JP2004362098A - 板状枠体付きデータキャリア - Google Patents
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Abstract
【課題】UIMカード等のデータキャリアが、切り取り可能に形成された板状枠体付きデータキャリアであって、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力を加えることなく取り外すことができるようにして、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるようにした板状枠体付きデータキャリアを提供する。
【解決手段】板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有していることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有していることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば、データキャリアである携帯電話の加入者識別票UIM(Universal Identity Module)等に使用するUIM(Universal Identity Module)カードは、小型の基材(15×25mm程度)にCPUやメモリ及び外部接続端子である電極などを一体化したICモジュールを搭載したものが使用され、これらのデータキャリアに用いるカード技術も種々公開されている。(例えば、参考文献1及び参考文献2)
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるUIMカードを装着して使用できるようになっている。
【0003】
例えば、データキャリアであるUIMカードは、外形の縦寸法が約15mm、横寸法が約25mm程度で、これに縦寸法が約10.6mm、横寸法が約12.0mm程度のICモジュールが搭載され、UIMカードの右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠きが形成され、この切り欠きの長さは約3mm程度となっている。
このUIMカードの外形寸法は、ISO/IEC−7810のID−000の規格基準に定められた寸法を有し、携帯電話等で用いられるサイズとして定められている。
【0004】
このようなUIMカードは、全体のサイズが小さいので紛失する危険性があったり、取扱いが不便であるなどの問題があることなどから、例えば、一般的なカードサイズの板状枠体の内部に、切り取り可能な状態で一体化されて形成され、指などでUIMカードを押すなどすることで、切り取り加工部から切り離して板状枠体から分離できるように構成されている。
しかしながら、板状枠体からUIMカードを分離する際に、UIMカードに対して一時的に過大な力を掛けると、必要以上な曲げ応力が発生しUIMカードが破壊されてしまう危険性がある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−163626号公報
【特許文献2】
特開2003−16417号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、UIMカード等のデータキャリアが、切り取り可能に形成された板状枠体付きデータキャリアであって、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力を加えることなく取り外すことができるようにして、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるようにした板状枠体付きデータキャリアを提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の板状枠体付きデータキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有することを特徴とする。
【0008】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されている特徴とする。
【0009】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記板状枠体が、略矩形状からなり、前記複数本の直線状の切取部が、前記板状枠体の外周の長辺及び/又は短辺と平行に設けられていることを特徴とする。
【0010】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの外周辺の延長線上に設けられていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの角部分から前記板状枠体の外周辺に対して設けられていることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の板状枠体付きデータキャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図2は、図1のA−A線断面図、図3は、図1のB−B線断面図、図4は、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図5は、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図6は、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図7は、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図8は、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【0013】
まず、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図1乃至図4に基づいて説明する。
本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア1は、コアシート2と、このコアシート2の両面に設けられたオーバーシート3,4とにより積層された基材5により構成されている。
基材5は、基材5の所定部分に形成された凹部6に、電極を有するICモジュール7が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア8の部分と、このデータキャリア8の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体9の部分と、からなり、データキャリア8が板状枠体9から切り取れるように構成されている。
【0014】
コアシート2は、塩化ビニル、PET−G、PBT、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【0015】
オーバーシート3,4の材質および厚さは、全光線透過率で測定して80%以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート2との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、PET−G、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【0016】
また、図1に示すように、基材5のデータキャリア8の外周部分には、その上下及び左右の一部分にそれぞれ形成された貫通溝10と、複数の穿孔が直列に形成された穿孔列12a,12bとが設けられている。
貫通溝10は、データキャリア8に対して上下及び左右の一部分に略並列状態で形成され、基材5に対して抜打ち加工により貫通させた状態で形成されている。
