KR950005495B1 - 튜너의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

튜너의 제조방법

제1도는 본 발명에 따라 튜너 제조방법의 실시예를 보여주는 공정순서도.

제2도는 제1도에서 보여준 제조방법에 의해서 생산된 튜너의 배선완료 상태를 표시하는 단면도.

제3도는 연결형 기판의 형상을 보여주는 평면도.

제4도는 제3도에서 a-a선 상의 확대단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : V형 커트 2 : 연결형기판

3 : 작은 기판 4 : 접착제

5 : 칩 6 : 분리된 부품

7 : 샤시 8 : 솔더

본 발명은 부품을 마운트한 기판이 샤시안에서는 통합에 의해 이루어지는 튜너의 제조방법에 관한 것이다.

튜너의 고주파 부품은 차페 케이스 혹은 금속케이스(이하 단적으로 샤시라고 한다.)안에 짜넣어지는 경우가 많다.

그리고 또 근래에는 액정용 TV 튜너의 소형화 및 저코스트화가 요구되는 종래의 대량생산 방법을 재고 하는 필요성이 발생하게 되었다.

일반적으로 튜너는 고주파 부품과 칩과 같은 그러한 분리된 부품을 튜너 샤시에 마우팅 기판을 건립하는 것에 의해서 구성된다.

그러나 튜너의 이러한 제조방법에 있어서는 솔더 디핑(SOLDER DIPPING)은 분리된 부품과 칩을 기판위에 마운팅 과정과 기판이 튜너 샤시에 분리된 부품과 칩을 기판위에 마운팅 과정과 기판의 튜너 샤시에 분리된 부품과 칩을 보유하는 장치의 과정에 있어서 독립적으로 실행된다.

이러한 방법에서 종래의 제조법은 솔더 디핑의 두 번의 공정 때문에 작업 시간이 길어졌고, 게다가 열의 압력을 받기 쉬웠기 때문에 튜너로서의 확실성도 떨어졌다.

따라서 공정을 줄이고 그리고 생산품의 질을 개량할 수 있는 능력이 있는 튜너의 제조방법을 제공하는 것이 본 발명의 주요한 목적이다.

접착제로서 칩과 분리된 부품들을 일시적으로 고정하는 것이 두 번에서 한 번으로 솔더 디핑 공정을 축소하므로서 종래의 문제를 해결하는 것이 본 발명의 또 다른 목적이다.

본 발명의 다른 목적과 그 이상의 범위의 적용성은 이후에 주어지는 상세한 사항으로 명백해 질 것이다.

어쨌든 상기 발명의 실시예에서 가리키는 것과 같이 상세한 설명과 특유한 보기들은 본 발명의 정신과 범위내의 각종 변화와 조절이 이 상세한 설명에서 그러한 기술이 명백해지도록 실예로서 제시되었다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따라서 튜너의 제조방법은 기판과 샤시를 솔더로 디핑할 때 접착제를 사용하여 칩과 분리된 부품을 일시적으로 고정하는 단계와 칩과 분리된 부품을 기판에 솔더링 단계를 동시에 이룬다.

그러므로서 작업시간은 한 솔더 디핑 때문에 위의 설명으로 명백한 것과 같이 짧아지고 제품의 품질도 솔더 디핑으로 인한 열변형력 축소 때문에 개선된다.

본 발명에 따른 튜너의 제조방법에 있어 칩과 분리된 부품을 일시적으로 접착제로서 기판에 고정시키고, 그리고 기판이 샤시안에 삽입되어 통합되는 솔더 디핑 공정에서 칩과 분리된 부품을 기판에 접착하는 것이기도 되었고 그래서 디핑 공정의 튜너의 제조공정에서 단 한번으로 이행된다.

도면에서 연결형 기판(2)안의 작은 기판(3)은 기판들을 절연하고 그리고 회로밴선 패턴이 기판의 표면위에 구리박 혹은 그와 같은 것으로 인쇄하고 그리고 에칭에 의한 회전배선을 위해 불필요한 부품에서 구리박을 제거함으로써 형성된다.

리드선 터미널을 가지고 있는 분리된 부품(6)을 마운트하기 위한 리드선 마운트 구멍도 역시 작은 기판위에 마운트된다.

