CN102870127B - 卡设备以及插座 - Google Patents

Abstract

一种卡设备，在第一方向上插拔于主机设备，包括包含先插入所述主机设备的前端缘以及该前端缘相反侧的后端缘的第一框体；包含沿所述前端缘在第二方向上排列的多个第一电极的第一电极列；以及包含在所述第一电极列与所述后端缘之间在所述第二方向上排列的多个第二电极的第二电极列，其中，所述第二电极包含设置在相对于所述第一电极在所述第二方向上错开的位置的电极。

Description

卡设备以及插座

技术领域

本发明涉及一种适于高频信号传输的卡设备以及供卡设备插入的插座。

背景技术

近年来，例如，利用了使用半导体材料形成的大容量外部存储器闪存设备的小型的卡设备(例如存储卡)不仅在处理数字信息的信息处理装置的领域、而且在搭载于车辆的车载设备或各种工业用途中也得到广泛的利用。尤其是SD存储卡为最普及的一种卡设备。

图27A是以往的SD存储卡的概略的俯视图。图27B是以往的SD存储卡的概略的俯视立体图。图27C是以往的SD存储卡的概略的仰视立体图。用图27A至图27C对以往的SD存储卡进行说明。

作为可拆卸介质使用的以往的SD存储卡900典型地具有32mm×24mm×2.1mm的外形尺寸。SD存储卡900在第一方向D1(即SD存储卡900的长边方向)插拔于个人计算机等主机设备。在图27A至图27C中，示出垂直于第一方向D1的第二方向D2(即SD存储卡900的宽度方向)以及垂直于第一方向D1及第二方向D2的第三方向D3(即SD存储卡900的厚度方向)。

这些与方向有关的定义以及用语在以下说明的一系列实施方式中通用。但是，这些与方向有关的定义并不对以下说明的一系列实施方式的原理进行任何限制。

SD存储卡900包括框体910。框体910包含先插入主机设备的前端缘911、以及前端缘911相反侧的后端缘912。框体910包括从前端缘911向后端缘912延伸的多个凹部940、以及区划凹部940的多个肋部914。分别区划凹部940的肋部914也与凹部940同样，从前端缘911向后端缘912延伸。

如图27A及图27B所示，SD存储卡900还包括沿着前端缘911设置的单一的电极列920。电极列920具有分别设置于各凹部940的电极921至929。电极921至929沿第二方向D2排列。

SD存储卡900通过电极列920与利用SD存储卡900的主机设备进行电通信。其结果是，能够从SD存储卡900读出数据或向SD存储卡900写入数据。

近年来的半导体技术的进步实现了在SD存储卡与主机设备之间进行通信的高速化。其结果是，SD存储卡与主机设备之间的数据的读出以及写入更高速地进行。

专利文献1及2公开了具有两个电极列的存储卡。有两个电极列的SD存储卡由于具有比参照图27A至图27C说明的SD存储卡900更多的电极，因而适于进行高频信号传输。

若将专利文献中公开的具有两个电极列的SD存储卡以及参照图27A至图27C说明的SD存储卡900容纳于共同的容纳空间，则能够实现有两个电极列的SD存储卡与SD存储卡900的兼容性。但是，有两个电极列的SD存储卡具有与SD存储卡900不同的接点结构，因而具有两个电极列的SD存储卡插入容纳空间的插入距离与SD存储卡900的插入距离不同。为了实现与SD存储卡900的兼容性，具有两个电极列的SD存储卡的后端缘相对于容纳空间的位置需要与SD存储卡900的后端缘相对于容纳空间的位置一致。但是，作为具有两个电极列的SD存储卡与SD存储卡900之间的插入距离不同的结果，为了使后端缘相对于容纳空间的位置一致，具有两个电极列的SD存储卡的长度需要与SD存储卡900不同。

有两个电极列的SD存储卡无法安装于具有与以往的有一个电极列的SD存储卡(例如参照图27A至图27C说明的SD存储卡900)相对应的插座的主机设备。若从前端缘起的第二个电极列与该主机设备的插座的接触插脚列(contact pin array)连接，则第二个电极列的电极需要被设定成与以往的具有一个电极列的SD存储卡相同的信号配置。在此情况下，第一个电极列需要作为追加的其他信号用的电极使用。这样，与以往的具有一个电极列的SD存储卡相对应的插座不能对应具有两个电极列的存储卡，因而在具有两个电极列的SD存储卡与以往的主机设备之间，适当的电连接无法实现。

即使改进以往的插座，实现对第一个电极列和第二个电极列的电连接，也需要切换SD存储卡内部的信号布线。作为代替或者追加措施，需要将第一个电极列的信号配置切换成与以往的插座对应。即使基于这些改进，也无法实现以往的插座与具有两个电极列的SD存储卡之间的高频信号传输的最优化。为了切换电极的信号配置，需要在SD存储卡的内部连接高频信号传输不需要的电路。其结果是，SD存储卡的信号用电极的浮游电容增大。这样，信号的传输速度不能充分地高速化。

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-252862号

专利文献2：日本专利公开公报特开2003-91700号

发明内容

本发明的目的在于提供一种适于高频信号的传输并且能适合地被使用在适应于具有一个电极列的卡设备的主机设备的卡设备以及用于该卡设备的插座。

本发明所涉及的卡设备在第一方向上插拔于主机设备，该卡设备包括：第一框体，包含先插入所述主机设备的前端缘、以及该前端缘相反侧的后端缘；第一电极列，包含沿所述前端缘在第二方向上排列的多个第一电极；以及第二电极列，包含在所述第一电极列与所述后端缘之间在所述第二方向上排列的多个第二电极，其中，所述第二电极包含设置在相对于所述第一电极在所述第二方向上错开的位置的电极。

本发明所涉及的插座选择性地供上述卡设备以及包含与所述第一框体形状不同的第二框体和设置于该第二框体的单一电极列的其他卡设备插拔，该插座包括：检测部，检测所述第一框体以及所述第二框体的形状；第一接触插脚列，接触所述第一电极列或所述单一电极列；第二接触插脚列，接触所述第二电极列；以及调整部，根据由所述检测部检测出的所述形状，调整对所述第二接触插脚列施加的接触压力，其中，所述检测部包含在所述第二凹区域滑动的板弹簧，所述第二框体包含供所述板弹簧滑动的第三凹区域、以及相对于该第三凹区域隆起的主面，所述第二凹区域比所述第三凹区域长，与所述板簧以及所述第二接触插脚列连接的所述调整部在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，通过所述板簧而向离开所述主面的第三方向移位，从而减轻所述第二接触插脚列的接触压力。

附图说明

图1A是作为按照第一实施方式的卡设备而例示的SD存储卡的概略的俯视图。

图1B是图1A所示的SD存储卡的概略的俯视立体图。

图1C是图1A所示的SD存储卡的概略的仰视立体图。

图2A是用于维持图1A所示的SD存储卡与以往的SD存储卡的兼容性的插座的概略的俯视图。

图2B是插入了图1A所示的SD存储卡的插座的概略的俯视图。

图3A是以往的SD存储卡的概略的纵剖视图。

图3B是图1A所示的SD存储卡的概略的纵剖视图。

图4A是插入图2A所示的插座的以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图4B是插入图2A所示的插座的第一实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图5A是表示图2A所示的插座的第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图5B是表示图2A所示的插座的第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图6A是作为按照第二实施方式的卡设备而例示的SD存储卡的概略的俯视图。

图6B是图6A所示的SD存储卡的概略的俯视立体图。

图6C是图6A所示的SD存储卡的概略的仰视立体图。

图7是按照第三实施方式的插座的概略的俯视图。

图8A是插入图7所示的插座的以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图8B是插入图7所示的插座的第二实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图9A是以往的SD存储卡的概略的纵剖视图。

图9B是图6A所示的SD存储卡的概略的纵剖视图。

图10A是表示图7所示的插座的检测机构、调整板、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图10B是表示图7所示的插座的检测机构、调整板、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图11是按照第四实施方式的插座的概略的俯视图。

图12A是插入图11所示的插座的以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图12B是插入图11所示的插座的第二实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图13A是表示图11所示的插座的检测机构、连接板、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图13B是表示图11所示的插座的检测机构、连接板、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图14是按照第五实施方式的插座的概略的俯视图。

图15A是插入图于14所示的插座的以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图15B是插入图14所示的插座的第二实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图16A是表示图14所示的插座的检测机构、臂部件、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图16B是表示图14所示的插座的检测机构、臂部件、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图17A是表示图1A所示的SD存储卡的插脚分配的概略的俯视图。

图17B是表示图6A所示的SD存储卡的插脚分配的概略的俯视图。

图18是联成一串的第二实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图19是按照第六实施方式的插座的概略的俯视图。

图20是插入图19所示的插座的第二实施方式的SD存储卡的概略的俯视图。

图21是图19所示的插座的短路电路的概略的俯视图。

图22是插入图19所示的插座的以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图23A是表示图19所示的插座的检测机构、臂部件、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图23B是表示图19所示的插座的检测机构、臂部件、以及第二接触插脚列的变形动作的概略图。

图24是表示第七实施方式的插座的概略的侧视图。

图25是图24所示的插座的概略的俯视图。

图26是图24所示的插座的概略的侧视图。

图27A是以往的SD存储卡的概略的俯视图。

图27B是图27A所示的SD存储卡的概略的俯视立体图。

图27C是图27A所示的SD存储卡的概略的仰视立体图。

具体实施方式

以下，用附图说明作为按照一实施方式的卡设备而例示的SD存储卡以及与SD存储卡一起使用的插座。图中，对具有同一、相同的作用或相同的动作的结构要素标注相同的符号。为了避免冗长的说明，根据需要省略重复的说明。另外，以下的说明中所用的“上”、“下”、“左”、“右”等表示方向的用语是为了使说明明了化，并不对以下的一系列实施方式的原理进行任何限定。

(第一实施方式)

图1A是作为按照第一实施方式的卡设备而例示的SD存储卡的概略的俯视图。图1B是图1A所示的SD存储卡的概略的俯视立体图。图1C是图1A所示的SD存储卡的概略的仰视立体图。用图1A至图1C以及图27A至图27C说明SD存储卡。

(SD存储卡)

图1A至图1C所示的SD存储卡100与参照图27A至图27C说明的以往类型的SD存储卡900同样，在第一方向D1上插拔于被称为个人计算机等的主机设备(未图示)。SD存储卡100包括大致五边形盒体形状的框体110。框体110包含先插入主机设备的前端缘111、以及前端缘111相反侧的后端缘112。在本实施方式中，框体110作为第一框体加以被例示。

SD存储卡100还包括包含沿前端缘111在第二方向D2上排列的多个第一电极121至129的第一电极列120。从图1A以及图27A的比较可知，第一电极121至129的配置与以往的SD存储卡900的电极921至929的配置分别对应。因此，SD存储卡100相对于以往的SD存储卡能够具有兼容性。