また、データキャリア8の左右方向の所定部分には、それぞれ穿孔列12a,12bが形成されているが、この穿孔列12a,12bにより、データキャリア8を指などで押すことで、この穿孔列12a,12bから基材5を手により切り取れるように構成されている。
【0017】
また、板状枠体9には、データキャリア8の外周部分から上下方向及び左右方向に、板状枠体9の外周辺まで、切取部として4本の直線状の穿孔列13a,13b,13c,13dがそれぞれ形成され、これらの切取部である穿孔列13a,13b,13c,13dにより板状枠体9を4つの板状枠体片9a,9b,9c,9dに切り取れるように構成されている。
【0018】
次に、板状枠体付きデータキャリア1からデータキャリア8を切り取る手順を図4に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片9aの部分を、縦横方向の切取部である穿孔列13a,13bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片9bの部分を、縦横方向の穿孔列13b,13cから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片9cの部分を、縦方向の穿孔列13dと穿孔列12aとから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片9dの部分を、穿孔列12bから切り取り除去する。
以上のように、板状枠体9の4つの板状枠体片9a,9b,9c,9dを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア8に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体9からデータキャリア8を分離することができる。
【0019】
次に、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図5及び図6に基づいて説明する。
本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア20は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するICモジュール21が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア22の部分と、このデータキャリア22の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体24の部分と、からなり、データキャリア22が板状枠体24から切り取れるように構成されている。
【0020】
データキャリア22の外周部分の基材には、データキャリア22を囲んだ状態で穿孔列23が形成され、板状枠体23からデータキャリア22を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア22の外周にある5つの角部分から、前記板状枠体24の外周辺に対して5つの直線状の穿孔列25a,25b,25c,25d,25eがそれぞれ形成され、この5つの直線状の穿孔列25a,25b,25c,25d,25eと、データキャリア22の周囲に形成された穿孔列23とから切り離すことにより、板状枠体24を5つの板状枠体片24a,24b,24c,24d,24eに分割できるように構成されている。
【0021】
板状枠体付きデータキャリア20において、データキャリア22を板状枠体24から切り取る手順を図6に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片24aの部分を、穿孔列23及び穿孔列25a,25bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片24bの部分を、穿孔列23及び穿孔列25cから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片24cの部分を、穿孔列23及び穿孔列25dから切り取り除去する。
更に、板状枠体片24dの部分を、穿孔列23及び穿孔列25eから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片24dの部分を、穿孔列23から切り取り除去する。
【0022】
以上のように、板状枠体24の5つの板状枠体片24a,24b,24c,24d,24eを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア22に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体24からデータキャリア22を分離することができる。
【0023】
次に、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図7及び図8に基づいて説明する。
本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア30は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するICモジュール31が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア32の部分と、このデータキャリア32の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体34の部分と、からなり、データキャリア32が板状枠体34から切り取れるように構成されている。
【0024】
データキャリア30の外周部分の基材には、データキャリア30を囲んだ状態で穿孔列33が形成され、板状枠体34からデータキャリア32を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア32の左右側の外周辺に対して、その延長線上に直線状の穿孔列35a,35b,35c,35dがそれぞれ形成され、この4つの直線状の穿孔列35a,35b,35c,35dと、データキャリア32の周囲に形成された穿孔列33とから切り離すことにより、板状枠体34を4つの板状枠体片34a,34b,34c,34dに分割できるように構成されている。
【0025】
板状枠体付きデータキャリア30において、データキャリア32を板状枠体34から切り取る手順を図8に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片34aの部分を、穿孔列33及び穿孔列35a,35bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片34bの部分を、穿孔列33及び穿孔列35c,35dから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片34cの部分を、穿孔列33から切り取り除去する。
最後に、板状枠体片34dの部分を、穿孔列33から切り取り除去する。
【0026】
以上のように、板状枠体34の4つの板状枠体片34a,34b,34c,34dを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア32に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体34からデータキャリア32を分離することができる。
また、板状枠体付きデータキャリアの切取部には、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成することで、板状枠体を複数の板状枠体片に切り取ることができる。
【0027】
