JPH03104188A - プリント基板への部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、テレビ、ビデオ等の高周波回路に使用される
プリント基板への部品搭載方法に関し、特に、チップ部
品およびディスクリート部品が混載されるチューナ装置
の製造に適した方法に関する。

〈従来の技術〉 チューナ装置の製造手順としては、従来、次の二つの手
順が採られている。

その一つの手順は、 ■プリント基板にチップ部品用接着剤を印刷■チップ部
品マウント ■接着剤硬化 ■プリント基板にディスクリート部品のリードを挿入 ■第１回目のソルダディッピング ■リードカット ■シャーシアングル組み込み ■第２回目のソルダディッピングを行ってチップ部品と
ディスクリート部品とを接続する。

である。また、もう一つの手順は、 ■プリント基板にチップ部品用接着剤を印刷■チップ部
品マウント ■接着材硬化 ■プリント基板にディスクリート部品用接着剤を印刷 ■ディスクリート部品のリードを挿入 ■接着剤硬化 ■リードカット ■シャーシアングル組み込み ■ソルダディッピングを行ってチップ部品とディスクリ
ート部品とを接続する。

である。

なお、後者の手順においては、ソルダディッピングの回
数を１回にするために、ディスクリート部品固定用接着
剤の印刷およびその硬化工程が組み込まれている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、上述の二つの手順によれば、いずれもチップ
部品を搭載した後に、ディスクリート部品を搭載するた
め、例えば第２図（ａ）に示すように、搭載チップ部品
がＩＣ５等の厚みのある部品の場合、ディスクリート部
品２．３のリード２ａ，３ａのカット時に、同図（ハ）
に示すようなリードカットミスが起こり、ソルダディン
ピング後に半田ブリッジ等の接続不良を生じることがあ
った。また、半田ブリッジ等が生じなかった場合でも、
切り残しリードが、例えばショックノイズや振動時の接
触による部品破壊等、信頼性を著しく低下させる要因と
なっていた。

このため、従来、リードカット後に、目視により切り残
しリードを切断することがなされているが、その作業が
煩雑で、しかも相当の時間を要するという問題があった
。なお、従来、ＩＣ等の厚みのあるチップ部品のみを、
リードカット後に後付けすることによってリードを短く
カットし、リードカットミスを低減させることもなされ
ているが、この場合、ＩＣチップ等のマウント工程が余
分に必要になるという問題が残されている。

〈課題を解決するための手段〉 上記の問題点を解決するために、本発明では、実施例に
対応する第１図に示すように、プリント基板１に、その
基板のリード挿入孔１ａに対応して孔８ａが穿たれたダ
ミー基板８を重ね合わせた状態で（ａ）、ディスクリー
ト部品２，３のリード２ａ３ａを、プリント基板の挿入
孔１ａに挿入してダ鋭一基板の孔８ａを貫通させ、かつ
、そのディスクリート部品２．３をプリント基板１に固
定する（ｂ）。次に、リード２ａ，３ａがダξ一基板８
から突出した部分を切断し（Ｃ）、ダミー基板８を除去
した後（ｄ）、チップ部品４，５を搭載している。

〈作用〉 第１図（Ｃ）に示すように、リードカッタ９をダミー基
板８に沿って移動させることにより、全てのりード２ａ
，３ａは、ダミー基板８の厚さに相応する長さに切断さ
れる。従ってリードの切り残しが生じることはない。し
かも、切断時には、各リードはダミー基板８により保持
されるので、切断後のリードは、それぞれプリント基板
１に対し略垂直となり、これにより、リードカット後に
チップ部品の搭載を行うことが可能になる。

〈実施例〉 第１図は本発明実施例の製造方法の手順を説明する図で
ある。

まず、（ａ）に示すように、片面に導体パターン６がパ
ターニングされ、かつ、リード挿入孔１ａ・・・１ａが
穿たれたプリント基板１に、ダ稟一基板８を重ね合わせ
る。このダミー基板８には、プリント基板のリード挿入
孔１ａ・・・１ａに対応する位置に、それぞれ貫通孔８
ａ・・・８ａが穿たれている。

次に、プリント基Ｆｉ１のディスクリート部品搭載箇所
に、接着剤７を印刷法等により塗布した後、ディスクリ
ート部品２．３のり一ド２ａ，３ａをプリント基板の挿
入孔１ａに挿入するとともに、そのディスクリート部品
２，３を接着剤７に接触させ（ロ）、この状態で接着剤
７を硬化させる。

次に、（Ｃ）に示すように、リードカッタ９をダミー基
板８の表面上に沿って移動させて、各リード２ａ，３ａ
の不要の部分を切断し、全てのリードカットが終了した
後に、ダミー基板８を除去する（２）。次いで、（ｅ）
に示すように、プリント基板１にチップ部品搭載箇所に
接着剤７を塗布した後、その接着剤７にチップ部品４お
よびＩＣ５を、それぞれ接触させた状態で接着剤７を硬
化させる。

以後、従来と同様に、シャーシアングル組み込み工程、
ソルダディッピング工程を順次行う。

以上の本発明実施例において、切断後の各リード２ａ，
３ａの長さは、ダミー基板８の厚さによって決定される
ので、ダξ一基板８の厚さを適宜に設定することによっ
て、切断後のリード長さを、後の工程における半田付け
接続が確保できる程度にまで、可能な限り短くすること
ができる。これにより、半田ブリッジ等による接続不良
を防止できることのみならず、従来に比して、より高密
度の実装が実現可能となる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、ディスクリート
部品のリード切り残し、およびリードカット後のリード
の曲がり等が生しることがなく、例えばチューナ装置を
製造するにあたり、信頼性の高い製品を得ることができ
る。しかも、半田ブリッジによる接続不良等が軽減され
、製品の歩留りが向上するとともに、従来行われていた
、目視による切り残しリードの切断等の煩雑な工程を省
略できる結果、製品のコストダウンをはかることができ
る。また、切断後のリード長さを可能な限り短くするこ
とができ、これにより、従来に比して、より高密度な実
装が可能となる、という点の効果も大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の製造方法の手順を説明する図で
ある。 第２図は、チューナ装置の従来の製造方法における問題
点を説明するための図である。 １・・・プリント基板 １ａ・・・１ａ・・・リード挿入孔 ２．３・・・ディスクリート部品 ２ａ，３ａ　・　・　・リード ４・・・チップ部品 ５・・・ＩＣ ８・・・ダミー基板 ８ａ・−・８ａ・・・貫通孔 ９・・　・リード力ツタ 第１図 （０） 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　チップ部品およびディスクリート部品をプリント基板
   に搭載する方法であって、プリント基板に、その基板の
   リード挿入孔に対応して孔が穿たれたダミー基板を重ね
   合わせた状態で、ディスクリート部品のリードを上記プ
   リント基板の挿入孔に挿入して上記ダミー基板の孔を貫
   通させ、かつ、そのディスクリート部品を上記プリント
   基板に固定し、次いで、上記リードが上記ダミー基板か
   ら突出した部分を切断し、上記ダミー基板を除去した後
   に、チップ部品を搭載することを特徴とする、プリント
   基板への部品搭載方法。