JP4651332B2 - メモリカード - Google Patents

Description

本発明は、メモリカードに関し、特に、携帯電話機のような通信携帯端末装置のカードスロットに装着して使用される超小型、薄型のメモリカードに適用して有効な技術に関するものである。

携帯電話機は、電話機としての機能に加えて、ネット接続、メール送信、画像撮影、ナビゲーションなどの機能を備え、最近では、非接触型ＩＣカードのようなセキュリティ機能も付加されつつある。

携帯電話機のこのような多機能化に伴い、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用するカードの分野においても、小型、薄型化と共に多機能化を推進した各種カードが開発されている。

特許国際公開ＷＯ０１／８４４９０号公報（特許文献１）には、この種の多機能化を追求したメモリカードが記載されている。
特許国際公開ＷＯ０１／８４４９０号公報

一般に、携帯電話機のメモリカードスロットに装着して使用するメモリカードは、各種メモリカードと同じように、配線基板上に実装した半導体チップを樹脂封止したものを樹脂製のケーシングに収容した構造になっている。ケーシングの表面には、製品名、製造メーカ、メモリ容量などを記載したラベルが貼付され、裏面には、メモリカードスロット内のコネクタ端子に接続される外部接続端子が形成されている。

このようなメモリカードを携帯電話機のメモリカードスロットに装着する際には、カードの向き（前後の向き、または表裏の向き）を間違えて逆に挿し込むことがしばしば起こる。カードが逆向きに挿し込まれると、スロット内のコネクタ端子が折れ曲がったり、カードの外部接続端子とこれに非対応のコネクタ端子とが誤って接触し、半導体チップ内の回路が劣化または破壊する、といった不具合が発生する。特に、カードサイズが小型化すると、前後の向きや表裏の向きを判別することが困難になるので、メモリカードの開発に際しては、メモリカードスロットへの逆挿入を確実に防止することのできる機構を設けることが必須の課題となる。

また、この種のメモリカードは、携帯電話機の使用者がスロットから頻繁に抜き挿しして使用するので、スロット内のコネクタ端子とカードの外部接続端子との接続信頼性が長期間に亘って維持されるような機構を設けることが必須の課題となる。

また、この種のメモリカードは、多機能化と平行してカードの小型化、薄型化が要求される。このような相反する要求に応えるため、カードの製造工程では、裏面を研磨して１００μｍ以下に薄型化した半導体チップを配線基板上に何枚か積層して実装する技術が要求されると共に、限られた寸法の範囲内で出来るだけ多くの半導体チップを積層することができるカード構造を開発することが要求される。

本発明の目的は、メモリカードスロットへの逆挿入を確実に防止することのできる機構を備えたメモリカードを提供することにある。

本発明の他の目的は、メモリカードスロット内のコネクタ端子との接続信頼性を長期間に亘って維持することのできるメモリカードを提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体チップの搭載数を増やすことができるカード構造を備えたマルチファンクションカードメモリカードを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明によるメモリカードは、一面に複数の外部接続端子が形成された配線基板の他面に実装された半導体チップが樹脂によって封止されてなる板状のカード本体と、一面に前記カード本体を収容する溝が形成された板状のキャップ体とからなり、前記カード本体は、前記配線基板の前記一面が露出するように、前記キャップ体の前記溝内に収容され、カード挿入時に後端部となる前記キャップ体の一辺には、前記一面上に突出する凸部が形成され、また、カード挿入時に先端部となる前記キャップ体の先端は、その断面形状がラウンド状あるいは面取り状に形成され、前記キャップ体の一面上に形成された前記凸部の角部は、その断面形状がラウンド状あるいは面取り状に形成され、前記キャップ体の先端は、前記凸部の角部に比較して、より大きくラウンド状あるいは面取り状に加工されており、さらに、前記キャップ体の側部には、前記一面の幅と他面の幅とが異なるように階段状のガイド溝が形成され、前記キャップ体の側部に形成された前記ガイド溝は、前記一面の幅が前記他面の幅よりも広くなるように形成され、前記キャップ体の両側部に形成された前記ガイド溝にそれぞれ少なくとも一つ以上のノッチ溝が形成された構造を有するものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

メモリカードスロットへの逆挿入を確実に防止することのできる機構を備えたメモリカードを実現することができる。

メモリカードスロット内のコネクタ端子との接続信頼性を長期間に亘って維持することのできるメモリカードを実現することができる。

半導体チップの積層数を増やすことができるカード構造を備えたメモリカードを実現することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態のメモリカードは、メモリ機能の他にセキュリティ機能を備えた超小型、大容量のマルチファンクションメモリカードであり、例えば第三世代携帯電話機などのメモリカードスロットに装着して使用されるものである。

図１および図２は、本実施の形態のマルチファンクションメモリカードの外観を示す平面図であり、図１は外部接続端子形成面、図２はその反対側の面を示している。また、図３は、このメモリカードの要部断面図である。なお、以下の説明では、便宜上、図１に示す外部端子形成面を裏面、図２に示す面を表面と呼ぶことにする。

本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、カード本体１Ａとこれを収容するキャップ（ケーシング）１Ｂとで構成されている。カード本体１Ａは、ガラスエポキシ樹脂などからなる配線基板２と、その主面に実装された複数個の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）と、これらの半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）と、配線基板２に形成された図示しない配線とは、ボンディングワイヤ６によって電気的に接続されている。

配線基板２の裏面には、複数（例えば２０個）の外部接続端子５が形成されている。これらの外部接続端子５は、配線基板２の短辺方向に沿って２列に配置されている。また、外部接続端子５は、配線基板２に形成された配線とボンディングワイヤ６とを介して半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に電気的に接続されている。配線基板２の裏面には、テストを容易化する観点から、外部接続端子５の他に複数のテスト端子７が配置されている。テスト端子７の配置を効率化するには、２列に配置された外部接続端子５の間にテスト端子７を配置するのがよい。

キャップ１Ｂの裏面には、カード本体１Ａとほぼ同一の寸法を有する溝（凹み部）が設けられており、カード本体１Ａは、配線基板２の裏面を外側に向けた状態でこの溝の内部に収容され、接着剤によってキャップ１Ｂに接着されている。カード本体１Ａを収容する溝の深さは、カード本体１Ａの厚さとほぼ等しく、キャップ１Ｂの裏面と配線基板２の裏面とは、ほぼ同一平面をなしている。カード本体１Ａの平面形状は、例えば、長辺が１４ｍｍ、短辺が１１ｍｍの長方形である。また、配線基板２とモールド樹脂４とを合わせたカード本体１Ａの厚さは、０．８ｍｍである。