次に、本発明の板状枠体付きデータキャリアの製造方法について説明する。
まず、第1の工程で、2枚のオーバーシートの間にコアシートを挟んだ状態で重ね合わせて、これらシートに熱圧を加えて一体化させた基材を製造する。
次に、第2のザグリ工程で、この基材の所定部分にICモジュール搭載用の凹部を形成する。
更に、第2の打ち抜き加工工程で、前記基材に対してデータキャリアの外周部分及び板状枠体の所定部分に対して、切り取り用の溝または穿孔列を形成する。
そして、最後の工程で、前記凹部にICモジュールを搭載する。
以上の工程により、板状枠体付きデータキャリアが製造される。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、データキャリアの外周部分の複数箇所から板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有するので、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力が加わることがなく取り外すことができるので、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるという効果がある。
特に、切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されることで、手で簡単に切り取ることができるという効果がある。
また、複数本の直線状の穿孔列を、板状枠体の外周の長辺及び/又は短辺と平行に形成させたり、また、データキャリアの外周辺の延長線上に形成することで、板状枠体を折り曲げた際に無理なく穿孔列から切り取ることができるという効果がある。
更に、複数本の直線状の穿孔列を、データキャリアの角部分から形成することで板状枠体を種々の形状に細かく分割して切り取ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1のB−B線断面図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図7】本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図8】本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1,20,30 板状枠体付きデータキャリア
2 コアシート
3,4 オーバーシート
5 基材
6 凹部
7,21,31 ICモジュール
8,22,32 データキャリア
9,24,34 板状枠体
9a,9b,9c,9d,24a,24b,24c,24d,24e,34a,34b,34c,34d 板状枠体片
10 貫通溝
12a,12b,13a,13b,13c,13d,25a,25b,25c,25d 穿孔列
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば、データキャリアである携帯電話の加入者識別票UIM(Universal Identity Module)等に使用するUIM(Universal Identity Module)カードは、小型の基材(15×25mm程度)にCPUやメモリ及び外部接続端子である電極などを一体化したICモジュールを搭載したものが使用され、これらのデータキャリアに用いるカード技術も種々公開されている。(例えば、参考文献1及び参考文献2)
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるUIMカードを装着して使用できるようになっている。
【0003】
例えば、データキャリアであるUIMカードは、外形の縦寸法が約15mm、横寸法が約25mm程度で、これに縦寸法が約10.6mm、横寸法が約12.0mm程度のICモジュールが搭載され、UIMカードの右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠きが形成され、この切り欠きの長さは約3mm程度となっている。
このUIMカードの外形寸法は、ISO/IEC−7810のID−000の規格基準に定められた寸法を有し、携帯電話等で用いられるサイズとして定められている。
【0004】
このようなUIMカードは、全体のサイズが小さいので紛失する危険性があったり、取扱いが不便であるなどの問題があることなどから、例えば、一般的なカードサイズの板状枠体の内部に、切り取り可能な状態で一体化されて形成され、指などでUIMカードを押すなどすることで、切り取り加工部から切り離して板状枠体から分離できるように構成されている。
しかしながら、板状枠体からUIMカードを分離する際に、UIMカードに対して一時的に過大な力を掛けると、必要以上な曲げ応力が発生しUIMカードが破壊されてしまう危険性がある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−163626号公報
【特許文献2】
特開2003−16417号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、UIMカード等のデータキャリアが、切り取り可能に形成された板状枠体付きデータキャリアであって、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力を加えることなく取り外すことができるようにして、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるようにした板状枠体付きデータキャリアを提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の板状枠体付きデータキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有することを特徴とする。
【0008】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されている特徴とする。
【0009】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記板状枠体が、略矩形状からなり、前記複数本の直線状の切取部が、前記板状枠体の外周の長辺及び/又は短辺と平行に設けられていることを特徴とする。
【0010】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの外周辺の延長線上に設けられていることを特徴とする。
【0011】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの角部分から前記板状枠体の外周辺に対して設けられていることを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の板状枠体付きデータキャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図2は、図1のA−A線断面図、図3は、図1のB−B線断面図、図4は、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図5は、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図6は、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図7は、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図8は、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【0013】
まず、本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図1乃至図4に基づいて説明する。
