JP2002092575A - 小型カードとその製造方法 - Google Patents

小型カードとその製造方法

Info

Publication number
JP2002092575A
JP2002092575A JP2000283655A JP2000283655A JP2002092575A JP 2002092575 A JP2002092575 A JP 2002092575A JP 2000283655 A JP2000283655 A JP 2000283655A JP 2000283655 A JP2000283655 A JP 2000283655A JP 2002092575 A JP2002092575 A JP 2002092575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
small card
case
manufacturing
substrate
independent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000283655A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikado Sanemitsu
良門 實光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000283655A priority Critical patent/JP2002092575A/ja
Priority to US09/902,588 priority patent/US6945466B2/en
Priority to TW090119135A priority patent/TW541501B/zh
Priority to KR1020010056126A priority patent/KR20020022573A/ko
Publication of JP2002092575A publication Critical patent/JP2002092575A/ja
Priority to KR1020050032260A priority patent/KR100572425B1/ko
Priority to US11/178,285 priority patent/US20050245000A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少なくとも一つの半導体記憶装置を備える小
型カードの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも一つの半導体記憶装置を備え
る小型カード１０の製造方法は、複数の独立基板が連な
っている多連基板１上に、前記独立基板ごとに少なくと
も一つの半導体記憶装置２、３を含む部品を実装する実
装工程と、前記半導体記憶装置が実装された多連基板
に、前記独立基板ごとにカード用ケース５、６を装着す
るケース装着工程と、前記ケースを装着された多連基板
を前記独立基板を含む小型カードごとに分離する分離工
程とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置を
内蔵する小型カードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】不揮発性の半導体記憶装置を内蔵させた
ＩＣカードやＰＣカード（ＰＣＭＣＩＡ規格）等の小型
カードが普及しつつあり、特に切手サイズ程度に小型化
が進んでいる。この小型カードは、薄いプラスチックケ
ース内にＥＥＰＲＯＭ等の半導体記憶装置やコンデンサ
等の部品を組み込んで構成されている。
【０００３】図８に、従来の小型カード３００の製造方
法の各工程を示す。この小型カードの製造方法では、多
連基板３０１上に半導体記憶装置３０２、３０３等を実
装した後、各基板ごとに個片化して、その後、小型カー
ド用ケース３０５、３０６を装着する。この小型カード
３００の製造方法における各工程を以下に説明する。 （１）実装工程：まず、多連基板３０１上にある独立し
ているそれぞれの基板ごとに、半導体記憶装置３０２、
３０３とコンデンサ３０４等の部品を実装する（図８の
（ｂ））。 （２）基板分離工程：次に、半導体記憶装置３０２、３
０３等を実装した多連基板を、各独立基板ごとに分離し
て、個片基板３１０とする（図８の（ｃ））。 （３）ケース装着工程：次いで、個片基板３１０ごと
に、例えば、図８の（ｄ）に示すように、上下２枚の小
型カード用上側プラスチックケース３０５と下側プラス
チックケース３０６との間に個片基板３１０を組み込ん
で小型カード３００を製造する（図８の（ｄ））。図９
は、上記製造方法によって得られる小型カードの斜視図
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の小型カードの製
造方法においては、上述のように、半導体記憶装置等を
実装した後、個片基板３１０に分離している。この個片
基板３１０の大きさはカードの小型化によって切手サイ
ズ程度に小さくなっており、その取扱いが困難である。
このため、個片基板３１０に小型カード用ケース３０
５、３０６を装着するケース装着工程において特に製造
効率を低下させており、小型カード３００の製造効率を
低下させる要因となっている。
【０００５】そこで、本発明の目的は、小型カードの製
造工程の製造効率を改善することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る小型カード
の製造方法は、少なくとも一つの半導体記憶装置を備え
る小型カードの製造方法であって、複数の独立基板が連
なっている多連基板上に、前記独立基板ごとに少なくと
も一つの半導体記憶装置を含む部品を実装する実装工程
と、前記半導体記憶装置が実装された多連基板に、前記
独立基板ごとにカード用ケースを装着するケース装着工
程と、前記ケースを装着された多連基板を、前記独立基
板を含む小型カードごとに分離する分離工程とからなる
ことを特徴とする。
【０００７】また、本発明に係る小型カードの製造方法
は、前記小型カードの製造方法であって、前記ケース装
