모리와의 인터페이스 제어, 전원 전압 변환 등의 기능을 구비하고 있다.
반도체 칩(3M)에 형성된 시큐러티 컨트롤러로서의 IC 카드 마이크로컴퓨터는, 상기 반도체 칩(3C)에 형성된 인터페이스 컨트롤러 및 전용의 외부 접속 단자(5)에 접속되어 있고, 이 외부 접속 단자(5)의 신호 상태 또는 인터페이스 컨트롤러(반도체 칩(3C))로부터 주어진 동작 커맨드에 따라서 시큐러티 처리를 행한다. 이 IC 카드 마이크로컴퓨터에는, 예를 들면 전자 결제 서비스 등에 이용 가능한 ISO/IEC15408의 평가·인증 기관에 의한 인증 완료 기능 등이 탑재되어 있다. 또한, 메모리 카드 인터페이스를 이용하여 IC 카드 마이크로컴퓨터를 메모리와 함께 기능시키는 것도 가능하다. 이것에 의해, 예를 들면 휴대 전화기의 안테나와 IC 카드 마이크로컴퓨터를 접속하고, 비접촉형의 IC 카드와 마찬가지의 비접촉 인터페이스를 실현할 수 있기 때문에, 휴대 전화기를 정기권이나 데빗 카드 등으로서 사용할 수도 있다. 안테나는, 배선 기판(2)이나 캡(1B)의 표면에 형성해도 무방하다.
도 5는, 카드 본체(1A)의 일부를 구성하는 배선 기판(2)의 이면에 배치된 외부 접속 단자(5)의 기능의 일례를 도시하고 있다. 20개의 외부 접속 단자(5)(#1∼#20)는, 상기한 인터페이스 제어 양태마다 개별화된 전용 단자와 인터페이스 제어양태마다 공통화된 공통 단자로 구성되어 있다. DAT2, DAT0, DAT1, DAT4/D3, DAT5/D2, DAT6/SDIO/D0, DAT7/D1는 각각 데이터 단자이다. 또한, CD/DAT3은 카드 디텍트/데이터 단자, CMD는 커맨드 입출력 단자, Vcc는 전원 단자, Vss는 회로의 접지 단자, CLK/SCLK는 클럭 입력 단자, I/O-ic는 IC 카드 마이크로컴퓨터 전용 입출력 단자, LA, LB는 외부 안테나 접속 단자, INS는 착탈 검출용 단자, BS는 버스 스테이터스 단자, Vcc-ic는 IC 카드 마이크로컴퓨터 전용 전원 단자, CLK-ic는 IC 카드 마이크로컴퓨터 전용 클럭 입력 단자이다.
상기 외부 접속 단자(5)는, 배선 기판(2)에 형성된 배선과 동일하게 구리(Cu)로 구성되고, 그 표면에는 니켈(Ni) 도금 및, 금(Au) 도금이 실시되어 있다. 상기 도 1에 도시하는 바와 같이, 외부 접속 단자(5) 중, 전원 단자(Vcc) 및 접지 단자(Vss)를 구성하는 2개의 외부 접속 단자(5)의 길이는, 다른 외부 접속 단자(5)보다도 길다. 이것은, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 장착했을 때, 전원 단자(Vcc) 및 접지 단자(Vss)가 슬롯에 내장된 커넥터의 단자에 빠르게 접촉하여, 다른 외부 접속 단자(5)를 통하여 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 각종 신호가 공급되는 것보다도 먼저 전원을 공급함으로써, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)의 오동작을 방지하기 위한 구성이다.
다음으로, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)에서의 구조상의 특징에 대해 설명한다. 상기한 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)이 실장된 배선 기판(2)과, 이 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 밀봉한 몰드 수지(4)로 구성되는 카드 본체(1A)를 열가소성 수지로 이루어지는 캡(1B)으로 피복한 구조를 가지고 있고, 카드 본체(1A)는, 외부 접속 단자(5)가 형성된 배선 기판(2)의 이면만이 외부에 노출되어 있다.
반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 밀봉하는 재료로서 이용되는 몰드 수지(4)에는, 상 기한 바와 같이 반도체 칩(3C, 3F, 3M)과 몰드 수지(4)와의 열팽창 계수 차를 작게 하기 위해서, 석영 필러 등의 필러가 대량으로 혼입되지만, 이와 같은 무기물 필러가 대량으로 혼입된 수지 성형물은, 필러를 포함하지 않는 수지 성형물, 혹은 극히 소량의 필러를 포함하는 수지 성형물에 비교하여, 커넥터 단자와의 마찰 저항이 크고, 또한 경도도 높기 때문에, 커넥터 단자와 서로 마찰하면 커넥터 단자에 미치는 데미지가 커진다고 하는 문제가 있다. 이에 따라, 이와 같이, 몰드 수지(4)에 비교하여, 경도가 낮은 열가소성 수지로 이루어지고, 또한, 필러를 포함하지 않거나, 혹은 몰드 수지(4)보다도 필러 함유율이 낮은 캡(1B)으로 카드 본체(1A)를 피복하고, 열경화성 수지로 구성된 마찰 저항이 크고, 또한 경도가 높은 몰드 수지(4)가 카드 선단에 노출하지 않는 구조를 채용함으로써, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 삽입했을 때, 슬롯에 내장된 커넥터의 단자가 몰드 수지(4)와 접촉하지 않은 구조로 할 수 있다. 즉, 커넥터의 단자는, 부드러운 열가소성 수지로 이루어지는 캡(1B)의 선단부에 접촉하여 변위한 후, 외부 접속 단자(5)와 접촉하기 때문에, 딱딱한 몰드 수지(4)와 접촉했을 때와 같은 데미지나 마모가 발생하지 않는다. 그 때문에, 커넥터 단자와 외부 접속 단자(5)와의 접속 신뢰성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다. 또한, 멀티펑션 메모리 카드(1)와의 접촉에 의한 커넥터 단자의 데미지나 마모를 방지하는 대책으로서, 예를 들면 캡(1B)의 표면의 커넥터 단자와 접촉하는 부분에 부드러운 열가소성 수지로 이루어지는 박막을 코팅해도 무방하고, 이 경우에는, 캡(1B)을 열경화성 수지로 성형해도 무방하다.
다음으로, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯 에 장착할 때의 역삽입 방지 기구에 대해 설명한다.
예를 들면 휴대 전화기나 디지털 카메라 등의 메모리 카드 슬롯에 메모리 카드를 장착할 때에는, 메모리 카드의 방향(전후의 방향, 또는 표리의 방향)을 잘못해서 반대로 삽입하는 일이 종종 발생한다. 이와 같은 경우, 역방향으로 삽입된 메모리 카드가 슬롯의 도중까지 삽입되면, 사용자는 올바른 방향으로 삽입되었다고 생각하여 메모리 카드를 더욱 깊게 압입하기 때문에, 슬롯 내의 커넥터 단자가 꺾여 구부러지거나, 메모리 카드의 외부 접속 단자와 이것에 비대응의 커넥터 단자가 잘못 접촉하여 반도체 칩 내의 회로가 열화 또는 파괴되는 문제점이 발생한다. 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 종래의 메모리 카드에 비교하여 외형 치수가 작기 때문에, 상기한 바와 같은 역삽입이 발생하기 쉽다. 이에 따라, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)에는, 역삽입을 확실하게 방지할 수 있는 이하와 같은 기구가 구비되어 있다.