작은 기판(3)은 칩과 분리된 부품을 마운팅한 후에 솔더 디핑 고정이 이행되기 때문에 솔더링이 회로배선에 필요하지 않는 부품의 솔더 접착을 방지하기 위해서 솔더내삭막(SOLDER RESIST)으로 피복된다.

연결형 기판(2)은 예를들면 8개의 작은기판(3)을 구성하되어도 좋다.

각 작은 기판(3)의 회로에 있어 칩의 터미널이 연결되어 있는 칩의 터미널과 분리된 부품의 리드선 터미널이 연결되어 있는 분리된 부품의 터미널은 설치된다.

본 발명에 사용되는 칩은 커패시터, 저항, 트랜지스터, IC, 그릭 반도체와 같은 그러한 리드선 터미널을 가지고 있지 않는 칩 상태의 회로 소자이고 그리고 리드선 터미널이 없는 칩 상태의 다른 소자들로 받아 들일 수 가 있다.

그러므로 분리된 부품을 커패시터, 저항, IC, 그리고 반도체와 같은 그러한 리드선 터미널을 소유하고 있는 다른 부품도 받아들여도 좋다.

제1도에서 보여준 순서도 언급에서 본 발명의 제조법이 설명된다.

처음에는 조립을 위한 대다수의 작은 기판(3)으로 구성된 연결형 기판(2)은 칩이 마운트 되어질 포지션(POSITIONS)에 일치하는 구멍을 소유하는 망사스크린으로 덮여져 있고 그리고 접착제(14)는 칩이 마운트되어 있는 포지션에서 인쇄된다(스텝 1).

여기에서 사용되는 접착제(4)는 열경화성 접착제이고 그리고 그것은 예를들면 에폭시계 수지 또는 그것과 동일한 것으로 구성된다.

접착제(4)의 인쇄공정(스텝 1) 후 칩(5)은 연결형 기판(2)위에 접착제(4)로서 인쇄되는 부품위에 마운트되고 그것은 한 칩 마운팅과 각각 따로따로 작은 기판(3)위 칩의 터미널과 직면하도록 조정되어 있는 작은 기판(3)이다.(스텝 2).

그리고 전기오븐 안에 이 연결형 기판(2)을 놓으므로서 칩(5)이 마운트되어 있는 작은 기판(3)의 접착제(4)는 작은 기판(3)위에 칩(5)을 일시적으로 고정하기 위하여 경화된다(스텝 3).

연속적으로 접착제(4)의 인쇄공정에 있어서와 같은 방법(스텝 1)으로 접착제(4)는 마운트하는 분리된 부품 마운팅의 포지션에 일치하는 포인트(POINTS)에 구멍이 있는 망사 스크린으로 조립을 위해 다수의 작은 기판(3)을 소유하는 연결형 기판(2)을 씌우는 것으로서 마운팅하는 분리된 부품의 포지션에서 인쇄된다.

(스텝 4)

여기 분리된 부품(6)이 마운트되는 면은 칩을 마운팅하는 면의 반대편이다.

분리된 부품(6)의 결과적으로 삽입기계 혹은 그와 같은 수단으로 칩 마운팅면의 반대편에서 삽입된다.

그것은 분리된 부품(6)의 리드선은 작은 기판(3)에서 열린 리드선 마운팅 구멍에 삽입되고, 그리고 분리된 부품(6)은 접착제(4)가 사용되는 포지션에서 조정 된다(스텝 5).

분리된 부품(6)을 삽입한 후, 또다시 전기오븐 속에 그것을 넣고, 분리된 부품(6)이 마운트되어 있는 작은 기판(3)위의 접착제(4)는 경화되고, 그래서 분리된 부품(6)은 작은 기판(3)위에 일시적으로 고정된다.

(스텝 6).

분리된 부품(6)는 일시적으로 고정되고, 분리된 부품(6)의 리드선의 여분 부분은 한결같이 커터로 잘아낸다.(스텝 7).

다음은, 연결형 기판(2)은 분할기에 의해 복수의 작은 기판(3)으로 나누어진다.(스텝 8).

연결형 기판(2)의 형상은 제3도에서 표시되었고, 그리고 그것은 제4도의 확대표에서 보여준 V형 커트(스택)(1)에 의해 작은 기판(3)으로 나누어지게 계획된다.