着工程において、前記多連基板を、前記独立基板ごとに
複数枚のケースで挟んで装着することを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明に係る小型カードの製造方
法は、前記小型カードの製造方法であって、前記ケース
装着工程において、前記多連基板を、前記独立基板ごと
にケースを一体モールド成形することを特徴とする。
【０００９】本発明に係る小型カードは、前記小型カー
ドの製造方法によって製造されることを特徴とする。
【００１０】本発明に係る小型カードは、少なくとも一
つの半導体記憶装置が実装されている基板と、該基板を
内蔵する小型カード用ケースとからなり、前記ケースの
一部に前記基板の一部が露出していることを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態に
関して添付図面を用いて説明する。
【００１２】実施の形態１．図１に本発明の実施の形態
１に係る小型カード１０の製造方法の各工程を示す。こ
の小型カードの製造方法は、小型カード用フレーム５、
６の装着にあたって、各独立基板が連なる多連基板のま
ま取り扱うことを特徴とする。この小型カード１０は、
多連基板１に連なる各独立基板に半導体装置２、３やコ
ンデンサ４等の部品を実装して、多連基板１に連なる各
独立基板ごとにプラスチックケース５、６で挟んで装着
し、その後各独立基板を含む小型カードごとに分離して
得られる。この小型カード１０の製造方法における各工
程を以下に説明する。 （１）実装工程：まず、多連基板１上に連なっている各
独立基板ごとに、半導体記憶装置２、３とコンデンサ４
等の部品を実装する（図１の（ａ））。この半導体記憶
装置２、３やコンデンサ４の実装は、例えば、半田付け
等により行うことができる。また、半導体記憶装置２、
３は、少なくとも一つを実装すればよい。この半導体記
憶装置２、３としては、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性半導
体記憶装置が好ましい。部品としては、上記のコンデン
サ４に限られず、小型カードの用途に応じて必要となる
部品、例えば、抵抗等を実装してもよい。なお、多連基
板１としては、各独立基板が小型カードに組み込まれる
場合の長辺方向に連結されていてもよく、短辺方向に連
結されていてもよい。また、多連基板において各独立基
板は縦横に連結されていてもよい。
【００１３】（２）ケース装着工程：次に、多連基板１
に連なった各独立基板ごとに小型カード用ケース５、６
を装着する。小型カード用ケースとして、例えば、図１
の（ｃ）に示すように、上下２枚の小型カード用上側プ
ラスチックケース５、下側プラスチックケース６で独立
基板を挟持することができる。この小型カード用上側プ
ラスチックケース５と下側プラスチックケース６とを固
着する方法としては、例えば、超音波溶着による溶着
や、接着剤による接着等、種々の方法を用いることがで
きる。図２は、図１の（ｃ）におけるＡ−Ａ’線断面図
である。このケース装着工程によって、図２に示すよう
に、多連基板に連なった各独立基板ごとに小型カード用
ケースを装着している。なお、小型カードの用途に応じ
て、上側プラスチックケース５又は下側プラスチックケ
ース６の少なくとも一方を装着するものであってもよ
い。また、基板の一部を露出する構成としてもよい。
【００１４】（３）分離工程：次いで、小型カード用ケ
ース５、６を装着した多連基板１を、各独立基板を含む
小型カード１０、１０ａごとに分離する。この小型カー
ドごとに分離する方法としては、カッター等による通常
の切断方法を用いることができる。
【００１５】上記のように本実施の形態１に係る小型カ
ードの製造方法は、多連基板上に半導体記憶装置を実装
して、次いで、個片化することなくそのまま多連基板に
連なる各独立基板ごとに小型カード用ケースを装着して
小型カードを製造する。この小型カード用ケースの装着
にあたって、従来の場合には個片化した基板ごとに小型
カード用ケースをそれぞれ装着するため、微小な個片基
板を取り扱う困難さがある。一方、実施の形態１に係る
小型カードの製造方法では、各独立基板が連なっている
多連基板のまま取り扱うことができるので、取扱いが容
易となり、製造効率を向上させることができる。
【００１６】図３は、上記製造方法によって得られる小
型カードの斜視図１０である。この小型カード１０は、
多連基板１として連なった各独立基板を含む小型カード
１０を分離してなるものなので、分離部分には基板１を
露出している。
【００１７】なお、ここで小型カードにいう「小型」と
は、半導体記憶装置を内蔵させたＰＣカード（ＰＣＭＣ
ＩＡ規格）程度以下の大きさを意味する。小型カードに
は、例えば、切手サイズ等のカードを含む。
【００１８】実施の形態２．図５に本発明の実施の形態
２に係る小型カード２０の製造方法の各工程を示す。こ
の小型カードの製造方法は、実施の形態１に係る小型カ
ードの製造方法と比較して、ケース装着工程においてケ
ースを一体成形して装着している点で相違する。この小
型カード２０は、多連基板１１に連なる各独立基板に半
導体装置１２、１３やコンデンサ１４等の部品を実装し
て、多連基板１１に連なる各独立基板ごとにプラスチッ
クケース１５を一体成形して装着し、その後各独立基板
を含む小型カードごとに分離して得られる。この小型カ
ード２０の製造方法における各工程を以下に説明する。 （１）実装工程：まず、図５の（ａ）に示す多連基板１
１上に連なっている各独立基板ごとに、半導体記憶装置
１２、１３とコンデンサ１４等の部品を実装する（図５
の（ｂ））。この半導体記憶装置１２、１３やコンデン
サ１４の実装は、例えば、半田付け等により行うことが
できる。また、半導体記憶装置１２、１３は、少なくと
も一つを実装すればよい。この半導体記憶装置１２、１
３としては、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性半導体記憶装置
が好ましい。部品としては、コンデンサ１４に限られ
ず、小型カードの用途に応じて必要となる部品、例えば
抵抗等を実装してもよい。なお、多連基板１１として