配線基板２の主面に実装された半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を封止するモールド樹脂４は、石英フィラーなどが入った熱硬化性エポキシ樹脂で構成されている。一方、カード本体１Ａを収容するキャップ１Ｂは、モールド樹脂４を構成する熱硬化性エポキシ樹脂よりも摩擦抵抗および硬度の低い熱可塑性樹脂からなる成型体で構成されている。図示はしていないが、実際の製品は、マルチファンクションメモリカード１の表面に相当するキャップ１Ｂの表面（図２に示す面）に、製品名、製造メーカ、メモリ容量などを記載したラベルが貼付される。あるいはこれらの情報をキャップ１Ｂ表面に印刷することによって表記することもある。

カード本体１Ａを収容するキャップ１Ｂの外形寸法は、長辺が１６ｍｍ、短辺が１２．５ｍｍである。キャップ１Ｂの一辺（一対の短辺の一方）には、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに正しい向きで挿入するための逆挿入防止機構である凸部１Ｃが設けられている。凸部１Ｃは、この一辺の一端から他端に亘って直線状に形成されており、その幅は０．７ｍｍである。

キャップ１Ｂの厚さは、上記凸部１Ｃが設けられた部分が１．６ｍｍ、カード本体１Ａを収容する部分が１．２ｍｍである。カード本体１Ａは、キャップ１Ｂで被覆されているので、マルチファンクションメモリカード１の寸法は、キャップ１Ｂの寸法に等しい。このように、カード本体１Ａとキャップ１Ｂとで構成された本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、長辺が１６ｍｍ、短辺が１２．５ｍｍ、厚さが１．２ｍｍ（凸部１Ｃが形成された部分のみ１．６ｍｍ）という極めて小型で、かつ薄型のカードである。

上記マルチファンクションメモリカード１の製造には、例えば配線基板２の面積の数十倍の面積を有する大型配線基板が使用される。この大型配線基板には、配線基板２に必要な配線パターンがマトリクス状に複数ユニット形成されている。マルチファンクションメモリカード１を製造するには、まず大型配線基板の各ユニットに半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を搭載した後、大型配線基板の配線パターンと半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）をボンディングワイヤ６によって電気的に接続する。次に、この大型配線基板を上金型と下金型とで構成されるモールド樹脂金型に装着し、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）をモールド樹脂４で一括封止する。次に、ダイシングブレードを使ってこの大型配線基板およびモールド樹脂４をユニット毎に切断、個片化することにより、前述した外形寸法を有する直方体状のカード本体１Ａが多数個得られる。一方、上記とは別のモールド樹脂金型に熱可塑性樹脂を注入することによって、キャップ１Ｂを成型する。その後、キャップ１Ｂの溝にカード本体１Ａを収容し、接着剤で両者を接着する。このように、大型配線基板の各ユニットに半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を搭載して一括樹脂封止を行った後、大型配線基板およびモールド樹脂４をダイシングする方法を採用することにより、カード本体１Ａの生産性が向上し、その製造コストを低減することができる。

また、キャップ１Ｂとカード本体１Ａを接着する作業を簡略化するには、上記モールド樹脂金型から取り出したモールド樹脂４の表面に両面接着テープを貼り付けた後、大型配線基板、モールド樹脂４および両面接着テープを同時にダイシングする。このようにすると、モールド樹脂４の表面に両面接着テープが貼り付けられたカード本体１Ａが得られるので、キャップ１Ｂの溝にカード本体１Ａを収容するだけで両者を接着することができる。なお、大型配線基板、モールド樹脂４および両面接着テープを同時にダイシングする際は、両面接着テープの表面から大型配線基板の裏面へ向かう方向にダイシングブレードを回転させることが望ましい。このようにすると、両面接着テープを切断した際にダイシングブレードに付着した接着剤がモールド樹脂４および大型配線基板を切断する際にダイシングブレードから除去されるので、ダイシングブレードに接着剤が付着することによるダイシング作業の低下を防ぐことができる。

次に、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１のシステム構成について説明する。本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、例えばカード本体１Ａの一部を構成する配線基板２の一面に６個の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）が実装されている。６個の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）のうち、１個の半導体チップ３Ｃはインタフェースコントローラを構成し、１個の半導体チップ３ＭはセキュリティーコントローラとしてのＩＣカードマイコンを構成している。また、残り４個の半導体チップ３Ｆはメモリを構成している。メモリを構成する４個の半導体チップ３Ｆは配線基板２上に積層され、接着剤によって互いに接着されている。インタフェースコントローラを構成する半導体チップ３ＣとＩＣカードマイコンを構成する半導体チップ３Ｍは、メモリを構成する半導体チップ３Ｆよりも面積が小さいので、最上段の半導体チップ３Ｆの上に並べて配置され、接着剤によって最上段の半導体チップ３Ｆに接着されている。

図４は、上記３種類の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）によって構成されたマルチファンクションメモリカード１のシステムの一例を示すブロック図である。半導体チップ３Ｆに形成されたメモリは、例えば電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリであるフラッシュメモリによって構成されている。フラッシュメモリのメモリセルは、例えばフローティングゲートを有するスタックドゲート構造のＭＩＳＦＥＴ、あるいはＯＮＯ（オキサイド・ナイトライド・オキサイド）ゲート絶縁膜を備えたメモリトランジスタ部と選択トランジスタ部とからなるスプリットゲート構造を有するＭＩＳＦＥＴで構成されている。１個の半導体チップ３Ｆに形成されたフラッシュメモリのメモリ容量は、例えば４ギガビットである。従って、４個の半導体チップ３Ｆを有する本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、４ギガビット×４＝２ギガバイト（１６ギガビット）の大容量メモリを有している。

半導体チップ３Ｃに形成されたインタフェースコントローラは、複数のインタフェース制御態様を有し、外部からの指示に従った制御態様で外部インタフェース動作とメモリ（半導体チップ３Ｆ）に対するメモリインタフェース動作を制御する。メモリカードインタフェース態様は各種単体メモリカードのインタフェース仕様に準拠している。例えば、インタフェースコントローラは、それらメモリカードのインタフェース仕様をサポートするメモリカードコントローラの機能をプログラム制御によって実現している。また、ネットワークを介したダウンロードなどによってインタフェースコントローラに制御プログラム、すなわちファームウエアを追加することにより、所定のメモリカードインタフェース仕様を後からサポートすることも可能である。さらに、ネットワーク経由で取得したライセンス情報などによって所定の制御プログラムの実行を禁止すれば、所定のメモリカードインタフェース仕様を後から使用不能にしたりすることも可能である。

上記インタフェースコントローラは、外部接続端子５を介して外部との間でやり取りするコマンドやバスの状態に応じたメモリカードインタフェース制御態様の認識、認識したメモリカードインタフェース制御態様に応じたバス幅の切替え、認識したメモリカードインタフェース制御態様に応じたデータフォーマット変換、パワーオンリセット機能、半導体チップ３Ｍに形成されたＩＣカードマイコンとのインタフェース制御、半導体チップ３Ｆに形成されたメモリとのインタフェース制御、電源電圧変換などの機能を備えている。