나누어진 작은 기판(3)은 샤시(7)에 통합된다(스텝 9).

작은 기판(3)을 가지고 있는 샤시(7)는 작은 기판(3)으로 연결되는 솔더 디핑 방법에 의해 솔더(8)된다.

그리고 작은 기판(3)과 샤시(7)의 솔더 디핑에 있어서, 칩(5)과 분리된 부품(6)은 동시에 작은 기판(3)에 출력(8)된다.(스텝 10).

이것은 튜너의 배선을 끝낸다.(스텝 11).

스탭 10에서 솔더에 의해, 칩(5)과 분리된 부품(6)은 각각 따로 작은 기판(3)의 회로배선 패턴에서 대응하는 터미널과 견고하게 연결되고, 그리고 작은 기판(3)은 샤시(7)에서 안정하게 고정된다.

어떤 코스에서, 배선 상태를 검사하기 위한 겸사공정은 그들을 샤시(7)로 통합하기 전에 연결형 기판(2)을 작은 기판(3)으로 나눈 후에 증가되어도 좋다.

이 리드선의 커팅 공정은, 만약 분리된 부품(6)의 리드선이 최소 요구 길이로 임시적으로 고정되어 있으면 생략할 수가 있다.

리드선 길이의 고정은 리드선이 접착제(4)로 일시적으로 단순히 고정되어 있기 때문에 접착제의 일시 고정없이 솔더 디핑을 직접적으로 이행하는 경우와 비교하여 비교적 쉽다.

본 발명에 있어서, 칩이 작은 기판(3)위에 회로배선 패턴을 소유하는 표면에 일시적으로 고정되어 있고, 그리고 분리된 부품이 작은 기판(3)의 어떤 회로배선 패턴을 가지고 있지 않는 다른 표면에 일시적으로 고정되어 있을 때, 스텝 4에 있는 접착제(4)의 적용은 망사 스크린의 사용없이 실행될 수도 있다.

위에서 언급한 바와같이, 본 발명에 있어, 칩과 분리된 부품이 각각 따로 따로 기판의 양면에 접착제에 의해 일시적으로 고정되고 기판과 샤시 그리고 기판과 칩 혹은 분리된 부품이 샤시로서의 기판 결합수 실행되면 솔더를 위한 디핑은 단 한번 요구된다.

게다가 칩과 분리된 부품이 일시 고정된 다수의 작은 기판이 일시에 형성될 수 있으 때 작업 공정은 짧아지고 그러므로서 튜너는 대량 생산될 수가 있다.

종래의 많은 시간을 보냈던 솔더 디핑 공정은 단 한번으로 축소될 수가 있다. 결과적으로 많은 효과를 작업 공정 축소에서 얻을 수가 있다.

증대한 효과는 짧아지는 작업 공정과 품질 개선에서 특별히 발견될 수가 있다.

다음의 이익들은 본 예에 다음과 같이 역시 얻을 수가 있다.

(1) 튜너조정 공정에 있어서의 접착제를 사용하는 작업이 생략될 수 있다.

(2) 솔더 결함, 솔더 교량, 그리고 기타 솔더 결함이 방지될 수가 있다.

(3) 튜너두께는 분리된 부품의 느슨함을 제거할 수 있기 때문에 축소할 수가 있다.

(4) 코스트의 절감.

(5) 튜너 마무리 공정에서 울부짖거나 혹은 충격적인 음성으로 인한 결함도 축소할 수가 있다.

이상과 같이 본 발명은 솔더 디핑 공정이 간략화한 튜너의 유용한 제조방법을 제공할 수가 있다.

본 발명의 실시예가 언급되어졌을 때 여러 가지 변화와 조절은 청구되는 것과 같은 본 발명의 정신과 의도에서 출발함에 없이 여기서 이루어질 수 있는 것이 기술면에 있어 명백하게 될 것이다.