は、各独立基板は小型カードに組み込まれる場合の長辺
方向に連結されていてもよく、短辺方向に連結されてい
てもよい。また、多連基板において各独立基板は縦横に
連結されていてもよい。
【００１９】（２）ケース装着工程：次に、多連基板１
１に連なる各独立基板ごとに、小型カード用ケース１５
を装着する。小型カード用ケースの装着は、例えば、図
５の（ｃ）に示すように、各独立基板を内包するように
して小型カード用プラスチックケース１５を一体成形し
て装着することができる。この小型カード用プラスチッ
クケース１５を一体成形する方法としては、例えば、多
連基板１をモールド金型に載置してプラスチックケース
１５を一体モールド成形することができる。図６は、図
５の（ｃ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。このケー
ス装着工程によって、図６に示すように、多連基板１１
として連なっている各独立基板ごとに小型カード用ケー
ス１５を一体成形して装着している。なお、小型カード
の用途に応じて、プラスチックケース１５は、小型カー
ドの両面のうち少なくとも一方の面に装着してもよい。
また、基板の一部を露出する構成としてもよい。
【００２０】（３）分離工程：次いで、小型カード用ケ
ース１５を装着した多連基板１１を、各独立基板を含む
小型カード２０、２０ａごとに分離する。この小型カー
ドごとに分離する方法としては、カッター等による通常
の切断方法を用いることができる（図５（ｄ））。
【００２１】上記のように本実施の形態２に係る小型カ
ードの製造方法は、多連基板上に半導体記憶装置を実装
して、次いで、個片化することなくそのまま多連基板に
連なる各独立基板ごとに小型カード用ケースを一体成形
して装着する。この小型カード用ケースの装着にあたっ
て、従来の場合には個片化した基板ごとに小型カード用
ケースをそれぞれ装着するため、微小な個片基板を取り
扱う困難さがある。一方、実施の形態２に係る小型カー
ドの製造方法では、各独立基板が連なっている多連基板
のまま取り扱うことができるので、取扱いが容易とな
り、製造効率を向上させることができる。
【００２２】図７は、上記製造方法によって得られる小
型カード２０の斜視図である。この小型カード２０は、
多連基板１１として連なる各独立基板を含む小型カード
を分離してなるものなので、分離部分に基板１１を露出
している。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明に係る小型
カードの製造方法によれば、半導体記憶装置等を実装し
た多連基板を個片基板に分離することなく、多連基板と
して連なる各独立基板ごとに小型カード用ケースを装着
する。このように各独立基板が連なっている多連基板の
まま取り扱うことができるので、各独立基板が切手サイ
ズ等のように微小な基板であっても取扱いが容易とな
り、小型カードの製造効率を改善することができる。
【００２４】また、本発明に係る小型カードの製造方法
によれば、多連基板として連なる各独立基板を複数枚の
カード用ケースで挟んで装着しているので、別々になっ
ている一つ一つの個片基板をカード用ケースで挟んで装
着する場合よりも取扱いが容易となる。これによって、
小型カードの製造効率を改善することができる。
【００２５】さらに、本発明に係る小型カードの製造方
法によれば、多連基板として連なる各独立基板ごとにカ
ード用ケースを一体成形して装着しているので、個々の
個片基板に一体成形して装着する場合よりも取扱いが容
易となる。これによって、小型カードの製造工程におけ
る製造効率を改善することができる。
【００２６】本発明に係る小型カードは、上記の製造方
法によって製造されるものであるので、製造効率を改善
することができる。
【００２７】本発明に係る小型カードは、ケースに基板
の一部が露出していることから、その製造工程において
各独立基板が連なっている多連基板を用いてケース装着
までを行っているものである。従って、製造工程におけ
る製造効率を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係る小型カードの製
造方法の各工程（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を示す
斜視図である。
【図２】 図１の（ｃ）におけるＡ−Ａ’線断面図であ
る。
【図３】 本発明の実施の形態１に係る小型カードの製
造方法で製造される小型カードの斜視図である。
【図４】 図３におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
【図５】 本発明の実施の形態２に係る小型カードの製
造方法の各工程（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を示す
斜視図である。
【図６】 図５におけるＣ−Ｃ’線断面図である。
【図７】 本発明の実施の形態２に係る小型カードの製
造方法で製造される小型カードの斜視図である。
【図８】 従来の小型カードの製造方法における各工程
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を示す斜視図である。
【図９】 従来の小型カードの斜視図である。
【符号の説明】
１、１１ 多連基板、 ２、３、１２、１３ 半導体記
憶装置、 ４、１４コンデンサ、 ５ 上側プラスチッ
クケース、 ６ 下側プラスチックケース、１０、１０
ａ、２０，２０ａ 小型カード、 １５ プラスチック
ケース、３００ 小型カード、 ３０１ 多連基板、
３０２、３０３ 半導体記憶装置、 ３０４ コンデン
サ、 ３０５ 上側プラスチックケース、 ３０６ 下
側プラスチックケース、 ３１０ 個片基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも一つの半導体記憶装置を備え
    る小型カードの製造方法であって、 複数の独立基板が連なっている多連基板上に、前記独立
    基板ごとに少なくとも一つの半導体記憶装置を含む部品
    を実装する実装工程と、 前記半導体記憶装置が実装された多連基板に、前記独立