半導体チップ３Ｍに形成されたセキュリティーコントローラとしてのＩＣカードマイコンは、上記半導体チップ３Ｃに形成されたインタフェースコントローラおよび専用の外部接続端子５に接続されており、この外部接続端子５の信号状態またはインタフェースコントローラ（半導体チップ３Ｃ）から与えられた動作コマンドに従ってセキュリティー処理を行う。このＩＣカードマイコンには、例えば電子決済サービスなどに利用可能なＩＳＯ／ＩＥＣ１５４０８の評価・認証機関による認証済み機能などが搭載されている。また、メモリカードインタフェースを利用してＩＣカードマイコンをメモリと共に機能させることも可能である。これにより、例えば携帯電話機のアンテナとＩＣカードマイコンとを接続し、非接触型のＩＣカードと同様の非接触インタフェースを実現することができるので、携帯電話機を定期券やデビットカードなどとして使用することもできる。アンテナは、配線基板２やキャップ１Ｂの表面に形成してもよい。

図５は、カード本体１Ａの一部を構成する配線基板２の裏面に配置された外部接続端子５の機能の一例を示している。２０個の外部接続端子５（＃１〜＃２０）は、上記したインタフェース制御態様毎に個別化された専用端子とインタフェース制御態様毎に共通化された共通端子とで構成されている。ＤＡＴ２、ＤＡＴ０、ＤＡＴ１、ＤＡＴ４／Ｄ３、ＤＡＴ５／Ｄ２、ＤＡＴ６／ＳＤＩＯ／Ｄ０、ＤＡＴ７／Ｄ１はそれぞれデータ端子である。また、ＣＤ／ＤＡＴ３はカードディテクト／データ端子、ＣＭＤはコマンド入出力端子、Ｖｃｃは電源端子、Ｖｓｓは回路の接地端子、ＣＬＫ／ＳＣＬＫはクロック入力端子、Ｉ／Ｏ−ｉｃはＩＣカードマイコン専用入出力端子、ＬＡ、ＬＢは外部アンテナ接続端子、ＩＮＳは挿抜検出用端子、ＢＳはバスステータス端子、Ｖｃｃ−ｉｃはＩＣカードマイコン専用電源端子、ＣＬＫ−ｉｃはＩＣカードマイコン専用クロック入力端子である。

上記外部接続端子５は、配線基板２に形成された配線と同じく銅（Ｃｕ）で構成され、その表面にはニッケル（Ｎｉ）メッキおよび、金（Ａｕ）メッキが施されている。前記図１に示すように、外部接続端子５のうち、電源端子（Ｖｃｃ）および接地端子（Ｖｓｓ）を構成する２個の外部接続端子５の長さは、他の外部接続端子５よりも長い。これは、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに装着した際、電源端子（Ｖｃｃ）および接地端子（Ｖｓｓ）がスロットに内蔵されたコネクタの端子にいち早く接触し、他の外部接続端子５を通じて半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に各種信号が供給されるよりも先に電源を供給することによって、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）の誤動作を防ぐための構成である。

次に、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１における構造上の特徴について説明する。前述したように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）が実装された配線基板２と、この半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を封止したモールド樹脂４とで構成されるカード本体１Ａを熱可塑性樹脂からなるキャップ１Ｂで被覆した構造を有しており、カード本体１Ａは、外部接続端子５が形成された配線基板２の裏面のみが外部に露出している。

半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を封止する材料として用いられるモールド樹脂４には、前述のように半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）とモールド樹脂４との熱膨張係数差を小さくするために、石英フィラーなどのフィラーが大量に混入されるが、このような無機物フィラーが大量に混入された樹脂成型物は、フィラーを含まない樹脂成型物、あるいはごく少量のフィラーを含む樹脂成型物に比較して、コネクタ端子との摩擦抵抗が大きく、かつ硬度も高いため、コネクタ端子と擦りあわされるとコネクタ端子に及ぼすダメージが大きくなるという問題がある。そこで、このように、モールド樹脂４に比較して、硬度の低い熱可塑性樹脂からなり、また、フィラーを含まないか、あるいはモールド樹脂４よりもフィラー含有率の低いキャップ１Ｂでカード本体１Ａを被覆し、熱硬化性樹脂で構成された摩擦抵抗が大きく、かつ硬度の高いモールド樹脂４がカード先端に露出しない構造を採用したことにより、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに挿入した際、スロットに内蔵されたコネクタの端子がモールド樹脂４と接触することがない構造とすることができる。すなわち、コネクタの端子は、軟らかい熱可塑性樹脂からなるキャップ１Ｂの先端部に接触して変位した後、外部接続端子５と接触するので、硬いモールド樹脂４と接触したときのようなダメージや磨耗が生じない。そのため、コネクタ端子と外部接続端子５との接続信頼性を長期間に亘って維持することができる。なお、マルチファンクションメモリカード１との接触によるコネクタ端子のダメージや磨耗を防ぐ対策として、例えばキャップ１Ｂの表面のコネクタ端子と接触する部分に軟らかい熱可塑性樹脂からなる薄膜をコーティングしてもよく、この場合は、キャップ１Ｂを熱硬化性樹脂で成型してもよい。

次に、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに装着する際の逆挿入防止機構について説明する。

例えば携帯電話機やデジタルカメラなどのメモリカードスロットにメモリカードを装着する際には、メモリカードの向き（前後の向き、または表裏の向き）を間違えて逆に挿し込むことがしばしば起こる。このような場合、逆向きに挿し込まれたメモリカードがスロットの途中まで挿入されてしまうと、使用者は正しい向きで挿入されたと思い込んでメモリカードをさらに深く押し込むので、スロット内のコネクタ端子が折れ曲がったり、メモリカードの外部接続端子とこれに非対応のコネクタ端子とが誤って接触して半導体チップ内の回路が劣化または破壊する、といった不具合が発生する。本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、従来のメモリカードに比べて外形寸法が小さいので、上述したような逆挿入が起こり易い。そこで、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１には、逆挿入を確実に防止することのできる以下のような機構が備わっている。

前述したように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、キャップ１Ｂの一辺に凸部１Ｃが設けてあるので、凸部１Ｃが設けられた部分だけが他の部分より厚くなっている。また、この凸部１Ｃは、キャップ１Ｂの裏面にだけ設けられているので、マルチファンクションメモリカード１の表面側は裏面側よりも平坦である。

そこで、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに挿入する際には、指先で表面の凹凸を確かめてみることにより、前後の向きおよび表裏の向きを正しく判断することができる。また、スロットに内蔵されたコネクタの開口部の高さを凸部１Ｃが設けられた部分のキャップ１Ｂの厚さよりも小さくしておけば、前後の向きを間違えて逆に挿し込もうとしても、凸部１Ｃがコネクタに入らないので、逆向きに挿入されたメモリカードがスロットの途中まで入ってしまうこともない。