本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア1は、コアシート2と、このコアシート2の両面に設けられたオーバーシート3,4とにより積層された基材5により構成されている。
基材5は、基材5の所定部分に形成された凹部6に、電極を有するICモジュール7が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア8の部分と、このデータキャリア8の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体9の部分と、からなり、データキャリア8が板状枠体9から切り取れるように構成されている。
【0014】
コアシート2は、塩化ビニル、PET−G、PBT、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【0015】
オーバーシート3,4の材質および厚さは、全光線透過率で測定して80%以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート2との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、PET−G、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【0016】
また、図1に示すように、基材5のデータキャリア8の外周部分には、その上下及び左右の一部分にそれぞれ形成された貫通溝10と、複数の穿孔が直列に形成された穿孔列12a,12bとが設けられている。
貫通溝10は、データキャリア8に対して上下及び左右の一部分に略並列状態で形成され、基材5に対して抜打ち加工により貫通させた状態で形成されている。
また、データキャリア8の左右方向の所定部分には、それぞれ穿孔列12a,12bが形成されているが、この穿孔列12a,12bにより、データキャリア8を指などで押すことで、この穿孔列12a,12bから基材5を手により切り取れるように構成されている。
【0017】
また、板状枠体9には、データキャリア8の外周部分から上下方向及び左右方向に、板状枠体9の外周辺まで、切取部として4本の直線状の穿孔列13a,13b,13c,13dがそれぞれ形成され、これらの切取部である穿孔列13a,13b,13c,13dにより板状枠体9を4つの板状枠体片9a,9b,9c,9dに切り取れるように構成されている。
【0018】
次に、板状枠体付きデータキャリア1からデータキャリア8を切り取る手順を図4に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片9aの部分を、縦横方向の切取部である穿孔列13a,13bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片9bの部分を、縦横方向の穿孔列13b,13cから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片9cの部分を、縦方向の穿孔列13dと穿孔列12aとから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片9dの部分を、穿孔列12bから切り取り除去する。
以上のように、板状枠体9の4つの板状枠体片9a,9b,9c,9dを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア8に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体9からデータキャリア8を分離することができる。
【0019】
次に、本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図5及び図6に基づいて説明する。
本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア20は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するICモジュール21が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア22の部分と、このデータキャリア22の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体24の部分と、からなり、データキャリア22が板状枠体24から切り取れるように構成されている。
【0020】
データキャリア22の外周部分の基材には、データキャリア22を囲んだ状態で穿孔列23が形成され、板状枠体23からデータキャリア22を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア22の外周にある5つの角部分から、前記板状枠体24の外周辺に対して5つの直線状の穿孔列25a,25b,25c,25d,25eがそれぞれ形成され、この5つの直線状の穿孔列25a,25b,25c,25d,25eと、データキャリア22の周囲に形成された穿孔列23とから切り離すことにより、板状枠体24を5つの板状枠体片24a,24b,24c,24d,24eに分割できるように構成されている。
【0021】
板状枠体付きデータキャリア20において、データキャリア22を板状枠体24から切り取る手順を図6に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片24aの部分を、穿孔列23及び穿孔列25a,25bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片24bの部分を、穿孔列23及び穿孔列25cから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片24cの部分を、穿孔列23及び穿孔列25dから切り取り除去する。
更に、板状枠体片24dの部分を、穿孔列23及び穿孔列25eから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片24dの部分を、穿孔列23から切り取り除去する。
【0022】
以上のように、板状枠体24の5つの板状枠体片24a,24b,24c,24d,24eを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア22に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体24からデータキャリア22を分離することができる。
【0023】
次に、本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図7及び図8に基づいて説明する。
本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア30は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するICモジュール31が埋設されたUIMカード等からなるデータキャリア32の部分と、このデータキャリア32の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体34の部分と、からなり、データキャリア32が板状枠体34から切り取れるように構成されている。
【0024】