    基板ごとにカード用ケースを装着するケース装着工程
    と、 前記ケースを装着された多連基板を、前記独立基板を含
    む小型カードごとに分離する分離工程とからなることを
    特徴とする小型カードの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ケース装着工程は、前記多連基板
    を、前記独立基板ごとに複数枚のケースで挟んで装着す
    ることを特徴とする請求項１に記載の小型カードの製造
    方法。
  3. 【請求項３】 前記ケース装着工程は、前記多連基板
    を、前記独立基板ごとにケースを一体モールド成形する
    ことを特徴とする請求項１に記載の小型カードの製造方
    法。
  4. 【請求項４】 請求項１から３のいずれか一項に記載の
    前記小型カードの製造方法によって製造されることを特
    徴とする小型カード。
  5. 【請求項５】 少なくとも一つの半導体記憶装置が実装
    されている基板と、該基板を内蔵する小型カード用ケー
    スとからなり、 前記ケースの一部に前記基板の一部が露出していること
    を特徴とする小型カード。
JP2000283655A 2000-09-19 2000-09-19 小型カードとその製造方法 Pending JP2002092575A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000283655A JP2002092575A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 小型カードとその製造方法
US09/902,588 US6945466B2 (en) 2000-09-19 2001-07-12 PC adapter cards and method of manufacturing the same
TW090119135A TW541501B (en) 2000-09-19 2001-08-06 Pc adapter cards and method of manufacturing the same
KR1020010056126A KR20020022573A (ko) 2000-09-19 2001-09-12 소형 카드 및 그 제조 방법
KR1020050032260A KR100572425B1 (ko) 2000-09-19 2005-04-19 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법
US11/178,285 US20050245000A1 (en) 2000-09-19 2005-07-12 PC adapter cards and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000283655A JP2002092575A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 小型カードとその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002092575A true JP2002092575A (ja) 2002-03-29

Family

ID=18767988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000283655A Pending JP2002092575A (ja) 2000-09-19 2000-09-19 小型カードとその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6945466B2 (ja)
JP (1) JP2002092575A (ja)
KR (2) KR20020022573A (ja)
TW (1) TW541501B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8240034B1 (en) * 2000-01-06 2012-08-14 Super Talent Electronics, Inc. High throughput manufacturing method for micro flash memory cards
KR100524316B1 (ko) * 2002-05-13 2005-10-28 재 술 나 록볼트
JP5334354B2 (ja) * 2005-05-13 2013-11-06 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
CN109936912B (zh) * 2017-12-18 2020-10-27 陈松佑 具有旁路电容的电子模块卡结构

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732601B2 (ja) 1988-07-13 1995-04-10 株式会社村田製作所 自励形スイッチングレギュレータ
JPH0376691A (ja) * 1989-08-18 1991-04-02 Omron Corp 部品実装基板
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
DE4007221A1 (de) * 1990-03-07 1991-09-12 Gao Ges Automation Org Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip
JP2763441B2 (ja) * 1992-02-06 1998-06-11 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
FR2707433B1 (fr) * 1993-07-08 1995-08-18 Pontarlier Connectors Connecteur pour carte, en particulier pour carte électronique.