상기한 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 캡(1B)의 일변에 볼록부(1C)가 마련되어 있기 때문에, 볼록부(1C)가 마련된 부분만 다른 부분보다 두껍게 되어 있다. 또한, 이 볼록부(lC)는, 캡(1B)의 이면에만 마련되어 있기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 표면측은 이면측보다도 평탄하다.
이에 따라, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 삽입할 때에는, 손끝으로 표면의 요철을 확인해 보는 것에 의해, 전후의 방향 및 표리의 방향을 올바르게 판단할 수 있다. 또한, 슬롯에 내장된 커넥터의 개구부의 높이를 볼록부(1C)가 마련된 부분의 캡(1B)의 두께보다도 작게 해두면, 전후의 방향을 잘못 하여 반대로 삽입하려고 해도, 볼록부(1C)가 커넥터에 들어가지 않기 때문에, 역방향으로 삽입된 메모리 카드가 슬롯의 도중까지 들어가는 일도 없다.
캡(1B)에 마련한 볼록부(1C)는, 이러한 역삽입의 방지에 도움이 될 뿐만 아니라, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯으로부터 추출할 때에도 이용할 수 있다. 즉, 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 종횡의 치수가 매우 작을 뿐만 아니라, 두께도 매우 얇기 때문에, 슬롯으로부터 신속하게 추출하는 것이 어렵다. 그러나, 캡(1B)의 일부에 다른 부분보다 두꺼운 볼록부(1C)를 마련해 두면, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯에 장착해도 볼록부(1C)가 커넥터의 외측에 노출되어 있기 때문에, 볼록부(1C)를 손가락으로 끼워 잡아당김으로써, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯으로부터 신속하게 추출할 수 있다. 이 경우, 상기 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 표면측의 볼록부(1C)와 대향하는 위치에 긴 홈(9)을 마련해 두면, 슬롯으로부터의 추출이 더욱 용이해진다. 또한, 볼록부(1C)의 단자측 각부의 단면 형상은, 라운드 형상 혹은 모따기 형상으로 가공되어 있지만, 상기 볼록부(1C) 각부의 라운드 형상 가공부, 혹은 모따기 형상 가공부의 크기는, 보다 작은 쪽이 카드 추출 동작이 용이하게 된다. 예를 들면, 상기 볼록부(1C)의 단자측 각부의 단면 형상의 곡율 반경 혹은 모따기부의 크기는, 카드 선단 단면 형상의 곡율 반경, 혹은 모따기부의 크기보다도 크게 하는 것이 바람직하다.
상기 볼록부(1C)는, 캡(1B)의 표면측(라벨 첨부면측)에 형성할 수도 있지만, 이면측(외부 접속 단자(5)가 노출한 면)에 형성한 쪽이 멀티펑션 메모리 카드(1)를 박형화하기 쉽다. 예를 들면 캡(1B)의 표면측에 볼록부(1C)를 마련한 경우에는, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 최대 두께는, 볼록부(1C)가 마련된 부분의 캡(1B)의 두께(1.6mm)와, 캡(1B)의 이면에 노출되어 있는 외부 접속 단자(5)의 두께를 합계한 두께로 된다. 이것에 대하여, 캡(1B)의 이면측에 볼록부(1C)를 마련한 경우, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 최대 두께는, 볼록부(1C)가 마련된 부분의 캡(1B)의 두께만으로 결정된다. 즉, 이 경우, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 최대 두께는, 볼록부(1C)가 마련된 부분의 캡(1B)의 두께(1.6 mm)와 같게 된다.
또한, 캡(1B)의 이면측에 볼록부(1C)를 마련한 경우, 멀티펑션 메모리 카드 (l)를 휴대 전화기의 슬롯에 꽂아 넣으면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 외부 접속 단자(5)와 커넥터(10)의 단자(11) 사이에, 단자(11)가 변위할 수 있는 스페이스가 생기기 때문에, 단자(11)의 열화가 방지되어, 외부 접속 단자(5)와 단자(11)와의 접속 신뢰성을 장기간에 걸쳐 확보할 수 있다. 이에 반하여, 캡(1B)의 표면측에 볼록부(1C)를 마련한 경우에는, 한정된 커넥터 치수로 설계한 경우에, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 꽂아 넣을 때에, 외부 접속 단자(5)와 커넥터(10)의 단자(11) 사이에 단자(11)가 변위할 수 있는 스페이스를 확보하는 것이 어려워진다. 따라서, 이 스페이스를 형성하기 위해서는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 커넥터(10)의 높이를 늘려야만 하므로, 커넥터(10)의 사이즈가 대형화된다. 마찬가지의 이유로부터, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)를 변환 어댑터에 장착하고, 다른 규격의 메모리 카드 슬롯용으로 설계된 커넥터에 장착하는 경우에도, 캡(1B)의 이면측에 볼록부(1C)를 형성한 쪽이 변환 어댑터의 사이즈를 작게 할 수 있다.
도 8 및 상기 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 캡(1B)의 양측면(긴 변측의 양측면)에 계단 형상의 가이드 홈(12)이 마련되어 있다. 이 가이드 홈(12)은, 캡(1B)의 표면측이 측면을 따라 형성되어 있고, 폭 및 높이는, 각각 0.55mm이다. 캡(1B)의 표면측의 양측면에 이와 같은 가이드 홈(12)을 마련함으로써, 캡(1B)의 표면측의 폭은, 이면측의 폭보다도 0.55× 2=1.lmm 만큼 좁게 되어 있다. 이 가이드 홈(12)은, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 삽입할 때, 표리의 방향이 반대로 삽입되는 것을 방지하기 위한 것이다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)가 삽입되는 커넥터(10)의 상부판(13)에는, 캡(1B)의 표면측의 폭보다도 약간 넓고, 캡(1B)의 표면측의 폭보다도 좁은 절결(14)이 형성되어 있다. 커넥터(10)의 상부판(13)에 이와 같은 절결(14)을 형성함으로써, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 삽입할 때, 표리의 방향을 잘못 삽입하려고 해도, 폭이 넓은 캡(1B)의 이면측이 절결(14)에 들어가지 않기 때문에, 역삽입을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상부판(13)에 상기한 바와 같은 절결(14)을 형성한 커넥터(10)에 멀티펑션 메모리 카드(1)를 삽입하면, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 상면은, 상부판(13)의 상면과 동일한 높이로 된다. 한편, 상부판에 절결이 형성되어 있지 않은 다른 커넥터에 멀티펑션 메모리 카드(1)를 삽입하는 경우, 커넥터의 높이가 동일하다고 하면, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 두께를 상부판(13)의 판 두께 정도만큼 얇게 해야 삽입할 수 있다. 즉, 상부판(13)에 절결(14)을 형성한 커넥터(10)에 멀티펑션 메모리 카드(1)를 삽입하는 경우에는, 상부판(13)의 판 두께 정도만큼 캡(1B)를 두껍게 할 수 있기 때문에, 캡(1B)에 수용된 카드 본체(1A)도 상부판(13)의 판 두께 정도만큼 두껍게 할 수 있다. 이것에 의해, 배선 기판(2)에 실장하는 반도체 칩의 적층 수를 늘리는 것이 가능해지기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 대용량화, 고기능화를 추진할 수 있다. 예를 들면 상부판(13)의 판 두께를 0.15 mm∼0.2mm로 한 경우, 두께 70μm∼80μm 정도의 반도체 칩이면, 2매 적층할 수 있는 스페이스를 확보할 수 있게 된다.