SD存储卡100还包括包含在第一电极列120与后端缘112之间沿第二方向D2排列的多个第二电极131至138的第二电极列130。框体110包括设置第一电极列120的一部分(即第一电极121至126)以及第二电极列130的中央凹部140。从前端缘111向后端缘112延伸的中央凹部140包含左凹部141和右凹部142。框体110还包括将左凹部141和右凹部142隔开的中央肋部143。在本实施方式中，中央凹部140作为第一凹区域被例示。

框体110还包括形成于左凹部141左侧的左端凹部144、以及将左凹部141和左端凹部144隔开的左肋部145。左端凹部144中设置第一电极列120中最左侧的第一电极129。左端凹部144也与中央凹部140同样，从前端缘111向后端缘112延伸。

框体110还包括形成于右凹部142右侧的右端凹部146、以及将右凹部142和右端凹部146隔开的右肋部147。右端凹部146中设置第一电极列120中最右侧的第一电极128以及第一电极128左边相邻的第一电极127。

与参照图27A至图27C说明的以往的SD存储卡900不同，不存在将左凹部141内的电极(第一电极121至123以及第二电极131至134)隔开的肋部。因此，与第一电极121至123的排列以及数目无关地，针对高频信号通信使第二电极131至134的排列以及数目最优化。这样，本实施方式的第二电极131至134设置在第二方向D2上相对于第一电极121至123错开的位置。另外，设置于左凹部141内的第一电极列120的电极有三个，而第二电极列130的电极有四个。

与参照图27A至图27C说明的以往的SD存储卡900不同，不存在将右凹部142内的电极(第一电极124至126以及第二电极135至138)隔开的肋部。因此，与第一电极124至126的排列以及数目无关地，针对高频信号通信使第二电极135至138的排列以及数目最优化。这样，本实施方式的第二电极135至138设置在第二方向D2上相对于第一电极124至126错开的位置。另外，设置于右凹部142内的第一电极列120的电极有三个，而第二电极列130的电极有四个。

第二电极列130是专用于高频信号传输的专用电极，不存在并用的电路。因此，第二电极列130的高频信号用的电极的浮游电容(floating capacitance)得以最小化。在本实施方式中，第二电极列130的第二电极132、133、136、137用作为高频信号用电极。另外，第二电极列130的第二电极131、134、135、138用作为用于取得与高频信号阻抗匹配的电源电极以及接地电极。SD存储卡100的浮游电容的增大得到适宜地抑制。在本实施方式中，第二电极列130设置于在第二方向D2上大致中央形成的中央凹部140。以往的插座不与第二电极列130连接，因而在SD存储卡100插入的状态下，信号线的浮游电容与以往的SD存储卡900插入时相比并不增大。

组合型的插座典型地被用于现有的打印机等各种装置。组合型的插座所对应的其他卡设备(例如指定的存储卡)以及以往的SD存储卡900都包括在框体的左右端附近设置的电源电极。如果追加的电极列延伸至框体的左右端附近，被设置成与以往的其他类型卡设备的电源电极接触的电源电极用的接触插脚与追加的电极列接触。这会引起电源电极用的接触插脚与具有追加设置的电极列的卡设备之间的短路。

如图1A至图1C所示，本实施方式的SD存储卡100的第二电极列130收容在中央凹部140内。因此，不易发生第二电极列130与其他卡设备所使用的电源电极用接触插脚的接触。

为了缩短迁移时间，一般而言，低振幅的高频信号传输是有利的。另一方面，低振幅的高频信号容易受到由电磁感应产生的杂讯的影响。因此，设置信号线以降低由电磁感应产生的杂讯的影响。

为了降低不必要的辐射，降低信号线的状态迁移时的速率、并降低高频成分是有利的。但是，信号线的状态迁移时的速率的降低会使状态迁移中的杂讯余裕(noise margin)恶化。因此，在本实施方式中，在经由第二电极列130的SD存储卡100与主机设备之间，利用不受同相杂讯影响的差动输入输出电路来收发高频信号。

(插座)

图2A至图2B示出用于维持参照图1A至图1C说明的SD存储卡100以及参照图27A至图27C说明的SD存储卡900的兼容性的插座。图2A是未插入SD存储卡100、900的插座的概略的俯视图。图2B所示的插座中插入了参照图1A至图1C说明的SD存储卡100。用图1A、图2A、图2B以及图27A说明插座。

插座300包括被配置成与本实施方式的SD存储卡100的第一电极列120或以往的SD存储卡900的单一电极列920接触的第一接触插脚列320、以及被配置成与本实施方式的SD存储卡100的第二电极列130接触的第二接触插脚列330。

第一接触插脚列320包括第一插脚321至329。第一插脚321接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极121或以往的SD存储卡900的电极921。第一插脚322接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极122或以往的SD存储卡900的电极922。第一插脚323接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极123或以往的SD存储卡900的电极923。第一插脚324接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极124或以往的SD存储卡900的电极924。第一插脚325接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极125或以往的SD存储卡900的电极925。第一插脚326接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极126或以往的SD存储卡900的电极926。第一插脚327接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极127或以往的SD存储卡900的电极927。第一插脚328接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极128或以往的SD存储卡900的电极928。第一插脚329接触本实施方式的SD存储卡100的第一电极129或以往的SD存储卡900的电极929。

第二接触插脚列330包括第二插脚331至338。第二插脚331接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极131。第二插脚332接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极132。第二插脚333接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极133。第二插脚334接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极134。第二插脚335接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极135。第二插脚336接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极136。第二插脚337接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极137。第二插脚338接触本实施方式的SD存储卡100的第二电极138。

如图2B所示，框体110的前端缘111最先插入插座300。因此，前端缘111首先接触第二接触插脚列330，随后接触第一接触插脚列320。

如图27A所示，以往的SD存储卡900的框体910包括用于收容电极921至929的凹部940。收容最左侧的电极929的凹部940的形状、大小可以与左端凹部144相同。另外，收容最右侧的电极928以及电极928左边相邻的电极927的凹部940的形状、大小可以与右端凹部146相同。

从图1A与图27A的比较可知，容纳在电极929与电极927之间排列的电极921至926的六个凹部940在第一方向D1上的长度比中央凹部140在第一方向D1上的长度短。因此，若将以往的SD存储卡900插入到插座300，则第二接触插脚列330与SD存储卡900的框体910之间的接触压力较大。

(第二接触插脚的接触压力)

图3A是以往的SD存储卡900的概略的纵剖视图。图3B是本实施方式的SD存储卡100的概略的纵剖视图。用图2A至图3B说明SD存储卡100、900的外形。另外，SD存储卡一般而言具有比长度尺寸小的厚度尺寸(例如长度尺寸的约1/15)，因而图3A及图3B所示的剖面形状的比例尺为了明了化而与实际的尺寸不同。厚度尺寸以相对于长度尺寸约2.5倍的尺度表现。

以往的SD存储卡900典型地具有约32.0mm的长度尺寸(第一方向D1)以及约2.1mm的厚度尺寸(第三方向D3)。同样，本实施方式的SD存储卡100具有约32.0mm的长度尺寸(第一方向D1)以及约2.1mm的厚度尺寸(第三方向D3)。因此，以往的SD存储卡900以及本实施方式的SD存储卡100均能插入到参照图2A及图2B说明的插座300。

如图3A所示，以往的SD存储卡900的凹部940具有“L1”的长度尺寸(第一方向D1)。如图3B所示，本实施方式的SD存储卡100的中央凹部140具有比“L1”长的“L2”的长度尺寸。

图4A是插入插座300的以往的SD存储卡900的概略的俯视图。图4B是插入插座300的本实施方式的SD存储卡100的概略的俯视图。用图3A至图4B进一步说明SD存储卡100、900。

如图3A所示，以往的SD存储卡900的框体910包含形成有凹部940的上表面950。上表面950除了凹部940以外还包含相对于凹部940隆起的主面951和在凹部940与主面951之间倾斜的倾斜面952。

如图3B所示，本实施方式的SD存储卡100的框体110包含形成有中央凹部140、左端凹部144以及右端凹部146的上表面150。上表面150除了中央凹部140、左端凹部144以及右端凹部146以外，还包含分别相对于中央凹部140、左端凹部144以及右端凹部146隆起的主面151和在中央凹部140、左端凹部144、或右端凹部146与主面151之间倾斜的倾斜面152。

如图4B所示，如果SD存储卡100插入到插座300，插座300的第二接触插脚列330接触中央凹部140内的第二电极列130。另一方面，若以往的SD存储卡900插入到插座300，如图4A所示，由于凹部940的长度尺寸“L1”比中央凹部140的长度尺寸“L2”短，因而第二接触插脚列330经由倾斜面952搁置于主面951。

如图3A所示，与凹部940相比，主面951处的框体910的厚度尺寸较大。因此，第二接触插脚列330与主面951的接触压力较大。另一方面，SD存储卡100插入时，第二接触插脚列330接触具有较薄的厚度尺寸的中央凹部140上的第二电极列130，因而第二接触插脚列330的接触压力较小。

图5A概略地示出本实施方式的SD存储卡100插入插座300期间的第二接触插脚列330的变形。用图4B以及图5A说明第二接触插脚列330的变形。

插座300包括用于将第二接触插脚列330固定于例如主机设备(未图示)的框体(未图示)的固定部件340。第二接触插脚列330的第二插脚331至338分别包含从固定部件340起大致水平地(在第一方向D1上)延伸的水平部341和从水平部341起大致V字形地弯曲的弯曲部342。

图5A的部分(a)是到达弯曲部342的SD存储卡100的概略的剖视图。如图5A的部分(a)所示，弯曲部342的顶部343相对于中央凹部140的面(设置有第二电极列130的水平面)以“y1”的值位于下方。图5A的部分(a)所示的第二接触插脚列330未变形。因此，未产生框体110与第二接触插脚列330之间的接触压力。

图5A的部分(b)是进一步插入插座300的SD存储卡100的概略的剖视图。SD存储卡100被进一步插入插座300后，水平部341与固定部件340之间的连接部344弹性弯曲，第二接触插脚列330被搁置于中央凹部140的面(设置有第二电极列130的水平面)。其结果是，弯曲部342的顶部343接触中央凹部140的面。

作为水平部341与固定部件340之间的连接部344的弹性弯曲(即变形量“y1”)的结果，在弯曲部342的顶部343与中央凹部140的面(设置有第二电极列130的水平面)之间产生接触压力CP1。

图5A的部分(c)是进一步插入插座300的SD存储卡100的概略的剖视图。如图4B所示，SD存储卡100进一步插入插座300后，第二接触插脚列330接触第二电极列130。中央凹部140的面(设置有第二电极列130的水平面)与SD存储卡100的插入方向大致平行，因而弯曲部342的顶部343与中央凹部140的面(设置有第二电极列130的水平面)之间的接触压力CP1大致恒定。