Claims (21)

1. 기판상의 소정영역에 접착제를 적용하는 단계 ; 상기 접착제가 적용된 부위의 상기 기판상에 칩과 분리된 부품을 마운트 및 일시적으로 고정하는 단계 ; 상기 일시적으로 고정된 칩과 분리된 부품을 포함하는 기판을 튜너의 샤시안으로 통합하는 단계 ; 및 상기 샤시를 구비한 기판, 상기 칩 및 상기 분리된 부품을 솔더링하는 단계로 이루어진 튜너의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 분리된 부품은 리드선 터미널을 포함하고, 이 리드선 터미널은 상기 기판내의 홀에 삽입되는 튜너의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 기판상에 구리호일을 프린팅하고 배선회로 패턴을 형성하기 위해 상기 기판의 소정부위의 구리호일을 에칭에 의해 제거하는 단계를 부가하는 튜너의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 칩은 리드선 터미널을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 튜너의 제조 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 접착제인 튜너의 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시 수지인 튜너의 제조방법.
7. 회로배선 패턴이 인쇄된 제1기판의 제1면상의 소정부위에 제1접착제를 적용하는 단계 ; 상기 제1접착제가 적용된 위치의 상기 제1기판상에 칩을 마운트하고 일시적으로 고정하는 단계 ; 상기 제1기판의 제2면상의 소정부위에 제2접착제를 적용하는 단계 ; 상기 제2접착제가 적용된 위치의 기판상에 분리된 부품들을 마운트하고 일시적으로 고정하는 단계 ;상기 칩과 분리된 부품들이 일시적으로 고정된 제1기판을 튜터의 샤시안에 통합하는 단계 ; 및 상기 샤시를 구비한 제1기판, 상기 칩 및 상기 분리된 부품을 솔더링하는 단계로 이루어진 튜너의 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 분리된 부품은 리드선 터미널을 포함하는 튜너의 제조방법.
9. 제7항에 있어서, 상기 분리된 부품은 리드선 터미널을 포함하고, 상기 리드선 터미널은 상기 기판내의 홀에 삽입된 튜너의 제조방법.
10. 제7항에 있어서, 상기 칩은 리드선 터미널은 포함하지 않는 튜너의 제조방법.
11. 제7항에 있어서, 상기 분리된 부품은 리드선 터미널을 포함하는 튜너의 제조방법.
12. 제7항에 있어서, 상기 회로배선 패턴은 기판상에 구리호일을 인쇄하고 회로배선 패턴을 형성하기 위해 상기 기판의 소정부위의 구리호일을 에칭에 의해 제거하는 단계로 형성되는 튜너의 제조방법.
13. 제7항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 접착제인 튜너의 제조방법.
14. 제7항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시 수지인 튜너의 제조방법.
15. 제1기판의 제1면상에 인쇄된 회로배선 패턴을 갖는 복수의 제1기판을 포함하는 제2기판을 완전하게 공급하는 단계 ; 상기 제1기판들의 제1면상의 소정부위에 제1접착제를 적용하는 단계, 상기 제1접착제가 적용된 소정부위의 제1기판상에 칩을 마운트하고 일시적으로 고정하는 단계 ; 상기 제1기판의 제2면상의 소정부위에 제2접착제를 적용하는 단계 ; 상기 제2접착제가 적용된 위치의 제1기판상에 분리된 부품들을 마운트하고 일시적으로 고정하는 단계 ; 상기 제2기판을 복수의 제1기판으로 분리하는 단계 ; 상기 칩과 분리된 부품들이 일시적으로 고정된 제1기판을 튜너의 샤시안으로 콩합하는 단계 ; 및 상기 샤시를 구비한 제1기판, 상기 칩 및 상기 분리된 부품들을 솔더링하는 단계로 이루어진 튜너의 제조방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 분리된 부품들은 리드선 터미널을 포함하고 이 리드선 터미널은 상기 기판내의 홀에 삽입된 튜너의 제조방법.
17. 제15항에 있어서, 상기 회로배선 패턴은 기판상에 구리호일을 인쇄하고 회로배선 패턴을 형성하기 위해 상기 기판의 소정부위의 구리호일을 에칭에 의해 제거하는 단계로 형성되는 튜너의 제조방법.
18. 제15항에 있어서, 상기 칩은 리드선 터미널을 포함하지 않는 튜너의 제조방법.
19. 제15항에 있어서, 상기 분리된 부품들은 리드선 터미널을 포함하는 튜너의 제조방법.
20. 제15항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 접착제인 튜너의 제조방법.
21. 제15항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시 수지인 튜너의 제조방법.

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