JP2003296687A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2003296687A JP2003296687A JP2002098173A JP2002098173A JP2003296687A JP 2003296687 A JP2003296687 A JP 2003296687A JP 2002098173 A JP2002098173 A JP 2002098173A JP 2002098173 A JP2002098173 A JP 2002098173A JP 2003296687 A JP2003296687 A JP 2003296687A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードに曲げ応力がかかった場合でも、
ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部に設けられ
たブリッジに対して、その応力が集中しないようにし
て、曲げ応力によりブリッジが切断するのを防止したＩ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
するＩＣカードであって、前記ＩＣキャリアの外周に形
成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板
状枠体の所定部分とを接続するブリッジと、前記ブリッ
ジが形成された近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和
させるための応力緩和溝と、が設けられていることを特
徴とする。
ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部に設けられ
たブリッジに対して、その応力が集中しないようにし
て、曲げ応力によりブリッジが切断するのを防止したＩ
Ｃカードを提供する。 【解決手段】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
するＩＣカードであって、前記ＩＣキャリアの外周に形
成されたスリット部と、前記スリット部を介して前記板
状枠体の所定部分とを接続するブリッジと、前記ブリッ
ジが形成された近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和
させるための応力緩和溝と、が設けられていることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、取り外し可能に設
けられたＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリア
と板状枠体とを備えたＩＣカードに関する。
けられたＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリア
と板状枠体とを備えたＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、携帯電話機の加入者識別
票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の
基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極
などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載
したものが使用されている。そして、携帯電話機のユー
ザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するこれら
のＩＣキャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場
合がある。
票ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ
Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の
基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極
などを一体化させた構成を有するＩＣモジュールを搭載
したものが使用されている。そして、携帯電話機のユー
ザは、必要に応じてＳＩＭやＵＩＭ等に使用するこれら
のＩＣキャリアを、携帯電話機に装着させて使用する場
合がある。
【０００３】これら従来のＩＣキャリアを有するＩＣカ
ード３０は、例えば図８に示すように、ＩＣキャリア３
１の外周において板状枠体３２との間にスリット部３３
が設けられ、またこのスリット部３３を介して板状枠体
３２の所定部分とを接続するブリッジ３４が複数箇所に
形成されて、ブリッジ３４から切り取ることで、ＩＣキ
ャリア３５の部分のみを取り外して使用できるように構
成されている。
ード３０は、例えば図８に示すように、ＩＣキャリア３
１の外周において板状枠体３２との間にスリット部３３
が設けられ、またこのスリット部３３を介して板状枠体
３２の所定部分とを接続するブリッジ３４が複数箇所に
形成されて、ブリッジ３４から切り取ることで、ＩＣキ
ャリア３５の部分のみを取り外して使用できるように構
成されている。
【０００４】しかしながら、従来のＩＣカード３０にお
いては、ＩＣカード３０に曲げ応力がかかった場合にブ
リッジ３４が破壊されてしまい、板状枠体３２からＩＣ
キャリア３１が不用意に落ちる危険性があるという問題
がある。また、曲げ応力により、一部のブリッジ３４が
破壊されることで、ＩＣキャリア３１が板状枠体３２か
ら簡単に外れやすくなるなどの不都合が生じるという問
題がある。
いては、ＩＣカード３０に曲げ応力がかかった場合にブ
リッジ３４が破壊されてしまい、板状枠体３２からＩＣ
キャリア３１が不用意に落ちる危険性があるという問題
がある。また、曲げ応力により、一部のブリッジ３４が
破壊されることで、ＩＣキャリア３１が板状枠体３２か
ら簡単に外れやすくなるなどの不都合が生じるという問
題がある。
【０００５】これら曲げ応力によるブリッジの破壊を防