如图4B所示，当第二接触插脚列330接触第二电极列130时，第一接触插脚列320接触第一电极列120。在本实施方式中，第一接触插脚列320与第二接触插脚列330同样，以变形量“y1”变形。因此，在各第一插脚321至329与各第一电极121至129之间产生接触压力CP1。

若第一接触插脚列320与第一电极列120之间产生的接触压力CP1的值全部为“αN(N为牛顿)”，则第一接触插脚列320整体对第一电极列120赋予的力为“9×αN”。若第二接触插脚列330与第二电极列130之间产生的接触压力CP1的值全部为“αN(N为牛顿)”，则第二接触插脚列330整体对第二电极列130赋予的力为“8×αN”。因此，对SD存储卡100总计施加“17×αN”的力。

图5B概略地示出以往的SD存储卡900插入插座300期间的第二接触插脚列330的变形。用图4A、图5A以及图5B，说明第二接触插脚列330的变形。

图5B的部分(a)是到达弯曲部342的SD存储卡900的概略的剖视图。如图5B的部分(a)所示，弯曲部342的顶部343相对于凹部940的面(设置有单一电极列920的水平面)以“y1”的值位于下方。另外，弯曲部342的顶部343相对于主面951以“y2”的值位于下方。图5B的部分(a)所示的第二接触插脚列330未变形。因此，未产生框体910与第二接触插脚列330之间的接触压力。

图5B的部分(b)是进一步插入插座300的SD存储卡900的概略的剖视图。SD存储卡900被进一步插入插座300后，水平部341与固定部件340之间的连接部344弹性弯曲，第二接触插脚列330搁置于凹部940的面(设置有单一电极列920的水平面)。其结果是，弯曲部342的顶部343接触凹部940的面。

作为水平部341与固定部件340之间的连接部344的弹性弯曲(即变形量“y1”)的结果，在弯曲部342的顶部343与凹部940的面(设置有单一电极列920的水平面)之间产生接触压力CP1。另外，伴随SD存储卡900的插入的第二接触插脚列330的变形量与参照图5A说明的变形量同样为“y1”，因而接触压力CP1的值为“αN”。

图5B的部分(c)是更进一步插入插座300的SD存储卡900的概略的剖视图。SD存储卡900被进一步插入插座300后，第二接触插脚列330经由倾斜面952进一步搁置于主面951。其结果是，水平部341与固定部件340之间的连接部344的弹性弯曲(即变形量“y2)进一步增大，因而在第二接触插脚列？330与主面951之间产生比接触压力CP1更大的接触压力CP2。

如图4A所示，若第二接触插脚列330搁置于主面951，则第一接触插脚列320接触单一电极列920。在本实施方式中，第一接触插脚列320以变形量“y1”变形。因此，在各第一插脚321至329与各电极921至929之间产生接触压力CP1。

若第一接触插脚列320与单一电极列920之间产生的接触压力CP1的值全部为“αN(N为牛顿)”，则第一接触插脚列320整体对单一电极列920赋予的力为“9×αN”。

插入以往的SD存储卡900时的变形量“y2”典型地大于变形量“y1”的两倍(y2＞2×y1)。因此，第二接触插脚列330与主面951之间产生的接触压力CP2的值全部为“2×αN”以上。即，第二接触插脚列330整体对第二电极列130赋予的力为“8×2×αN”以上。因此，对SD存储卡100总计施加“25×αN”以上的力。

从上述简化的接触压力的计算可知，对以往的SD存储卡900施加的接触压力是参照图5A说明的、对本实施方式的SD存储卡100施加的接触压力的1.5倍以上。

(有关第二接触插脚的接触压力的课题)

供SD存储卡插入的现有的插座多是PUSH-PUSH型。PUSH-PUSH型插座典型地包括检测SD存储卡的插入并控制SD存储卡的插入及排出的凸轮机构、以及用于排出SD存储卡的弹簧机构。使用者将SD存储卡按入插座后，凸轮机构将SD存储卡固定于指定位置。随后，若使用者进一步按入SD存储卡，则凸轮机构以及弹簧机构自动排出固定于指定位置的SD存储卡。

PUSH-PUSH型插座的操作性良好。另外，PUSH-PUSH型插座比较小型。因此，PUSH-PUSH型插座得到广泛利用。

若并用具有单一电极列的SD存储卡以及追加了专用于高频信号传输的电极的SD存储卡，则针对用于排出SD存储卡的排出力，PUSH-PUSH型插座需要具有1.5倍以上(若接触插脚的接触部与SD存储卡的框体之间的摩擦系数恒定)的余裕(margin)。这使插座的设计非常困难。例如，若为了增大排出力而增强弹簧机构的推弹力，则产生SD存储卡从插座跳出的跳动问题。跳动问题会随之产生从插座跳出的SD存储卡丢失等问题。

插座使用的接触插脚分别典型地由板簧等细的金属材料形成。对细的接触插脚的接触部位施加高接触压力会引起覆盖接触插脚表面的镀层的劣化。镀层的劣化使电连接的可靠性大幅恶化。

如参照图5A及图5B所说明的那样，以往的SD存储卡900与第二接触插脚列330的各第二插脚331至338的接触压力CP2是通常的接触压力CP1的两倍以上。因此，SD存储卡900的主面951受到比较强的力的摩擦。若反复插拔SD存储卡900，则形成主面951的塑料材料被刮削。尤其是，由于第二接触插脚列330由比塑料材料硬的金属材料形成，因此主面951的磨损较大。作为主面951的磨损的结果，刮削成粉状的塑料滞留在SD存储卡900的表面上。或者，塑料粉附着于第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320。

滞留在SD存储卡900表面上的塑料粉在随后的SD存储卡900的插拔时进一步促使主面951的磨损。附着于第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320的塑料粉引起第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320的电连接不良。

(第二实施方式)

图6A至图6C示出作为按照第二实施方式的卡设备而例示的SD存储卡。第二实施方式的SD存储卡适当地解决上述问题。

图6A是作为按照第二实施方式的卡设备而例示的SD存储卡的概略的俯视图。图6B是图6A所示的SD存储卡的概略的俯视立体图。图6C是图6A所示的SD存储卡的概略的仰视立体图。用图1A至图1C、图6A至图6C、以及图27A至图27C说明第二实施方式的SD存储卡。

第二实施方式的SD存储卡100A除了包括与第一实施方式的SD存储卡100相同的第一电极列120以及第二电极列130以外，还包括框体110A。另外，框体110A上的第一电极列120的第一电极121至129的配置方式以及第二电极列130的第二电极131至138的配置方式与第一实施方式相同。

框体110A包括与第一实施方式相同的中央凹部140。从前端缘111向后端缘112延伸的中央凹部140包含左凹部141和右凹部142。框体110A还包括将左凹部141和右凹部142隔开的中央肋部143。

框体110A还包括形成于左凹部141左侧的左端凹部144A、以及将左凹部141和左端凹部144A隔开的左肋部145。左端凹部144A中设置有第一电极列120中最左侧的第一电极129。左端凹部144A也与中央凹部140同样，从前端缘111向后端缘112延伸。

框体110A还包括形成于右凹部142右侧的右端凹部146A、以及将右凹部142和右端凹部146隔开的右肋部147。右端凹部146A中设置有第一电极列120中最右侧的第一电极128以及第一电极128左边相邻的第一电极127。在本实施方式中，左端凹部144A以及右端凹部146A分别作为第二凹区域被例示。

如图6A所示，左端凹部144A包含与中央凹部140内的第一电极121相邻的前端区域161、以及与中央凹部140内的第二电极131相邻的检测区域162。前端区域161中设置第一电极129，另一方面，检测区域162中未设置电极。

如图6A所示，右端凹部146A包含与中央凹部140内的第一电极126相邻的前端区域163、以及与中央凹部140内的第二电极138相邻的检测区域164。前端区域163中设置第一电极127、128，另一方面，检测区域164中未设置电极。在本实施方式中，前端区域161、163作为第一区域被例示。另外，检测区域162、164作为第二区域被例示。

如后所述，检测区域162、164用于检测或识别本实施方式的SD存储卡100A的框体110A的形状和以往的SD存储卡900的框体910的形状。

在本实施方式中，检测区域162、164是通过将在第一实施方式中说明的左端凹部144以及右端凹部146向后端缘112进一步扩张来而形成的。取而代之，用于检测框体形状的区域也可以在中央凹部与后端缘之间形成。例如，通过将中央凹部向后端缘进一步扩张，从而确保用于检测SD存储卡的形状的区域。

通过将在第一实施方式中说明的左端凹部144以及右端凹部146向后端缘112进一步扩张而形成的检测区域162、164能够实现基于结构比较简单的插座的框体110A、910的检测。若通过将中央凹部向后端缘进一步扩张来确保检测区域，则需要在第二接触插脚列与存储卡的框体之间设置用于检测框体形状的机构。另一方面，如本实施方式所示，若与中央凹部140的左右(第二方向D2)相邻地形成检测区域162、164，则在第二接触插脚列左右的开放空间中设置用于检测框体形状的机构。

在本实施方式中，检测区域162、164形成于比较接近前端缘111的地方。取而代之，检测区域也可以在框体的中央部形成。但是，若将检测区域凹设于框体的中央部，则由于框体的容积不必要地减小，因而框体内设置的电子元件数减少。本实施方式的检测区域162、164形成于比较接近前端缘111的地方，因而框体110A的容积不会过度减小。

根据需要，检测区域也可以在框体的后端缘附近形成。但是，若检测区域在框体的后端缘附近形成，则用于检测框体形状的机构与第一接触插脚列以及第二接触插脚列分离。其结果是，插座变得大型化。另一方面，在本实施方式中，检测区域162、164形成于比较接近前端缘111的地方，因而用于检测框体形状的机构形成于第一接触插脚列320以及第二接触插脚列330的附近。因此，能够提供小型的插座。

(第三实施方式)

图7示出选择性地供第二实施方式中说明的SD存储卡100A以及以往的SD存储卡900插拔的插座。第三实施方式中说明的插座利用SD存储卡100A的检测区域162、164，识别SD存储卡100A的框体110A的形状和SD存储卡900的框体910的形状。其结果是，适于解决在第一实施方式中说明的有关高接触压力的问题。在本实施方式中，SD存储卡100A的框体110A作为第一框体被例示。另外，以往的SD存储卡900作为其他卡设备被例示。此外，SD存储卡900的框体910作为第二框体被例示。用图6A、图7以及图27说明插座。

