WO2006098145A1

WO2006098145A1 - Ｉｃカードおよびその製造方法

Info

Publication number: WO2006098145A1
Application number: PCT/JP2006/303716
Authority: WO
Inventors: Hirotaka Nishizawa; Junichiro Osako; Tamaki Wada
Original assignee: Renesas Technology Corp.
Priority date: 2005-03-14
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2006-09-21
Also published as: TW200636597A; JPWO2006098145A1

Abstract

　ＳＩＭカード１は、枠体部２と、枠体部２の枠内に収まり、ＩＣチップを内部に有するＳＩＭカード本体部３とを備えている。枠体部２の枠内には溝３２が形成されており、ＳＩＭカード本体部３の外部にはＩＣチップを封止する樹脂封止部と一体成形された突起部４が備えられており、突起部４がそれぞれ接着剤３１を介して溝３２と嵌合し、かつ接合されている。この枠体部２は例えば紙からなり、樹脂封止部は例えばエポキシ系樹脂からなる。

Description

明細書

ICカードおよびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、 IC (Integrated Circuit)カードおよびその製造技術に関し、特に、 SIM ( Subscriber Identify Module)カードに適用して有効な技術に関するものである。

背景技術

[0002] ICカードやメモリカード等のようなカード型情報媒体は、小型で薄く軽量なため、携帯性、可搬性および利便性に優れ、様々な分野での普及が進められている。

[0003] ICカードは、例えばキャッシュカードサイズのプラスチック製薄板に ICチップを埋め込み、情報を記録可能にしたカード型情報媒体であり、認証性および耐タンパ一性に優れる等の理由から、例えばクレジットカード、キャッシュカード、 ETC (Electronic Toll Collection system)システム用カード、定期券、携帯電話用カードまたは認証力ード等、金融、交通、通信、流通および認証等の高いセキュリティ性が要求される分野での普及が進んでいる。

[0004] ICカードについては、特許文献 1に記載があり、配線基板とその主面上に実装された ICチップとを有するメモリ本体部を 2つのケースで挟み込むように保持するタイプの ICカードについて開示されている。また、特許文献 2には、枠体部の開口部にブリツジを設けて SIM型カードを固定した構成が開示されている。また、特許文献 3には、 I Cキャリアの片側面に凹部を形成したり、 ICキャリアの両面間を貫通する開口部を形成したりする構成が開示されている。

[0005] 一方、メモリカードは、記憶媒体としてフラッシュメモリを採用するカード型情報媒体であり、小型で、しかも大容量の情報を高速で書込みおよび読み出しすることが容易であるため、例えばデジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯型音楽プレーヤー、携帯電話等のような可搬性が要求される携帯型情報機器の記録メディアとして普及している。代表的なメモリカード規格には、 SD (Secure Digital)メモリカード (SDカード協会で規格化された規格がある）、 miniSD、 MMC (Multi Media Card, I nfine on TechnologiesAGの登録商標である）、 RS— MMC (Reduced Size MMC)、メモリスティック等がある。

[0006] メモリカードについては、特許文献 4に記載があり、セキュリティ性の向上を目的として、フラッシュメモリチップと、セキュリティ処理を実行可能な ICチップと、これらチップの回路動作を制御するコントローラチップとを備えるメモリカードの構成が開示されている。

特許文献 1：特開 2004— 126654号公報

特許文献 2：特開 2001— 357376号公報

特許文献 3 :特開 2002— 123807号公報

特許文献 4:国際特許公開番号 WO 02/099742 A1

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] SIM (Subscriber Identify Module)カードは、例えば ISO規格に準拠したクレジットカードと同一形状の枠体部の枠内に連結部を通じて接合された SIMカード本体部を、そのままの状態で使用するカードタイプと、人手等により枠体部から切り取った SIM カード本体部を使用するプラグインタイプとを有する ICカードである。なお、 SIMカード本体部自体を「SIMカード」と称する場合もあるので、本願において、「SIMカード」は、 SIMカード本体部と、枠体部とを含んでなる全体をいい、「SIMカード本体部」と区別して説明する。

[0008] この SIMカードの多くを占める枠体部は、例えばポリ塩化ビュル（PVC)、ポリカーボネート、ポリオレフイン（ポリプロピレン等）、ポリエチレンテレフタレート（poly ethylen e terephthalate : PET)、または、ポリエチレンテレフタレート'グリコール（PET— G) 等のようなプラスチック力も構成される。

[0009] ところで、プラグインタイプの SIMカードにぉ、て、枠体部は、例えば携帯電話等の通信機器等に使用される SIMカード本体部が切り出された後、廃棄されてしまうことが多い。このように、実際に通信機器等に使用される SIMカード本体部に対し、有効に使用されな、PVC等のプラスチック力もなる枠体部を廃棄することは、環境問題からは決して好ましいことではない。また、 PVC等のプラスチックの材料費は、当然に製品コストに影響を与える。 [0010] 本発明の目的は、環境に配慮し、また製品コストが低減された ICカード、特に SIM カードを提供することにある。

[0011] 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

課題を解決するための手段

[0012] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

[0013] 本発明は、例えば紙力なる枠体部の枠内に溝が形成されており、 SIMカード本体部の外部に ICチップを封止する例えばエポキシ系榭脂からなる榭脂封止部と一体成形された突起部が備えられており、前記突起部がそれぞれ接着剤を介して前記溝と嵌合、接合し、前記枠体部と前記 SIMカード本体部とが接合されるものである。発明の効果