キャップ１Ｂに設けた凸部１Ｃは、このような逆挿入の防止に役立つだけでなく、マルチファンクションメモリカード１をスロットから抜き取る際にも利用できる。すなわち、マルチファンクションメモリカード１は、縦横の寸法が極めて小さいだけでなく、厚さも極めて薄いので、スロットから素早く抜き取ることが難しい。しかし、キャップ１Ｂの一部に他の部分より厚い凸部１Ｃを設けておけば、マルチファンクションメモリカード１をスロットに装着しても凸部１Ｃがコネクタの外側に露出しているので、凸部１Ｃを指で挟んで引っ張ることにより、マルチファンクションメモリカード１をスロットから素早く抜き取ることができる。この場合、前記図２および図３に示すように、マルチファンクションメモリカード１の表面側の凸部１Ｃと対向する位置に長溝９を設けておけば、スロットからの抜き取りがさらに容易になる。また、凸部１Ｃの端子側角部の断面形状は、ラウンド状あるいは面取り状に加工されているが、前記凸部１Ｃ角部のラウンド状加工部、あるいは面取り状加工部の大きさは、より小さい方がカード抜き取り動作が容易になる。例えば、前記凸部１Ｃの端子側角部の断面形状の曲率半径あるいは面取り部の大きさは、カード先端断面形状の曲率半径、あるいは面取り部の大きさよりも大きくするのが好ましい。

上記凸部１Ｃは、キャップ１Ｂの表面側（ラベル貼付面側）に形成することもできるが、裏面側（外部接続端子５が露出した面）に形成した方がマルチファンクションメモリカード１を薄型化し易い。例えばキャップ１Ｂの表面側に凸部１Ｃを設けた場合は、マルチファンクションメモリカード１の最大厚さは、凸部１Ｃが設けられた部分のキャップ１Ｂの厚さ（１．６ｍｍ）と、キャップ１Ｂの裏面に露出している外部接続端子５の厚さを合計した厚さとなる。これに対し、キャップ１Ｂの裏面側に凸部１Ｃを設けた場合、マルチファンクションメモリカード１の最大厚さは、凸部１Ｃが設けられた部分のキャップ１Ｂの厚さだけで決まる。すなわち、この場合、マルチファンクションメモリカード１の最大厚さは、凸部１Ｃが設けられた部分のキャップ１Ｂの厚さ（１．６ｍｍ）に等しくなる。

また、キャップ１Ｂの裏面側に凸部１Ｃを設けた場合、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに差し込むと、図６に示すように、外部接続端子５とコネクタ１０の端子１１との間に、端子１１が変位できるスペースが生じるので、端子１１の劣化が防止され、外部接続端子５と端子１１との接続信頼性を長期間に亘って確保することができる。これに対し、キャップ１Ｂの表面側に凸部１Ｃを設けた場合は、限られたコネクタ寸法で設計した場合に、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに差し込んだ時に、外部接続端子５とコネクタ１０の端子１１との間に端子１１が変位できるスペースを確保するのが難しくなる。従って、このスペースを形成するためには、図７に示すように、コネクタ１０の高さを増やさなければならないので、コネクタ１０のサイズが大型化してしまう。同様の理由から、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１を変換アダプタに装着し、他の規格のメモリカードスロット用に設計されたコネクタに装着する場合も、キャップ１Ｂの裏面側に凸部１Ｃを形成した方が変換アダプタのサイズを小さくすることができる。

図８および前記図２に示すように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、キャップ１Ｂの両側面（長辺側の両側面）に階段状のガイド溝１２が設けてある。このガイド溝１２は、キャップ１Ｂの表面側の側面に沿って形成されており、幅および高さは、それぞれ０．５５ｍｍである。キャップ１Ｂの表面側の両側面にこのようなガイド溝１２を設けたことにより、キャップ１Ｂの表面側の幅は、裏面側の幅よりも０．５５×２＝１．１ｍｍだけ狭くなっている。このガイド溝１２は、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに挿入する際、表裏の向きが逆に挿入されるのを防ぐためのものである。

図９に示すように、マルチファンクションメモリカード１が挿入されるコネクタ１０の天板１３には、キャップ１Ｂの表面側の幅よりも僅かに広く、キャップ１Ｂの表面側の幅よりも狭い切り欠き１４が設けられている。コネクタ１０の天板１３にこのような切り欠き１４を設けたことにより、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に挿入する際、表裏の向きを間違えて挿入しようとしても、幅の広いキャップ１Ｂの裏面側が切り欠き１４に入らないので、逆挿入を確実に防止することができる。

また、天板１３に上記のような切り欠き１４を設けたコネクタ１０にマルチファンクションメモリカード１を挿入すると、マルチファンクションメモリカード１の上面は、天板１３の上面と同じ高さになる。他方、天板に切り欠きが設けられていない別のコネクタにマルチファンクションメモリカード１を挿入する場合、コネクタの高さが同じであるとすると、マルチファンクションメモリカード１の厚さを天板１３の板厚分だけ薄くしなければ挿入することができない。すなわち、天板１３に切り欠き１４を設けたコネクタ１０にマルチファンクションメモリカード１を挿入する場合は、天板１３の板厚分だけキャップ１Ｂを厚くすることができるので、キャップ１Ｂに収容されたカード本体１Ａも天板１３の板厚分だけ厚くすることができる。これにより、配線基板２に実装する半導体チップの積層数を増やすことが可能となるので、マルチファンクションメモリカード１の大容量化、高機能化を推進することができる。例えば天板１３の板厚を０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍとした場合、厚さ７０μｍ〜８０μｍ程度の半導体チップであれば、２枚積層できるスペースを確保できることになる。

キャップ１Ｂの両側面のガイド溝１２は、キャップ１Ｂの裏面側に形成することもできるが、表面側に形成した方が配線基板２の収納可能範囲を確保する上で有利であり、マルチファンクションメモリカード１の大容量化、高機能化にとって有利である。すなわち、図１０に示すように、ガイド溝１２をキャップ１Ｂの表面側に形成する場合、キャップ１Ｂの裏面側に収容されるパッケージ本体１Ｂの幅は、ガイド溝によって制約されない。これに対し、図１１に示すように、ガイド溝１２をキャップ１Ｂの裏面側に形成する場合は、キャップ１Ｂの裏面側の幅が表面側よりも狭くなり、キャップ１Ｂの裏面側に収容するパッケージ本体１Ｂの幅が制約されるので、配線基板の面積やそれに実装される半導体チップの面積も制約される。