第三实施方式的插座300A除了包括与第一实施方式中说明的插座300相同的第一接触插脚列320、第二接触插脚列330以及固定部件340以外，还包括用于检测以及识别SD存储卡100A的框体110A的形状和SD存储卡900的框体910的形状的检测机构350、以及根据由检测机构350检测出的框体110A、910的形状调整对第二接触插脚列330施加的接触压力的调整板360。调整板360从固定部件340向第一接触插脚列320延伸。在本实施方式中，检测机构350作为检测部被例示。另外，调整板360作为调整部被例示。

图8A是插入插座300A的以往的SD存储卡900的概略的俯视图。图8B是插入插座300A的SD存储卡100A的概略的俯视图。用图8A以及图8B进一步说明插座300A。

如上所述，以往的SD存储卡900包括框体910和设置于框体910上表面的单一的电极列920。形成于框体910的凹部940中的左端以及右端的凹部940的形状与SD存储卡100A的左端凹部144A的形状以及右端凹部146A的形状分别不同。检测机构350检测这些形状的差异。在本实施方式中，设置有单一的电极列920的框体910的上表面作为设置面被例示。

如图SA所示，以往的SD存储卡900插入插座300A后，第一接触插脚列320接触单一电极列920。另一方面，第二接触插脚列330位于框体910的主面951上。调整板360与检测机构350联动地降低第二接触插脚列330与主面951之间的接触压力。

如图8B所示，在第二实施方式中说明的SD存储卡100A插入插座300A后，第一接触插脚列320接触第一电极列120。另外，第二接触插脚列330接触第二电极列130。

图9A是最左方的凹部940的SD存储卡900的概略的纵剖视图。图9B是左端凹部144A处的SD存储卡100A的概略的纵剖视图。用图8A至图9B，说明SD存储卡900的左端的凹部940与SD存储卡100A的左端凹部144A的形状差异。另外，以下说明也同样适用于SD存储卡900的右端的凹部940与SD存储卡100A的右端凹部146A。

以往的SD存储卡900典型地具有约32.0mm的长度尺寸(第一方向D1)以及约2.1mm的厚度尺寸(第三方向D3)。同样，本实施方式的SD存储卡100A也具有约32.0mm的长度尺寸(第一方向D1)以及约2.1mm的厚度尺寸(第三方向D3)。

如图9A所示，以往的SD存储卡900的凹部940具有“L1”的长度尺寸(第一方向D1)。如图9B所示，本实施方式的SD存储卡100A的左端凹部144A具有比“L1”长的“L3”的长度尺寸。

图10A概略地示出以往的SD存储卡900插入插座300A的期间检测机构350、调整板360、以及第二接触插脚列330的变形。用图8A以及图10A说明检测机构350、调整板360、以及第二接触插脚列330的变形。

检测机构350包括以大致V字形弯曲的板簧351、以及用于将板簧351固定于主机设备(未图示)的框体(未图示)的固定模型352。板簧351包含连接于固定模型352的基端部353、基端部353相反侧的前端部354、以及在基端部353与前端部354之间向下方弯曲的顶部355。

图10A的部分(a)是到达顶部355的SD存储卡900的概略的剖视图。图10A的部分(b)是进一步插入插座300A内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图10A的部分(a)以及图10A的部分(b)所示，以往的SD存储卡900插入插座300A后，顶部355在左端以及右端的凹部940的上表面滑动。在本实施方式中，SD存储卡900的左端以及右端的凹部940作为第三凹区域被例示。

调整板360包含与在第二方向D2上延伸的固定部件340连接的基端缘361、以及横穿第二接触插脚列330与板簧351的前端部354之间的前端缘362。扳簧351的前端部354配置在从固定第二接触插脚列330的固定部件340起在第二接触插脚列330与板簧351之间延伸的调整板360的下方。板簧351在SD存储卡900的排出方向上延伸，与此相对，调整板360在SD存储卡900的插入方向上延伸。在本实施方式中，固定部件340作为固定元件被例示。另外，调整板360作为延伸元件被例示。

图10A的部分(c)是更进一步插入插座300A内的SD存储卡900的概略的剖视图。如上所述，以往的SD存储卡900的框体910包含相对于凹部940隆起的主面951和在凹部940与主面951之间倾斜的倾斜面952。如图10A的部分(c)所示，SD存储卡900进一步插入插座300A内后，板簧351的顶部355经由倾斜面952搁置于主面951。

如图10A的部分(a)以及部分(b)所示，在板簧351的顶部355接触凹部940的期间，调整板360大致水平延伸。如图10A的部分(c)所示，若板簧351的顶部355搁置于主面951，则板簧351的前端部354接触调整板360，向上的力Fu作用于调整板360。其结果是，调整板360的基端缘361弹性地向上方弯曲。

第二接触插脚列330的第二插脚331至338分别从固定部件340起在调整板360上向SD存储卡900的插入方向延伸。如图10A的部分(c)所示，被板簧351上推的调整板360的前端缘362接触第二接触插脚列330。其结果是，第二插脚331至338各自的连接部344弹性地向上方弯曲。这样，在板簧351的顶部355的接触从对应的凹部940转移至主面951的期间，与板簧351和第二接触插脚列330接触的调整板360由于板簧351而向离开主面951的第三方向D3移位，从而减轻第二接触插脚列330与主面951之间的接触压力。

在图10A的部分(c)中，不存在板簧351以及调整板360时的第二接触插脚列330用虚线表示。如在第一实施方式中所说明的那样，若不存在板簧351以及调整板360，则由于第二接触插脚列330接触主面951，因而第二插脚331至338分别对主面951施加接触压力CP2。如上所述，板簧351以及调整板360使第二接触插脚列330离开主面951，因而由接触压力CP2引起的上述各种问题(例如，第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320的电连接的可靠性的降低、框体910的损伤、由框体910表面的刮削产生的刮削屑导致的连接不良)得以适当地解决。

在本实施方式中，解除了第二接触插脚列330与主面951之间的接触，另一方面，板簧351的顶部355接触主面951。因此，板簧351对主面951施加接触压力CP3。由于作用于主面951的接触压力CP3仍然存在，因此，与主面951接触的板簧351的顶部355的表面最好用氟树脂或其他具有润滑性的材料覆盖。其结果是，主面951与板簧351的顶部355之间的摩擦力降低。这样，即使插座300A是PUSH-PUSH型，也能提高SD存储卡900的排出性能。

板簧351使用能够上推调整板360的任意材料形成。较为理想的是，板簧351由具有绝缘性的材料形成。取而代之，板簧351的表面用绝缘性的材料覆盖。

图10B概略地示出第二实施方式中说明的SD存储卡100A插入插座300A的期间检测机构350、调整板360、以及第二接触插脚列330的变形。用图8B、图10A以及图10B说明检测机构350、调整板360、以及第二接触插脚列330的动作。

图10B的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的SD存储卡100A的位置与图10A的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的以往的SD存储卡900的位置分别对应。另外，在图10B的部分(c)所示的SD存储卡100A的位置，第二接触插脚列330接触第二电极列130。

如图10B所示，从固定模型352起在排出方向上延伸的板簧351的顶部355在从SD存储卡100A插入插座300A后到第二接触插脚列330接触到第二电极列130的期间，在平坦的左端凹部144A以及平坦的右端凹部146A滑动。由于检测机构350未使调整板360向上方移位，因而第二接触插脚列330以接触压力CP1接触第二电极列130。这样，调整板360能够根据由检测机构350检测出的框体110A或框体910的形状，调整第二接触插脚列330在与框体110A或框体910的上表面大致垂直的第三方向D3上的位置。

(第四实施方式)

图11是选择性地供第二实施方式中说明的SD存储卡100A以及以往的SD存储卡900插拔的插座的概略的俯视图。用图11说明第四实施方式的插座。

第四实施方式的插座300B除了包括与第三实施方式的插座300A相同的第一接触插脚列320、第二接触插脚列330、固定部件340、以及检测机构350以外，还包含在第二方向D2上延伸以便连接第二接触插脚列330的第二插脚331至338的连接板360B。连接板360B取代第三实施方式中说明的调整板360，与检测机构350联动地调整对第二接触插脚列330施加的接触压力。因此，在本实施方式中，连接板360B作为调整部被例示。

图12A是插入插座300B的以往的SD存储卡900的概略的俯视图。图12B是插入插座300B的SD存储卡100A的概略的俯视图。用图12A以及12B进一步说明插座300B。

第二插脚331至338的连接部344分别由固定部件340固定。如图12A所示，以往的SD存储卡900插入插座300B后，在插入方向上离开连接部344的第二插脚331至338的弯曲部342分别位于框体910的主面951上。如图12B所示，第二实施方式的SD存储卡100A插入插座300B后，第二插脚331至338的弯曲部342分别接触第二电极列130的第二电极131至138。在本实施方式中，连接部344作为固定部被例示。另外，弯曲部342作为接触部被例示。

连接板360B在连接部344与弯曲部342之间与第二接触插脚列330的第二插脚331至338连接。因此，如果检测机构350对连接板360B向上方施加力，则第二接触插脚列330的第二插脚331至338一体地向上方弹性移位。在本实施方式中，连接板360B作为连接元件被例示。另外，第二插脚331至338中的其中之一作为第一弹性插脚被例示。与作为第一弹性插脚例示的插脚相邻的第二插脚331至338作为第二弹性插脚被例示。

图13A概略地示出以往的SD存储卡900插入插座300B的期间的检测机构350、连接板360B、以及第二接触插脚列330的变形。用图12A以及图13A说明检测机构350、连接板360B、以及第二接触插脚列330的变形。

图13A的部分(a)是到达板簧351顶部355的SD存储卡900的概略的剖视图。图13A的部分(b)是进一步插入插座300B内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图13A的部分(a)以及图13A的部分(b)所示，以往的SD存储卡900插入插座300B后，顶部355在左端以及右端的凹部940的上表面滑动。

连接板360B位于板簧351的前端部354的上方。因此，板簧351的前端部354的向上方的移位直接传递到连接板360B。

图13A的部分(c)是更进一步插入插座300B内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图13A的部分(c)所示，SD存储卡900进一步插入插座300B内后，板簧351的顶部355经由倾斜面952搁置于主面951。

如图13A的部分(c)所示，若板簧351的顶部355搁置于主板951，则板簧351的前端部354接触连接板360B，向上的力Fu作用于连接板360B。与固定部件340不同，连接部360B未固定于主机设备(未图示)的框体(未图示)，因而在板簧351的顶部355的接触从对应的凹部940转移至主面951的期间，连接板360B以及第二接触插脚列330的第二插脚331至338一体地向上方(即向第三方向D3)弹性移位。连接板360B与固定部件340之间的第二插脚331至338的部分作为板簧起作用。由于连接板360B以及固定部件340将第二插脚331至338捆束在一起，因而作用于第二插脚331至338的力容易被分散。因此，可以将连接板360B与固定部件340之间的第二插脚331至338的部分设计得较细。其结果是，适当地设计第二插脚331至338，以便获得用于提高高频信号传输特性的阻抗匹配。另外，连接板360B前方的弯曲部342起到与一般的接触插脚相同的作用。