캡(1B)의 양측면의 가이드 홈(12)은, 캡(1B)의 이면측에 형성할 수도 있지만, 표면측에 형성한 쪽이 배선 기판(2)의 수납 가능 범위를 확보하는 측면에서 유리하고, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 대용량화, 고기능화에 있어서 유리하다. 즉, 도 10에 도시하는 바와 같이, 가이드 홈(12)을 캡(1B)의 표면측에 형성하는 경우, 캡(1B)의 이면측에 수용되는 패키지 본체(1B)의 폭은, 가이드 홈에 의해 제약되지 않는다. 이에 반하여, 도 11에 도시한 바와 같이, 가이드 홈(12)을 캡(1B)의 이면측에 형성하는 경우에는, 캡(1B)의 이면측의 폭이 표면측보다도 좁아지고, 캡(1B)의 이면측에 수용하는 패키지 본체(1B)의 폭이 제약되기 때문에, 배선 기판의 면적이나 그것에 실장되는 반도체 칩의 면적도 제약된다.
도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 휴대 전화기의 슬롯에 꽂아 넣을 때에 선단부로 되는 일변의 양측의 코너부가 라운드 형상으로 가공되어 있다. 이 라운드 가공은, 캡(1B)의 이면측의 코너부 뿐만 아니라, 상기 가이드 홈(11)이 형성된 캡(1B)의 표면측의 코너부에도 실 시되어 있다. 캡(1B)의 이면측의 곡율 반경(Rl)은, 예를 들면 1.5mm, 가이드 홈(11)이 형성된 표면측의 곡율 반경(R2)은, 예를 들면 1.0mm이다.
한편, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯에 꽂아 넣을 때에 후단부로 되는 일변의 양측의 코너부에는, 상기한 바와 같은 곡율 반경이 큰 라운드 가공은 실시되어 있지 않다. 따라서, 캡(1B)의 선단부와 후단부는, 형상의 차이가 크기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯에 꽂아 넣을 때, 선단부의 위치를 얼뜻 보기에 용이하게 판별할 수 있다. 또한, 코너부가 곡율 반경이 큰 라운드 형상으로 되어 있으면, 커넥터의 내벽에 접촉했을 때에 회전하기 쉬워지기 때문에, 삽입 각도가 좌우로 어긋나 있더라도, 원활하게 삽입할 수 있다. 이와 같은 효과를 확실하게 얻기 위해서는, 상기 곡율 반경(R1, R2)을, 적어도 가이드 홈(12)의 폭(W=0.55mm)보다 크게 하는 것이 바람직하다.
도 14에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 휴대 전화기의 슬롯에 꽂아 넣을 때에 선단부로 되는 캡(1B)의 일변에 모따기 가공을 실시함으로써, 이 선단부의 단면 형상을 테이퍼 형상으로 하고 있다. 이것에 의해, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 슬롯에 삽입할 때, 삽입 각도가 상하로 어긋나 있더라도, 원활한 삽입이 가능하게 된다.
상기한 모따기 가공은, 캡(1B)의 표면측 또는 이면측 중 어느 한쪽에만 실시해도 무방하지만, 양면에 실시하면 보다 큰 효과를 얻을 수 있다. 또한, 모따기 길이(C1)도 큰 쪽이 보다 큰 효과를 얻을 수 있기 때문에, 예를 들면 캡(1B)의 후단 부에 형성된 볼록부(1C)의 모따기 길이(C2)보다 크게 하는 것이 바람직하다. 또한, 도 15에 도시하는 바와 같이, 상기 선단부를 모따기 가공하는 수단 대신에, 라운드 가공을 실시해도 무방하다. 이 경우도, 곡율 반경을 크게 한 쪽이 삽입이 용이하게 된다.
도 14 혹은, 도 15에 개시되어 있는 바와 같이, 카드 선단부의 단면 형상을, 볼록부(1C)의 단자측 각부의 단면 형상에 비교하여, 보다 큰 모따기 혹은 곡율 반경을 갖는 형상으로 함으로써, 카드 추출 동작, 및 카드 삽입 동작을 함께 용이하게 할 수 있다.
도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 캡(1B)의 양측면(긴 변측의 양측면)에 1개소씩 노치 홈(15)이 형성되어 있다. 노치 홈(15)은, 캡(1B)의 표면측으로부터 이면측을 향하여 연장되는 반타원 형상 또는 직사각형 형상의 홈이고, 그 일단은 가이드 홈(12)의 표면에서 종단되어 있다. 노치의 형성 위치로서는, 캡의 한쪽의 측면에만 형성해도 무방하다.
상기한 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 이면측에는, 2열로 배치된 외부 접속 단자(5)가 마련되어 있다. 그 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 삽입하는 도중이나 커넥터(10)로부터 추출하는 도중에, 후열의 외부 접속 단자(5)와 접속될 커넥터(10)의 단자(11)가 잘못해서 전열의 외부 접속 단자(5)와 접촉하면, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)의 회로에 부적당한 신호가 입력되어 에러가 발생하고, 극단적인 경우에는 회로가 파괴되는 경우도 있다.
예를 들면 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 표면이 수지제의 캡(1B)으로 구성되어 있기 때문에, 정전기를 띠기 쉽다. 그 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(l)를 커넥터(10)에 삽입하면, 캡(1B)에 대전한 정전기가 커넥터(10)의 단자(11)를 통하여 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 들어갈 위험이 있다. 이에 따라, 상기한 바와 같이, 전원 단자(Vcc) 및 접지 단자(Vss)를 구성하는 2개의 외부 접속 단자(5)의 길이를 다른 외부 접속 단자(5)보다도 길게 하고, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 빠르게 전원을 공급함으로써, 다른 외부 접속 단자(5)를 통하여 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 유입된 전하를 전원 단자(Vcc) 또는 접지 단자(Vss)에 새나가도록 되어 있다. 그러나, 외부 접속 단자(5)와 비대응의 단자(11)와의 오접촉에 의해, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 전원이 공급되기 전에 정전기가 들어가게 되면, 각 반도체 칩(3C, 3F, 3M)이 갖는 ESD 보호 소자가 충분히 기능하지 않아, ESD 전하를 새나가게 할 수 없기 때문에 회로가 파괴된다. 또한, 휴대 전화기의 전원이 ON 상태에서 멀티펑션 메모리 카드(1)를 뽑았을 때에 외부 접속 단자(5)와 비대응의 단자(11)와의 오접촉이 발생하면, 부적당한 신호가 반도체 칩(3C, 3F, 3M)에 들어가, 기입 에러 등의 오동작이 발생한다.
캡(1B)의 양측면에 형성한 노치 홈(15)은, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 삽입하거나, 슬롯으로부터 추출하거나 할 때에, 외부 접속 단자(5)와 비대응의 단자(11)와의 오접촉을 방지하기 위한 것이다.