図１２および図１３に示すように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、携帯電話機のスロットに差し込む時に先端部となる一辺の両側のコーナー部がラウンド状に加工されている。このラウンド加工は、キャップ１Ｂの裏面側のコーナー部だけでなく、前記ガイド溝１１が形成されたキャップ１Ｂの表面側のコーナー部にも施されている。キャップ１Ｂの裏面側の曲率半径（Ｒ_１）は、例えば１．５ｍｍ、ガイド溝１１が形成された表面側の曲率半径（Ｒ_２）は、例えば１．０ｍｍである。

一方、マルチファンクションメモリカード１をスロットに差し込む時に後端部となる一辺の両側のコーナー部には、上記のような曲率半径の大きいラウンド加工は施されていない。従って、キャップ１Ｂの先端部と後端部は、形状の違いが大きいので、マルチファンクションメモリカード１をスロットに差し込む際、先端部の位置を一見して容易に判別することができる。また、コーナー部が曲率半径の大きいラウンド形状になっていると、コネクタの内壁に接触したときに回転し易くなるので、挿入角度が左右にずれていても、スムーズに挿入することができる。このような効果を確実に得るためには、上記曲率半径（Ｒ_１、Ｒ_２）を、少なくともガイド溝１２の幅（Ｗ＝０．５５ｍｍ）より大きくすることが望ましい。

図１４に示すように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、携帯電話機のスロットに差し込む時に先端部となるキャップ１Ｂの一辺に面取り加工を施すことによって、この先端部の断面形状をテーパー状にしている。これにより、マルチファンクションメモリカード１をスロットに挿入する際、挿入角度が上下にずれていても、スムーズな挿入が可能となる。

上記した面取り加工は、キャップ１Ｂの表面側または裏面側のいずれか一方にだけ施してもよいが、両面に施せばより大きな効果が得られる。また、面取り長さ（Ｃ_１）も大き方がより大きな効果が得られるので、例えばキャップ１Ｂの後端部に形成された凸部１Ｃの面取り長さ（Ｃ_２）より大きくすることが望ましい。また、図１５に示すように、上記先端部を面取り加工する手段に代えて、ラウンド加工を施してもよい。この場合も、曲率半径を大きくした方が挿入が容易になる。

図１４あるいは、図１５に開示されているように、カード先端部の断面形状を、凸部１Ｃの端子側角部の断面形状に比較して、より大きな面取りあるいは曲率半径を有する形状とすることにより、カード抜き取り動作、およびカード挿入動作をともに容易にする事ができる。

図１６および図１７に示すように、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、キャップ１Ｂの両側面（長辺側の両側面）に一個所ずつノッチ溝１５が設けてある。ノッチ溝１５は、キャップ１Ｂの表面側から裏面側に向かって延びる半楕円状または矩形状の溝であり、その一端はガイド溝１２の表面で終端している。ノッチの形成位置としては、キャップの片方の側面のみに形成してもよい。

前述したように、マルチファンクションメモリカード１の裏面側には、２列に配置された外部接続端子５が設けられている。そのため、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に挿入する途中やコネクタ１０から抜き取る途中で、後列の外部接続端子５と接続されるべきコネクタ１０の端子１１が誤って前列の外部接続端子５と接触すると、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）の回路に不適当な信号が入力してエラーが発生し、極端な場合には回路が破壊されることもある。

例えば本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、表面が樹脂製のキャップ１Ｂで構成されているので、静電気を帯び易い。そのため、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に挿入すると、キャップ１Ｂに帯電した静電気がコネクタ１０の端子１１を通じて半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に入る危険がある。そこで、前述したように、電源端子（Ｖｃｃ）および接地端子（Ｖｓｓ）を構成する２個の外部接続端子５の長さを他の外部接続端子５よりも長くし、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）にいち早く電源を供給することによって、他の外部接続端子５を通じて半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に流れ込んだ電荷を電源端子（Ｖｃｃ）または接地端子（Ｖｓｓ）に逃がすようになっている。しかし、外部接続端子５と非対応の端子１１との誤接触により、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に電源が供給される前に静電気が入ってしまうと、各半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）が有するＥＳＤ保護素子が十分機能せず、ＥＳＤ電荷を逃がすことができないために回路が破壊されてしまう。また、携帯電話機の電源がＯＮの状態でマルチファンクションメモリカード１を抜いた時に外部接続端子５と非対応の端子１１との誤接触が起こると、不適当な信号が半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）に入り、書き込みエラーなどの誤動作が発生する。

キャップ１Ｂの両側面に設けたノッチ溝１５は、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに挿入したり、スロットから抜き出したりする際に、外部接続端子５と非対応の端子１１との誤接触を防ぐためのものである。

図１８に示すように、マルチファンクションメモリカード１を挿入するコネクタ１０の内部に形成されている端子１１のうち、後列の外部接続端子５と接続されるべき端子１１は、それらの一端部に固定されたカム１６によって外部接続端子５との接続／非接続が制御されるようになっている。同図（ａ）に示すように、コネクタ１０の内部にマルチファンクションメモリカード１が挿入されると、カム１６の先端部がキャップ１Ｂのガイド溝１２に接触して下方に押し下げられ、これに連動して後列の外部接続端子５と接続されるべき端子１１も下方に押し下げられる。カム１６は、その一部に取り付けられた図示しないバネによって上方に引っ張られているが、その先端部がガイド溝１２に接している間は、上方への動きが規制される。従って、前列の外部接続端子５がこれらの端子１１の上方を通過する時、カム１６の先端部がガイド溝１２と接するようにしておけば、これらの端子１１は下方に押し下げられた状態になっているので、その上方を通過する前列の外部接続端子５と接触することはない。次に、同図（ｂ）に示すように、マルチファンクションメモリカード１の先端部がコネクタ１０の奥まで挿入されると、前列の外部接続端子５はこれと接続されるべきコネクタ１０の位置まで達し、後列の外部接続端子５はそれと接続されるべき端子１１の上方に達する。このとき、キャップ１Ｂの側面に形成されたノッチ溝１５がカム１６の先端部の位置まで達し、カム１６の先端部がガイド溝１２と非接触になる。これにより、ガイド溝１２によって上方への動きが規制されていたカム１６がバネ力によって上方に持ち上げられるので、このカム１６に連動して上方に持ち上げられた端子１１が後列の外部接続端子５と接触する。

一方、コネクタ１０に装着されたマルチファンクションメモリカード１を抜き出す場合は、まずノッチ溝１５に入り込んでいたカム１６の先端部がガイド溝１２と接触することによって下方に押し下げられ、後列の外部接続端子５に接触していた端子１１がこれに連動して下方に押し下げられるので、外部接続端子５と非接触になる。従って、挿入時と同様、外部接続端子５と非対応の端子１１との誤接触を確実に防止することができる。

なお、上記ノッチ溝１５は、キャップ１Ｂの一方の側面に一個所だけ形成してもよいが、キャップ１Ｂの両側面に設けることにより、カム１６の動きをより高精度に制御することができる。

以上のように構成された本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、製造工程が比較的単純で、生産性が高いという利点を備えている。すなわち、カード本体１Ａは、前述した大型配線基板に半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）を搭載してワイヤボンディングを行い、続いて、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ）をモールド樹脂４で封止した後、大型配線基板をダイシングするだけの単純な工程で大量に製造することができるので、生産性が非常に高い。また、前述した凸部１Ｃ、ガイド溝１２、ノッチ溝１５や、ラウンド加工および面取り加工は、熱可塑性樹脂からなるキャップ１Ｂをモールド成型することで簡単に実現することができる。カード本体１Ａをキャップ１Ｂに収容する作業も両者を接着するだけなので非常に簡単である。

これに対し、大型配線基板から得られたカード本体１Ａに追加の加工を施して凸部１Ｃ、ガイド溝１２、ノッチ溝１５を形成したり、ラウンド加工および面取り加工を施したりすると、工程が非常に煩雑になるので、生産性が低下してしまう。一方、配線基板に搭載した半導体チップをモールド樹脂で封止する際の金型を使って、凸部１Ｃ、ガイド溝１２、ノッチ溝１５を形成したり、ラウンド加工や面取り加工を施したりする場合は、工程が非常に単純になるが、熱硬化性樹脂で構成された硬いモールド樹脂が外部に露出するので、コネクタの寿命を縮めたり、コネクタとの接続信頼性が低下するといった問題が避けられない。

（実施の形態２）
図１９および図２０は、本実施の形態のマルチファンクションメモリカードの外観を示す平面図であり、図１９は外部接続端子形成面（裏面）、図２０はその反対側の面（表面）を示している。

本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、キャップ１Ｂの両側面に形成されたノッチ溝１５が後列の外部接続端子５の近傍に配置されている。すなわち、２つのノッチ溝１５は、それらの位置が前記実施の形態１に比べてキャップ１Ｂの後端部側にずれており、かつキャップ１Ｂの後端部から同じ距離だけ離れた位置に配置されている。

前述したように、ノッチ溝１５は、マルチファンクションメモリカード１を携帯電話機のスロットに挿入したり、スロットから抜き出したりする際に、外部接続端子５と非対応の端子１１との誤接触を防ぐためのものである。端子の後接触を防ぐ事により、書き込みエラーなどの誤動作を防ぐことができると共に、入出力インタフェースのドライバ回路のショートやダメージの印加を防ぐ事ができる。

このように、ノッチ溝１５をキャップ１Ｂの後端部寄りに配置した場合は、図２１に示すように、マルチファンクションメモリカード１を挿入するコネクタ１０の内部に設けられる端子接続／非接続制御用のカム１６のアーム長を前記実施の形態１（図１８参照）に比べて短くすることができる。これにより、コネクタ１０の内部のカム機構をコンパクトに設計できるので、コネクタ１０を小型化することができる。また、２つのノッチ溝１５をキャップ１Ｂの後端部から同じ距離だけ離れた位置に配置することにより、マルチファンクションメモリカード１の裏面がコネクタ１０の端子形成面に対して傾き難くなるので、後列の外部接続端子５とコネクタ１０の端子１１とを均等に接触させることができる。ノッチ溝の位置としては、前列の外部端子５よりも後端部寄りの位置であって、かつ、前列の外部端子５よりも後列の外部端子５により近い位置に配置するのが好ましい。

また、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、キャップ１Ｂの一側面に、上記ノッチ溝１５とほぼ同一形状の抜け防止溝１７が設けられている。この抜け防止溝１７は、ノッチ溝１５よりもキャップ１Ｂの先端部側に配置されている。

図２２〜図２４は、本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に挿入する状態を示す平面図である。ただし、図２２および図２３は、コネクタ１０の天板１３を図示していない。

コネクタ１０の一側面には、抜け防止爪１８が設けられており、図２３に示すように、マルチファンクションメモリカード１の先端部がコネクタ１０の奥まで挿入されると、抜け防止爪１８の先端が抜け防止溝１７に入り込む。このような抜け防止機構を設けることにより、マルチファンクションメモリカード１がコネクタ１０から容易に脱落するのを防ぐことができる。

本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、前記実施の形態１のマルチファンクションメモリカード１と同様、キャップ１Ｂのラベル貼り付け面の２側面（長辺側の２側面）に階段状のガイド溝１２が設けてあり、前記ノッチ溝１５および抜け防止溝１７は、いずれもガイド溝１２の一部を切り欠くことによって形成されている。このような構造を採用した場合は、ノッチ溝１５内のカム１６や抜け防止溝１７内の抜け防止爪１８がガイド溝１２の上方に突き出すことはないので、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に挿入したとき、キャップ１Ｂの裏面と天板１３の上面とが同じ高さになる（前記図９参照）。このように、キャップ１Ｂの裏面側にガイド溝１２を設け、このガイド溝１２の一部にノッチ溝１５と抜け防止溝１７とを形成することにより、コネクタ１０の厚さを薄くすることができる。

また、上記ガイド溝１２は、そのほぼ全面が天板１３で覆われるが、上記ガイド溝１２がキャップ１Ｂの先端部から後端部近傍にかけて連続して形成されているので、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に装着すると、図２４に示すように、マルチファンクションメモリカード１の両側面のほぼ全体が天板１３で覆われる。従って、ガイド溝１２にノッチ溝１５と抜け防止溝１７を形成し、かつ天板１３に切り欠き１４を設けてキャップ１Ｂの裏面と天板１３の上面とを同じ高さにした場合でも、天板１３によってマルチファンクションメモリカード１を保持する面積を確保しやすくなり、マルチファンクションメモリカード１をコネクタ１０に確実に装着することができる。上記ガイド溝１２の長さとしては、後列の外部接続端子５よりも後端部側まで延びているのが好ましい。ガイド溝１２が後列の外部端子５よりも後端部側まで延びている事により、ガイド溝１２を覆う天板１３によって、後列の外部端子５の位置が安定し、コネクタ１０との接続を安定させることができるからである。

次に、マルチファンクションメモリカード１のカード本体１Ａをキャップ１Ｂに取り付ける方法について説明する。

第１の方法は、まず図２５に示すように、キャップ１Ｂの裏面にあらかじめ接着剤２０を塗布しておき、次に図２６に示すように、カード本体１Ａをキャップ１Ｂに挿入する方法である。この場合、接着剤２０は、カード本体１Ａ側に塗布してもよい。しかし、この方法は、カード本体１Ａをキャップ１Ｂに挿入した後、接着剤２０が硬化するまでの間、何らかの方法でカード本体１Ａを保持し、キャップ１Ｂからの脱落を防ぐ対策が必要になるので、カード本体１Ａをキャップ１Ｂに取り付ける作業に長時間を要する。