在图13A的部分(c)中，不存在板簧351以及连接板360B时的第二接触插脚列330用虚线表示。如在第一实施方式中所说明的那样，若不存在板簧351以及连接板360B，则由于第二接触插脚列330接触主面951，因而第二插脚331至338分别对主面951施加接触压力CP2。如上所述，板簧351以及连接板360B使第二接触插脚列330离开主面951，因而由接触压力CP2引起的上述各种问题(例如，第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320的电连接的可靠性的降低、框体910的损伤、由框体910表面的刮削产生的刮削屑导致的连接不良)得以适当地解决。

在本实施方式中，解除了第二接触插脚列330与主面951之间的接触，但板簧351的顶部355接触主面951。因此，板簧351对主面951施加接触压力CP3。由于作用于主面951的接触压力CP3仍然存在，因此，与主面951接触的板簧351的顶部355的表面最好用氟树脂或其他具有润滑性的材料覆盖。其结果是，主面951与板簧351的顶部355之间的摩擦力降低。这样，即使插座300B是PUSH-PUSH型，也能提高SD存储卡900的排出性能。

图13B概略地示出在第二实施方式中说明的SD存储卡100A插入插座300B的期间检测机构350、连接板360B、以及第二接触插脚列330的变形。用图12B、图13A以及图13B说明检测机构350、连接板360B、以及第二接触插脚列330的动作。

图13B的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的SD存储卡100A的位置与图13A的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的以往的SD存储卡900的位置分别对应。另外，在图13B的部分(c)所示的SD存储卡100A的位置，第二接触插脚列330接触第二电极列130。

如图13B所示，从固定模型352起在排出方向上延伸的板簧351的顶部355在从SD存储卡100A插入插座300B后到第二接触插脚列330接触到第二电极列130的期间，在平坦的左端凹部144A以及平坦的右端凹部146A滑动。由于检测机构350未使连接板360B向上方移位，因而第二接触插脚列330以接触压力CP1接触第二电极列130。这样，连接板360B能够根据由检测机构350检测出的框体110A或框体910的形状，调整第二接触插脚列330在与框体110A或框体910的上表面大致垂直的第三方向D3上的位置。

(第五实施方式)

图14是选择性地供在第二实施方式中说明的SD存储卡100A以及以往的SD存储卡900插拔的插座的概略的俯视图。图15A是插入第五实施方式的插座的以往的SD存储卡900的概略的俯视图。图15B是插入第五实施方式的插座的SD存储卡100A的概略的俯视图。用图14至图15B说明第五实施方式的插座。

第五实施方式的插座300C除了包括与第三实施方式的插座300A相同的第一接触插脚列320、第二接触插脚列330、以及固定部件340以外，还包括检测机构350C以及与检测机构350C成一体的臂部件360C。臂部件360C取代在第三实施方式中说明的调整板360，与检测机构350C联动地调整对第二接触插脚列330施加的接触压力。因此，在本实施方式中，臂部件360C作为调整部被例示。

如上所述，第二接触插脚列330包括能够弹性变形的第二插脚331至338。第二插脚331至338分别在第一方向D1(SD存储卡100A、900的插入方向)上延伸。另外，第二插脚331至338在第二方向D2上排列。在本实施方式中，第二插脚331至338作为多个弹性插脚被例示。

检测机构350C包括在第一方向D1(SD存储卡100A、900的排出方向)上延伸的板簧351C、以及用于将板簧351C固定于主机设备(未图示)的框体(未图示)的固定模型352。板簧351C包含与固定模型352连接的基端部353、以及基端部353相反侧的前端部354C。

臂部件360C具有与左端的第二插脚331左边相邻的板簧351C的前端部354C和右端的第二插脚338右边相邻的板簧351C的前端部354C成一体的两端部。这样，臂部件360C在第二接触插脚列330的下方在第二方向D2上延伸。作为板簧351C与臂部件360C一体化的结果，插座300C的部件数减少。在本实施方式中，臂部件360C作为臂元件被例示。

图16A概略地示出以往的SD存储卡900插入插座300C的期间检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330的变形。用图15A以及图16A说明检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330的变形。

图16A的部分(a)是到达板簧351C顶部355的SD存储卡900的概略的剖视图。图16A的部分(b)是进一步插入插座300C内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图16A的部分(a)以及图16A的部分(b)所示，以往的SD存储卡900插入插座300C后，顶部355在左端以及右端的凹部940的上表面滑动。

如上所述，臂部件360C与板簧351C的前端部354C一体连接。因此，板簧351C的前端部354C向上方的移位直接传递到臂部件360C。

图16A的部分(c)是更进一步插入插座300C内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图16A的部分(c)所示，SD存储卡900进一步插入插座300C内后，板簧351C的顶部355经由倾斜面952搁置于主面951。

如图16A的部分(c)所示，若板簧351C的顶部355搁置于主面951，则与板簧351C的前端部354C连接的臂部件360C接触第二接触插脚列330，向上的力Fu作用于第二接触插脚列330。这样，在板簧351C的顶部355的接触从对应的凹部940转移至主面951的期间，臂部件360C在第三方向D3上移位。在第三方向D3上移位的臂部件360C使第二接触插脚列330的第二插脚331至338弹性变形。

在图16A的部分(c)中，不存在板簧351C以及臂部件360C时的第二接触插脚列330用虚线表示。如在第一实施方式中所说明的那样，若不存在板簧351C以及臂部件360C，则由于第二接触插脚列330接触主面951，因而第二插脚331至338分别对主面951施加接触压力CP2。如上所述，板簧351C以及臂部件360C使第二接触插脚列330离开主面951，因而由接触压力CP2引起的上述各种问题(例如，第二接触插脚列330及/或第一接触插脚列320的电连接的可靠性的降低、框体910的损伤、由框体910表面的刮削产生的刮削屑导致的连接不良)得以适当地解决。

在本实施方式中，解除了第二接触插脚列330与主面951之间的接触，另一方面，板簧351C的顶部355接触主面951。因此，板簧351C对主面951施加接触压力CP3。由于作用于主面951的接触压力CP3仍然存在，因此，与主面951接触的板簧351C的顶部355的表面最好用氟树脂或其他具有润滑性的材料覆盖。其结果是，主面951与板簧351C的顶部355之间的摩擦力降低。这样，即使插座300C是PUSH-PUSH型，也能提高SD存储卡900的排出性能。

图16B概略地示出在第二实施方式中说明的SD存储卡100A插入插座300C的期间检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330的变形。用图15B、图16A、以及图16B说明检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330的动作。

图16B的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的SD存储卡100A的位置与图16A的部分(a)、部分(b)以及部分(c)所示的以往的SD存储卡900的位置分别对应。另外，在图16B的部分(c)所示的SD存储卡100A的位置，第二接触插脚列330接触第二电极列130。

如图16B所示，从固定模型352起在排出方向上延伸的板簧351C的顶部355在从SD存储卡100A插入插座300C后到第二接触插脚列330接触到第二电极列130的期间，在平坦的左端凹部144A以及平坦的右端凹部146A滑动。由于检测机构350C未使臂部件360C向上方移位，因而第二接触插脚列330以接触压力CP1接触第二电极列130。这样，臂部件360C能够根据由检测机构350C检测出的框体110A或框体910的形状，调整第二接触插脚列330在与框体110A或框体910的上表面大致垂直的第三方向D3上的位置。

(第六实施方式)

图17A是在第一实施方式中说明的SD存储卡100的概略的俯视图。图17B是在第二实施方式中说明的SD存储卡100A的概略的俯视图。用图17A、图17B以及图27A说明SD存储卡100、100A的插脚分配。

如上所述，SD存储卡100、100A包括第二电极列130。第二电极列130中的第二电极131、134、138用于接地。第二电极135与电源连接，用于对SD存储卡100、100A的电力供应。第二电极132、133、136、137用于数据信号的收发。

数据信号通过两个信号系统(信号系统A、B)在SD存储卡100、100A与主机设备(未图示)之间被收发。如上所述，数据信号由于利用低振幅差动输入电路收发，因而准备正、负反转模式电极。在本实施方式中，在中央凹部140的左凹部141设置的第二电极132、133对应于信号系统A。第二电极132是“正”电极。第二电极133是“负”电极。在中央凹部140的右凹部142设置的第二电极136、137对应于信号系统B。第二电极136是“负”电极。第二电极137是“正”电极。这样，实现高频的信号传输。对“正”电极的布线和对“负”电极的布线容易并行布线，因而从外部进入的电磁波等杂讯也是同相且同程度的电平。因此，利用差动的输入电路容易除去这种杂讯。

图18是联成一串的SD存储卡100A的概略的俯视图。用图17B以及图18说明连接的多个SD存储卡100A。

在图18中，对存在于数据传输上游的SD存储卡标注符号“100A(1)”。对存在于数据传输下游的SD存储卡标注符号“100A(3)”。对存在于SD存储卡100A(1)与SD存储卡100A(3)之间的SD存储卡标注符号“100A(2)”。

信号系统A例如可以专用于输入。另外，信号系统B例如可以专用于输出。如图18所示，上游的SD存储卡100A(1)的信号系统B的第二电极136、137可以与中间的SD存储卡100A(2)的信号系统A的第二电极133、132连接，并且，中间的SD存储卡100A(2)的信号系统B的第二电极136、137可以与下游的SD存储卡100A(3)的信号系统A的第二电极133、132连接。作为这种连接的结果，数据信号从上游的SD存储卡100A(1)向下游的SD存储卡100A(3)依次传输。

目前，多个能够插拔的存储卡的连接并不常见。在很多情况下，将组装型的模块用于数据传输。数据传输的一部分利用能够插拔的存储卡。若将能够插拔的存储卡用于数据传输，则即使利用以往的存储卡(例如上述SD存储卡900)也需要实现数据传输。若联成一串的多个能够插拔的存储卡用于数据传输，则要求各存储卡的端子的连接以及控制。这损害了本来的优点。

但是，有可能实现多个组装型的模块联成一串。另外，在联成一串的组装型的模块中，还有可能组装联成一串的少数的能够插拔的存储卡。其结果是，多个模块比较简单地加以连接。而且，实现并用具有单一电极列的以往的存储卡(例如上述的SD存储卡900)以及具有追加的电极列的存储卡(例如上述的SD存储卡100、100A)。另外，实现与以往的存储卡以及具有追加的电极列的存储卡的性能相对应的数据传输。