도 18에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 삽입하는 커넥터(10)의 내부에 형성되어 있는 단자(11) 중, 후열의 외부 접속 단자(5)와 접속될 단 자(11)는, 이들의 일단부에 고정된 캠(16)에 의해 외부 접속 단자(5)와의 접속/비 접속이 제어되도록 되어 있다. 도 18의 (a)에 도시하는 바와 같이, 커넥터(10)의 내부에 멀티펑션 메모리 카드(1)가 삽입되면, 캠(16)의 선단부가 캡(1B)의 가이드 홈(12)에 접촉하여 하방으로 밀려내려가고, 이것에 연동하여 후열의 외부 접속 단자(5)와 접속될 단자(11)도 하방으로 밀려내려간다. 캠(16)은, 그 일부에 부착된 도시하지 않은 스프링에 의해 상방으로 잡아당겨져 있지만, 그 선단부가 가이드 홈(12)에 접하고 있는 동안에는, 상방으로의 움직임이 규제된다. 따라서, 전열의 외부 접속 단자(5)가 이들 단자(11)의 상방을 통과할 때, 캠(16)의 선단부가 가이드 홈(12)과 접하도록 해두면, 이들 단자(11)는 하방으로 밀려내려간 상태로 되어 있기 때문에, 그 상방을 통과하는 전열의 외부 접속 단자(5)와 접촉하는 일은 없다. 다음으로, 도 18의 (b)에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 선단부가 커넥터(10)의 속까지 삽입되면, 전열의 외부 접속 단자(5)는 이것과 접속될 커넥터(10)의 위치까지 도달하고, 후열의 외부 접속 단자(5)는 그것과 접속될 단자(11)의 상방에 도달한다. 이 때, 캡(1B)의 측면에 형성된 노치 홈(15)이 캠(16)의 선단부의 위치까지 도달하고, 캠(16)의 선단부가 가이드 홈(12)과 비접촉으로 된다. 이것에 의해, 가이드 홈(12)에 의해 상방으로의 움직임이 규제되어 있던 캠(16)이 스프링 힘에 의해 상방으로 들어 올려지기 때문에, 이 캠(16)에 연동하여 상방으로 들어 올려진 단자(11)가 후열의 외부 접속 단자(5)와 접촉한다.
한편, 커넥터(10)에 장착된 멀티펑션 메모리 카드(1)를 추출하는 경우에는, 먼저 노치 홈(15)에 들어가 있던 캠(16)의 선단부가 가이드 홈(12)과 접촉함으로써 하방으로 밀려내려가고, 후열의 외부 접속 단자(5)에 접촉하고 있던 단자(11)가 이것에 연동하여 하방으로 밀려내려가기 때문에, 외부 접속 단자(5)와 비접촉으로 된다. 따라서, 삽입시와 마찬가지로, 외부 접속 단자(5)와 비대응의 단자(11)와의 오접촉을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 노치 홈(15)은, 캡(1B)의 한쪽의 측면에 1개소만 형성해도 무방하지만, 캡(1B)의 양측면에 형성함으로써, 캠(16)의 움직임을 보다 고정밀도로 제어할 수 있다.
이상과 같이 구성된 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 제조 공정이 비교적 단순하고, 생산성이 높다는 이점을 구비하고 있다. 즉, 카드 본체(1A)는, 상기한 대형 배선 기판에 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 탑재하여 와이어 본딩을 행하고, 계속해서, 반도체 칩(3C, 3F, 3M)을 몰드 수지(4)로 밀봉한 후, 대형 배선 기판을 다이싱하는 정도의 단순한 공정으로 대량으로 제조할 수 있기 때문에, 생산성이 매우 높다. 또한, 상기한 볼록부(lC), 가이드 홈(12), 노치 홈(15)이나, 라운드 가공 및 모따기 가공은, 열가소성 수지로 이루어지는 캡(1B)을 몰드 성형함으로써 간단히 실현할 수 있다. 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 수용하는 작업도 양자를 접착하기만 하면 되기 때문에 매우 간단하다.
이에 반하여, 대형 배선 기판으로부터 얻어진 카드 본체(1A)에 추가의 가공을 실시하여 볼록부(1C), 가이드 홈(12), 노치 홈(15)을 형성하거나, 라운드 가공 및 모따기 가공을 실시하거나 하면, 공정이 매우 번잡하게 되기 때문에, 생산성이 저하된다. 한편, 배선 기판에 탑재한 반도체 칩을 몰드 수지로 밀봉할 때의 금형 을 사용하여, 볼록부(1C), 가이드 홈(12), 노치 홈(15)을 형성하거나, 라운드 가공이나 모따기 가공을 실시하거나 하는 경우에는, 공정이 매우 단순하게 되지만, 열경화성 수지로 구성된 딱딱한 몰드 수지가 외부로 노출되기 때문에, 커넥터의 수명을 단축시키거나, 커넥터와의 접속 신뢰성이 저하되는 문제를 피할 수 없다.
(실시 형태2)
도 19 및 도 20은, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드의 외관을 도시하는 평면도이고, 도 19는 외부 접속 단자 형성면(이면), 도 20은 그 반대측의 면(표면)을 도시하고 있다.
본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 캡(1B)의 양측면에 형성된 노치 홈(15)이 후열의 외부 접속 단자(5)의 근방에 배치되어 있다. 즉, 2개의 노치 홈(15)은, 이들 위치가 상기 실시 형태1에 비교하여 캡(1B)의 후단부측으로 어긋나 있고, 또한 캡(1B)의 후단부로부터 동일한 거리만큼 떨어진 위치에 배치되어 있다.
상기한 바와 같이, 노치 홈(15)은, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 휴대 전화기의 슬롯에 삽입하거나, 슬롯으로부터 추출하거나 할 때에, 외부 접속 단자(5)와 비대응의 단자(11)와의 오접촉을 방지하기 위한 것이다. 단자의 오접촉을 방지함으로써, 기입 에러 등의 오동작을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 입출력 인터페이스의 드라이버 회로의 쇼트나 데미지의 인가를 방지할 수 있다.
이와 같이, 노치 홈(15)을 캡(1B)의 후단부 근처에 배치한 경우에는, 도 21에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 삽입하는 커넥터(10)의 내부에 마련되는 단자 접속/비접속 제어용의 캠(16)의 아암 길이를 상기 실시 형태1(도 18 참조)에 비교하여 짧게 할 수 있다. 이것에 의해, 커넥터(10)의 내부의 캠 기구를 컴팩트하게 설계할 수 있기 때문에, 커넥터(10)를 소형화할 수 있다. 또한, 2개의 노치 홈(15)을 캡(1B)의 후단부로부터 동일한 거리만큼 떨어진 위치에 배치함으로써, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 이면이 커넥터(10)의 단자 형성면에 대하여 치우치기 어려워지기 때문에, 후열의 외부 접속 단자(5)와 커넥터(10)의 단자(11)를 균등하게 접촉시킬 수 있다. 노치 홈의 위치로서는, 전열의 외부 단자(5)보다도 후단부 근처의 위치이고, 또한, 전열의 외부 단자(5)보다도 후열의 외부 단자(5)에 보다 가까운 위치에 배치하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 캡(1B)의 일측면에, 상기 노치 홈(15)과 거의 동일 형상의 빠짐 방지홈(17)이 마련되어 있다. 이 탈락 방지홈(17)은, 노치 홈(15)보다도 캡(1B)의 선단부측에 배치되어 있다.