止するために、例えばブリッジが破壊されにくいように
ブリッジの部分を補強した場合には、板状枠体３２から
ＩＣキャリア３１を取り外す際に簡単にブリッジを切断
することができないという支障が生じたり、板状枠体３
２から取り外したＩＣキャリア３１に丈夫なバリが残
り、このバリの影響でＩＣキャリア３１を携帯電話機な
どの装着部に装着する時に、バリが装着の邪魔をして正
確な位置に装着できないという問題が生じる恐れがあ
る。
止するために、例えばブリッジが破壊されにくいように
ブリッジの部分を補強した場合には、板状枠体３２から
ＩＣキャリア３１を取り外す際に簡単にブリッジを切断
することができないという支障が生じたり、板状枠体３
２から取り外したＩＣキャリア３１に丈夫なバリが残
り、このバリの影響でＩＣキャリア３１を携帯電話機な
どの装着部に装着する時に、バリが装着の邪魔をして正
確な位置に装着できないという問題が生じる恐れがあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＩＣカード
に曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣキャリアの外周に
形成されたスリット部に設けられたブリッジに対して、
その応力が集中しないようにして、曲げ応力によりブリ
ッジが切断するのを防止したＩＣカードを提供する。
に曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣキャリアの外周に
形成されたスリット部に設けられたブリッジに対して、
その応力が集中しないようにして、曲げ応力によりブリ
ッジが切断するのを防止したＩＣカードを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
であって、前記ＩＣキャリアの外周に形成されたスリッ
ト部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部
分とを接続するブリッジと、前記ブリッジが形成された
近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応
力緩和溝と、が設けられていることを特徴とする。
板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外し可能に形成
された機器装着用のＩＣキャリアとを有するＩＣカード
であって、前記ＩＣキャリアの外周に形成されたスリッ
ト部と、前記スリット部を介して前記板状枠体の所定部
分とを接続するブリッジと、前記ブリッジが形成された
近傍の前記板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応
力緩和溝と、が設けられていることを特徴とする。
【０００８】また、本発明のＩＣカードは、前記応力緩
和溝が、前記板状枠体を打抜かれた状態で形成されてい
ることを特徴とする。
和溝が、前記板状枠体を打抜かれた状態で形成されてい
ることを特徴とする。
【０００９】更に、本発明のＩＣカードは、前記応力緩
和溝が、前記板状枠体の一方の面から凹状に形成されて
いることを特徴とする。
和溝が、前記板状枠体の一方の面から凹状に形成されて
いることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のＩＣカードは、前記応力緩
和溝が、前記板状枠体の中心部近傍に形成されているこ
とを特徴とする。
和溝が、前記板状枠体の中心部近傍に形成されているこ
とを特徴とする。
【００１１】更に、本発明のＩＣカードは、前記ブリッ
ジが複数設けられ、各々のブリッジに対して応力緩和溝
が設けられていることを特徴とする。
ジが複数設けられ、各々のブリッジに対して応力緩和溝
が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの実施
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図
１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、
図４は、図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠
体から取り外した状態を示す断面図、図５は、本発明の
第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリア
を板状枠体から取り外した状態を示した一部平面図、図
６は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面
図、図７は、図６のＣ−Ｃ線断面図、図８は、図６のＤ
−Ｄ線断面図、図９は、従来のＩＣカードを示す平面
図、図１０は、従来のＩＣカードから取り外したＩＣキ
ャリアの平面図である。
形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明
の第１実施形態に係るＩＣカードの平面図、図２は、図
１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、
図４は、図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠
体から取り外した状態を示す断面図、図５は、本発明の
第１実施形態に係るＩＣカードにおいて、ＩＣキャリア
を板状枠体から取り外した状態を示した一部平面図、図
６は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面
図、図７は、図６のＣ−Ｃ線断面図、図８は、図６のＤ
−Ｄ線断面図、図９は、従来のＩＣカードを示す平面
図、図１０は、従来のＩＣカードから取り外したＩＣキ
ャリアの平面図である。
【００１３】まず、本発明の第１実施形態に係るＩＣカ
ードを、図１乃至図５に基づいて説明する。このＩＣカ
ード１Ａは、コアシート２と、コアシート２の両面に設
けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカー
ド基材５を有し、このカード基材５のうち外側の枠体で
ある板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられて
必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣ
モジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成され
ている。尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、
塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートなどからな
る。
ードを、図１乃至図５に基づいて説明する。このＩＣカ
ード１Ａは、コアシート２と、コアシート２の両面に設
けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカー
ド基材５を有し、このカード基材５のうち外側の枠体で
ある板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられて
必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣ
モジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成され
ている。尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、
塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートなどからな
る。
【００１４】ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更に
その一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き
辺１２を有している。図１においては、ＩＣキャリア８
の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有して
いる。また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間
には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９
が設けられている。
その一方の角部が傾斜状に切り欠き形成された切り欠き
辺１２を有している。図１においては、ＩＣキャリア８
の右下の角部が傾斜状の傾斜状切り欠き辺１２を有して
いる。また、ＩＣキャリア８の周縁と板状枠体６との間
には、カード基材５を打抜いて形成されたスリット部９
が設けられている。
【００１５】ＩＣキャリア８の周辺において、図１に示
すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺
１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体
６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備え
られている。
すように、ＩＣキャリア８の左側辺と傾斜状切り欠き辺
１２の所定箇所とには、スリット部９を介して板状枠体
６と接続状態となるブリッジ１０，１１がそれぞれ備え
られている。
【００１６】また、ＩＣカード１Ａに曲げ応力が加えら
れた場合に、この曲げ応力が各々のブリッジ１０，１１
に対して強く影響しないようにするために、この各々の
ブリッジ１０，１１が形成された近傍の板状枠体６に、
ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合でも、この曲げ応力を
緩和させるための応力緩和溝１３，１４が形成されてい
る。
れた場合に、この曲げ応力が各々のブリッジ１０，１１
に対して強く影響しないようにするために、この各々の
ブリッジ１０，１１が形成された近傍の板状枠体６に、
ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合でも、この曲げ応力を
緩和させるための応力緩和溝１３，１４が形成されてい
る。
【００１７】この応力緩和溝１３，１４は、図２及び図
３に示すように、板状枠体６が打抜かれた状態で形成さ
れていて、少なくともブリッジ１０，１１の幅寸法より
も長い寸法を有する溝からなる。
３に示すように、板状枠体６が打抜かれた状態で形成さ
れていて、少なくともブリッジ１０，１１の幅寸法より
も長い寸法を有する溝からなる。
【００１８】また、特にブリッジ１１が形成された近傍
の板状枠体６に形成した応力緩和溝１４は、できるだけ
板状枠体６の中心部の近傍に形成することが好ましい。
板状枠体６の中心部の近傍に応力緩和溝１４を形成する
ことで、ＩＣカード１Ａが天地左右のいずれの方向に対
して曲げ応力が加わっても、応力緩和溝１４により応力
の緩和を図ることができる。
の板状枠体６に形成した応力緩和溝１４は、できるだけ
板状枠体６の中心部の近傍に形成することが好ましい。
板状枠体６の中心部の近傍に応力緩和溝１４を形成する
ことで、ＩＣカード１Ａが天地左右のいずれの方向に対
して曲げ応力が加わっても、応力緩和溝１４により応力
の緩和を図ることができる。
【００１９】また、ＩＣキャリア８は、図４及び図５に
示すように、上方または下方から圧力を加えて押し出す
ことでブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６から
ＩＣキャリア８を分離させることができる。この場合、
ブリッジ１０，１１の中間付近で切断されるため、ＩＣ
キャリア８の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から
切断させた後に生じる残存突起１０ａ，１１ａが残った
状態となることが予測される。また、板状枠体６側に
も、板状枠体６側における残存突起１０ｂ，１１ｂが生
じる。