在图18所示的包含SD存储卡100A(1)至(3)的群的数据传输系统中，例如，若取代SD存储卡100A(2)使用以往的SD存储卡900，则只要在数据传输电路中不进行某些切换动作，数据传输系统的电连接就会中断，失去数据传输系统整体的功能。

在本实施方式中，说明用于解决上述问题的插座。

图19是第六实施方式的插座的概略的俯视图。用图19对插座进行说明。

第六实施方式的插座300D除了包括与第五实施方式的插座300C相同的第一接触插脚列320、固定部件340、检测机构350C、以及臂部件360C以外，还包括第二接触插脚列330D、以及设置于第二接触插脚列330D上方的短路电路370。第二接触插脚列330D包括在第一方向D1(插入方向)上延伸的第二插脚331D至338D。第二插脚331D至338D在第二方向D2上排列。

图20是插入插座300D的SD存储卡100A的概略的俯视图。另外，图20中未示出短路电路370。用图18以及图20进一步说明插座300D。

左端的第二插脚331D与接地用的第二电极131接触。第二插脚331D右边相邻的第二插脚332D与作为信号系统A的正电极使用的第二电极132接触。第二插脚332D右边相邻的第二插脚333D与作为信号系统A的负电极使用的第二电极133接触。第二插脚333D右边相邻的第二插脚334D接触接地用的第二电极134。第二插脚334D右边相邻的第二插脚335D接触电源用的第二电极135。第二插脚335D右边相邻的第二插脚336D与作为信号系统B的负电极使用的第二电极136接触。第二插脚336D右边相邻的第二插脚337D与作为信号系统B的正电极使用的第二电极137接触。第二插脚337D右边相邻的第二插脚338D接触接地用的第二电极138。

如参照图18所说明的那样，信号系统A用于输入。另外，信号系统B用于输出。因此，在本实施方式中，第二插脚332D、333D作为用于输入数据信号的输入插脚对被例示。另外，第二插脚336D、337D作为用于输出数据信号的输出插脚对被例示。

在本实施方式中，第二电极列130的第二电极135作为电源电极使用。另外，第二电极134作为用于接地的接地电极使用。因此，连接于第二电极135的第二插脚335D作为电源插脚被例示。另外，连接于第二电极134的第二插脚334D作为接地插脚被例示。

图21是短路电路370的概略的俯视图。用图21对短路电路370进行说明。

短路电路370包括基板371、以及设置于基板371的端子381至388。端子381至388在第二方向D2上排列。

短路电路370还包括：用于将左端的端子381与右端的端子388电连接的接线372、用于将端子381右边相邻的端子382与端子388左边相邻的端子387电连接的接线373、以及用于将端子382右边相邻的端子383与端子387左边相邻的端子386电连接的接线374。短路电路370还包括：电容器389、用于将电容器389与端子383右边相邻的端子384电连接的接线375、以及用于将电容器389与端子386左边相邻的端子385电连接的接线376。在本实施方式中，电容器389作为电容器元件被例示。

图22是插入插座300D的以往的SD存储卡900的概略的俯视图。用图20至图22对插座300D进行说明。

SD存储卡900插入插座300D后，根据在第五实施方式中说明的原理，检测机构350C以及臂部件360C使第二接触插脚列330D离开框体910的主面951。其结果是，第二插脚331D至338D的前端部分别接触端子381至388。其结果是，在端子381与端子388之间、端子382与端子387之间、端子383与端子386之间、以及端子384与端子387之间产生短路。

在本实施方式中，端子382、端子387以及连接它们的接线373使用于数据信号输入的第二插脚332D和用于数据信号输出的第二插脚337D短路，因而作为第一短路部被例示。同样，端子383、端子386以及连接它们的接线374使用于数据信号输入的第二插脚333D和用于数据信号输出的第二插脚336D短路，因而作为第一短路部被例示。

由于端子384与端子385之间的电压不同，因而它们之间的简单的短路难以实现。但是，在本实施方式中，端子384经由电容器389与端子385电连接。因此，高频成分在端子384与端子385之间以低阻抗连接。在本实施方式中，与第二插脚335D对应的端子385作为第一接触部被例示。另外，与第二插脚334D对应的端子384作为第二接触部被例示。端子384、385、电容器389、以及连接它们的接线375、376作为第二短路部被例示。

图23A概略地示出以往的SD存储卡900插入插座300D的期间检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330D的变形。用图22以及图23A说明检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330D的变形。

图23A的部分(a)是到达板簧351C的顶部355的SD存储卡900的概略的剖视图。以往的SD存储卡900插入插座300D后，顶部355在左端以及右端的凹部940的上表面滑动。

如上所述，臂部件360C与板簧351C的前端部354C一体连接。因此，板簧351C的前端部354C的向上方的移位直接传递到臂部件360C。

图23A的部分(b)是更进一步插入插座300D内的SD存储卡900的概略的剖视图。如图23A的部分(b)所示，SD存储卡900进一步插入插座300D内后，板簧351C的顶部355经由倾斜面952搁置于主面951。

如图23A的部分(b)所示，若板簧351C的顶部355搁置于主面951，则与板簧351C的前端部354C连接的臂部件360C接触第二接触插脚列330D，向上的力Fu作用于第二接触插脚列330D。这样，在板簧351C的顶部355的接触从对应的凹部940转移至主面951期间，臂部件360C在第三方向D3上移位。在第三方向D3上移位的臂部件360C使第二接触插脚列330D的第二插脚331D至338D弹性变形。

第二接触插脚列330D的第二插脚331D至338D分别包含从固定部件340起大致水平地(在第一方向D1：插入方向上)延伸的水平部341、从水平部341起以大致V字形向下方弯曲的弯曲部342、以及从弯曲部342的前端起向上方弯曲的弯曲部345。如图23A的部分(b)所示，若第二接触插脚列330D向上方移位，则第二插脚331D的弯曲部345接触短路电路370的端子381。第二插脚332D的弯曲部345接触短路电路370的端子382。第二插脚333D的弯曲部345接触短路电路370的端子383。第二插脚334D的弯曲部345接触短路电路370的端子384。第二插脚335D的弯曲部345接触短路电路370的端子385。第二插脚336D的弯曲部345接触短路电路370的端子386。第二插脚337D的弯曲部345接触短路电路370的端子387。第二插脚338D的弯曲部345接触短路电路370的端子388。其结果是，在端子381与端子388之间、端子382与端子387之间、端子383与端子386之间、以及端子384与端子387之间发生短路。在图23A的部分(b)中，弯曲部345与端子381至388之间的接触压力用符号“CP4”表示。

在图23A的部分(b)中，不存在板簧351C以及臂部件360C时的第二接触插脚列330D用虚线表示。如第一实施方式中所说明的那样，若不存在板簧351C以及臂部件360C，则由于第二接触插脚列330D接触主面951，因而第二插脚331D至338D分别对主面951施加接触压力CP2。如上所述，板簧351C以及臂部件360C使第二接触插脚列330D离开主面951，因而由接触压力CP2引起的上述各种问题(例如，第二接触插脚列330D及/或第一接触插脚列320的电连接的可靠性的降低、框体910的损伤、由框体910表面的刮削产生的刮削屑导致的连接不良)得以适当地解决。

在本实施方式中，解除了第二接触插脚列330D与主面951之间的接触，另一方面，板簧351C的顶部355接触主面951。因此，板簧351C对主面951施加接触压力CP3。由于作用于主面951的接触压力CP3仍然存在，因此，与主面951接触的板簧351C的顶部355的表面最好用氟树脂或其他具有润滑性的材料覆盖。其结果是，主面951与板簧351C的顶部355之间的摩擦力降低。这样，即使插座300D是PUSH-PUSH型，也能提高SD存储卡900的排出性能。

图23B概略地示出在第二实施方式中说明的SD存储卡100A插入插座300D的期间检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330D的变形。用图20、图23A、以及图23B说明检测机构350C、臂部件360C、以及第二接触插脚列330D的动作。

图23B的部分(a)以及部分(b)所示的SD存储卡100A的位置与图23A的部分(a)以及部分(b)所示的以往的SD存储卡900的位置分别对应。另外，在图23B的部分(b)所示的SD存储卡100A的位置，第二接触插脚列330D接触第二电极列130。

如图23B所示，从固定模型352起在排出方向上延伸的板簧351C的顶部355在从SD存储卡100A插入插座300D后到第二接触插脚列330D接触到第二电极列130的期间，在平坦的左端凹部144A以及平坦的右端凹部146A滑动。由于检测机构350C未使臂部件360C向上方移位，因而第二接触插脚列330D以接触压力CP1接触第二电极列130。这样，臂部件360C能够根据由检测机构350C检测出的框体110A或框体910的形状，调整第二接触插脚列330D在与框体110A或框体910的上表面大致垂直的第三方向D3上的位置。其结果是，在SD存储卡100A插入插座300D的期间，第二接触插脚列330D不接触短路电路370，能够维持与SD存储卡100A的电连接。

(第七实施方式)

根据第六实施方式的原理，若将SD存储卡100A插入插座300D，则第二接触插脚列330D与短路电路370的电连接解除。因此，较为理想的是，基于第二接触插脚列330D与短路电路370的电连接的有无，检测SD存储卡100A的插入。

在第七实施方式中，说明基于第二接触插脚列330D与短路电路370的电连接的有无，检测SD存储卡100A的插入的方法。

图24是表示第七实施方式的插座的概略的侧视图。图25是图24所示的插座的概略的俯视图。用图24以及图25说明第七实施方式的插座。

第七实施方式的插座300E包括与第六实施方式中说明的插座300D相同的第一接触插脚列320、固定部件340、第二接触插脚列330D、以及短路电路370。插座300E还包括在第四实施方式中说明的连接板360B以及检测机构350。连接板360B使第二接触插脚列330D的第二插脚331D至338D连结。

插座300E还包括在未插入SD存储卡100A、900的期间，使第二接触插脚列330D接触短路电路370的接触机构400。接触机构400包括使第二接触插脚列330D弹性变形并接触短路电路370的接触臂410、用于保持接触臂410的保持板420、以及连接接触臂410与保持板420的铰链部430。铰链部430例如可以是扭力盘簧(torsion coil spring)。

图24及图25所示的接触臂410的前端部411接触连接板360B，将第二接触插脚列330D向上方推压。其结果是，第二接触插脚列330D弹性变形并接触短路电路370。在以下的说明中，图24及图25所示的接触臂410的位置(相对于保持板420直立的接触臂410的位置)称为“第一位置”。铰链部430朝向第一位置对接触臂410施力。因此，在未插入SD存储卡100A、900的期间，铰链部430将接触臂410保持于第一位置。在本实施方式中，铰链部430作为施力元件被例示。