도 22∼도 24는, 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 삽입하는 상태를 도시하는 평면도이다. 단, 도 22 및 도 23은, 커넥터(10)의 상부판(13)을 도시하고 있지 않다.
커넥터(10)의 일측면에는, 빠짐 방지 갈고리(18)가 마련되어 있고, 도 23에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 선단부가 커넥터(10)의 속까지 삽입되면, 빠짐 방지 갈고리(18)의 선단이 빠짐 방지홈(17)에 들어간다. 이와 같은 빠짐 방지 기구를 마련함으로써, 멀티펑션 메모리 카드(1)가 커넥터(10)로부터 쉽게 탈락하는 것을 방지할 수 있다.
본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 상기 실시 형태1의 멀티펑션 메모리 카드(1)와 마찬가지로, 캡(1B)의 라벨 접착면의 2측면(긴 변측의 2측면)에 계단 형상의 가이드 홈(12)이 마련되어 있고, 상기 노치 홈(15) 및 빠짐 방지홈(17)은, 모두 가이드 홈(12)의 일부를 절결함으로써 형성되어 있다. 이와 같은 구조를 채용한 경우에는, 노치 홈(15) 내의 캠(16)이나 빠짐 방지홈(17) 내의 빠짐 방지 갈고리(18)가 가이드 홈(12)의 상방으로 돌출하는 경우는 없기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 삽입했을 때, 캡(lB)의 이면과 상부판(13)의 상면이 동일한 높이로 된다(상기 도 9 참조). 이와 같이, 캠프(1B)의 이면측에 가이드 홈(12)을 형성하고, 이 가이드 홈(12)의 일부에 노치 홈(15)과 빠짐 방지홈(17)을 형성함으로써, 커넥터(10)의 두께를 얇게 할 수 있다.
또한, 상기 가이드 홈(12)은, 그 거의 전면이 상부판(13)으로 피복되지만, 상기 가이드 홈(12)이 캡(1B)의 선단부로부터 후단부 근방에 걸쳐서 연속해서 형성되어 있기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 장착하면, 도 24에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 양측면의 거의 전체가 상부판(13)으로 피복된다. 따라서, 가이드 홈(12)에 노치 홈(15)과 빠짐 방지홈(17)을 형성하고, 또한 상부판(13)에 절결(14)을 형성하여 캡(1B)의 이면과 상부판(13)의 상면을 동일한 높이로 한 경우라 하더라도, 상부판(13)에 의해 멀티펑션 메모리 카드(1)를 유지하는 면적을 확보하기 쉬워져, 멀티펑션 메모리 카드(1)를 커넥터(10)에 확실하게 장착할 수 있다. 상기 가이드 홈(12)의 길이로서는, 후열의 외부 접속 단자(5)보다도 후단부측까지 연장되어 있는 것이 바람직하다. 가이드 홈(12)이 후열의 외부 단자(5)보다도 후단부측까지 연장됨으로써, 가이드 홈(12)을 피복하는 상부판 (13)에 의해, 후열의 외부 단자(5)의 위치가 안정되어, 커넥터(10)와의 접속을 안정시킬 수 있기 때문이다.
다음으로, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 부착하는 방법에 대해 설명한다.
제1 방법은, 먼저 도 25에 도시하는 바와 같이, 캡(1B)의 이면에 미리 접착제(20)를 도포해 놓고, 다음에 도 26에 도시하는 바와 같이, 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 삽입하는 방법이다. 이 경우, 접착제(20)는, 카드 본체(1A) 측에 도포해도 무방하다. 그러나, 이 방법은, 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 삽입한 후, 접착제(20)가 경화할 때까지, 어떠한 방법으로 카드 본체(1A)를 유지하고, 캡(1B)으로부터의 탈락을 방지하는 대책이 필요하게 되기 때문에, 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 부착하는 작업에 장시간을 필요로 한다.
이에 따라, 예를 들면 도 27에 도시하는 바와 같이, 미리 열가소성 수지로 이루어지는 캡(1B)의 홈의 주위에 수지제의 돌기(21)를 형성해 두고, 도 28에 도시하는 바와 같이, 돌기(21)의 탄성 변형을 이용하여 카드 본체(1A)를 캡(1B)의 홈에 압입하도록 하면, 카드 본체(lA)가 돌기(21)로 유지되기 때문에, 접착제(20)가 경화할 때까지 동안, 카드 본체(1A)가 캡(1B)으로부터 탈락하는 것을 방지하는 대책이 불필요해진다. 이와 같은 돌기(21)는, 캡(1B)과 일체로 수지 성형하는 것이 가능하다.
또한, 예를 들면 도 29 및 도 30에 도시하는 바와 같이, 통상의 방법으로 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 삽입한 후, 초음파 발진 기구를 구비한 지그(22)를 사용하 여 캡(1B)의 홈의 주위를 연화, 변형시킴으로써 카드 본체(1A)를 캡(1B)에 끼워 넣는 "코킹" 방식을 채용해도 무방하다. 또한, 도 27∼도 30에 도시하는 방법을 채용한 경우에는, 접착제(20)의 도포 공정을 생략하는 것도 가능하다.
(실시 형태3)
도 31은, 규격이 서로 다른 이종 메모리 카드와의 호환성을 갖게 하기 위해서, 외부 접속 단자(5)의 배치를 바꾼 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드의 평면도, 도 32 및 도 33은, 이 멀티펑션 메모리 카드를 장착하는 어댑터의 평면도이고, 도 32는 표면측, 도 33은 이면(외부 접속 단자 형성면)을 도시하고 있다.
도 32 및 도 33에 도시하는 어댑터(30)는, "Memory Stick Duo"(상품명)라는 소니(주)제의 메모리 카드(이하, 단지 "메모리스틱"이라 함)와 호환성을 갖게 하기 위해서, 메모리스틱과 동일한 외형 치수와 외부 접속 단자(31)를 가지고 있다. 메모리스틱은, 10개의 외부 접속 단자를 구비하고 있기 때문에, 어댑터(30)도 10개의 외부 접속 단자(31)(#1∼#10)를 구비하고 있다. 이 어댑터(30)에 장착하여 사용되는 본 실시의 형태의 멀티펑션 메모리 카드(1)는, 도 31에 도시하는 바와 같이, 어댑터(30)에 꽂아 넣을 때에 선단측에 위치하는 10개의 외부 접속 단자(5)(#1∼#10)만이 사용되고, 후단측에 위치하는 10개의 외부 접속 단자(5)는 사용되지 않는다. 후단측에 위치하는 10개의 외부 접속 단자(5)는, 메모리스틱의 확장 기능 단자로서, 혹은, 메모리스틱 이외의 기능용의 단자로서 사용하는 것도 가능하다.
어댑터(30)는, 직사각형의 평면 형상을 갖는 수지 성형체로 이루어지고, 4개의 코너부의 1개소에는 절결(32)이 형성되어 있다. 어댑터(30)는, 이 절결(32)이 형성된 짧은 변을 선단측을 향하여 휴대 전화기의 카드 슬롯에 삽입된다.
