JP2003296688A - Ｉｃカード及びその使用方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその使用方法Info
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
- G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機器にＩＣキャリアを装着した場合でも、Ｉ
Ｃキャリアを取り外すときに生じた残存突起の悪影響を
受けることなく、ＩＣキャリアを装着することができる
ようにしたＩＣカード及びその使用方法を提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
し、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体と間に
スリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の
所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ブリ
ッジ形成部分が、前記機器に設けられたＩＣキャリア装
着部に前記ＩＣキャリアを装着させた際に、前記ＩＣキ
ャリア装着部の内側面と接触しない箇所に形成されたＩ
Ｃカードと、ＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着
する際に、前記ブリッジ形成部分を前記ＩＣキャリア装
着部の内側面と接触しない状態で装着する使用方法を特
徴とする。
Ｃキャリアを取り外すときに生じた残存突起の悪影響を
受けることなく、ＩＣキャリアを装着することができる
ようにしたＩＣカード及びその使用方法を提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
し、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体と間に
スリット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の
所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ブリ
ッジ形成部分が、前記機器に設けられたＩＣキャリア装
着部に前記ＩＣキャリアを装着させた際に、前記ＩＣキ
ャリア装着部の内側面と接触しない箇所に形成されたＩ
Ｃカードと、ＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着
する際に、前記ブリッジ形成部分を前記ＩＣキャリア装
着部の内側面と接触しない状態で装着する使用方法を特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えたＩＣ
カード及びその使用方法に関する。
搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えたＩＣ
カード及びその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、携帯電話機の加入者識別
票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の
基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極
などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載
したものが使用されている。そして、携帯電話機のユー
ザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するＩＣキ
ャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場合があ
る。
票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の
基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極
などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載
したものが使用されている。そして、携帯電話機のユー
ザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するＩＣキ
ャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場合があ
る。
【０００３】このために、図１６に示すように、従来か
ら携帯電話機等の機器には、取り外し可能なＩＣキャリ
ア３１を有するＩＣカード３０が使用されている。この
ＩＣカード３０は、ＩＣキャリア３１の外周において板
状枠体３２との間にスリット部３３が設けられ、またこ
のスリット部３３を介して板状枠体３２の所定部分とを
接続するブリッジ３４が複数箇所に形成されて、ブリッ
ジ３４から切り取ることで、ＩＣキャリア３５の部分の
みを取り外して使用するように構成されている。
ら携帯電話機等の機器には、取り外し可能なＩＣキャリ
ア３１を有するＩＣカード３０が使用されている。この
ＩＣカード３０は、ＩＣキャリア３１の外周において板
状枠体３２との間にスリット部３３が設けられ、またこ
のスリット部３３を介して板状枠体３２の所定部分とを
接続するブリッジ３４が複数箇所に形成されて、ブリッ
ジ３４から切り取ることで、ＩＣキャリア３５の部分の
みを取り外して使用するように構成されている。
【０００４】しかしながら、従来の場合には、ＩＣカー
ド３０からＩＣキャリア３５を取り外した際に、図１７
に示すようにＩＣキャリア３５の上下左右の外周辺にブ
リッジ３４の残存突起３４ａが残る場合が多い。そし
て、残存突起３４ａが原因でＩＣキャリア３５を携帯電
話機等の機器のＩＣキャリア装着部に装着した場合に、
ＩＣキャリア３５の装着位置が残存突起の長さ分だけズ
レて正常な位置にセットされずに、ＩＣキャリア３５の
接点位置と携帯電話機等の機器の接点位置とにくるいが
生じ、接触不良を起こす危険性があるという問題があ
る。
ド３０からＩＣキャリア３５を取り外した際に、図１７
に示すようにＩＣキャリア３５の上下左右の外周辺にブ
リッジ３４の残存突起３４ａが残る場合が多い。そし
て、残存突起３４ａが原因でＩＣキャリア３５を携帯電
話機等の機器のＩＣキャリア装着部に装着した場合に、
ＩＣキャリア３５の装着位置が残存突起の長さ分だけズ
レて正常な位置にセットされずに、ＩＣキャリア３５の
接点位置と携帯電話機等の機器の接点位置とにくるいが
生じ、接触不良を起こす危険性があるという問題があ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、携帯電話機
等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着し
た場合でも、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すとき
に生じた残存突起の悪影響を受けることなく、正しい位
置にＩＣキャリアを装着することができるようにしたＩ
Ｃカード及びその使用方法を提供する。
等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣキャリアを装着し
た場合でも、板状枠体からＩＣキャリアを取り外すとき
に生じた残存突起の悪影響を受けることなく、正しい位
置にＩＣキャリアを装着することができるようにしたＩ
Ｃカード及びその使用方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
であって、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体
と間にスリット部と、前記スリット部を介して前記板状
枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前
記ブリッジ形成部分が、前記機器に設けられたＩＣキャ
リア装着部に前記ＩＣキャリアを装着させた際に、前記
ＩＣキャリア装着部の内側面と接触しない箇所に形成さ
れていることを特徴とする。
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
であって、前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体
と間にスリット部と、前記スリット部を介して前記板状
枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設けられ、前
記ブリッジ形成部分が、前記機器に設けられたＩＣキャ
リア装着部に前記ＩＣキャリアを装着させた際に、前記
ＩＣキャリア装着部の内側面と接触しない箇所に形成さ
れていることを特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣカードは、前記ＩＣキ
ャリアが、その一角部に傾斜状に形成された傾斜状切り
欠き辺を有する矩形形状を有していることを特徴とす
る。
ャリアが、その一角部に傾斜状に形成された傾斜状切り
欠き辺を有する矩形形状を有していることを特徴とす
る。
【０００８】更に、本発明のＩＣカードは、前記機器
が、携帯電話機であることを特徴とする。
が、携帯電話機であることを特徴とする。
【０００９】また、本発明のＩＣカードは、前記機器の
ＩＣキャリア装着部が、前記ＩＣキャリアの長手方向に