图26是插座300E的概略的侧视图。用图23A及图23B、图26，说明伴随SD存储卡100A、900插入的接触臂410的转动。

如图26所示，接触臂410直立设置成横穿SD存储卡100A、900的插入路径。因此，若将SD存储卡100A、900插入插座300E，则SD存储卡100A、900的框体110A、910的前端缘111、911与接触臂410接触。其结果是，接触臂410的前端部411反抗铰链部430的施力而转动，离开连接板360B(即第二接触插脚列330D)(参照图26的部分(b))。在本实施方式中，图26的部分(b)所示的接触臂411的位置作为第二位置被例示。

如第六实施方式中所说明的那样，若插入SD存储卡900，则按照SD存储卡900的框体910的形状再次向上方推压第二接触插脚列330D，从而接触短路电路370。若插入SD存储卡100A，则第二接触插脚列330D保持与短路电路370分离的姿势。因此，若短路电路370以及第二接触插脚列330D未被电连接，则判定SD存储卡100A未插入插座300E。若短路电路370以及第二接触插脚列330D电连接，则判定插座300E为空(即SD存储卡100A、900均未插入)或者插座300E中插入了SD存储卡900。因此，包括插座300E的主机设备能够基于短路电路370与第二接触插脚列330D之间的电连接的有无，判定插座300E内的SD存储卡100E的有无。此外，判定插座300E内存在SD存储卡100E的主机设备能够进行向与SD存储卡100E相适合的信号处理电路的切换及/或信号处理。

根据上述一系列实施方式，恰当地解决了接触插脚的连接可靠性的降低、卡设备表面的损伤、刮削、或由卡设备的刮伤产生的刮削屑导致的连接不良等问题。因此，适用上述一系列实施方式的原理的插座即使是PUSH-PUSH型，也能实现卡设备的顺畅的插拔。

上述一系列实施方式的原理也可以适用于在多个卡设备或模块之间进行数据的输入输出的插座。例如，在以数据从指定的卡设备向下游的卡设备输入的方式电连接的系统中，上述实施方式的原理产生与插入插座的卡设备的形状相符合地自动切换电连接模式的功能。

在上述一系列实施方式中，例示SD存储卡作为卡设备。另外，说明与SD存储卡对应的插座。取而代之，卡设备也可以是SDIO卡。另外，上述一系列实施方式的原理也能够适用于与SDIO卡一起使用的插座。

卡设备也可以是SD存储卡或SDIO存储卡以外的设备。上述一系列实施方式的原理例如能够适用于包括集成电路和容纳集成电路的框体的任意的卡设备。根据上述一系列实施方式的原理，如果是具有设置于在卡设备框体上形成的凹区域的底面的电极的卡设备，则根据凹区域的长度识别框体的形状差。较为理想的是，在被扩大的凹区域中，设置追加的电极以实现恰当或高速的数据传输。

上述实施方式主要包括以下结构。具有以下结构的卡设备不会受到在第一方向上的电极排列的限制，因而能够适宜地实现高频的信号传输。另外，具有以下结构的插座适合用于具有不同形状的框体的卡设备。由于框体的形状可被恰当地检测出，所以恰当地设定接触插脚与框体之间的接触压力。因此，由于框体与接触插脚之间的摩擦而引起的框体的磨损或刮屑几乎不会产生。因此，不易产生妨碍主机设备与卡设备之间的通信的接触不良等问题。按照以下结构的用于控制接触插脚与框体之间的接触压力的结构比较简单。因此，提供低成本的主机设备。

上述实施方式所涉及的卡设备在第一方向上插拔于主机设备，该卡设备包括：第一框体，包含先插入所述主机设备的前端缘以及该前端缘相反侧的后端缘；第一电极列，包含沿所述前端缘在第二方向上排列的多个第一电极；以及第二电极列，包含在所述第一电极列与所述后端缘之间在所述第二方向上排列的多个第二电极，其中，所述第二电极包含设置在相对于所述第一电极在所述第二方向上错开的位置的电极。

根据上述结构，卡设备在第一方向上插拔于主机设备。卡设备的第一框体包含先插入主机设备的前端缘、以及前端缘相反侧的后端缘。卡设备的第一电极列包含沿前端缘在第二方向上排成一列的多个第一电极。卡设备的第二电极列包含在第一电极列与后端缘之间在第二方向上排列的多个第二电极。第二电极包含在第二方向上相对于第一电极错开的位置的电极，因而能够确定第二电极的排列，以恰当地传输高频信号。

在上述结构中，较为理想的是，所述第一框体包含从所述前端缘向所述后端缘延伸的第一凹区域，所述第一电极列以及所述第二电极列设置于所述第一凹区域，设置于所述第一凹区域的所述第二电极的数目与设置于所述第一凹区域的所述第一电极的数目不同。

根据上述结构，第一框体包含从前端缘向后端缘延伸的第一凹区域。第一电极列以及第二电极列设置于第一凹区域。设置于第一凹区域的第二电极的数目与设置于第一凹区域的第一电极的数目不同，因而确定第二电极的数目，以恰当地传输高频信号。

在上述结构中，较为理想的是，所述第一框体包含与所述第一凹区域相邻，并从所述前端缘向所述后端缘延伸的第二凹区域，该第二凹区域包含与所述第一凹区域内的所述第一电极相邻的第一区域和与所述第一凹区域内的所述第二电极相邻的第二区域，所述第一电极设置于所述第一区域，所述第二电极未被设置于所述第二区域。

根据上述结构，第一框体包含与第一凹区域相邻，并从前端缘向后端缘延伸的第二凹区域。第二凹区域包含与第一凹区域内的第一电极相邻的第一区域和与第一凹区域内的第二电极相邻的第二区域。由于第二电极未被设置于第二区域，因而第二区域能够用于识别第一框体的形状。

上述实施方式所涉及的插座选择性地供上述卡设备以及具有与所述第一框体形状不同的第二框体和设置于该第二框体的单一电极列的其他卡设备插拔，该插座包括：检测部，检测所述第一框体以及所述第二框体的形状；第一接触插脚列，接触所述第一电极列或所述单一电极列；第二接触插脚列，接触所述第二电极列；以及调整部，根据由所述检测部检测出的所述形状，调整对所述第二接触插脚列施加的接触压力。

根据上述结构，插座选择性地供上述卡设备以及其他卡设备插拔。其他卡设备包含与上述卡设备形状不同的第二框体和设置于第二框体的单一电极列。因此，插座不仅用于上述卡设备，还用于其他卡设备。

插座的检测部检测第一框体以及第二框体的形状。第一接触插脚列接触第一电极列或单一电极列。第二接触插脚列接触第二电极列。调整部根据由检测部检测出的形状，调整对第二接触插脚列施加的接触压力，因而第一框体以及第二框体在被恰当调整后的接触压力下接触第二接触插脚列。

在上述结构中，较为理想的是，所述第二框体包含设置所述单一电极列的设置面，所述调整部根据由所述检测部检测出的所述形状，调整所述第二接触插脚列在与所述设置面交叉的第三方向上的位置。

根据上述结构，第一框体包含设置单一电极列的设置面，调整部根据由检测部检测出的形状，调整第二接触插脚列在与设置面交叉的第三方向上的位置，因而对第二接触插脚列施加的接触压力被恰当地调整。

上述实施方式所涉及的插座选择性地供上述卡设备以及具有与所述第一框体形状不同的第二框体和设置于该第二框体的单一电极列的其他卡设备插拔，该插座包括：检测部，检测所述第一框体以及所述第二框体的形状；第一接触插脚列，接触所述第一电极列或所述单一电极列；第二接触插脚列，接触所述第二电极列；以及调整部，根据由所述检测部检测出的所述形状，调整对所述第二接触插脚列施加的接触压力，其中，所述检测部包含在所述第二凹区域滑动的板弹簧，所述第二框体包含供所述板弹簧滑动的第三凹区域、以及相对于该第三凹区域隆起的主面，所述第二凹区域比所述第三凹区域长，与所述板簧以及所述第二接触插脚列连接的所述调整部在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，通过所述板簧而向离开所述主面的第三方向移位，从而减轻所述第二接触插脚列的接触压力。

根据上述结构，插座选择性地供上述卡设备以及其他卡设备插拔。其他卡设备包含与上述卡设备形状不同的第二框体和设置于第二框体的单一电极列。因此，插座不仅用于上述卡设备，还用于其他卡设备。

插座的检测部检测第一框体以及第二框体的形状。第一接触插脚列接触第一电极列或单一电极列。第二接触插脚列接触第二电极列。调整部根据由检测部检测出的形状，调整对第二接触插脚列施加的接触压力，因而第一框体以及第二框体在被恰当调整后的接触压力下接触第二接触插脚列。

检测部包含在第二凹区域滑动的板簧。第二框体包含供板簧滑动的第三凹区域、以及相对于该第三凹区域隆起的主面。第二凹区域比第三凹区域长，因而第一框体插入时板簧的动作与第二框体插入时板簧的动作不同。因此，检测部能够恰当地检测所插入的框体的形状。

与板簧以及第二接触插脚列连接的调整部在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，通过板簧而向离开主面的第三方向移位。其结果是，减轻第二接触插脚列的接触压力。这样，不易产生接触插脚列对第二框体的过度的接触压力。

在上述结构中，较为理想的是，所述板簧包含经过处理对所述主面的摩擦系数减小的表面。

根据上述结构，板簧包含经过处理对主面的摩擦系数减小的表面，因而卡设备的插拔变得顺畅。

在上述结构中，较为理想的是，还包括：固定所述第二接触插脚列的固定元件，其中，所述调整部包含从所述固定元件起在所述第二接触插脚列与所述板簧之间延伸的延伸元件，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第二凹区域转移至所述主面的期间，所述板簧使所述延伸元件向所述第二接触插脚列移位，通过所述板簧而被移位的所述延伸元件使所述第二接触插脚列在所述第三方向上移位。

根据上述结构，插座的固定元件固定第二接触插脚列。调整部包含从固定元件起在第二接触插脚列与板簧之间延伸的延伸元件。在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，板簧使延伸元件向第二接触插脚列移位。通过板簧而被移位的延伸元件使第二接触插脚列在第三方向上移位，因而不易产生接触插脚列对第二框体的过度的接触压力。

在上述结构中，较为理想的是，还包括：固定所述第二接触插脚列的固定元件，其中，所述第二接触插脚列包含与所述固定元件连接的固定部和接触所述第二电极列的接触部，所述调整部包含在所述固定部与所述接触部之间与所述第二接触插脚列连接的连接元件，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，所述板簧使所述连接元件在所述第三方向上移位。

根据上述结构，插座的固定元件固定第二接触插脚列。第二接触插脚列包含连接于固定元件的固定部和接触第二电极列的接触部。调整部包含在固定部与接触部之间连接于第二接触插脚列的连接元件。在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，板簧使连接元件在第三方向上移位，因而不易产生接触插脚列对第二框体的过度的接触压力。