어댑터(30)에는, 멀티펑션 메모리 카드(1)가 삽입되는 커넥터(33)가 내장되어 있다. 도 32에 도시하는 바와 같이, 어댑터(30)의 표면측에는, 커넥터(33)의 절결(34)이 형성되어 있고, 커넥터(33)에 삽입된 멀티펑션 메모리 카드(1)의 라벨접착면이 어댑터(30)의 표면측에 노출하도록 되어 있다.
커넥터(33)는, 단자(35)의 수가 10개인 것을 제외하면, 상기 실시 형태1, 2의 커넥터(10)와 유사한 구조를 가지고 있고, 커넥터(33)에 삽입된 멀티펑션 메모리 카드(1)의 라벨 접착면이, 어댑터(30)의 표면과 동일한 높이로 되도록, 박형화되어 있다.
멀티펑션 메모리 카드(1)를 어댑터(30)에 장착할 때는, 도 34에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 10개의 외부 접속 단자(5)와 이들에 대응하는 어댑터(30)측의 10개의 외부 접속 단자(31)를 접속하는 배선(36)끼리가 교차하지 않도록, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 방향이 정해진다.
상기 어댑터(30)는, 그 긴 변(삽입 방향과 평행한 변)에 커넥터(33)의 개구부가 배치되어 있기 때문에, 어댑터(30)를 휴대 전화기의 카드 슬롯에 삽입했을 때에, 멀티펑션 메모리 카드(1)가 카드 슬롯으로부터 노출하는 일은 없다. 따라서, 잘못해서 어댑터(30)로부터 멀티펑션 메모리 카드(1)를 뽑아버리거나, 어댑터(30)로부터 멀티펑션 메모리 카드(1)가 탈락하거나 하는 일은 없다.
도 35에 도시하는 바와 같이, 커넥터(33)의 개구부를 어댑터(30)의 후단측의 짧은 변에 배치한 경우에는, 어댑터(30)가 휴대 전화기의 카드 슬롯에 삽입되어 있 을 때라 하더라도, 어댑터(30)로부터 멀티펑션 메모리 카드(1)가 추출될 가능성이 있다. 이 경우, 어댑터(30)로부터 멀티펑션 메모리 카드(1)가 탈락하거나 하는 문제점을 방지하기 위해서는, 어댑터(30)의 커넥터(33)에 상기 실시 형태2에서 설명한 것과 같은 빠짐 방지 갈고리(18)를 마련하면 된다.
또한, 휴대 전화기의 사용중 등에 갑자기 전원이 차단된 경우에 대비하여, 도 36에 도시하는 바와 같이, 멀티펑션 메모리 카드(1)의 단자와 어댑터(30)의 전원(Vcc, Vss) 단자 사이에, 전원 차단 검출용의 IC 회로(보호 칩(37))와, 비상용 전원 공급용의 컨덴서를 내장해도 무방하다. 이것에 의해, 휴대 전화기의 배터리가 방전하거나, 휴대 전화기의 카드 슬롯으로부터 어댑터(30)를 잘못해서 뽑거나 했을 때에, 보호 칩(37)으로부터 멀티펑션 메모리 카드(1) 내의 반도체 칩에, 전원 차단을 알리는 신호, 혹은 강제 종료 동작을 개시하는 명령을 할 뿐만 아니라, 상기 보호 칩(37)을 통하여 비상용 전원(Vcc, Vss)을 공급할 수 있기 때문에, 반도체 칩의 오동작을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시 형태에 기초하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경 가능한 것은 물론이다.
상기 실시 형태에서는, 메모리 카드의 기능과 IC 카드의 기능을 갖는 멀티펑션 메모리 카드에 대하여 기재했지만, 카드의 기능은 이들의 기능을 갖는 것에 한정되지 않고, 예를 들면 메모리 카드의 기능만을 갖는 것, 혹은 IC 카드의 기능만을 갖는 것, 혹은 메모리 카드나 IC 카드의 기능과는 서로 다른 별도의 기능을 갖 는 반도체 칩을 내포하는 카드 등, 여러가지 기능을 갖는 카드에 본 발명을 적용할 수 있다. 카드 본체의 배선 기판에 탑재하는 반도체 칩의 종류나 수 및 이들의 조합은, 카드의 기능에 부합하여 여러가지 변경 가능하고, 예를 들면 메모리 카드의 기능만을 갖는 카드에서는, 전기적으로 소거 및 기입 가능한 불휘발성 메모리가 형성된 1개 또는 복수개의 메모리 칩과, 이 메모리 칩에 대한 메모리 인터페이스 동작을 제어하는 인터페이스 컨트롤러 칩으로 시스템을 구성할 수도 있다. 또한, 외부 접속 단자(5)의 수에 대해서도, 필요한 기능 구성에 부합하여 여러가지로 변경 가능하고, 예를 들면, 필요한 외부 접속 단자(5)의 수가 적은 경우에는, 모든 외부 접속 단자(5)를 일렬로 나열하도록 형성하는 것도 가능하다.
본원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면 이하와 같다.
메모리 카드 슬롯에의 역삽입을 확실하게 방지할 수 있는 기구를 구비한 메모리 카드를 실현할 수 있다.
메모리 카드 슬롯 내의 커넥터 단자와의 접속 신뢰성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 메모리 카드를 실현할 수 있다.
반도체 칩의 적층 수를 늘릴 수 있는 카드 구조를 구비한 메모리 카드를 실현할 수 있다.
본 발명의 메모리 카드는, 카드 본체의 배선 기판에 탑재하는 반도체 칩의 종류나 조합을 바꿈으로써 다양한 기능을 실현할 수 있기 때문에, 멀티펑션 메모리 카드는 물론, 그 밖의 복합 기능 카드, 통신 카드, I/0 카드 등에 널리 적용할 수 있다.

Claims (23)

  1. 일면에 복수의 외부 접속 단자가 형성된 배선 기판의 다른 면에 실장된 반도체 칩이 수지에 의해 밀봉되어 이루어지는 판 형상의 카드 본체와,
    일면에 상기 카드 본체를 수용하는 홈이 형성된 판 형상의 캡체를 포함하고,
    상기 카드 본체는, 상기 배선 기판의 상기 일면이 노출하도록, 상기 캡체의 상기 홈 내에 수용되고,
    카드 삽입 시에 후단부로 되는 상기 캡체의 일변에는, 상기 일면 상에 돌출하는 볼록부가 형성되어 있는 메모리 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩은, 전기적으로 소거 및 기입 가능한 불휘발성 메모리가 형성된 제1 반도체 칩과, 상기 불휘발성 메모리에 대한 메모리 인터페이스 동작을 제어하는 인터페이스 컨트롤러가 형성된 제2 반도체 칩을 포함하고,
    상기 제2 반도체 칩과 상기 제1 반도체 칩이 적층된 상태에서 상기 배선 기판의 상기 다른 면에 실장되어 있는 메모리 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 반도체 칩은, 상기 인터페이스 컨트롤러로부터 주어진 동작 커맨드에 따라서 시큐러티 처리를 행하는 시큐러티 컨트롤러로서의 IC 카드 마이크로컴퓨터 가 형성된 제3 반도체 칩을 더 포함하는 메모리 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캡체는, 상기 반도체 칩을 밀봉하는 상기 수지보다도 커넥터 단자와의 마찰 저항이 낮은 수지로 이루어지는 메모리 카드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 캡체는, 열가소성 수지로 이루어지고, 상기 복수개의 반도체 칩을 밀봉하는 상기 수지는, 열경화성 수지로 이루어지는 메모리 카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배선 기판에 형성된 상기 복수의 외부 접속 단자는, 카드 삽입 방향과 직교하는 방향을 따라 배열된 제1 단자군과, 상기 카드 삽입 방향과 직교하는 방향을 따라 배열됨과 함께, 상기 카드 삽입 방향을 따라 상기 제1 단자군과 전후하여 배열되는 제2 단자군으로 이루어지는 메모리 카드.