US5394609A (en) * 1993-10-26 1995-03-07 International Business Machines, Corporation Method and apparatus for manufacture of printed circuit cards
DE4421607A1 (de) * 1994-06-21 1996-01-04 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
JPH0864718A (ja) 1994-08-24 1996-03-08 Hitachi Cable Ltd Ｂｇａ型半導体装置用基板およびｂｇａ型半導体装置の製造方法
EP0786357A4 (en) * 1994-09-22 2000-04-05 Rohm Co Ltd CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
US5677246A (en) * 1994-11-29 1997-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor devices
JP3507251B2 (ja) * 1995-09-01 2004-03-15 キヤノン株式会社 光センサｉｃパッケージおよびその組立方法
US6036099A (en) * 1995-10-17 2000-03-14 Leighton; Keith Hot lamination process for the manufacture of a combination contact/contactless smart card and product resulting therefrom
US5817207A (en) * 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
US6342434B1 (en) * 1995-12-04 2002-01-29 Hitachi, Ltd. Methods of processing semiconductor wafer, and producing IC card, and carrier
US5956601A (en) * 1996-04-25 1999-09-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters
JP3427874B2 (ja) * 1996-05-16 2003-07-22 沖電気工業株式会社 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
TW332334B (en) * 1996-05-31 1998-05-21 Toshiba Co Ltd The semiconductor substrate and its producing method and semiconductor apparatus
US6114750A (en) * 1996-10-01 2000-09-05 International Rectifier Corp. Surface mount TO-220 package and process for the manufacture thereof
JP3012816B2 (ja) * 1996-10-22 2000-02-28 松下電子工業株式会社 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
JPH10135258A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Hitachi Ltd 多連配線基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法
KR100214552B1 (ko) * 1997-01-25 1999-08-02 구본준 캐리어프레임 및 서브스트레이트와 이들을 이용한 볼 그리드 어 레이 패키지의 제조방법
US5894108A (en) * 1997-02-11 1999-04-13 National Semiconductor Corporation Plastic package with exposed die
JPH10302030A (ja) * 1997-02-28 1998-11-13 Toshiba Corp 接続装置、および情報処理装置
FR2764111A1 (fr) * 1997-06-03 1998-12-04 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication de boitiers semi-conducteurs comprenant un circuit integre
JPH1111055A (ja) * 1997-06-20 1999-01-19 Toshiba Corp 無線モジュール及び無線カード
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
KR100246847B1 (ko) * 1997-11-13 2000-03-15 윤종용 카드형 반도체 패키지의 제조방법
JP3132449B2 (ja) * 1998-01-09 2001-02-05 日本電気株式会社 樹脂外装型半導体装置の製造方法
JP3020201B2 (ja) * 1998-05-27 2000-03-15 亜南半導体株式会社 ボールグリッドアレイ半導体パッケージのモールディング方法
KR100503048B1 (ko) 1998-09-09 2005-09-26 삼성테크윈 주식회사 비접촉형 아이 씨 카드 제조방법
US6630370B2 (en) * 1998-10-02 2003-10-07 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for manufacturing IC card
US6261865B1 (en) * 1998-10-06 2001-07-17 Micron Technology, Inc. Multi chip semiconductor package and method of construction