移動させて装着させるためのスライド部と、前記移動さ
せたＩＣキャリアの先端辺を突き当てて位置決めする突
き当たり部とを有し、前記ＩＣキャリア装着部の内側面
と接触しない箇所が、前記スライド部及び前記突き当た
り部と接触しない辺であることを特徴とする。
ＩＣキャリア装着部が、前記ＩＣキャリアの長手方向に
移動させて装着させるためのスライド部と、前記移動さ
せたＩＣキャリアの先端辺を突き当てて位置決めする突
き当たり部とを有し、前記ＩＣキャリア装着部の内側面
と接触しない箇所が、前記スライド部及び前記突き当た
り部と接触しない辺であることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のＩＣカードの使用方法は、
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
の使用方法であって、前記ＩＣキャリアの外周には、前
記板状枠体と間にスリット部と、前記スリット部を介し
て前記板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設
けられ、前記ＩＣキャリアを機器に設けられたＩＣキャ
リア装着部に装着する際に、前記ブリッジを切断するこ
とで前記板状枠体から前記ＩＣキャリアを取り外した
後、前記ブリッジを切断部分が前記ＩＣキャリア装着部
の内側面と接触しない状態で装着することを特徴とす
る。
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
の使用方法であって、前記ＩＣキャリアの外周には、前
記板状枠体と間にスリット部と、前記スリット部を介し
て前記板状枠体の所定部分とを接続するブリッジとが設
けられ、前記ＩＣキャリアを機器に設けられたＩＣキャ
リア装着部に装着する際に、前記ブリッジを切断するこ
とで前記板状枠体から前記ＩＣキャリアを取り外した
後、前記ブリッジを切断部分が前記ＩＣキャリア装着部
の内側面と接触しない状態で装着することを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの実施
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図
１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図２に示す状態において
ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面
図、図４は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードに
おいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を
示す一部平面図、図５は、本発明の第１実施形態に係る
ＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリ
ア装着部に装着させる状態を示す平面図、図６は、本発
明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、
携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示
す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカ
ードの平面図、図８は、本発明の第２実施形態に係るＩ
ＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア
装着部に装着させる状態を示す平面図、図９は、本発明
の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携
帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す
平面図、図１０は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカ
ードの平面図、図１１は、本発明の第３実施形態に係る
ＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリ
ア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１２は、本
発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリア
を、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態
を示す平面図、図１３は、本発明の第４実施形態に係る
ＩＣカードの平面図、図１４は、本発明の第４実施形態
に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣ
キャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１５
は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャ
リアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた
状態を示す平面図、図１６は、従来のＩＣカードを示す
平面図、図１７は、従来のＩＣカードから取り外したＩ
Ｃキャリアの平面図である。
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図
１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図２に示す状態において
ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す断面
図、図４は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカードに
おいて、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を
示す一部平面図、図５は、本発明の第１実施形態に係る
ＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリ
ア装着部に装着させる状態を示す平面図、図６は、本発
明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、
携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示
す平面図、図７は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカ
ードの平面図、図８は、本発明の第２実施形態に係るＩ
ＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア
装着部に装着させる状態を示す平面図、図９は、本発明
の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携
帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態を示す
平面図、図１０は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカ
ードの平面図、図１１は、本発明の第３実施形態に係る
ＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリ
ア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１２は、本
発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャリア
を、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた状態
を示す平面図、図１３は、本発明の第４実施形態に係る
ＩＣカードの平面図、図１４は、本発明の第４実施形態
に係るＩＣカードのＩＣキャリアを、携帯電話機のＩＣ
キャリア装着部に装着させる状態を示す平面図、図１５
は、本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩＣキャ
リアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着させた
状態を示す平面図、図１６は、従来のＩＣカードを示す
平面図、図１７は、従来のＩＣカードから取り外したＩ
Ｃキャリアの平面図である。
【００１２】まず、本発明の第１実施形態に係るＩＣカ
ードを、図１乃至図６に基づいて説明する。第１実施形
態に係るＩＣカード１Ａは、ＩＣキャリア８を携帯電話
機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際
に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭に
して長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適
する構成を有するものである。
ードを、図１乃至図６に基づいて説明する。第１実施形
態に係るＩＣカード１Ａは、ＩＣキャリア８を携帯電話
機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際
に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側を先頭に
して長手方向にスライドさせて装着させる装着方式に適
する構成を有するものである。
【００１３】このＩＣカード１Ａは、コアシート２と、
コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４
とにより積層されたカード基材５により、このカード基
材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠
体６の内部に設けられて必要に応じて、板状枠体６から
分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャ
リア８とにより構成されている。尚、コアシート２とオ
ーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等
の樹脂シートなどからなる。
コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４
とにより積層されたカード基材５により、このカード基
材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠
体６の内部に設けられて必要に応じて、板状枠体６から
分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャ
リア８とにより構成されている。尚、コアシート２とオ
ーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等
の樹脂シートなどからなる。
【００１４】ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更に
その一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き
辺１２を有している。図１においては、ＩＣキャリア８
の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有して
いる。また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間
には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９
が設けられている。
その一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き
辺１２を有している。図１においては、ＩＣキャリア８
の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有して
いる。また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間
には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９
が設けられている。
【００１５】ＩＣキャリア８の周辺において、図１に示
すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺
１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体
６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備え
られている。ＩＣキャリア８は、図２及び図３に示すよ
うに、上方または下方から圧力を加えて押し出すこと
で、ブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６からＩ
Ｃキャリア８を分離させることができる。
すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺
１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体
６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備え
られている。ＩＣキャリア８は、図２及び図３に示すよ
うに、上方または下方から圧力を加えて押し出すこと
で、ブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６からＩ
Ｃキャリア８を分離させることができる。
【００１６】ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外し
て分離させた場合には、図４に示すように、ブリッジ１
０，１１の中間部分で切断されるため、ＩＣキャリア８
の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から切断させ後
に生じる、ＩＣキャリア８側における残存突起１０ａ，
１１ａが残った状態となることが予測される。また、板
状枠体６側にも、板状枠体６側における残存突起１０
ｂ，１１ｂが生じる。
て分離させた場合には、図４に示すように、ブリッジ１
０，１１の中間部分で切断されるため、ＩＣキャリア８
の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から切断させ後
に生じる、ＩＣキャリア８側における残存突起１０ａ，
１１ａが残った状態となることが予測される。また、板
状枠体６側にも、板状枠体６側における残存突起１０
ｂ，１１ｂが生じる。
【００１７】次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャ
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に
対して装着する場合を、図５及び図６に基づいて説明す
る。図５に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリ
ア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の
接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、Ｉ
Ｃキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのス
ライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリ
ア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１
７とを有するガイド枠１８を有している。
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に
対して装着する場合を、図５及び図６に基づいて説明す
る。図５に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリ
ア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の
接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、Ｉ
Ｃキャリアの長手方向に移動させて装着させるためのス
ライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリ
ア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１
７とを有するガイド枠１８を有している。
【００１８】ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８
を装着させる場合には、図６に示すように、ＩＣキャリ
ア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする
状態（図６において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側
にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側
を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１
６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装
着状態とする。
を装着させる場合には、図６に示すように、ＩＣキャリ
ア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする
状態（図６において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側
にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２側
を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライド部１６ａ，１
６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７に突き当てて装
着状態とする。
【００１９】この場合において、ＩＣキャリア装着部１
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１０ａ，１１
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
０ａ，１１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１０ａ，１１
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
０ａ，１１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
【００２０】次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣカ
ードを、図７乃至図９に基づいて説明する。第２実施形
態に係るＩＣカード１Ｂは、ＩＣキャリア８を携帯電話
機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際
に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成され
た側と反対側の辺を先頭に、ＩＣキャリア８の長手方向
にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有
するものである。
ードを、図７乃至図９に基づいて説明する。第２実施形
態に係るＩＣカード１Ｂは、ＩＣキャリア８を携帯電話
機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する際
に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成され
た側と反対側の辺を先頭に、ＩＣキャリア８の長手方向
にスライドさせて装着させる装着方式に適する構成を有
するものである。
【００２１】第２実施形態に係るＩＣカード１Ｂには、
図７に示すように、ＩＣキャリア８の右側辺と傾斜状切
り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板
状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，１９がそれぞ
れ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下方
から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，１９
を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させ
ることができる。
図７に示すように、ＩＣキャリア８の右側辺と傾斜状切
り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して板
状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，１９がそれぞ
れ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下方
から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，１９
を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離させ
ることができる。
【００２２】ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外し
て分離させた場合には、図８に示すように、ＩＣキャリ
ア８の外周の所定部分にブリッジ１１，１９を切断させ
後の残存突起１１ａ，１９ａが残った状態となることが
予測される。
て分離させた場合には、図８に示すように、ＩＣキャリ
ア８の外周の所定部分にブリッジ１１，１９を切断させ
後の残存突起１１ａ，１９ａが残った状態となることが
予測される。
【００２３】次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャ
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に
対して装着する場合を、図８及び図９に基づいて説明す
る。図８に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリ
ア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の
接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、Ｉ
Ｃキャリアの傾斜状切り欠き辺１２を有しない側の辺を
先頭にして、 ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装
着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動
させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めす
る突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有してい
る。
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に
対して装着する場合を、図８及び図９に基づいて説明す
る。図８に示した携帯電話機等の機器１３のＩＣキャリ
ア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジュール７の
接続端子と接触させるための装着部接続端子１５と、Ｉ
Ｃキャリアの傾斜状切り欠き辺１２を有しない側の辺を
先頭にして、 ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装
着させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動
させたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めす
る突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有してい
る。
【００２４】ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８
を装着させる場合には、図８に示すように、ＩＣキャリ
ア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする
状態（図８において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側
にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を
有していない側の辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をス
ライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部
１７に突き当てて装着状態とする。
を装着させる場合には、図８に示すように、ＩＣキャリ
ア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とする
状態（図８において、ＩＣキャリア８の接続端子は裏側
にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を
有していない側の辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をス
ライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部
１７に突き当てて装着状態とする。
【００２５】この場合において、ＩＣキャリア装着部１
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，１９
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，１９ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，１９
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，１９ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
【００２６】次に、本発明の第３実施形態に係るＩＣカ
ードを、図１０乃至図１２に基づいて説明する。第３実
施形態に係るＩＣカード１Ｃは、ＩＣキャリア８を携帯
電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する
際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成さ
れた側を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺方向にスライ
ドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するもの
である。
ードを、図１０乃至図１２に基づいて説明する。第３実
施形態に係るＩＣカード１Ｃは、ＩＣキャリア８を携帯
電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する
際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成さ
れた側を先頭にし、ＩＣキャリア８の短辺方向にスライ
ドさせて装着させる装着方式に適する構成を有するもの
である。
【００２７】第３実施形態に係るＩＣカード１Ｃには、
図１０に示すように、ＩＣキャリア８の上側辺と傾斜状
切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して