  7. 제1항에 있어서,
    카드 삽입 시에 선단부로 되는 상기 캡체의 선단은, 그 단면 형상이 라운드 형상 혹은 모따기 형상으로 형성되어 있고,
    상기 캡체의 일면 상에 형성된 상기 볼록부의 각부는, 그 단면 형상이 라운 드 형상 혹은 모따기 형상으로 형성되어 있고,
    상기 캡체의 선단은, 상기 볼록부의 각부에 비교하여, 보다 크게 라운드 형상 혹은 모따기 형상으로 가공되어 있는 메모리 카드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 캡체의 측부에는, 상기 일면의 폭과 다른 면의 폭이 서로 다르도록 계단 형상의 가이드 홈이 형성되고,
    상기 캡체의 측부에 형성된 상기 가이드 홈은, 상기 일면의 폭이 상기 다른 면의 폭보다도 넓게 되도록 형성되어 있는 메모리 카드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 캡체의 일변의 양 코너부의 곡율 반경은, 카드 삽입 시에 후단부로 되는 상기 다른 일변의 양 코너부의 곡율 반경보다도 큰 메모리 카드.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 캡체의 일변의 양 코너부의 곡율 반경은, 상기 캡체의 양측부에 형성된 상기 가이드 홈의 폭보다도 큰 메모리 카드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 캡체의 양측부에는, 상기 일면의 폭과 다른 면의 폭이 서로 다르도록 계단 형상의 가이드 홈이 형성되고,
    상기 캡체의 양측부에 형성된 상기 가이드 홈의 각각의 일단은, 상기 라운드 가공이 실시된 양 코너부까지 연장하고, 상기 가이드 홈의 각각의 일단의 곡율 반경은, 상기 양측부에서의 상기 가이드 홈의 폭보다도 큰 메모리 카드.
  12. 제10항에 있어서,
    카드 삽입 시에 선단부로 되는 상기 캡체의 상기 일변을 따라 모따기 가공이 실시되어 있는 메모리 카드.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 모따기 가공은, 상기 캡체의 양면에 실시되어 있는 메모리 카드.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 캡체의 상기 볼록부에 모따기 가공이 실시되어 있고, 상기 캡체의 상기 일변에 실시된 상기 모따기 가공의 모따기 길이는, 상기 볼록부에 실시된 상기 모따기 가공의 모따기 길이보다도 큰 메모리 카드.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 캡체의 양측부에 형성된 상기 가이드 홈의 일부에 노치 홈이 형성되어 있는 메모리 카드.
  16. 제1항 있어서,
    카드 삽입 시에 선단부로 되는 상기 캡체의 일변을 따라 라운드 가공이 실시되어 있는 메모리 카드.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 배선 기판에 형성된 상기 복수의 외부 접속 단자는, 카드 삽입 방향과 직교하는 방향을 따라 배열된 제1 단자군과, 상기 카드 삽입 방향과 직교하는 방향을 따라 배열됨과 함께, 상기 카드 삽입 방향을 따라 상기 제1 단자군과 전후하여 배열되는 제2 단자군으로 이루어지고, 상기 노치 홈과 상기 제2 단자군과의 거리는, 상기 노치 홈과 상기 제1 단자군과의 거리보다도 작은 것을 특징으로 하는 메모리 카드.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 노치 홈은, 상기 캡체의 양측부에 1개씩 형성되어 있고, 상기 한쌍의 노치 홈은, 상기 캡체의 후단부로부터 등거리의 위치에 배치되어 있는 메모리 카드.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 캡체의 양측부에 형성된 상기 가이드 홈의 일부에는, 커넥터로부터의 탈락을 방지하기 위한 빠짐 방지홈이 형성되어 있는 메모리 카드.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 카드 본체는, 코킹 방식에 의해 상기 캡체의 상기 홈 내에 수용되어 있는 메모리 카드.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 카드가 장착되는 커넥터와, 배선을 통하여 상기 카드 본체의 외부 접속 단자에 전기적으로 접속되는 외부 접속 단자를 갖는 어댑터를 더 구비한 메모리 카드.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 어댑터는, 어댑터 삽입 방향과 직교하는 방향의 일변에, 상기 커넥터의 개구부가 배치되어 있는 메모리 카드.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 어댑터에는, 상기 커넥터에 장착된 상기 메모리 카드 내의 반도체 칩에 전원을 공급하는 전원 공급용 소자가 내장되어 있는 메모리 카드.