US6173632B1 (en) * 1998-11-23 2001-01-16 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. Single station cutting apparatus for separating semiconductor packages
US6569710B1 (en) * 1998-12-03 2003-05-27 International Business Machines Corporation Panel structure with plurality of chip compartments for providing high volume of chip modules
KR100326392B1 (ko) * 1999-03-23 2002-03-12 최완균 칩 카드용 베이스 기판 및 그를 이용한 칩 카드
US6193557B1 (en) * 1999-04-01 2001-02-27 Rocco Luvini Chip card connector
US6248199B1 (en) * 1999-04-26 2001-06-19 Soundcraft, Inc. Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements
KR100309161B1 (ko) * 1999-10-11 2001-11-02 윤종용 메모리 카드 및 그 제조방법
JP3827497B2 (ja) * 1999-11-29 2006-09-27 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6351027B1 (en) * 2000-02-29 2002-02-26 Agilent Technologies, Inc. Chip-mounted enclosure
US6372539B1 (en) * 2000-03-20 2002-04-16 National Semiconductor Corporation Leadless packaging process using a conductive substrate
US6399415B1 (en) * 2000-03-20 2002-06-04 National Semiconductor Corporation Electrical isolation in panels of leadless IC packages

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020022573A (ko) 2002-03-27
KR20050069941A (ko) 2005-07-05
TW541501B (en) 2003-07-11
KR100572425B1 (ko) 2006-04-18
US20020038821A1 (en) 2002-04-04
US20050245000A1 (en) 2005-11-03
US6945466B2 (en) 2005-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101015268B1 (ko) 리드프레임 기반 플래시 메모리 카드
US7112875B1 (en) Secure digital memory card using land grid array structure
US8354749B2 (en) Method for efficiently producing removable peripheral cards
TWI249712B (en) Memory card and its manufacturing method
US6611047B2 (en) Semiconductor package with singulation crease
KR101075360B1 (ko) 집적 회로 스택 쌓기 집적 회로 패키지 및 그 제조 방법
TW407351B (en) Integrated circuit board combining external contact zones and an antenna, and process for manufacturing such a board
JPH0817954A (ja) 電気部品用パッケージおよびその製造方法
KR100572425B1 (ko) 소형 카드의 제조 방법 및, 카드형 반도체 기억 장치의제조 방법
JP2007027924A (ja) 圧電デバイスおよびリードフレーム
JPS63310151A (ja) 集積回路電子部品のチップの支持パッド
JP3303825B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US7556986B1 (en) Tape supported memory card leadframe structure
JPH04340265A (ja) 表面実装型半導体装置
US7074654B1 (en) Tape supported memory card leadframe structure
JP2001358276A (ja) 半導体装置およびリードフレーム
JP4115560B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法
JP2002016189A (ja) Ｉｃパッケージ及びｉｃパッケージの製造方法
JP2509950B2 (ja) テ―プキャリア
JPH0521702A (ja) 電子部品
JP2004228493A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2006085341A (ja) Ｉｃモジュール
JPH08250900A (ja) 多面取り基板および多面取り基板を用いた基板ユニットおよび基板ユニットの組み立て方法
JP2008124315A (ja) インダクタンス素子
KR20020002788A (ko) 반도체 칩 패키지 제조 방법