板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２０がそれ
ぞれ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下
方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２
０を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離さ
せることができる。
図１０に示すように、ＩＣキャリア８の上側辺と傾斜状
切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して
板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２０がそれ
ぞれ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下
方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２
０を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離さ
せることができる。
【００２８】ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外し
て分離させた場合には、図１１に示すように、ＩＣキャ
リア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２０を切断さ
せ後の残存突起１１ａ，２０ａが残った状態となること
が予測される。
て分離させた場合には、図１１に示すように、ＩＣキャ
リア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２０を切断さ
せ後の残存突起１１ａ，２０ａが残った状態となること
が予測される。
【００２９】次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャ
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１
４に対して装着する場合を、図１１及び図１２に基づい
て説明する。図１１に示した携帯電話機等の機器１３の
ＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジ
ュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子
１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有す
る側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのス
ライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリ
ア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１
７とを有するガイド枠１８を有している。
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１
４に対して装着する場合を、図１１及び図１２に基づい
て説明する。図１１に示した携帯電話機等の機器１３の
ＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジ
ュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子
１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有す
る側の長辺を先頭にして移動させて装着させるためのス
ライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動させたＩＣキャリ
ア８の先端辺を突き当てて位置決めする突き当たり部１
７とを有するガイド枠１８を有している。
【００３０】ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８
を装着させる場合には、図１２に示すように、ＩＣキャ
リア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とす
る状態（図１２において、ＩＣキャリア８の接続端子は
裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１
２を有する長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライ
ド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７
に突き当てて装着状態とする。
を装着させる場合には、図１２に示すように、ＩＣキャ
リア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とす
る状態（図１２において、ＩＣキャリア８の接続端子は
裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１
２を有する長辺を先頭にして、ＩＣキャリア８をスライ
ド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突き当たり部１７
に突き当てて装着状態とする。
【００３１】この場合において、ＩＣキャリア装着部１
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２０
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，２０ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２０
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，２０ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
【００３２】次に、本発明の第４実施形態に係るＩＣカ
ードを、図１３乃至図１５に基づいて説明する。第４実
施形態に係るＩＣカード１Ｄは、ＩＣキャリア８を携帯
電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する
際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成さ
れた側と反対側の長辺を先頭にし、ＩＣキャリア８の短
辺に平行にスライドさせて装着させる装着方式に適する
構成を有するものである。
ードを、図１３乃至図１５に基づいて説明する。第４実
施形態に係るＩＣカード１Ｄは、ＩＣキャリア８を携帯
電話機等の機器のＩＣキャリア装着部に対して装着する
際に、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２が形成さ
れた側と反対側の長辺を先頭にし、ＩＣキャリア８の短
辺に平行にスライドさせて装着させる装着方式に適する
構成を有するものである。
【００３３】第４実施形態に係るＩＣカード１Ｄには、
図１３に示すように、ＩＣキャリア８の下側辺と傾斜状
切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して
板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２１がそれ
ぞれ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下
方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２
１を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離さ
せることができる。
図１３に示すように、ＩＣキャリア８の下側辺と傾斜状
切り欠き辺１２の所定箇所とに、スリット部９を介して
板状枠体６と接続状態となるブリッジ１１，２１がそれ
ぞれ備えられている。ＩＣキャリア８は、上方または下
方から圧力を加えて押し出すことで、ブリッジ１１，２
１を切断させ、板状枠体６からＩＣキャリア８を分離さ
せることができる。
【００３４】ＩＣキャリア８を板状枠体６から取り外し
て分離させた場合には、図１４に示すように、ＩＣキャ
リア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２１を切断さ
せ後の残存突起１１ａ，２１ａが残った状態となること
が予測される。
て分離させた場合には、図１４に示すように、ＩＣキャ
リア８の外周の所定部分にブリッジ１１，２１を切断さ
せ後の残存突起１１ａ，２１ａが残った状態となること
が予測される。
【００３５】次に、板状枠体６から取り外したＩＣキャ
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１
４に対して装着する場合を、図１４及び図１５に基づい
て説明する。図１４に示した携帯電話機等の機器１３の
ＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジ
ュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子