KR1020050033908A 2004-04-26 2005-04-25 메모리 카드 KR20060045823A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00129602 2004-04-26
JP2004129602 2004-04-26
JP2004257244A JP4651332B2 (ja) 2004-04-26 2004-09-03 メモリカード
JPJP-P-2004-00257244 2004-09-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060045823A true KR20060045823A (ko) 2006-05-17

Family

ID=34940694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050033908A KR20060045823A (ko) 2004-04-26 2005-04-25 메모리 카드

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7291903B2 (ko)
EP (1) EP1591949A3 (ko)
JP (1) JP4651332B2 (ko)
KR (1) KR20060045823A (ko)
TW (1) TW200606730A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7679174B1 (en) 2006-03-31 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and memory card using the same

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100574996B1 (ko) * 2004-11-25 2006-05-02 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 이용한 메모리 카드, 및 이의제조에 이용되는 몰드
KR100828956B1 (ko) * 2006-06-27 2008-05-13 하나 마이크론(주) Ｕｓｂ 메모리 패키지 및 그 제조 방법
US7705475B2 (en) * 2006-08-03 2010-04-27 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system
JP2008084263A (ja) * 2006-09-29 2008-04-10 Renesas Technology Corp メモリカードおよびその製造方法
US7950586B2 (en) * 2006-10-26 2011-05-31 Sandisk Il Ltd. SIM card handle
JP4930021B2 (ja) * 2006-12-06 2012-05-09 ソニー株式会社 メモリカード
US20080277483A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Taisys Technologies Co., Ltd. Contactless IC card system with partible antenna
JP4989323B2 (ja) * 2007-06-12 2012-08-01 株式会社ディスコ メモリカードの製造方法
JP4376284B2 (ja) 2007-10-05 2009-12-02 アルプス電気株式会社 電子機能カードおよびカードコネクタ
JP5207868B2 (ja) 2008-02-08 2013-06-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
USD628202S1 (en) 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
USD638431S1 (en) 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
US8456850B2 (en) 2009-12-07 2013-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory cards and electronic machines
USD643431S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
USD643432S1 (en) * 2010-05-17 2011-08-16 Panasonic Corporation Memory card
CN102870127B (zh) * 2010-06-08 2015-09-23 松下电器产业株式会社 卡设备以及插座
CA141195S (en) * 2011-05-17 2012-02-03 Sony Computer Entertainment Inc Digital memory card
JP2012023390A (ja) * 2011-09-22 2012-02-02 Renesas Electronics Corp 電子装置
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
KR101264562B1 (ko) * 2011-12-19 2013-05-14 에스케이씨앤씨 주식회사 트레이 일체형 스마트카드 및 이를 적용한 모바일기기
USD669479S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
USD669478S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
WO2015100744A1 (en) * 2014-01-06 2015-07-09 Intel Corporation Apparatuses and methods for a multi pin-out smart card device
USD735725S1 (en) * 2014-05-02 2015-08-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736775S1 (en) * 2014-05-02 2015-08-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102168170B1 (ko) * 2014-06-30 2020-10-20 삼성전자주식회사 메모리 카드
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102284654B1 (ko) 2014-07-02 2021-08-03 삼성전자 주식회사 메모리 카드
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US9620875B2 (en) 2014-08-01 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US10157678B2 (en) 2014-08-12 2018-12-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102420587B1 (ko) 2014-08-12 2022-07-14 삼성전자주식회사 메모리 카드
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) * 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
CN106207578B (zh) * 2015-05-07 2020-09-01 中兴通讯股份有限公司 卡托和电子设备
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
JP2019070301A (ja) * 2017-10-11 2019-05-09 本田技研工業株式会社 電子カード
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
USD934868S1 (en) * 2018-02-28 2021-11-02 Sony Corporation Memory card
JP1621567S (ko) * 2018-06-13 2019-01-07
KR102547948B1 (ko) 2018-08-30 2023-06-26 삼성전자주식회사 정전기 방지 구조물을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치
US11079820B2 (en) 2019-01-15 2021-08-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Method and apparatus for improving removable storage performance
US10999929B2 (en) * 2019-05-29 2021-05-04 Quanta Computer Inc. Expansion card interfaces for high-frequency signals and methods of making the same
US20210026414A1 (en) * 2019-07-25 2021-01-28 Microsoft Technology Licensing, Llc High performance removable storage devices
US11520311B2 (en) 2019-07-25 2022-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc High performance removable storage devices
KR20210089283A (ko) 2020-01-07 2021-07-16 삼성전자주식회사 카드 타입의 ssd
KR20220037076A (ko) 2020-09-17 2022-03-24 삼성전자주식회사 연결 단자들을 갖는 메모리 카드

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2625000B1 (fr) * 1987-12-22 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Structure de carte a puce
JP2581343Y2 (ja) * 1993-09-10 1998-09-21 本多通信工業株式会社 Ｉｃカード
US5481434A (en) * 1993-10-04 1996-01-02 Molex Incorporated Memory card and frame for assembly therefor
US5519577A (en) * 1993-12-23 1996-05-21 Symbol Technologies, Inc. Spread spectrum radio incorporated in a PCMCIA Type II card holder
US5574628A (en) * 1995-05-17 1996-11-12 The Whitaker Corporation Rigid PCMCIA frame kit
US5510959A (en) * 1995-05-17 1996-04-23 The Whitaker Corporation High density PCMCIA frame kit
DE29518707U1 (de) * 1995-11-25 1996-01-18 Stocko Metallwarenfab Henkels Kontaktiereinheit für kartenförmige Trägerelemente elektronischer Baugruppen
JP3173438B2 (ja) * 1997-06-04 2001-06-04 ソニー株式会社 メモリカード及び装着装置
TW359394U (en) * 1997-07-11 1999-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrinic card device
JP2000215952A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Yamaichi Electronics Co Ltd カ―ドコネクタの実装構造
JP3815936B2 (ja) * 2000-01-25 2006-08-30 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
WO2001084490A1 (en) 2000-04-28 2001-11-08 Hitachi,Ltd Ic card
JP4759826B2 (ja) * 2000-11-10 2011-08-31 ソニー株式会社 アダプタ装置及びメモリ装置
USD467586S1 (en) * 2001-03-16 2002-12-24 Kabushiki Kaisha Toshiba IC memory card
US6462273B1 (en) * 2001-03-16 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Semiconductor card and method of fabrication
CN101004944A (zh) * 2001-04-02 2007-07-25 株式会社日立制作所 存储卡
US6444501B1 (en) * 2001-06-12 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module
JP3768125B2 (ja) * 2001-08-10 2006-04-19 山一電機株式会社 カードコネクタ
US6794346B2 (en) * 2001-10-26 2004-09-21 S.C. Johnson & Son, Inc. Hard surface cleaners containing chitosan and furanone
JP4351826B2 (ja) * 2002-01-23 2009-10-28 アルプス電気株式会社 カード用コネクタ装置
JP2003346109A (ja) * 2002-05-22 2003-12-05 Toshiba Corp Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ
US7075792B2 (en) * 2002-06-17 2006-07-11 Longwell Company Assembly structure of electronic card
US6865086B2 (en) * 2002-07-09 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and method to secure an adaptor to a reduced-sized memory card
JP2004118511A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Renesas Technology Corp メモリカード及びその製造方法
JP4236440B2 (ja) * 2002-10-09 2009-03-11 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
US7367503B2 (en) * 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
JP3949060B2 (ja) * 2003-01-08 2007-07-25 アルプス電気株式会社 カード用コネクタ装置
USD516076S1 (en) * 2004-09-09 2006-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electrical flash memory card
US7059871B1 (en) * 2004-12-13 2006-06-13 Chip Hope Co., Ltd. Memory card casing having longitudinally formed ridges and radially formed ribs for support of contacts of a PCB

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7679174B1 (en) 2006-03-31 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and memory card using the same
US8110434B2 (en) 2006-03-31 2012-02-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and memory card using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20080025003A1 (en) 2008-01-31
US7291903B2 (en) 2007-11-06
EP1591949A3 (en) 2008-06-18
US20050253239A1 (en) 2005-11-17
TW200606730A (en) 2006-02-16
JP4651332B2 (ja) 2011-03-16
EP1591949A2 (en) 2005-11-02
JP2005339496A (ja) 2005-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060045823A (ko) 메모리 카드
US20080173995A1 (en) Memory card and manufacturing method of the same
US20100072284A1 (en) Semiconductor device and adaptor for the same
US7427032B2 (en) Adapter for a memory card and a memory card
JP4236440B2 (ja) Ｉｃカード
US20100267419A1 (en) Sim adapter and sim card
EP1508122B1 (en) Chip card of reduced size with backward compatibility
KR100551658B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
US7478473B2 (en) Method of manufacturing an IC card
US20070158440A1 (en) Semiconductor device
JP2006253430A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US7448914B2 (en) Adapter for electrically connecting a miniature integrated circuit card in a memory card connector
CN101620687B (zh) 存储卡
KR20060054042A (ko) Ｉｃ 카드
US7597260B2 (en) Memory card
KR20050037963A (ko) Ｉｃ 카드
JP4634435B2 (ja) Ｉｃカードおよびその製造方法
KR100551660B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP4680259B2 (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid