JPH0376691A - 部品実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、ＩＣカードなどに適用される部品実装基板
に関連し、殊にこの発明は、基板に開設された取付孔へ
ＩＣなどの電子部品を実装するための部品実装構造に関
する。

〈従来の技術〉 第４図は従来例としての部品実装基板１を示し、また第
５図はこの部品実装基板１を内蔵する従来のＩＣカード
２を示している。

図示例の部品実装基板ｌにはＩＣなどの電子部品３が多
数個実装され、その全体が合成樹脂型のカードケース４
で覆われている。基板の部品実装位置には取付孔５が貫
通して開設され、その取付孔５の内側に電子部品３を位
置させている。取付孔５の周辺に導体６が配設されてお
り、この導体６と電子部品３の電極７との間を半田８で
接合して電子部品３を取付孔５内に固定する。この場合
に電子部品３はその表裏面が基板の画板面より突出した
状態にある。

カードケース４は、上部ケース４ａと下部ケース４ｂと
を上下に重ねて接合されている。各ケース４ａ、４ｂの
内面は凹凸面となっており、両ケース４ａ、４ｂの対向
する凹凸面間に部品実装基板１の外形に沿う空間部９が
形成される。

前記部品実装基板１は両ケース４ａ、４ｂの対向面間で
保持され、電子部品３は空間部９内に収容される。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記構成のＩＣカード２の場合、電子部品３が部品実装
基板１の画板面より突出するため、上部および下部の各
ケース４ａ、４ｂには、その突出幅に応じた凹凸面を形
成する必要がある。

このためカードケース成形用の金型装置はその型面が複
雑な形状となって高価となり、しかも部品の種別や配置
が異なる毎に対応する凹凸形状の型面をもつ金型装置を
別個に用意することが必要となる。

また基板上に種々の電子部品を工程を別にして実装する
場合に、実装済みの部品が画板面より突出していると、
つぎの部品の実装に際して基板を安定して位置決めでき
ず、専用のテーブルや治具が必要となる。このため余分
な費用がかかるばかりでなく、特にベルトコンベヤ上で
部品を自動実装する場合に、専用のテーブルや治具へ基
板をセットする工程が付加されることになり、実装コス
トが高価となる。

この発明は、上記問題に着目してなされたもので、取付
孔への部品の位置決め状態を工夫することにより、簡易
な実装設備にて部品を実装できるＩＣカードなどに好適
な部品実装基板を提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 この発明の部品実装基板は、貫通する取付孔の内側位置
に部品を実装するのに、その部品の一方の表面が基板の
板面に対して同一平面内に位置するよう部品を位置決め
固定している。

く作用〉 部品の一方の表面が基板の板面より突出しないので、こ
の基板をＩＣカードなどに用いる場合に、カードケース
成形用の金型装置として上型または下型のいずれか一方
にだけ凹凸状の型面を形成したものを用いることができ
る。このため他方の金型は平坦な形状の型面となって、
金型装置の製作を安価に行い得、しかもその金型は他の
部品実装基板についても兼用できて経済的である。

また部品の実装後に他の部品を実装するような場合に、
実装済みの部品は一方の板面より突出しないので、基板
を安定して位置決めでき、専用のテーブルや治具などを
全く必要としない。

〈実施例〉 第１図は、この発明の一実施例にかかる部品実装基板１
０を示し、また第２図は、第１図の部品実装基板１０を
内蔵するＩＣカード１１を示している。

図示例の部品実装基板１０は、貫通開設された取付孔５
に対する電子部品３の位置決め固定状態とカードケース
４の内面形状とを除き、第４図および第５図に示した従
来例と同様の構成のものであって、ここでは対応する構
成に同一の符号を付することでその説明を省略する。

図示例において、各電子部品３は取付孔５の内側へ同じ
状態で位置決め固定されており、その一方の表面（図示
例では下面）が基板の板面に対して同一平面内に位置し
ている。従って各電子部品３は上方へは基板の板面より
大きく突出するが、その下面は基板の板面に対して全く
突出していない。この実施例の場合、特に電子部品３の
下面と基板の板面とはほぼ一致させてあり、これにより
カードの厚みが最小となるよう構成しているが、もしカ
ードの厚みが問題にならなければ、基板の板面に対して
電子部品３の下面を内側へ後退させてもよい。

つぎにカードケース４は、下面が部品実装基板１０の上
面の凹凸に沿う凹凸面に形成された上部ケース４ａと、
上面が部品実装基板１ｏの平坦な下面に沿う平坦面に形
成された下部ケース４ｂとで構成されるもので、両ケー
ス４ａ。

４ｂの対向面間で基板１０を保持すると共に、両ケース
４ａ、４ｂ間に形成される空間部９内に電子部品３を収
容している。

第３図（１）〜（４）は、上記構成の部品実装基板１゜
を製作する手順を示している。

同図中、１２は金属製の治具であって、例えばチタンの
ように半田との接合性が良くない金属材料をもって形成
されている。治具１２の上面には部品実装基板ＩＯの外
周形状に沿う凹部１３が設けてあり、この凹部１３内に
部品実装前の基板１０が位置決め配備される。この基板
１０の取付孔５に対しノズル１４を近づけ、取付札５内
の治具１２表面へ部品仮止め用の接着剤１５を塗布する
（第３図（１）参照）。この接着剤１５はリフロー工程
後の電子部品３の引き剥がしを容易となすため、クロロ
プレンゴム系のものを用いるとよい。

つぎに接着剤１５上へ、実装すべき電子部品３を置いて
仮固定する（第３図（２）参照）。この状態で電子部品
３の電極７と基板１０の導体との間へ、第３図（３）に
示すように、クリーム半田８′をノズル１６により供給
した後、この基板１０を治具１２に載せたままりフロー
炉を通過させる。これによりクリーム半田８′が溶融し
、その後硬化して第３図（４）に示すような固定状態と
なる。

半田処理後、電子部品３を接着剤１５より引き剥がしつ
つ部品実装基板１０を治具１２より取り出せば、電子部
品３の下面が基板の板面に対して同一平面内に位置した
部品実装基板１０が得られる。

この部品実装基板１０を所定の金型装置（図示せず）に
て成形したカードケース４を用いて被覆すればＩＣカー
ド１１が完成するが、この場合に、電子部品３の下面が
基板１０の板面より突出していないので、部品実装基板
１０上面の凹凸形状に沿う型面を備えた上型と、部品実
装基板１０下面の平坦面に沿う型面を備えた下型とでカ
ードケース４を成形できる。このため下型の製作は安価
につき、しかも下型は他の部品実装基板にも併用できて
経済的である。

またある電子部品を実装した後に他の電子部品を異なる
実装方法で実装するような場合に、実装済みの電子部品
は基板１０の下面より突出しないので、部品実装基板１
０を安定して位置決めでき、専用のテーブルや治具を全
く必要とせず、またそのテーフ゛ルなどへ基（反をセッ
トする工程も不要である。

〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、貫通する取付孔の内側位置に部
品を実装するのに、部品の一方の表面が基板の板面に対
して同一平面内に位置するよう取付孔の内側に位置決め
固定したから、この基板をＩＣカードなどに用いる場合
に、カードケース成形用の金型装置として上型または下
型のいずれか一方を平坦な型面のものを用いることが可
能となる。このため金型装置を安価に製作し得、しかも
その金型は他の部品実装基板についても兼用できて経済
的である。

また部品の実装後に他の部品を実装するような場合に、
実装済みの部品は一方の板面より突出しないから、基板
を安定して位置決めでき、専用のテーブルや治具を必要
としない。しかもそのテーブルなどへ基板をセットする
工程も不要であるから、工程数が増えず、実装コストが
安価となるなど、幾多の顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかかる部品実装基板の構
成を示す縦断面図、第２図は第１図の基板を内蔵するＩ
Ｃカードを示す縦断面図、第３図はこの発明にかかる部
品実装基板の製作手順を示す断面図、第４図は従来の部
品実装基板の構成を示す縦断面図、第５図は第４図の基
板を内蔵するＩＣカードを示す縦断面図である。 ３・・・・電子部品 ５・・・・取付孔 １０・・・・部品実装基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　貫通する取付孔の内側位置に部品が実装された部品実
   装基板において、 前記部品は、一方の表面が基板の板面に対して同一平面
   内に位置するよう取付孔の内側に位置決め固定されて成
   る部品実装基板。