そこで、例えば図２７に示すように、あらかじめ熱可塑性樹脂からなるキャップ１Ｂの溝の周囲に樹脂製の突起２１を設けておき、図２８に示すように、突起２１の弾性変形を利用してカード本体１Ａをキャップ１Ｂの溝に押し込むようにすれば、カード本体１Ａが突起２１で保持されるので、接着剤２０が硬化するまでの間、カード本体１Ａがキャップ１Ｂから脱落するのを防ぐ対策が不要となる。このような突起２１は、キャップ１Ｂと一体に樹脂成形することが可能である。

また、例えば図２９および図３０示すように、通常の方法でカード本体１Ａをキャップ１Ｂに挿入した後、超音波発振機構を備えた治具２２を使ってキャップ１Ｂの溝の周囲を軟化、変形させることによってカード本体１Ａをキャップ１Ｂに嵌め込む「かしめ」方式を採用してもよい。なお、図２７〜図３０に示す方法を採用した場合は、接着剤２０の塗布工程を省略することも可能である。

（実施の形態３）
図３１は、規格の異なる異種メモリカードとの互換性を持たせるために、外部接続端子５の配置を変えた本実施の形態のマルチファンクションメモリカードの平面図、図３２および図３３は、このマルチファンクションメモリカードを装着するアダプタの平面図であり、図３２は表面側、図３３は裏面（外部接続端子形成面）を示している。

図３２および図３３に示すアダプタ３０は、「Memory Stick Duo」（商品名）と呼ばれるソニー（株）製のメモリカード（以下、単にメモリースティックという）と互換性を持たせるために、メモリースティックと同一の外形寸法と外部接続端子３１とを有している。メモリースティックは、１０個の外部接続端子を備えているので、アダプタ３０も１０個の外部接続端子３１（＃１〜＃１０）を備えている。このアダプタ３０に装着して使用される本実施の形態のマルチファンクションメモリカード１は、図３１に示すように、アダプタ３０に差し込む時に先端側に位置する１０個の外部接続端子５（＃１〜＃１０）のみが使用され、後端側に位置する１０個の外部接続端子５は使用されない。後端側に位置する１０個の外部接続端子５は、メモリースティックの拡張機能端子として、もしくは、メモリースティック以外の機能用の端子として使用することも可能である。

アダプタ３０は、長方形の平面形状を有する樹脂成形体からなり、４つのコーナー部の一箇所には切り欠き３２が設けられている。アダプタ３０は、この切り欠き３２が設けられた短辺を先端側に向けて携帯電話機のカードスロットに挿入される。

アダプタ３０には、マルチファンクションメモリカード１が挿入されるコネクタ３３が内蔵されている。図３２に示すように、アダプタ３０の表面側には、コネクタ３３の切り欠き３４が設けられており、コネクタ３３に挿入されたマルチファンクションメモリカード１のラベル貼り付け面がアダプタ３０の表面側に露出するようになっている。

コネクタ３３は、端子３５の数が１０本であることを除けば、前記実施の形態１、２のコネクタ１０と類似の構造を有しており、コネクタ３３に挿入されたマルチファンクションメモリカード１のラベル貼り付け面が、アダプタ３０の表面と同じ高さになるように、薄型化されている。

マルチファンクションメモリカード１をアダプタ３０に装着する際は、図３４に示すように、マルチファンクションメモリカード１の１０個の外部接続端子５とそれらに対応するアダプタ３０側の１０個の外部接続端子３１とを接続する配線３６同士が交差しないように、マルチファンクションメモリカード１の向きが決められる。

上記アダプタ３０は、その長辺（挿入方向と平行な辺）にコネクタ３３の開口部が配置されているので、アダプタ３０を携帯電話機のカードスロットに挿入したときに、マルチファンクションメモリカード１がカードスロットから露出することはない。従って、誤ってアダプタ３０からマルチファンクションメモリカード１を抜いてしまったり、アダプタ３０からマルチファンクションメモリカード１が脱落したりすることがない。

図３５に示すように、コネクタ３３の開口部をアダプタ３０の後端側の短辺に配置した場合は、アダプタ３０が携帯電話機のカードスロットに挿入されているときでも、アダプタ３０からマルチファンクションメモリカード１を抜き取られる可能性がある。この場合、アダプタ３０からマルチファンクションメモリカード１が脱落したりする不具合を防ぐためには、アダプタ３０のコネクタ３３に前記実施の形態２で説明したような抜け防止爪１８を設けるとよい。

また、携帯電話機の使用中などに不意に電源が遮断された場合に備えて、図３６に示すように、マルチファンクションメモリカード１の端子とアダプタ３０の電源（Ｖｃｃ、Ｖｓｓ）端子との間に、電源遮断検出用のＩＣ回路（保護チップ３７）と、非常用電源供給用のコンデンサを内蔵してもよい。これにより、携帯電話機のバッテリが放電したり、携帯電話機のカードスロットからアダプタ３０を誤って抜いたりしたときに、保護チップ３７からマルチファンクションメモリカード１内の半導体チップに、電源遮断を知らせる信号、もしくは強制終了動作を開始する命令を出すと共に、前記保護チップ３７を介して非常用電源（Ｖｃｃ、Ｖｓｓ）を供給することができるので、半導体チップの誤動作を防ぐことができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施の形態においては、メモリカードの機能とＩＣカードの機能を有するマルチファンクションメモリカードについて記載したが、カードの機能はこれらの機能を有する物に限定されず、例えばメモリカードの機能のみを有する物、あるいはＩＣカードの機能のみを有する物、あるいはメモリカードやＩＣカードの機能とは異なる別の機能を有する半導体チップを内包するカードなど、様々な機能を有するカードに本発明を適用することができる。カード本体の配線基板に搭載する半導体チップの種類や数およびそれらの組み合わせは、カードの機能に応じて種々変更可能であり、例えばメモリカードの機能のみを有するカードにおいては、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリが形成された１個または複数個のメモリチップと、このメモリチップに対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラチップとでシステムを構成することもできる。また、外部接続端子５の数についても、必要な機能構成に応じて様々に変更可能であり、例えば、必要な外部接続端子５の数が少ない場合には、全ての外部接続端子５を一列に並べるように形成することも可能である。

本発明のメモリカードは、カード本体の配線基板に搭載する半導体チップの種類や組み合わせを変えることによって多様な機能を実現することができるので、マルチファンクションメモリカードはもとより、その他の複合機能カード、通信カード、Ｉ／Ｏカードなどに広く適用することができる。