１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有す
る側の長辺と反対側の長辺を先頭にして移動させて装着
させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動さ
せたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする
突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有してい
る。
リア８を、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部１
４に対して装着する場合を、図１４及び図１５に基づい
て説明する。図１４に示した携帯電話機等の機器１３の
ＩＣキャリア装着部１４は、ＩＣキャリア８のＩＣモジ
ュール７の接続端子と接触させるための装着部接続端子
１５と、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１２を有す
る側の長辺と反対側の長辺を先頭にして移動させて装着
させるためのスライド部１６ａ，１６ｂと、前記移動さ
せたＩＣキャリア８の先端辺を突き当てて位置決めする
突き当たり部１７とを有するガイド枠１８を有してい
る。
【００３６】ＩＣキャリア装着部１４にＩＣキャリア８
を装着させる場合には、図１４に示すように、ＩＣキャ
リア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とす
る状態（図１４において、ＩＣキャリア８の接続端子は
裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１
２を有する長辺と反対側の長辺を先頭にして、ＩＣキャ
リア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突
き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
を装着させる場合には、図１４に示すように、ＩＣキャ
リア８の接続端子が装着部接続端子１５と接触可能とす
る状態（図１４において、ＩＣキャリア８の接続端子は
裏側にくる）で、ＩＣキャリア８の傾斜状切り欠き辺１
２を有する長辺と反対側の長辺を先頭にして、ＩＣキャ
リア８をスライド部１６ａ，１６ｂの間に挿入させ、突
き当たり部１７に突き当てて装着状態とする。
【００３７】この場合において、ＩＣキャリア装着部１
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２１
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，２１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
４に装着されたＩＣキャリア８の残存突起１１ａ，２１
ａは、ガイド枠１８のスライド部１６ａ，１６ｂや突き
当たり部１７と接触しない箇所にくるので、残存突起１
１ａ，２１ａに影響されることなくＩＣキャリア装着部
１４のガイド枠１８の内部に装着される。これにより、
ＩＣキャリア８の接続端子がＩＣキャリア装着部１４の
装着部接続端子１５と確実に接触状態とさせることがで
きる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣ
キャリアを装着した場合でも、ＩＣキャリア装着部と接
触するＩＣキャリアの外周の部分にはブリッジが形成さ
れていないので、板状枠体からＩＣキャリアを取り外す
ときに残存突起が生じたとしても、この残存突起の影響
でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装
着されないという支障を生じることがないという効果が
ある。また、本発明のＩＣカードの使用方法は、ＩＣキ
ャリアを機器に設けられたＩＣキャリア装着部に装着す
る際に、切断したブリッジの部分がＩＣキャリア装着部
の内側面と接触しない状態で装着するので、ブリッジの
残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の
正しい位置に装着されないという支障を生じることがな
いという効果がある。
ドは、携帯電話機等の機器のＩＣキャリア装着部にＩＣ
キャリアを装着した場合でも、ＩＣキャリア装着部と接
触するＩＣキャリアの外周の部分にはブリッジが形成さ
れていないので、板状枠体からＩＣキャリアを取り外す
ときに残存突起が生じたとしても、この残存突起の影響
でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の正しい位置に装
着されないという支障を生じることがないという効果が
ある。また、本発明のＩＣカードの使用方法は、ＩＣキ
ャリアを機器に設けられたＩＣキャリア装着部に装着す
る際に、切断したブリッジの部分がＩＣキャリア装着部
の内側面と接触しない状態で装着するので、ブリッジの
残存突起の影響でＩＣキャリアがＩＣキャリア装着部の
正しい位置に装着されないという支障を生じることがな
いという効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠
体から取り外した状態を示す断面図である。
体から取り外した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおい
て、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す
一部平面図である。
て、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示す
一部平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣ
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せる状態を示す平面図である。
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せる状態を示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードのＩＣ
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せた状態を示す平面図である。
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せた状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣ
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せる状態を示す平面図である。
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せる状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードのＩＣ
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せた状態を示す平面図である。
キャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着さ
せた状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの平
面図である。
面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩ
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させる状態を示す平面図である。
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させる状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードのＩ
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させた状態を示す平面図である。
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させた状態を示す平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの平
面図である。
面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩ
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させる状態を示す平面図である。
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させる状態を示す平面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードのＩ
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させた状態を示す平面図である。
Ｃキャリアを、携帯電話機のＩＣキャリア装着部に装着
させた状態を示す平面図である。
【図１６】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリ
アの平面図である。
アの平面図である。
１Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
１Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
１Ｃ 本発明の第３実施形態に係るＩＣカード
１Ｄ 本発明の第４実施形態に係るＩＣカード
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６，３２ 板状枠体
７，３１ ＩＣモジュール
８，３５ ＩＣキャリア
９，３３ スリット部
１０，１１，１９，２０，２１，３４ ブリッジ
１０ａ，１１ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ，３４ａ Ｉ
Ｃキャリア側における残存突起 １０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起 １２ 傾斜状切り欠き辺 １３ 携帯電話機等の機器 １４ ＩＣキャリア装着部 １５ 装着部接続端子 １６ａ，１６ｂ スライド部 １７ 突き当たり部 ３０ 従来のＩＣカード
Ｃキャリア側における残存突起 １０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起 １２ 傾斜状切り欠き辺 １３ 携帯電話機等の機器 １４ ＩＣキャリア装着部 １５ 装着部接続端子 １６ａ，１６ｂ スライド部 １７ 突き当たり部 ３０ 従来のＩＣカード
フロントページの続き
(72)発明者 草薙 司
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA31 MB10 NA03 NB19 NB24
PA03 QC04
5B035 BA02 BA03 BA05 BB09 BC00
CA01 CA08
5K023 AA07 BB20 PP12
5K067 AA21 BB04 BB21 BB34 EE02
KK17
Claims (5)
- 【請求項１】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
するＩＣカードであって、 前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体と間にスリ
ット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定
部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ブリッジ
形成部分が、前記機器に設けられたＩＣキャリア装着部
に前記ＩＣキャリアを装着させた際に、前記ＩＣキャリ
ア装着部の内側面と接触しない箇所に形成されているこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ＩＣキャリアが、その一角部に傾斜
状に形成された傾斜状切り欠き辺を有する矩形形状を有
していることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記機器が、携帯電話機であることを特
徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記機器のＩＣキャリア装着部が、前記
ＩＣキャリアの長手方向に移動させて装着させるための
スライド部と、前記移動させたＩＣキャリアの先端辺を
突き当てて位置決めする突き当たり部とを有し、前記Ｉ
Ｃキャリア装着部の内側面と接触しない箇所が、前記ス
ライド部及び前記突き当たり部と接触しない辺であるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
するＩＣカードの使用方法であって、 前記ＩＣキャリアの外周には、前記板状枠体と間にスリ
ット部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定
部分とを接続するブリッジとが設けられ、前記ＩＣキャ
リアを機器に設けられたＩＣキャリア装着部に装着する
際に、前記ブリッジを切断することで前記板状枠体から
前記ＩＣキャリアを取り外した後、前記ブリッジを切断
部分が前記ＩＣキャリア装着部の内側面と接触しない状
態で装着することを特徴とするＩＣカードの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098182A JP4112258B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098182A JP4112258B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003296688A true JP2003296688A (ja) | 2003-10-17 |
| JP4112258B2 JP4112258B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=29387882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002098182A Expired - Lifetime JP4112258B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4112258B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005081181A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Renesas Technology Corp. | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| WO2006098145A1 (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Renesas Technology Corp. | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| KR101038326B1 (ko) | 2009-11-20 | 2011-06-01 | 장애인표준사업장비클시스템 주식회사 | 통행료 결제카드 및 이를 위한 차량단말기 |
| WO2011063721A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | Intercard Limited | Card with a plurality of subscriber identity module cards |
| TWI400786B (zh) * | 2006-07-31 | 2013-07-01 | 三美電機股份有限公司 | Semiconductor integrated circuit device |
| WO2013113471A1 (de) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit heraustrennbarer miniaturchipkarte |
-
2002
- 2002-04-01 JP JP2002098182A patent/JP4112258B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005081181A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Renesas Technology Corp. | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
| US7341198B2 (en) | 2004-02-20 | 2008-03-11 | Renesas Technology Corp. | IC card and a method of manufacturing the same |
| WO2006098145A1 (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Renesas Technology Corp. | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| TWI400786B (zh) * | 2006-07-31 | 2013-07-01 | 三美電機股份有限公司 | Semiconductor integrated circuit device |
| KR101038326B1 (ko) | 2009-11-20 | 2011-06-01 | 장애인표준사업장비클시스템 주식회사 | 통행료 결제카드 및 이를 위한 차량단말기 |
| WO2011063721A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | Intercard Limited | Card with a plurality of subscriber identity module cards |
| WO2013113471A1 (de) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit heraustrennbarer miniaturchipkarte |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4112258B2 (ja) | 2008-07-02 |
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