示すように、上方または下方から圧力を加えて押し出す
ことでブリッジ１０，１１が切断され、板状枠体６から
ＩＣキャリア８を分離させることができる。この場合、
ブリッジ１０，１１の中間付近で切断されるため、ＩＣ
キャリア８の外周の所定部分にブリッジ１０，１１から
切断させた後に生じる残存突起１０ａ，１１ａが残った
状態となることが予測される。また、板状枠体６側に
も、板状枠体６側における残存突起１０ｂ，１１ｂが生
じる。
【００２０】次に、本発明の第２実施形態に係るＩＣカ
ードを、図６乃至図８に基づいて説明する。第２実施形
態に係るＩＣカード１Ｂは、図６に示すように、第１実
施形態に係るＩＣカード１Ａと同様の積層構成を有する
カード基材５からなると共に、板状枠体６と、この板状
枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有す
るＩＣキャリア８とにより構成されている。
ードを、図６乃至図８に基づいて説明する。第２実施形
態に係るＩＣカード１Ｂは、図６に示すように、第１実
施形態に係るＩＣカード１Ａと同様の積層構成を有する
カード基材５からなると共に、板状枠体６と、この板状
枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有す
るＩＣキャリア８とにより構成されている。
【００２１】また、同様にＩＣキャリア８の周縁と板状
枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成された
スリット部９を有し、更にＩＣキャリア８の傾斜状切り
欠き辺１２の所定箇所には、スリット部９を介して板状
枠体６と接続状態となるブリッジ１１が備えられてい
る。そして、このブリッジ１１が形成された近傍の板状
枠体６に曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１５が
形成されている。
枠体６との間には、カード基材５を打抜いて形成された
スリット部９を有し、更にＩＣキャリア８の傾斜状切り
欠き辺１２の所定箇所には、スリット部９を介して板状
枠体６と接続状態となるブリッジ１１が備えられてい
る。そして、このブリッジ１１が形成された近傍の板状
枠体６に曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１５が
形成されている。
【００２２】そして、第２実施形態に係るＩＣカード１
Ｂには、第１実施形態に係るＩＣカード１Ａに設けられ
たブリッジ１０の代わりに、ブリッジ１６がＩＣキャリ
ア８の上辺の一部に形成され、ＩＣキャリア８の一部分
でスリット部９を介して板状枠体６の一部分と接続状態
に構成されている。このブリッジ１６が形成された近傍
の板状枠体６には、ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合で
も、この曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１７が
形成されている。
Ｂには、第１実施形態に係るＩＣカード１Ａに設けられ
たブリッジ１０の代わりに、ブリッジ１６がＩＣキャリ
ア８の上辺の一部に形成され、ＩＣキャリア８の一部分
でスリット部９を介して板状枠体６の一部分と接続状態
に構成されている。このブリッジ１６が形成された近傍
の板状枠体６には、ＩＣカード１Ｂが曲げられた場合で
も、この曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝１７が
形成されている。
【００２３】板状枠体６に形成された各々の応力緩和溝
１５，１７は、図７及ぶ図８に示すように、カード基材
５の厚みの中間部分までの深さで削り取られて、板状枠
体６の一方の面から凹状になるように形成されている。
１５，１７は、図７及ぶ図８に示すように、カード基材
５の厚みの中間部分までの深さで削り取られて、板状枠
体６の一方の面から凹状になるように形成されている。
【００２４】本発明のＩＣカードは、上記の実施形態に
限定されず、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外
し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有す
るＩＣカードであって、ＩＣキャリアの外周に形成され
たスリット部と、このスリット部を介して板状枠体の所
定部分とを接続するブリッジとが設けられている構成を
有するＩＣカードであれば、これらのブリッジが形成さ
れた部分の近傍において、板状枠体に曲げ応力を緩和さ
せるための応力緩和溝を設けていればよい。
限定されず、板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り外
し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有す
るＩＣカードであって、ＩＣキャリアの外周に形成され
たスリット部と、このスリット部を介して板状枠体の所
定部分とを接続するブリッジとが設けられている構成を
有するＩＣカードであれば、これらのブリッジが形成さ
れた部分の近傍において、板状枠体に曲げ応力を緩和さ
せるための応力緩和溝を設けていればよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、ＩＣカードに曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣ
キャリアの外周に形成されたスリット部に設けられたブ
リッジの近傍の板状枠体に、曲げ応力を緩和させるため
の応力緩和溝が設けられているので、ブリッジに対し
て、その応力が集中するのを避けることが可能であり、
曲げ応力によりブリッジが切断されるのを防止すること
ができるという効果がある。
ドは、ＩＣカードに曲げ応力がかかった場合でも、ＩＣ
キャリアの外周に形成されたスリット部に設けられたブ
リッジの近傍の板状枠体に、曲げ応力を緩和させるため
の応力緩和溝が設けられているので、ブリッジに対し
て、その応力が集中するのを避けることが可能であり、