本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの表面側の外観を示す平面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの要部断面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのシステム例を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子の機能を説明する図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子とメモリカードスロットのコネクタ端子との位置関係を説明する図である。 比較例であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子とメモリカードスロットのコネクタ端子との位置関係を説明する図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードに設けられたガイド溝の構造を示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードをメモリカードスロットのコネクタに挿入した状態を示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードに設けられたガイド溝の位置の一例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードに設けられたガイド溝の位置の別例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの表面側の平面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの側面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの側面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの側面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの表面側の平面図である。 本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの側面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子とメモリカードスロットのコネクタ端子との誤接触防止機構を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの裏面側の外観を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの表面側の外観を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子とメモリカードスロットのコネクタ端子との誤接触防止機構を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードをコネクタに挿入する状態を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードをコネクタに挿入する状態を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードをコネクタに挿入する状態を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードのカード本体をキャップに取り付ける方法を説明する図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードの外部接続端子配列を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードを装着するアダプタの表面側の外観を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードを装着するアダプタの裏面側の外観を示す平面図である。 マルチファンクションメモリカードの外部接続端子とそれらに対応するアダプタ側の外部接続端子とを接続する配線のパターンを示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードを装着するアダプタに設けられたコネクタの開口部の配置を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態であるマルチファンクションメモリカードを装着するアダプタに設けられた保護チップを示す平面図である。

符号の説明

１ マルチファンクションメモリカード
１Ａ カード本体
１Ｂ キャップ
１Ｃ 凸部
２ 配線基板
３Ｃ、３Ｆ、３Ｍ 半導体チップ
４ モールド樹脂
５ 外部接続端子
６ ボンディングワイヤ
７ テスト端子
９ 長溝
１０ コネクタ
１１ 端子
１２ ガイド溝
１３ 天板
１４ 切り欠き
１５ ノッチ溝
１６ カム
１７ 抜け防止溝
１８ 抜け防止爪
２０ 接着剤
２１ 突起
２２ 治具
３０ アダプタ
３１ 外部接続端子
３２ 切り欠き
３３ コネクタ
３４ 切り欠き
３５ 端子
３６ 配線
３７ 保護チップ

Claims (18)

1. 一面に複数の外部接続端子が形成された配線基板の他面に実装された半導体チップが樹脂によって封止されてなる板状のカード本体と、
   一面に前記カード本体を収容する溝が形成された板状のキャップ体とからなり、
   前記カード本体は、前記配線基板の前記一面が露出するように、前記キャップ体の前記溝内に収容され、
   カード挿入時に後端部となる前記キャップ体の一辺には、前記一面上に突出する凸部が形成され、
   また、カード挿入時に先端部となる前記キャップ体の先端は、その断面形状がラウンド状あるいは面取り状に形成され、
   前記キャップ体の前記一面上に形成された前記凸部の角部は、その断面形状がラウンド状あるいは面取り状に形成され、
   前記キャップ体の先端は、前記凸部の角部に比較して、より大きくラウンド状あるいは面取り状に加工されており、
   さらに、前記キャップ体の側部には、前記一面の幅と他面の幅とが異なるように階段状のガイド溝が形成され、
   前記キャップ体の側部に形成された前記ガイド溝は、前記一面の幅が前記他面の幅よりも広くなるように形成され、
   前記キャップ体の両側部に形成された前記ガイド溝にそれぞれ少なくとも一つ以上のノッチ溝が形成されているメモリカード。
2. 前記半導体チップは、電気的に消去および書き込み可能な不揮発性メモリが形成された第１の半導体チップと、前記不揮発性メモリに対するメモリインタフェース動作を制御するインタフェースコントローラが形成された第２の半導体チップとを含み、
   前記第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップとが積層された状態で前記配線基板の前記他面に実装されている請求項１記載のメモリカード。
3. 前記半導体チップは、前記インタフェースコントローラから与えられた動作コマンドに従ってセキュリティー処理を行うセキュリティーコントローラとしてのＩＣカードマイコンが形成された第３の半導体チップをさらに含む請求項２記載のメモリカード。
4. 前記キャップ体は、前記半導体チップを封止する前記樹脂よりもコネクタ端子との摩擦抵抗の低い樹脂からなる請求項１記載のメモリカード。
5. 前記キャップ体は、熱可塑性樹脂からなり、前記複数個の半導体チップを封止する前記樹脂は、熱硬化性樹脂からなる請求項４記載のメモリカード。
6. 前記配線基板に形成された前記複数の外部接続端子は、カード挿入方向と直交する方向に沿って配列された第１の端子群と、前記カード挿入方向と直交する方向に沿って配列されると共に、前記カード挿入方向に沿って前記第１の端子群と前後して配列される第２の端子群とからなる請求項１記載のメモリカード。
7. 前記キャップ体の一辺の両コーナー部の曲率半径は、前記キャップ体の両側部に形成された前記ガイド溝の幅よりも大きい請求項１記載のメモリカード。
8. 前記キャップ体の両側部には、前記一面の幅と他面の幅とが異なるように階段状のガイド溝が形成され、
   前記キャップ体の両側部に形成された前記ガイド溝のそれぞれの一端は、前記ラウンド加工が施された両コーナー部まで延在し、前記ガイド溝のそれぞれの一端の曲率半径は、前記両側部における前記ガイド溝の幅よりも大きい請求項７記載のメモリカード。
9. カード挿入時に先端部となる前記キャップ体の前記一辺に沿って面取り加工が施されている請求項７記載のメモリカード。
10. 前記面取り加工は、前記キャップ体の両面に施されている請求項９記載のメモリカード。
11. 前記キャップ体の前記凸部に面取り加工が施されており、前記キャップ体の前記一辺に施された前記面取り加工の面取り長さは、前記凸部に施された前記面取り加工の面取り長さよりも大きい請求項９記載のメモリカード。
12. 前記配線基板に形成された前記複数の外部接続端子は、カード挿入方向と直交する方向に沿って配列された第１の端子群と、前記カード挿入方向と直交する方向に沿って配列されると共に、前記カード挿入方向に沿って前記第１の端子群と前後して配列される第２の端子群とからなり、前記ノッチ溝と前記第２の端子群との距離は、前記ノッチ溝と前記第１の端子群との距離よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
13. 前記ノッチ溝は、前記キャップ体の両側部に一つずつ形成されており、前記一対のノッチ溝は、前記キャップ体の後端部から等距離の位置に配置されている請求項１２記載のメモリカード。
14. 前記キャップ体の両側部に形成された前記ガイド溝の一部には、コネクタからの脱落を防止するための抜け防止溝が形成されている請求項１記載のメモリカード。
15. 前記カード本体は、かしめ方式によって前記キャップ体の前記溝内に収容されている請求項１記載のメモリカード。
16. 前記メモリカードが装着されるコネクタと、配線を介して前記カード本体の外部接続端子に電気的に接続される外部接続端子とを有するアダプタをさらに備えた請求項１記載のメモリカード。
17. 前記アダプタは、アダプタ挿入方向と直交する方向の一辺に、前記コネクタの開口部が配置されている請求項１６記載のメモリカード。
18. 前記アダプタには、前記コネクタに装着された前記メモリカード内の半導体チップに電源を供給する電源供給用素子が内蔵されている請求項１６記載のメモリカード。

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