在上述结构中，较为理想的是，所述第二接触插脚列包含能够弹性变形的第一弹性插脚和与该第一弹性插脚相邻的第二弹性插脚，所述连接元件连接所述第一弹性插脚与所述第二弹性插脚。

根据上述结构，第二接触插脚列包含能够弹性变形的第一弹性插脚和与第一弹性插脚相邻的第二弹性插脚。连接元件连接第一弹性插脚与第二弹性插脚，因而在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，第一弹性插脚以及第二弹性插脚均在第三方向上弹性变形。这样，不易产生接触插脚列对第二框体的过度的接触压力。

在上述结构中，较为理想的是，所述第二接触插脚列包含在所述第一方向上延伸的多个弹性插脚，所述多个弹性插脚沿第二方向排列，所述调整部包含从所述板簧向第二方向延伸的臂元件，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，所述板簧使所述臂元件在所述第三方向上移位，在所述第三方向上被移位的所述臂元件接触所述多个弹性插脚，使所述弹性插脚弹性变形。

根据上述结构，第二接触插脚列包含在第一方向上延伸的多个弹性插脚。多个弹性插脚沿第二方向排列。调整部包含从板簧向第二方向延伸的臂元件。在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，板簧使臂元件在第三方向上移位。在第三方向上被移位的臂元件接触多个弹性插脚，使弹性插脚弹性变形，因而不易产生接触插脚列对第二框体的过度的接触压力。

在上述结构中，较为理想的是，所述第二接触插脚列包含用于通过所述第二电极输入信号的输入插脚对和用于通过所述第二电极输出信号的输出插脚对。

根据上述结构，第二接触插脚列包含用于通过第二电极输入信号的输入插脚对和用于通过第二电极输出信号的输出插脚对，因而实现上述卡设备与主机设备之间的恰当的通信。

在上述结构中，较为理想的是，插座还包括包含使所述输入插脚对和所述输出插脚对短路的第一短路部的短路元件，其中，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，通过所述板簧在所述第三方向上被移位的所述调整部使所述输入插脚对和所述输出插脚对接触所述第一短路部，引起所述输入插脚对与所述输出插脚对之间的短路。

根据上述结构，插座的短路元件包含使输入插脚对和输出插脚对短路的第一短路部。在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，通过板簧在第三方向上被移位的调整部使输入插脚对和输出插脚对接触第一短路部，因而输入插脚对以及输出插脚对恰当地短路。

在上述结构中，较为理想的是，所述第二电极列包含与供应电力的电源电连接的电源电极和用于所述电力的接地的接地电极，所述第二接触插脚列包含与所述电源电极连接的电源插脚和与所述接地电极连接的接地插脚，所述短路元件包含使所述电源插脚与所述接地插脚短路的第二短路部，所述第二短路部包含与所述电源插脚对应的第一接触部、与所述接地插脚对应的第二接触部、以及与所述第一接触部和所述第二接触部电连接的电容器元件，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，通过所述板簧在所述第三方向上被移位的所述调整部使所述电源插脚以及所述接地插脚分别接触所述第一接触部以及所述第二接触部。

根据上述结构，第二电极列包含与供应电力的电源电连接的电源电极和用于电力的接地的接地电极。第二接触插脚列包含与电源电极连接的电源插脚和与接地电极连接的接地插脚。短路元件包含使电源插脚与接地插脚短路的第二短路部。第二短路部包含与电源插脚对应的第一接触部、与接地插脚对应的第二接触部、以及与第一接触部和第二接触部电连接的电容器元件。在板簧对第二框体的接触从第三凹区域转移至主面的期间，通过板簧在第三方向上被移位的调整部使电源插脚以及接地插脚分别接触第一接触部以及第二接触部，因而电源插脚以及接地插脚恰当地短路。

在上述结构中，较为理想的是，还包括在所述第一框体未插入的期间，使所述第二接触插脚列接触所述短路元件的接触机构，其中，该接触机构包含在使所述第二接触插脚列弹性变形并接触所述短路元件的第一位置与离开所述第二接触插脚列的第二位置之间转动的接触臂、以及对该接触臂朝向第一位置施加力的施力元件，在所述第一框体未插入时，所述施力元件将所述接触臂保持于第一位置，在所述第一框体插入后，所述接触臂接触所述第一框体，向所述第二位置转动。

根据上述结构，接触机构在第一框体未插入的期间，使第二接触插脚列接触短路元件。接触机构的接触臂在使第二接触插脚列弹性变形并接触短路元件的第一位置与离开第二接触插脚列的第二位置之间转动。接触机构的施力元件对接触臂向第一位置施力。因此，若第一框体未插入，则施力元件将接触臂保持于第一位置。第一框体插入后，接触臂接触第一框体或所述第二框体，向第二位置转动。因此，基于第二接触插脚列与短路元件之间的接触的有无，判别插座内的第一框体的有无。

产业上的可利用性

本实施方式的原理适合用于为了进行高频信号传输而追加了电极的存储卡等卡设备以及该卡设备使用的插座。本实施方式的原理能够恰当地维持以往利用的具有单一电极列的存储卡与具有追加电极的存储卡之间的兼容性，因而用于能够利用传输高频信号的存储卡与以往类型的存储卡的各种装置。

Claims (12)

1.一种卡设备，在第一方向上插拔于主机设备，其特征在于包括：

第一框体，包含先插入所述主机设备的前端缘、以及该前端缘相反侧的后端缘；

第一电极列，包含沿所述前端缘在第二方向上排列的多个第一电极；以及

第二电极列，包含在所述第一电极列与所述后端缘之间在所述第二方向上排列的多个第二电极，其中，

所述第二电极，包含设置在相对于所述第一电极在所述第二方向上错开的位置的电极，

所述第一框体包含：从所述前端缘向所述后端缘延伸的第一凹区域；及与所述第一凹区域相邻、从所述前端缘向所述后端缘延伸的第二凹区域，

所述第一电极列以及所述第二电极列，设置于所述第一凹区域，

所述第二凹区域，包含与所述第一凹区域内的所述第一电极相邻的第一区域和与所述第一凹区域内的所述第二电极相邻的第二区域，

所述第一电极，设置于所述第一区域，

所述第二电极，不设置于所述第二区域。

2.根据权利要求1所述的卡设备，其特征在于：

设置于所述第一凹区域的所述第二电极的数目与设置于所述第一凹区域的所述第一电极的数目不同。

3.一种插座，选择性地供权利要求1所述的卡设备以及包含与所述第一框体形状不同的第二框体和设置于该第二框体上的单一电极列的其他卡设备插拔，其特征在于包括：

检测部，检测所述第一框体以及所述第二框体的形状；

第一接触插脚列，接触所述第一电极列或所述单一电极列；

第二接触插脚列，接触所述第二电极列；以及

调整部，根据由所述检测部检测出的所述形状，调整对所述第二接触插脚列施加的接触压力，其中，

所述检测部，包含在所述第二凹区域滑动的板簧，

所述第二框体，包含供所述板簧滑动的第三凹区域、以及相对于该第三凹区域隆起的主面，

所述第二凹区域比所述第三凹区域长，

与所述板簧以及所述第二接触插脚列连接的所述调整部，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，通过所述板簧而向离开所述主面的第三方向移位，从而减轻所述第二接触插脚列的接触压力。

4.根据权利要求3所述的插座，其特征在于：所述板簧包含经过处理可减少对所述主面的摩擦系数的表面。

5.根据权利要求3所述的插座，其特征在于还包括：固定所述第二接触插脚列的固定元件，其中，

所述调整部，包含从所述固定元件起在所述第二接触插脚列与所述板簧之间延伸的延伸元件，

所述板簧，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，使所述延伸元件向所述第二接触插脚列移位，

通过所述板簧而被移位的所述延伸元件，使所述第二接触插脚列在所述第三方向上移位。

6.根据权利要求3所述的插座，其特征在于还包括：固定所述第二接触插脚列的固定元件，其中，

所述第二接触插脚列，包含与所述固定元件连接的固定部和接触所述第二电极列的接触部，

所述调整部，包含在所述固定部与所述接触部之间与所述第二接触插脚列连接的连接元件，

所述板簧，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，使所述连接元件在所述第三方向上移位。

7.根据权利要求6所述的插座，其特征在于：

所述第二接触插脚列，包含能够弹性变形的第一弹性插脚和与该第一弹性插脚相邻的第二弹性插脚，

所述连接元件，连接所述第一弹性插脚与所述第二弹性插脚。

8.根据权利要求3所述的插座，其特征在于：

所述第二接触插脚列，包含在所述第一方向上延伸的多个弹性插脚，

所述多个弹性插脚，沿第二方向排列，

所述调整部，包含从所述板簧起向第二方向延伸的臂元件，

所述板簧，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，使所述臂元件在所述第三方向上移位，

在所述第三方向上被移位的所述臂元件，接触所述多个弹性插脚，使所述弹性插脚弹性变形。

9.根据权利要求3所述的插座，其特征在于：所述第二接触插脚列，包含用于通过所述第二电极输入信号的输入插脚对和用于通过所述第二电极输出信号的输出插脚对。

10.根据权利要求9所述的插座，其特征在于还包括：包含使所述输入插脚对与所述输出插脚对短路的第一短路部的短路元件，其中，

通过所述板簧在所述第三方向上被移位的所述调整部，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，使所述输入插脚对和所述输出插脚对接触所述第一短路部，引起所述输入插脚对与所述输出插脚对之间的短路。

11.根据权利要求10所述的插座，其特征在于：

所述第二电极列，包含与供应电力的电源电连接的电源电极和用于对所述电力接地的接地电极，

所述第二接触插脚列，包含与所述电源电极连接的电源插脚和与所述接地电极连接的接地插脚，

所述短路元件，包含使所述电源插脚与所述接地插脚短路的第二短路部，

所述第二短路部，包含与所述电源插脚对应的第一接触部、与所述接地插脚对应的第二接触部、以及与所述第一接触部和所述第二接触部电连接的电容器元件，

通过所述板簧在所述第三方向上被移位的所述调整部，在所述板簧对所述第二框体的接触从所述第三凹区域转移至所述主面的期间，使所述电源插脚以及所述接地插脚分别接触所述第一接触部以及所述第二接触部。

12.根据权利要求10或11所述的插座，其特征在于还包括：在所述第一框体未插入的期间，使所述第二接触插脚列接触所述短路元件的接触机构，其中，

所述接触机构，包含在使所述第二接触插脚列弹性变形接触所述短路元件的第一位置与离开所述第二接触插脚列的第二位置之间转动的接触臂、以及对该接触臂向第一位置施力的施力元件，

所述施力元件，在所述第一框体未插入时，将所述接触臂保持于第一位置，

所述接触臂，在所述第一框体插入后，接触所述第一框体，向所述第二位置转动。