曲げ応力によりブリッジが切断されるのを防止すること
ができるという効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図２に示す状態においてＩＣキャリアを板状枠
体から取り外した状態を示す断面図である。
体から取り外した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードにおい
て、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示し
た一部平面図である。
て、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外した状態を示し
た一部平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの平面
図である。
図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】従来のＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】従来のＩＣカードから取り外したＩＣキャリ
アの平面図である。
アの平面図である。
１Ａ 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード
１Ｂ 本発明の第２実施形態に係るＩＣカード
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６，３２ 板状枠体
７，３１ ＩＣモジュール
８，３５ ＩＣキャリア
９，３３ スリット部
１０，１１，１６，３４ ブリッジ
１０ａ，１１ａ，３４ａ ＩＣキャリア側における残存
突起 １０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起 １２ 傾斜状切り欠き辺 １３，１４，１５，１７ 応力緩和溝 ３０ 従来のＩＣカード
突起 １０ｂ，１１ｂ 板状枠体側における残存突起 １２ 傾斜状切り欠き辺 １３，１４，１５，１７ 応力緩和溝 ３０ 従来のＩＣカード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 草薙 司
東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
大日本印刷株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA08 MB10 NB15 NB24 NB30
NB31 PA03 PA04 PA09 PA15
PA32 RA03 RA12
5B035 AA08 BA03 BA04 BA05 BB09
CA01 CA03
Claims (5)
- 【請求項１】 板状枠体と、前記板状枠体の内側に取り
外し可能に形成された機器装着用のＩＣキャリアとを有
するＩＣカードであって、 前記ＩＣキャリアの外周に形成されたスリット部と、前
記スリット部を介して前記板状枠体の所定部分とを接続
するブリッジと、前記ブリッジが形成された近傍の前記
板状枠体に、曲げ応力を緩和させるための応力緩和溝
と、が設けられていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記応力緩和溝が、前記板状枠体を打抜
かれた状態で形成されていることを特徴とする請求項１
記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記応力緩和溝が、前記板状枠体の一方
の面から凹状に形成されていることを特徴とする請求項
１記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記応力緩和溝が、前記板状枠体の中心
部近傍に形成されていることを特徴とする請求項１記載
のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ブリッジが複数設けられ、各々のブ
リッジに対して応力緩和溝が設けられていることを特徴
とする請求項１記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098173A JP4011948B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002098173A JP4011948B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003296687A true JP2003296687A (ja) | 2003-10-17 |
| JP4011948B2 JP4011948B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=29387879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002098173A Expired - Fee Related JP4011948B2 (ja) | 2002-04-01 | 2002-04-01 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4011948B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009199108A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 開口部付きカード |
| JP2012198701A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Toshiba Corp | カード状支持体付き個人認証媒体 |
| JP2013097433A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｕｉｍ及び板状枠体付きｕｉｍの使用方法 |
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