データキャリア30の外周部分の基材には、データキャリア30を囲んだ状態で穿孔列33が形成され、板状枠体34からデータキャリア32を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア32の左右側の外周辺に対して、その延長線上に直線状の穿孔列35a,35b,35c,35dがそれぞれ形成され、この4つの直線状の穿孔列35a,35b,35c,35dと、データキャリア32の周囲に形成された穿孔列33とから切り離すことにより、板状枠体34を4つの板状枠体片34a,34b,34c,34dに分割できるように構成されている。
【0025】
板状枠体付きデータキャリア30において、データキャリア32を板状枠体34から切り取る手順を図8に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片34aの部分を、穿孔列33及び穿孔列35a,35bから切り取り除去する。
次に、板状枠体片34bの部分を、穿孔列33及び穿孔列35c,35dから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片34cの部分を、穿孔列33から切り取り除去する。
最後に、板状枠体片34dの部分を、穿孔列33から切り取り除去する。
【0026】
以上のように、板状枠体34の4つの板状枠体片34a,34b,34c,34dを1片づつ順番に切り取ることで、データキャリア32に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体34からデータキャリア32を分離することができる。
また、板状枠体付きデータキャリアの切取部には、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成することで、板状枠体を複数の板状枠体片に切り取ることができる。
【0027】
次に、本発明の板状枠体付きデータキャリアの製造方法について説明する。
まず、第1の工程で、2枚のオーバーシートの間にコアシートを挟んだ状態で重ね合わせて、これらシートに熱圧を加えて一体化させた基材を製造する。
次に、第2のザグリ工程で、この基材の所定部分にICモジュール搭載用の凹部を形成する。
更に、第2の打ち抜き加工工程で、前記基材に対してデータキャリアの外周部分及び板状枠体の所定部分に対して、切り取り用の溝または穿孔列を形成する。
そして、最後の工程で、前記凹部にICモジュールを搭載する。
以上の工程により、板状枠体付きデータキャリアが製造される。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、データキャリアの外周部分の複数箇所から板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有するので、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力が加わることがなく取り外すことができるので、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるという効果がある。
特に、切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されることで、手で簡単に切り取ることができるという効果がある。
また、複数本の直線状の穿孔列を、板状枠体の外周の長辺及び/又は短辺と平行に形成させたり、また、データキャリアの外周辺の延長線上に形成することで、板状枠体を折り曲げた際に無理なく穿孔列から切り取ることができるという効果がある。
更に、複数本の直線状の穿孔列を、データキャリアの角部分から形成することで板状枠体を種々の形状に細かく分割して切り取ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】図1のB−B線断面図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図6】本発明の第2の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図7】本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図8】本発明の第3の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1,20,30 板状枠体付きデータキャリア
2 コアシート
3,4 オーバーシート
5 基材
6 凹部
7,21,31 ICモジュール
8,22,32 データキャリア
9,24,34 板状枠体
9a,9b,9c,9d,24a,24b,24c,24d,24e,34a,34b,34c,34d 板状枠体片
10 貫通溝
12a,12b,13a,13b,13c,13d,25a,25b,25c,25d 穿孔列
Claims (5)
- 板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたICモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、
前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有することを特徴とする板状枠体付きデータキャリア。 - 前記切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されている特徴とする請求項1記載の板状枠体付きデータキャリア。
- 前記板状枠体が、略矩形状からなり、前記複数本の直線状の切取部が、前記板状枠体の外周の長辺及び/又は短辺と平行に設けられていることを特徴とする請求項1記載の板状枠体付きデータキャリア。
- 前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの外周辺の延長線上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の板状枠体付きデータキャリア。
- 前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの角部分から前記板状枠体の外周辺に対して設けられていることを特徴とする請求項1記載の板状枠体付きデータキャリア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003157550A JP2004362098A (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | 板状枠体付きデータキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003157550A JP2004362098A (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | 板状枠体付きデータキャリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004362098A true JP2004362098A (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=34051219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003157550A Pending JP2004362098A (ja) | 2003-06-03 | 2003-06-03 | 板状枠体付きデータキャリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004362098A (ja) |
-
2003
- 2003-06-03 JP JP2003157550A patent/JP2004362098A/ja active Pending
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