[0014] 本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

[0015] 環境に配慮し、かつ製品コストが低減された SIMカードを提供できる。

図面の簡単な説明

[0016] [図 1]本発明の一実施の形態で示す SIMカードの第 1主面を模式的に示す平面図である。

[図 2]図 1の SIMカードの第 1主面とは反対の第 2主面を模式的に示す平面図である

[図 3]図 1および図 2の SIMカードを模式的に示す側面図である。

[図 4]図 1の SIMカード本体部の第 1主面を模式的に示す平面図である。

[図 5]図 1の SIMカード本体の第 1主面とは反対の第 2主面を模式的に示す平面図である。

[図 6]図 4および図 5の SIMカード本体部を模式的に示す側面図である。

[図 7]図 5の榭脂封止部を取り除いた SIMカード本体部を模式的に示す平面図である。

[図 8]図 7の XI— XI線の断面図である。 [図 9]ICカードマイコン回路の構成を模式的に示すブロック図である。

[図 10]インターフェイスコントローラ回路の構成を模式的に示すブロック図である。

[図 11]図 1の SIMカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。

[図 12]図 11の X2— X2線の断面図である。

[図 13]図 11の X3— X3線の断面図である。

[図 14]本発明の他の実施の形態である SIMカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。

[図 15]本発明の他の実施の形態である SIMカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。

[図 16]本発明の他の実施の形態である SIMカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。

[図 17]本発明の一実施の形態である SIMカードの製造工程フロー図である。

圆 18]枠体部となる前駆体を模式的に示す平面図である。

圆 19]SIMカード本体部および突起部となる前駆体を模式的に示す平面図である。

[図 20]本発明の一実施の形態である製造工程中の SIMカードを模式的に示す断面図である。

[図 21]図 20に続く製造工程中の SIMカードを模式的に示す断面図である。

圆 22]図 21に続く製造工程中の SIMカードを模式的に示す断面図である。

圆 23]図 22に続く製造工程中の SIMカードを模式的に示す断面図である。

圆 24]本発明の一実施の形態である SIMカードの要部を拡大して模式的に示す平面図である。

[図 25]図 24の X4— X4線の断面図である。

[図 26]図 24の X5— X5線の断面図である。

[図 27]本発明の一実施の形態である SIMカードの製造工程フロー図である。

[図 28]本発明の一実施の形態である SIMカードの圧着工程の説明図である。

圆 29]カード基板の第 1主面の要部を模式的に示す平面図である。

圆 30]カード基板の第 2主面の要部を模式的に示す平面図である。

[図 31]図 30の X6— X6線の断面図である。 [図 32]カード基板の第 2主面の要部を模式的に示す平面図である。

[図 33]図 32の X6— X6線の断面図である。

[図 34]カード基板力切り出された突起部およびキャップ部を模式的に示す平面図である。

[図 35]IC部の貼り付け工程後のキャップ部の第 2主面を模式的に示す平面図である

[図 36]図 35の X7— X7線の断面図である。

[図 37]製造工程中の SIMカードを模式的に示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0017] 以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。

[0018] (実施の形態 1)

本実施の开態で示す SIM (Subscriber Identify Module)カード 1の構成を図 1〜図 3 により説明する。図 1は本実施の形態で示す SIMカード 1の第 1主面 (裏面)を模式的に示す平面図、図 2は図 1の SIMカード 1の第 1主面とは反対の第 2主面（上面）を模式的に示す平面図、図 3は図 1および図 2の SIMカード 1を模式的に示す側面図である。

[0019] 本実施の形態の SIMカード 1は、枠体部 2と、その枠内に 2つの突起部 4を通じて吊られた状態で保持された SIMカード本体部 3とを有して、る。この枠体部 2から人手等により切り取られた SIMカード本体部 3が、例えば携帯電話等のような通信機器等、デジタルカメラ等のような画像処理装置ある!/、は携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、種々の携帯型電子装置の補助記憶装置として主に使用される。また、 SIMカード 1自体で、例えば公衆電話等にセットして使用される場合もある。

[0020] SIMカード 1は、例えば ISO規格に準拠した平面矩形状の薄板力なり、その外形寸法は、例えば長辺 L1が 85. 6mm程度、幅 W1が 54. Omm程度、厚さ D1が 0. 78 mm程度である。よって、枠体部 2の外形寸法も同様に長辺 L1が 85. 6mm程度、幅 Wlが 54. Omm程度、厚さ Dlが 0. 78mm程度となる。なお、枠体部 2の内部に保持された SIMカード本体部 3と、枠体部 2との間には、 1. 5mm程度のギャップ 5が設けられている。

[0021] SIMカード 1を構成する枠体部 2、 SIMカード本体部 3および突起部 4において、枠体部 2は例えば紙力もなり、 SIMカード本体部 3は例えばエポキシ系榭脂からなる榭脂封止部で覆われており、突起部 4は例えばエポキシ系榭脂からなる。なお、後述するが突起部 4は、榭脂封止部と一体成型されており、また SIMカード本体部 3側の突起部 4に溝が形成されている。この溝により突起部 4の厚さを薄くし、枠体部 2から S IMカード本体部 3を容易に切り出すことができることとして、る。

[0022] このように枠体部 2を紙力形成することで、枠体部 2から SIMカード本体部 3が切り出された後、枠体部 2が廃棄されたとしても、例えば PVC等のようなプラスチックからなる枠体部 2が廃棄される場合より環境エコロジー化することができる。また、 PVC等のプラスチックより低廉な紙からなる枠体部 2を SIMカード 1に適用することで、製品コストを抑えることができる。

[0023] 次に、本実施の形態で示す SIMカード本体部 3の構成を図 4〜図 6により説明する。図 4は図 1の SIMカード本体部 3の第 1主面を模式的に示す平面図、図 5は図 1の S IMカード本体 3の第 1主面とは反対の第 2主面を模式的に示す平面図、図 6は図 4 および図 5の SIMカード本体部 3を模式的に示す側面図である。なお、図 4〜図 6中の矢印 Aは、 SIMカード本体部 3を所望の電子機器に装着するときの装着方向の一例を示している。

[0024] SIMカード本体部 3の外形は、例えば長辺 L2が 25. Omm程度、幅 W2が 15mm 程度、厚さ D2が 0. 78mm程度であり、 1つの角部 6は、インデックス用に大きく面取りされている。

[0025] SIMカード本体部 3の第 2主面側となる ICチップなどを封止するための榭脂封止部 9bは、例えばエポキシ系の榭脂からなる。

[0026] SIMカード本体部 3の第 1主面側となる ICチップの配線基板 9aは、例えばエポキシ系の榭脂からなり、そのコンタクト面には、例えば 16個の外部端子 8a (8al〜8al6) が近接した状態で並んで配置されている。外部端子 8aは、例えば銅 (Cu)等のような金属箔の露出表面に Niメツキおよび金 (Au)メツキ等が施されてなり、外部装置（リーダライタ等)の接続端子が直接接続されて、その外部装置と SIMカード本体部 3内の回路とを電気的に接続する接触型インターフェイス部分を含むものである。

[0027] 特に限定されるものではないが、各外部端子 8aの信号等の割り当ては、例えば次のとおりである。すなわち、外部端子 8al、 8a9、 8al0、 8al l〜8al4は、例えばデータ用端子、外部端子 8a2は、例えばカードディテクト用またはデータ用端子、外部端子 8a3は、例えばコマンド (CMD)用端子、外部端子 8a4は、例えば低電位側の電源電圧 Vssl供給用の電源用端子、外部端子 8a5は、例えば高電位側の電源電圧 Vccの供給用の電源用端子、外部端子 8a6は、例えばクロック信号入力用端子、外部端子 8a7および 8a8は、 ICカードマイコンの RF部の電極 TML1および TML2 にそれぞれ接続するアンテナ用端子であり、前記外部端子 8a7および 8a8に、例えば LC並列共振回路を接続させることにより、非接触インターフェイスを実現するものである。また、 8al5は低電位側の追加電源電圧 Vss2供給用の電源用端子、 8al6 は ISOカードの入出力を制御する信号の入出力用端子である。なお、外部端子 8aの個数は、 16個に限定されるものではなぐ例えば MMCの 1ビットインターフェイスを実現する場合には 7個、 SDインターフェイスの Vssl端子化を実現する場合には 8個、 SDインターフェイスを実現する場合には 9個、 RFインターフェイスを実現する場合には 10個、 RFインターフェイスに端子を追加させる場合には 11個、 HS— MMCのインターフェイスを実現する場合には 13個、 HS— MMCのインターフェイスと RFインターフェイスを持つ場合には 16個または各種インターフェイスで制御信号を追加した場合には 17個など種々のものがある。

[0028] ここで、 SIMカード本体部 3の内部構造について説明する。図 7は図 5の榭脂封止部 9bを取り除いた SIMカード本体部 3を模式的に示す平面図、図 8は図 7の XI— X 1線の断面図である。

[0029] 配線基板 9a上の中央には、例えば半導体チップ (ICチップ） 10aがその主面を上に向けた状態で搭載され、さらにその半導体チップ 10aの主面上には、 2つの半導体チップ (ICチップ） 10b、 10cがそれらの主面を上に向けた状態で積み重ねられている。このように、本実施の形態では半導体チップが 2層の場合を示している力 1層、 3層、 4層であっても良い。すなわち、本実施の形態では、配線基板 9aの厚さと榭脂封止部 9bの厚さが SIMカード本体部 3の厚さ D2 (図 6参照）となるため、半導体チップを封止する目的を達成できれば榭脂封止部 9bの厚さまで半導体チップを積層することができる。

[0030] 各半導体チップ 10a〜10cは、例えばシリコン (Si)等力もなる半導体基板を有しており、その主面には後述の所望の回路が形成されている。また、半導体チップ 10aの外周近傍には、複数の端子 11が半導体チップ 10aを取り囲むように配置されている。端子 11は、例えば銅 (Cu)等のような金属箔の露出表面にニッケル (Ni)下地メツキおよび金 (Au)メツキ等が施されてなり、配線基板 9aの配線、端子およびスルーホール（図示はしなヽ）を通じて上記外部端子 8aと電気的に接続されて!ヽる。

[0031] 最も大きなチップサイズの半導体チップ 10aの主面には、例えば電気的にデータの消去及び書き込み可能なフラッシュメモリ等のような不揮発性のメモリ回路が形成されている。半導体チップ 10aの記憶容量は、他の半導体チップ 10b、 10cのメモリ部に比べて最も大容量とされて、る。半導体チップ 10aの主面のボンディングパッド (以下、単にパッドという） BPは、ボンディングワイヤ（以下、単にワイヤという） BWを通じて上記端子 11と電気的に接続されている。ワイヤ BWは、例えば金 (Au)細線等からなる。上記半導体チップ 10aのメモリ回路を構成する複数個のメモリセルは、例えばメモリセルのフローティングゲート等に電子が注入されると閾値電圧が上昇し、また、フローテイングゲート等力も電子を引き抜くと閾値電圧が低下するようになっている。メモリセルは、データ読み出しのためのワード線電圧に対する閾値電圧の高低に応じた情報を記憶することになる。特に制限されないが、例えばメモリセルトランジスタの閾値電圧が低!、状態を消去状態、高!、状態を書き込み状態とする。

[0032] 半導体チップ 10bの主面には、例えば ICカードマイコン回路が形成されている。この ICカードマイコン回路は、セキュリティコントローラとしての機能を有する回路であり、例えば電子決済サービスなどに利用可能な ISOZIEC 15408の評価 ·認証機関による認証済み機能を実現している。この ICカードマイコン回路は、例えば CPU (Ce ntral Processing Unit :中央演算処理装置）、マスク ROM (Read Only Memory)、 RA M (Random Access Memory)、 EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM )およびその他の演算回路等のような集積回路を有している。上記マスク ROMには、例えば実行プログラムや暗号アルゴリズム等が格納されている。上記 RAMは、例えばデータ処理用のメモリとしての機能を有している。また、上記 EEPROMは、データ格納用のメモリとしての機能を有している。この SIMカード本体部 3は、ホストから認証要求が有ったときは、上記 EEPROMに保有された所定の認証証明書を送り、これに対して認証を得ることを条件に、後続の通信処理が可能にされるようになつている。このようなセキュリティ処理の動作プログラムは上記マスク ROMが保有して!/、る。

[0033] ここで、上記半導体チップ 10b内の ICカードマイコン回路の一例を図 9により説明する。図 9は ICカードマイコン回路 12の構成を模式的に示すブロック図である。

[0034] ICカードマイコン回路 12は、 CPU13、ワーク RAMとしての RAM 14、タイマ 15、 E EPROM16、コプロセッサユニット 17、マスク ROM18、システムコントロールロジック 19、入出力ポート（IZOポート） 20、データバス 21およびアドレスバス 22を有している。

[0035] 上記マスク ROM18は CPU13の動作プログラム（暗号化プログラム、復号プログラム、インターフェイス制御プログラム等）およびデータを格納するのに利用される。上記 RAM14は CPU13のワーク領域またはデータの一時記憶領域とされ、例えば SR AM若しくは DRAMからなる。 IZOポート 20に ICカードコマンドが供給されると、システムコントロールロジック 19がこれをデコードし、当該コマンドの実行に必要な処理プログラムを CPU 13に実行させる。すなわち、 CPU13は、システムコントロールロジツチした命令をデコードし、デコード結果に基づ、てオペランドフェッチやデータ演算を行う。上記コプロセッサユニット 17は CPU13の制御に従って RSAや楕円曲線暗号演算における剰余演算処理などを行う。

[0036] IZOポート 20は 1ビットの入出力端子 IZOを有し、データの入出力と外部割り込み信号の入力に兼用される。 ΙΖΟポート 20はデータバス 21に結合され、データバス 2 1には前記 CPU13、 RAM14、タイマ 15、 EEPROM16およびコプロセッサユニット 17等が電気的に接続される。

[0037] システムコントロールロジック 19は ICカードマイコン回路 12の動作モードの制御および割り込み制御を行、、更に暗号鍵の生成に利用する乱数発生ロジック等を有する。 ICカードマイコン回路 12はリセット信号 ZRESによってリセット動作が指示されると、内部が初期化され、 CPU 13は EEPROM 16のプログラムの先頭番地から命令実行を開始する。 ICカードマイコン回路 12はクロック信号 CLKに同期して動作する。

[0038] 上記 EEPROM 16は、電気的に消去処理及び書込み処理が可能にされ、個人を特定するために用いられる ID (Identification)情報や認証証明書などのデータを格納する領域として用、られる。 EEPRPM 16に代えてフラッシュメモリある、は強誘電体メモリなどを採用しても良い。 ICカードマイコン回路 12は外部とのインターフェイスに外部端子を用いる接触インターフェイスをサポートする。

[0039] 上記図 7および図 8に示した半導体チップ 10cの主面には、例えばインターフェイスコントローラ回路が形成されている。インターフェイスコントローラ回路は、外部からの指示に従った制御態様、あるいは内部であら力じめ決定された設定に従って外部ィンターフェイス動作とメモリインターフェイス動作を制御する機能を有して、る。 SIM カード本体部 3が有するインターフェイス制御態様は、例えば MMC (RS— MMCを含む)態様とされる。インターフェイスコントローラ回路の機能は、外部接続端子を介して外部とやりとりするコマンドやバスの状態に応ずるメモリカードインターフェイス制御態様の認識、認識したメモリカードインターフェイス制御態様に応ずるバス幅の切替え、認識したメモリカードインターフェイス制御態様に応ずるデータフォーマット変換、パワーオンリセット機能、上記半導体チップ 10b内の ICカードマイコン回路とのィンターフェイス制御、上記半導体チップ 10a内のメモリ回路とのインターフェイス制御、及び電源電圧変換等とされる。

[0040] ここで、上記インターフェイスコントローラ回路 23の一例を図 10により説明する。図 10はインターフェイスコントローラ回路 23の構成を模式的に示すブロック図である。なお、図 10中のメモリ回路 Mは、上記半導体チップ 10aに形成されたメモリ回路を示している。

[0041] インターフェイスコントローラ回路 23は、ホストインターフェイス回路 24、マイクロコンピュータ 25、フラッシュコントローラ 26、バッファコントローラ 27、バッファメモリ 28および ICカード用インターフェイス回路 29を有している。バッファメモリ 28は DRAMまたは SRAM等から成る。 ICカード用インターフェイス回路 29には ICカードマイコン回路 12が電気的に接続される。マイクロコンピュータ 25は CPU (中央処理装置） 25a、 C ワーク領域に利用されるワークメモリ（WRAM) 25c等を有している。制御プログラムはプログラムメモリ 25bに保有されている。

[0042] ホストインターフェイス回路 24は、メモリカードイニシャライズコマンドの発行等を検出すると、割込みによってマイクロコンピュータ 25に対応するインターフェイス制御態様の制御プログラムを実行可能にする。マイクロコンピュータ 25はその制御プロダラムを実行する事によってホストインターフェイス回路 24による外部インターフェイス動作を制御し、フラッシュコントローラ 26によるメモリ回路 Mに対するアクセス（書き込み、消去および読み出し動作）とデータ管理を制御し、ノッファコントローラ 27によるメモリカード固有のデータフォーマットとメモリに対する共通のデータフォーマットとの間のフォーマット変換を制御する。ノッファメモリ 28には、メモリ回路 M力も読み出されたデータまたはメモリ回路 Mに書き込まれるデータが一時的に保持される。フラッシュコントローラ 26はメモリ回路 Mをハードディスク互換のファイルメモリとして動作させ、データをセクタ単位で管理する。なお、フラッシュコントローラ 26は図示を省略する E CC回路を備え、メモリ回路 Mへのデータ格納に際して ECCコードを付加し、読み出しデータに対して ECCコードによる選れエラー検出'訂正処理を行う。

[0043] なお、上記の例では、上記 ICカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路と上記メモリ回路とがそれぞれ別々の半導体チップ 10a〜10cに形成されている場合について説明した力これに限定されるものではなぐ例えば上記 ICカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路を 1つの半導体チップに形成しても良い。また、上記 ICカードマイコン回路と上記インターフェイスコントローラ回路と上記メモリ回路とを 1つの半導体チップに形成しても良い。

[0044] また、上記 ICカードマイコン回路は、非接触インターフェイスの機能を有することもできる。または、非接触インターフェイスおよび接触インターフェイスの両方を有するカード機能を有することもできる。この場合、非接触インターフェイスには、アンテナ用 RFインターフェイスを実現させるため、前述の外部端子 8a7および 8a8に対応する端子が設けられている。

[0045] 次に、 SIMカード本体部 3が、 SIMカード本体部 3が有する突起部 4を通じて、枠体部 2に保持されていることについて図 11〜図 13により説明する。図 11は図 1の SIM カード 1の要部を拡大して模式的に示す平面図、図 12は図 11の X2— X2線の断面図、図 13は図 11の X3— X3線の断面図である。

[0046] 突起部 4は、例えば SIMカード本体部 3の前面および後面（SIMカード本体部 3の長手方向の両端）に接続され、 SIMカード本体部 3の側面（SIMカード本体部 3の短手方向の両端）には接続されていない。すなわち、 SIMカード本体部 3の前面および後面の突起部 4は、 SIMカード本体部 3の長手方向のほぼ中央にそれぞれ 1つずつ接続されている。ところで、 SIMカード本体部 3の側面は、 SIMカード本体部 3を SIM カード 1から切り出して所望の電子機器のカードスロットに装着する時に、カードスロット内のガイドに接触する部分なので、その部分に突起部 4の切り残り等があると SIM カード本体部 3を電子機器に入れたり出したりすることが上手くできな、。したがって、突起部 4を SIMカード 3の側面を避けて接続することで、 SIMカード本体部 3を所望の電子機器にスムーズに入れたり出したりすることができる。

[0047] また、突起部 4の SIMカード本体部 3側では、突起部 4の第 1主面および第 2主面には、溝 30a、 30bが形成されている。この溝 30a、 30bが形成され、すなわちハーフカットされることにより、 SIMカード本体部 3を枠体部 2より、容易に人手であっても切り出せることがでさることとなる。

[0048] ところで、この枠体部 2と突起部 4との接合方法は、突起部 4の第 1主面および第 2 主面の先端部 4aと溝 32との間に接着剤 31が充填されることで接着されている。接着剤 31としては、ホットメルト接着剤や UV硬化剤が例示できる。

[0049] このように、枠体部 2と、 SIMカード本体部 3とは、突起部 4および接着剤 31を通じて接着されている。後述するが本実施の形態では、 SIMカード本体部 3の榭脂封止部 9bと、突起部 4とは、例えばエポキシ系の樹脂からなり、それらは一体成形される。したがって、例えば紙からなる枠体部 2と、例えばエポキシ系の榭脂からなる突起部 4 との接着が重要となる。このため、突起部 4の先端部 4aの形状とほぼ同一の形状をした溝 32を枠体部 2の枠内に形成し、突起部 4をそれに対応した形状の溝 32に接着剤 31を介して嵌め込むことで、枠体部 2と突起部との材質が異なるような場合であつても、枠体部 2と、突起部 4とが接合されるように補助している。また、ここで表現する先端部 4aは、突起部 4のうち、 SIMカード本体部 3と接続する側の端部とは別の端部のことを言う。すなわち、突起部 4のうち、枠体部 2と接着剤 31を介して接続する領域のことを示す。

[0050] 本実施の形態では、突起部 4を 2つ設けた場合について説明した力これに限定されるものではなく種々変更可能である。例えば図 14に示すように、突起部 4を SIM力ード本体部 3の後面に 1箇所の計 1つを接続しても良い。図 14は本実施の形態の他の実施の形態である SIMカード 1の要部を拡大して模式的に示す平面図である。また、例えば図 15に示すように、突起部 4を SIMカード本体部 3の前面に 1箇所、後面に 2箇所の計 3つを接続しても良い。図 15は他の実施の形態である SIMカード 1の要部を拡大して模式的に示す平面図である。いずれにしても、 SIMカード本体部 3 は、枠体部 2から人手等により容易に切り取ることができ、かつ、切り取られるまでは、枠体部 2の内部で突起部 4を通じて保持されて、れば良、。

[0051] また、上記図 12に示したように本実施の形態では、突起部 4の SIMカード本体部 3 佃 Jに溝 30a、 30bを形成（ノヽーフカット）し、その溝 30a、 30b力ら SIMカード本体咅を人手により切り出せるようにした力図 16に示すように、突起部 4を SIMカード本体部 3に向力つて次第に細らせるようにしても良い。図 16は本実施の形態の他の実施の形態である SIMカード 1の要部を拡大して模式的に示す平面図である。また、突起部 4を SIMカード本体部 3に向力つて段階的に細らせても良い。これらのように、突起部 4の SIMカード本体部 3との接続長さを、突起部 4の枠体部 2との接続長さよりも短くした場合は、上記溝 30a、 30bを省略することができる。突起部 4の枠体部 2との接続長さとは、接着剤 32を介して接続している長さである。言い換えれば、突起部 4の SIMカード本体部 3との接触面積を、突起部 4の枠体部 2との接着剤 31を介した接触面積よりも小さく形成する。これにより、 SIMカード 1の製造上の容易性を向上させることがでさる。

[0052] さらに、突起部 4先端部 4aは、枠体部 4との接触面積を大きくなるような、例えば略楕円形状とすることで、枠体部 2と突起部 4との接合後において枠体部 2から突起部 4 、すなわち突起部 4を有する SIMカード本体部 3が抜けに《している。なお、突起部 4の先端部 4aが、略円形状、略四角形状または多角形状などであっても良い。

[0053] 次に、本実施の形態で示す SIMカード 1の製造方法の一例を図 17〜図 23により説明する。図 17は SIMカード 1の製造工程フロー図である。図 18は枠体部 2となる力ード基板 33aを模式的に示す平面図である。図 19は SIMカード本体部 3および突起部 4となる前駆体 33bを模式的に示す平面図である。図 20〜図 23は製造工程中の SIMカード 1を模式的に示す断面図である。

[0054] まず、枠体部 2を用意する（S100)。すなわち、図 18に示すように、例えば紙力もなるカード基板 33aから枠体部の形成領域 34をパンチング加工により抜き出して、個々の枠体部 2を形成する（S101、 S102)。

[0055] 続いて、 SIMカード本体部 3を用意する（SI 10)。まず、図 20 (図中、 2つの SIM力ード本体部が形成される。 )に示すように、例えばエポキシ系の樹脂からなる配線基板 9a上に、例えば半導体チップ (ICチップ） 10aをその主面を上に向けた状態で搭載し、さらにその半導体チップ 10aの主面上に、 2つの半導体チップ（ICチップ） 10b 、 10cをそれらの主面を上に向けた状態で積み重ねた後、配線基板 9a上に形成されている端子と、半導体チップ 10a、 10b、 10c上に形成されているパッドとを、ワイヤ B Wで電気的に接続する（S111、S112)。

[0056] 次、で、図 21に示すように、例えばモールド榭脂からなり、配線基板 9aの全面を覆う榭脂封止部 9bを形成する（S 113)。このとき、榭脂封止部 9bの一部をダイシングまたはレーザ等を用いて切り込みを入れ、これにより溝 30bを形成する。この溝 30bによって、 SIMカード本体 3と突起部 4とが区別されている。すなわち、図 19に示すように、突起部を有する SIMカード本体部の前駆体 33bは、 SIMカード本体部および突起部の複数の形成領域 35を有する。

[0057] 次いで、図 22に示すように、この複数の形成領域 35に沿って、例えば、ウォータジエツトカツタ、金型切断、ダイシングおよびレーザ等を用いて切断することにより、 SIM カード本体部 3および突起部 4を切り出す。次に、 SIMカード本体部 3側の突起部 4 に対して数値制御（Numerical Control： NC)工作機等を用いて切削加工処理を施して、配線基板 9aに溝 30aを形成する（S 114)。なお、ウォータジェットカツタによる切断は、例えば 300MPa程度に水圧を高くし、水を出す穴を細くすることで、水を鋭利な刃物に変身させて行う。本実施の形態では、特に SIMカード本体部 3に比較して曲率半径の小さい部分を有する形状の突起部 4を形成する工程に、ウォータジェットカツタを用いることで、突起部 4の微細加工を容易とすることができる。すなわち、曲率半径の大きい部分はダイシングまたはレーザ等を用いて切断し、曲率半径の小さ V、部分はウォータジェットカツタを用いて切断する。

[0058] また、溝 30aおよび溝 30bの形成工程の順番を前後させて形成してもよい。

[0059] 続、て、枠体部 2の枠内に、突起部 4を有する SIMカード本体部 3を嵌め込み（S 1 20)、枠体部 2と突起部 4とを、ホットメルト接着剤または UV等の接着剤を用いて接着する（S130)。すなわち、図 23に示すように、突起部 4を含む SIMカード本体部 3 は、枠体 2内の形成領域 35内に、枠体 2と接着剤 31を介して接着するように形成される。

[0060] 続いて、半導体チップに所望のデータを電気的に書き込む（S 140)。すなわち、配線基板 9a上に形成され、半導体チップのパッドと電気的に接続された外部端子に、データ書き込み装置のデータピンを当てた状態で電気的にデータを書き込む。なお、 SIMカード本体部 3には、高速データに対応するため、データ入出力用のデータ端子が複数個設けられ、また、インターフェイスの多様ィ匕に対応するために、複数のインターフェイス態様に対応するための端子と、非接触型インターフェイスを構成するための外部端子 8a7、 8a8とを有しているものである。また、データを電気的に書き込む工程は、特に S130工程の後に限るものではなぐ S120工程の間、具体的には図 22の工程の直後に行ってもよ!、。

[0061] また、溝 30aおよび溝 30bの形成は、 S 140工程の後に行っても良い。この場合、ハンドリング中に SIMカード本体部 3が枠体部 2からはずれることを防止することができる。

[0062] このように、本実施の形態によれば、紙からなる枠体部 2を有する SIMカード本体部 3を形成することで、枠体部 2から SIMカード本体部 3が切り出された後、枠体部 2 が廃棄されたとしても、例えば PVC等のようなプラスチック力なる枠体部 2が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、 PVC等のプラスチックより低廉な紙力もなる枠体部 2を SIMカード 1に適用することで、製品コストを抑えることができる。また、榭脂封止部 9bと突起部 4とを同一のエポキシ系榭脂を適用し、榭脂封止部 9b と突起部 4とを同時に形成することにより、部品点数を少なくすることができる。すなわち製造上の容易性を向上させることができる。

[0063] (実施の形態 2)

前記実施の形態 1では、榭脂封止部と一体成型されたエポキシ系の樹脂からなる突起部を有する SIMカード本体部と、紙からなる枠体部とが接合された SIMカードについて説明した。本実施の形態では、 SIMカード本体部のキャップ部と一体成型されたプラスチック力なる突起部を有する SIMカード本体部と、紙力なる枠体部とが接合された SIMカードについて説明する。

[0064] 本実施の形態で示す SIMカード本体部 3が、 SIMカード本体部 3が有する突起部 4を通じて、枠体部 2に保持されていることについて図 24〜図 26により説明する。図 24は本実施の形態で示す SIMカード 1の要部を拡大して模式的に示す平面図、図 25は図 24の X4— X4線の断面図、図 26は図 24の X5— X5線の断面図である。

[0065] SIMカード本体部 3は、配線基板 9a上に搭載された ICチップ（図示せず)を封止する例えばエポキシ系の榭脂からなる榭脂封止部 9bを有する IC部 3aと、例えば、 PET または PVC等のプラスチックカゝらなるキャップ部 40とを接着剤 36を介して形成されている。さらに SIMカード本体部 3は、 SIMカード本体部 3の前面および後面（SIM力ード本体部 3の長手方向の両端）に、例えば、 PETまたは PVC等のプラスチックからなる突起部 4と接続されている。言い換えると、 SIMカード本体部 3は、キャップ部 40 と同一材料の、例えば、 PETまたは PVC等のプラスチック力なる突起部 4を有している。

[0066] なお、本実施の形態で示す SIMカード 1は、前記図 1〜図 3の SIMカード 1と同様に、その外形が例えば長辺 L1が 85. 6mm程度、幅 W1が 54. Omm程度、厚さ D1 が 0. 78mm程度である。また、枠体部 2も同様に例えば紙など力もなり、その外形寸法は、長辺 L1が 85. 6mm程度、幅 W1が 54. Omm程度、厚さ D1が 0. 78mm程度となる。また、本実施の形態で示す SIMカード本体部 3は、前記図 4〜図 6の SIM力ード 1と同様に、その外形が例えば長辺 L2が 25. Omm程度、幅 W2が 15mm程度、厚さ D2が 0. 78mm程度であり、 1つの角部 6は、インデックス用に大きく面取りされている。また、枠体部 2の内部に保持された SIMカード本体部 3と、枠体部 2との間には、 1. 5mm程度のギャップ 5が設けられている。すなわち、本実施の形態で示す SI Mカード 1は、前記実施の形態 1とは、突起部 4を有する SIMカード本体部 3の構成が異なるだけであって、例えば、 SIMカード本体部 3と接合される枠体部 2は同一のものを適用している。

[0067] SIMカード本体部 3が有する突起部 4は、例えば SIMカード本体部 3の前面および後面（SIMカード本体部 3の長手方向の両端）に接合され、 SIMカード本体部 3の側面（SIMカード本体部 3の短手方向の両端）には接合されていない。このように突起部 4を SIMカード 3の側面を避けて接続することで、 SIMカード本体部 3を所望の電子機器にスムーズに入れたり出したりすることができる。

[0068] また、突起部 4の SIMカード本体部 3側では、突起部 4の第 1主面および第 2主面には、溝 30aおよび溝 30bが形成されている。この溝 30aおよび溝 30bが形成（ノヽ一フカット）されることにより、 SIMカード本体部 3を枠体部 2より、容易に人手であっても切り出せることがでさることとなる。

[0069] 一方、突起部 4の枠体部 2側では、突起部 4の第 1主面および第 2主面には、枠体部 2と接合する際に形成された凹み部 45が形成されている。ところで、この枠体部 2と突起部 4との接合方法は、突起部 4の第 1主面および第 2主面の先端部 4aに超音波を印加すること (超音波圧着法）によって、例えば、 PETまたは PVC等のプラスチック力もなる突起部 4の先端部 4aを熔解し、その熔解したプラスチックが、紙からなる枠体部 2側に流れて、枠体部 2と突起部 4とを接合するものである。また、例えば、 PET または PVC等のプラスチック力もなる突起部 4の先端部 4aを熔解するにあたり、熱を用いる熱圧着法であっても良!ヽ。

[0070] したがって、溶解して紙に流れ込んだプラスチック分が減って、突起部 4の先端部 4 aの第 1主面および第 2主面には、凹み部 45が形成されることとなる。すなわち、前述の実施の形態 1で説明したような接着剤 31が不要であるため、 SIMカードの製造ェ程を簡略ィ匕することができる。また、 SIMカードを取り出した後に廃棄される部分である枠体部 2との接合に接着剤を用いないことで、前述の実施の形態 1と比較して、環境エコロジー化することができる。

[0071] このように、枠体部 2と、 SIMカード本体部 3とは、突起部 4を通じて接続されて、る。本実施の形態では、キャップ部 40と、突起部 4とは、例えば、 PETまたは PVC等のプラスチックからなり、それらは一体成形される。したがって、例えば紙カゝらなる枠体部 2と、例えばプラスチック力もなる突起部 4との接続が重要となる。このため、突起部 4の先端部 4aの形状とほぼ同一の形状をした溝 32を枠体部 2の枠内に形成し、突起部 4をそれに対応した形状の溝 32に嵌め込むことで、枠体部 2と突起部との材質が異なるような場合であっても、枠体部 2と、突起部 4とが接続されるように補助している

[0072] したがって、紙力なる枠体部 2を形成することで、枠体部 2から SIMカード本体部 3が切り出された後、枠体部 2が廃棄されたとしても、例えば、 PETまたは PVC等のようなプラスチック力なる枠体部 2が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、 PETまたは PVC等のプラスチックより低廉な紙力なる枠体部 2を SIMカード 1に適用することで、製品コストを抑えることができる。

[0073] 次に、本実施の形態で示す SIMカード 1の製造方法の一例を図 27の工程フロー図に沿って図 28〜図 37により説明する。

[0074] まず、枠体部 2を用意する（工程 200)。前記実施の形態 1で図 18により説明したように、例えば紙力もなるカード基板 33aから枠体部の形成領域 34をパンチングカロェにより切り出して、個々の枠体部 2を形成する。

[0075] 続いて、 SIMカード本体部 3を用意する（S210)。この工程 210は、前記実施の形態 1で示した SIMカード本体部 3を用意する工程 110と異なる。概略すると、キャップ部を用意する工程 (S211)、 IC部を用意する工程 (S212)、 IC部をキャップ部で覆い、接着剤または接着フィルムによって固定する工程 (S213)を有する。

[0076] 突起部 4を有するキャップ部 40を用意する工程 (S211)について説明する。図 28 に示すように、カード基材 41bの第 1主面とその裏側の第 2主面との両主面に、印刷用シート 41aとカバーシート 41cとを順に重ねた状態でこれらをプレス機 42により熱圧着することにより、カード基板 41を作成する。図 28は製造工程である圧着工程の説明図である。なお、この熱圧着工程においては、カード基材 41b、印刷用シート 41 aおよびカバーシート 41cの各層を、融着させることも可能であり、また、接着剤を介して接着させることも可能である。

[0077] このカード基板 41は、平面寸法が例えば Im X lm程度、厚さ力例えば 0. 78mm 程度のプラスチック平板である。すなわち、印刷用シート 41a、カード基材 41bおよびカバーシート 41cは、例えばポリ塩化ビュル（PVC)、ポリカーボネート、ポリオレフィン（ポリプロピレン等）、ポリエチレンテレフタレート（poly ethylene terephthalate： PET )、または、ポリエチレンテレフタレート'グリコール (PET— G)等のようなプラスチック力なる。上記カード基材 41bは、カード基板 41のコア部分であり、カード基板 41の厚さや強度等を調整する機能を有して!/、る。カード基材 41bとして十分な厚みを得るために、複数枚のカード基材 41bを重ねて使用することも可能である。カード基材 41 bを PETで形成した場合に、 PETとの接着力の高い PET— Gで印刷用シート 41aを形成することにより、カード基材 41bと印刷用シート 41aとの融着による接着力を高めることができるので、 SIMカードの信頼性や寿命を向上させることができる。

[0078] また、カード基材 41bは、上記印刷用シート 41aやカバーシート 41cよりも硬い状態とされている。これにより、カード基板 41に凹み部を形成する際に安定した状態でカロェ処理を進めることができる。また、カード基材 41bに凹みを形成する際の、凹みの形状制御性を向上し、凹みの寸法制度を改善することができる。上記カバーシート 4 lcは、カード基板 41の最も外側の表面に圧着されたシートであり、 ICカード表面を保護する機能を有して、る。カバーシート 41cの表面にホログラムフィルム等のような情報手段を貼り付けた状態で圧着処理することもできる。

[0079] 続!、て、カード基板 41に対して数値制御（Numerical ControhNC)工作機械等を用いて切削加工処理を施す。ここでは、カード基板 41の第 1主面に凹み部 7を形成する。すなわち、図 29に示すように、カード基板 41の第 1主面の形成領域 35 (図中、破線で示す領域)毎に、例えばエンドミルを用いたフライスカ卩ェ (ミリング力卩ェ）により 2 つの凹み部 7を形成する。図 29はカード基板 41の第 1主面の要部を模式的に示す平面図である。なお、凹み部 7は SIMカード本体部が所望の電子機器力意に反して抜け出すのを防止するためのノッチ部分である。

[0080] 続いて、カード基板 41の第 1主面の全ての形成領域 35の加工が終了した後、カード基板 41を裏返し、図 30および図 31に示すように、カード基板 41の第 2主面の各形成領域 35に、例えば上記と同様のフライス加工により浅い凹み部 43を形成する。図 30はカード基板 41の第 2主面の要部を模式的に示す平面図、図 31は図 30の X6— X6線の断面図である。この凹み部 43は SIMカード本体部の配線基板 9aのキヤビティ部分であり、各凹み部 43の底部はカード基材 41bには達していない。

[0081] 続いて、図 32および図 33に示すように、カード基板 1の第 2主面の各形成領域 35 毎に、例えば上記と同様のフライスカ卩ェにより深い凹み部 44を形成する。図 32は力ード基板 41の第 2主面の要部を模式的に示す平面図、図 33は図 32の X6— X6線の断面図である。この凹み部 44は SIMカード本体部 3の榭脂封止部 9bが収まる部分である。ここで、凹み部 44は上記のように榭脂封止部 9bが収まる部分なので設計通りの深さに形成されていないと SIMカード本体部 3を上手く嵌め合わすことができず SIMカード 1の歩留まりが低下する場合がある。一方、 SIMカード本体部 3の取り付けのみを考慮して凹み部 44を深く形成し過ぎてしまうと、そもそもカード基板 41の厚さが薄い上、凹み部 44は、最も深ぐ面積も大きいので、カード基板 41から形成されるキャップ部 40の機械的強度が低下する場合もある。

[0082] これに対して本実施の形態 1では、カード基板 41のコア部分に、印刷用シート 41a 、カバーシート 41cより十分厚くし、硬くしているため、カード基材凹み部 44の深さの寸法精度を向上させることができるので、 SIMカード本体部 3の取り付け上の不具合も生ぜず、特にキャップ部 40の機械的強度も損なうこともない。したがって、 SIMカード 1の歩留まり、信頼性および寿命を向上させることができる。ただし、上記説明ではカード基板 41の第 1主面に凹み部 43、 44を形成した後、カード基板 41の第 2主面に凹み部 44を形成する場合について説明したが、その逆に、カード基板 41の第 2主面に凹み部 44を形成した後、カード基板 41の第 2主面に凹み部 43を形成しても良い。相対的に深い凹み部 44を先に形成して力も相対的に浅い凹み部 43を形成すると、浅い凹み部 43の加工時に深い凹み部 44h部分でカード基板 41に割れ等が生じる虞がある。これに対して、上記のようにカード基板 41の第 1主面に凹み部 43を形成後、カード基板 41の第 2主面に凹み部 43よりも深い凹み部 44を形成することにより、カード基板 41に割れ等を生じさせることなぐより安全に凹み部 43、 44を形成できる [0083] また、上記説明では、例えば全てのカード領域 35に凹み部 44を形成した後、全てのカード領域 35に凹み部 44とは深さが大きく異なる凹み部 44を形成するというように加工処理を進める場合について説明した力これに限定されるものではなぐ例えばカード基板 41の第 2主面の 1つの形成領域 35で、そこに必要な凹み部 44を全て形成した後、カード基板 41の第 2主面の他のカード領域 35で、そこに必要な凹み部 44を全て形成するというようにカ卩ェ処理を進めても良い。また、キャップ 40は従来のプラスチック製造方法であるインジェクションモールド法によって形成しても良い。

[0084] 続いて、図 34に示すように、カード基板 41から個々の形成領域 35をパンチングカロェにより切り出す。図 34はカード基板 41から切り出された突起部 4およびキャップ部 40を模式的に示す平面図である。

[0085] 次に、 IC部 3aを用意する工程 (S212)について説明する。本実施の形態で示す I C部 3aは、前記実施の形態で示した SIMカード本体部 3の形成方法と同様の工程で形成することができる。すなわち、例えばエポキシ系の榭脂からなる配線基板 9a上に、例えば半導体チップ (ICチップ)をその主面を上に向けた状態で搭載した後、配線基板 9a上に形成されている端子と、その半導体チップ上に形成されているパッドとを、ワイヤで電気的に接続する。次いで、キャップ部 40の凹み部 43と接する部分を除いて、例えばモールド榭脂からなり、半導体チップを覆うように榭脂封止部 9bを形成する。次いで、この複数の形成領域 35に沿って、例えば、金型切断、レーザまたはゥォータジェットカツタを用いて切断することにより、 1つの IC部 3aを取り出す。

[0086] 次に、 IC部 3aをキャップ部 40で覆い、固定する工程（S213)について説明する。

図 35および図 36に示すように、 IC部 3aをキャップ部 40の第 2主面の凹み部 43、 44 に嵌め合わせた状態で接着剤 36により固定する。図 35は IC部 3aとキャップ部とをェ程する工程後のキャップ部 40の第 2主面を模式的に示す平面図、図 36は図 35の X 7—X7線の断面図である。 IC部 3aは、例えば前記実施の形態 1で示した半導体チップ (ICチップ)が搭載されている部分であり、配線基板 9aと榭脂封止部 9bとを有している。 IC部 3aは、その榭脂封止部 9bがキャップ部 40の第 2主面の凹み部 44に収められ、配線基板 9aの裏面 (表出面）が外部に表出されるような状態で固定されている。配線基板 9aの裏面 (表出面）には、例えば 14個の外部端子 8aが配置されている。また、突起部 4の第 1主面および第 2主面には、 SIMカード本体部 3を人手により切り出されるように溝 30aおよび 30bが形成 (ノヽーフカット）されて、る。

[0087] 続、て、枠体部 2の枠内に、突起部 4を有する SIMカード本体部 3を嵌め込み（ェ程 220)、枠体部 2と突起部 4とを接合する（工程 230)。すなわち、図 37に示すように、突起部 4の第 1主面および第 2主面の先端部 4aに治具 46から超音波を印加すること (超音波圧着法）によって、エポキシ系榭脂からなる突起部 4の先端部 4aを熔解し、その熔解したエポキシ系榭脂が、紙力もなる枠体部 2側に流れて、枠体部 2と突起部 4とを接合する。また、例えば、 PETまたは PVC等のプラスチック力なる突起部 4の先端部 4aを熔解するにあたり、熱を用いる熱圧着法であっても良い。図 37は、製造工程中の SIMカード 1を模式的に示す断面図である。したがって、溶解して紙に流れ込んだプラスチック分が減って、突起部 4の先端部 4aの第 1主面および第 2主面には、凹み部 45が形成されることとなる。

[0088] 続いて、半導体チップに所望のデータを電気的に書き込む（工程 240)。前記実施の形態 1で説明したように、配線基板 9a上に形成され、半導体チップのパッドと電気的に接続された外部端子 8aに、データ書き込み装置のデータピンを当てた状態で電気的にデータを書き込む。また、溝 30aおよび溝 30bの形成は、 S 140工程の後に行っても良い。この場合、ハンドリング中に SIMカード本体部 3が枠体部 2からはずれることを防止することができる。

[0089] このように、本実施の形態によれば、紙からなる枠体部 2を有する SIMカード本体部 3を形成することで、枠体部 2から SIMカード本体部 3が切り出された後、枠体部 2 が廃棄されたとしても、例えば PETや PVC等のようなプラスチック力もなる枠体部 2が廃棄されるより環境エコロジー化することができる。また、 PVC等のプラスチックより低廉な紙力なる枠体部 2を SIMカード 1に適用することで、製品コストを抑えることができる。

[0090] 以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなぐその要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは、うまでもな!/、。 [0091] 例えば、前記実施の形態では、枠体部には紙を適用した場合にっ、て説明したが、生物分解プラスチックを適用しても良い。枠体部が廃棄されたとしても、枠体部が生物分解プラスチックからなるので、環境汚染を防止することができる。

産業上の利用可能性

[0092] 本発明は、 ICカードを製造する製造業に幅広く利用されるものである。

Claims

請求の範囲

[1] 枠体部と、前記枠体部の枠内に収まり、 1または複数の ICチップを内部に有する本体部とを備えた ICカードであって、

前記枠体部の枠内には 1または複数の溝が形成されており、

前記本体部の外部には 1または複数の突起部が備えられており、

前記 1または複数の突起部がそれぞれ前記 1または複数の溝と嵌合し、かつ接着または接合されてヽることを特徴とする ICカード。

[2] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記枠体部と、前記 1または複数の突起部とは、異なる材料力なることを特徴とする ICカード。

[3] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記枠体部は、紙力もなることを特徴とする ICカード。

[4] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記枠体部は、生物分解プラスチックからなることを特徴とする ICカード。

[5] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記本体部は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された前記 1または複数の IC チップを封止し、前記 1または複数の突起部と一体成形された榭脂封止部とを有し、前記枠体部は、紙力なり、

前記 1または複数の突起部および榭脂封止部は、エポキシ系榭脂からなることを特徴とする ICカード。

[6] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記本体部は、配線基板と、前記配線基板上に搭載された前記 1または複数の IC チップを封止する榭脂封止部と、前記榭脂封止部を覆い、かつ前記 1または複数の突起部と一体成形されたキャップ部とを有し、

前記枠体部は、紙力なり、

前記 1または複数の突起部およびキャップ部は、プラスチック力なることを特徴とする ICカード。

[7] 請求項 1記載の ICカードにおいて、前記本体部は、メモリ機能を持つ ICチップ、演算機能を持つ ICチップおよび制御機能を持つ ICチップを有していることを特徴とする ICカード。

[8] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記 1または複数の突起部は、前記本体部側でノ、ーフカットされて、ることを特徴とする ICカード。

[9] 請求項 1記載の ICカードにおいて、

前記本体部側から前記 1または複数の突起部の突起する方向と交差する方向において、前記 1または複数の突起部の先端部の長さが、本体部側の長さより長いことを特徴とする ICカード。

[10] 以下の工程を含むことを特徴とする ICカードの製造方法：

(a)その枠内に 1または複数の溝が形成された枠体部を用意する工程、

(b) 1または複数の ICチップを内部に有し、かつ 1または複数の突起部を外部に有する本体部を用意する工程、

(c)前記 1または複数の突起部を、それぞれ前記 1または複数の溝に嵌合する工程、

(d)前記 1または複数の突起部と、前記 1または複数の溝とを接着または接合するェ程。

[11] 請求項 10記載の ICカードの製造方法において、前記 (a)工程は、以下の工程を含む：

(al)前記枠体部が形成される複数の枠体部領域を有するカード基板を用意するェ程、

(a2)前記複数の枠体部領域の各々を前記カード基板から打ち抜く工程。

[12] 請求項 10記載の ICカードの製造方法にぉ、て、前記 (b)工程は、以下の工程を含む：

(bla)前記本体部が形成される複数の本体部領域を有する配線基板を用意するェ程、

(bib)前記複数の本体部領域のそれぞれに前記 1または複数の ICチップを搭載する工程、

(blc)前記 1または複数の ICチップを榭脂封止する工程、 (bid)前記複数の本体部領域の各々を、前記 1または複数の突起部とともに前記配線基板から切り出す工程。

[13] 請求項 10記載の ICカードの製造方法にぉ、て、前記 (b)工程は、以下の工程を含む：

(b2a)前記 1または複数の ICチップを有する IC部を用意する工程、

(b2b)前記 IC部を覆い、かつ前記 1または複数の突起部を有するキャップ部を用意する工程、

(b2c)前記キャップ部に前記 IC部を固定する工程。

[14] 請求項 13記載の ICカードの製造方法において、前記 (b2a)工程は、以下の工程を含む：

(b2al)前記 IC部が形成される複数の IC部領域を、その主面に有する配線基板を用意する工程、

(b2a2)前記複数の IC部領域のそれぞれに前記 1または複数の ICチップを搭載する工程、

(b2a3)前記 1または複数の ICチップを榭脂封止する工程、

(b2a4)前記複数の IC部領域の各々を前記配線基板から切り出す工程。

[15] 請求項 13記載の ICカードの製造方法において、前記 (b2b)工程は、以下の工程を含む：

(b2bl)前記キャップ部が形成される複数のキャップ部領域を、その主面に有する力ード基板を用意する工程、

(b2b2)前記複数のキャップ部領域の各々の前記主面に凹み部を形成する工程、

(b2b3)前記複数のキャップ部領域の各々を、前記 1または複数の突起部とともに前記カード基板カゝら切り出す工程。

[16] 請求項 10記載の ICカードの製造方法にぉ、て、

前記 (d)工程の接合方法が、熱圧着法または超音波圧着法であることを特徴とする

ICカードの製造方法。

[17] 請求項 10記載の ICカードの製造方法は、更に以下の工程を含む：

(el)前記 1または複数の突起部を前記本体部側でノヽーフカットする工程。

[18] 請求項 10記載の ICカードの製造方法は、更に以下の工程を含む：

(e2)前記本体部側から前記 1または複数の突起部の突起する方向と交差する方向において、前記 1または複数の突起部の先端部の長さが本体部側の長さより長くして前記 1または複数の突起部を形成する工程。

[19] 請求項 10記載の ICカードの製造方法にぉ、て、

前記枠体部は、紙であり、

前記 1または複数の突起部および榭脂封止部は、エポキシ系榭脂からなることを特徴とする ICカードの製造方法。

[20] 請求項 10記載の ICカードの製造方法にぉ、て、

前記枠体部は、紙であり、

前記 1または複数の突起部およびキャップ部は、プラスチック力なることを特徴とする ICカードの製造方法。