JPH09246715A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH09246715A JPH09246715A JP4752196A JP4752196A JPH09246715A JP H09246715 A JPH09246715 A JP H09246715A JP 4752196 A JP4752196 A JP 4752196A JP 4752196 A JP4752196 A JP 4752196A JP H09246715 A JPH09246715 A JP H09246715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- circuit board
- wiring circuit
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回路基板と電子部品との接着強度
を上げることが可能な電子部品実装方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 半田に対し接着性を有する導電性ペース
ト30を配線回路11上に有する回路基板10の配線回
路11の所定位置に電子部品20のリード21を半田4
0を用いて接続する電子部品接続工程と、回路基板10
と電子部品20との接続部分を、回路基板10と電子部
品20に対して接着性を有する接着剤50を用いて封止
する封止工程とを有する。
を上げることが可能な電子部品実装方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 半田に対し接着性を有する導電性ペース
ト30を配線回路11上に有する回路基板10の配線回
路11の所定位置に電子部品20のリード21を半田4
0を用いて接続する電子部品接続工程と、回路基板10
と電子部品20との接続部分を、回路基板10と電子部
品20に対して接着性を有する接着剤50を用いて封止
する封止工程とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
と回路基板の配線回路とを接着することにより、前記電
子部品を前記回路基板に実装する電子部品実装方法に関
するものである。
と回路基板の配線回路とを接着することにより、前記電
子部品を前記回路基板に実装する電子部品実装方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、導電性ペーストを用い、基板
上に所定の配線パターンでスクリーン印刷して配線回路
を設ける回路基板が知られている。このような回路基板
にIC等の電子部品を実装する場合、導電性接着剤等の
接着剤を用いて前記配線回路と前記電子部品のリードと
を接着していた。これらの接着剤はスクリーン印刷やデ
ィスペンサにより前記回路基板上に塗布される。
上に所定の配線パターンでスクリーン印刷して配線回路
を設ける回路基板が知られている。このような回路基板
にIC等の電子部品を実装する場合、導電性接着剤等の
接着剤を用いて前記配線回路と前記電子部品のリードと
を接着していた。これらの接着剤はスクリーン印刷やデ
ィスペンサにより前記回路基板上に塗布される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路基
板の配線回路と電子部品のリードとを接着する接着剤
は、通常、半田のように表面張力により電子部品を所定
の位置に移動させるセルフアライメント機能が無いた
め、前記接着剤の塗布位置と、電子部品の実装位置にそ
れぞれ非常に厳しい位置精度が求められている。
板の配線回路と電子部品のリードとを接着する接着剤
は、通常、半田のように表面張力により電子部品を所定
の位置に移動させるセルフアライメント機能が無いた
め、前記接着剤の塗布位置と、電子部品の実装位置にそ
れぞれ非常に厳しい位置精度が求められている。
【0004】また、前記接着剤が硬化した後は、電子部
品を取り外すことができないため、電子部品の実装位置
の修正や電子部品の回収を行うことができないという問
題がある。
品を取り外すことができないため、電子部品の実装位置
の修正や電子部品の回収を行うことができないという問
題がある。
【0005】また、セルフアライメント機能を有し、か
つ、電子部品の取り外しが可能な接続材料として半田が
有るものの、この半田は一般的な導電性ペーストとの接
着性が殆ど無いため、導電性ペーストを用いた回路基板
と電子部品のリードとの接着には用いることができな
い。なお、導電性ペーストの中には、半田との接着性を
有するもの有るが、導電性ペーストを用いた回路基板と
電子部品のリードとの接着にその導電性ペーストを用い
た場合、回路基板と電子部品との接着強度が下がるとい
う問題がある。
つ、電子部品の取り外しが可能な接続材料として半田が
有るものの、この半田は一般的な導電性ペーストとの接
着性が殆ど無いため、導電性ペーストを用いた回路基板
と電子部品のリードとの接着には用いることができな
い。なお、導電性ペーストの中には、半田との接着性を
有するもの有るが、導電性ペーストを用いた回路基板と
電子部品のリードとの接着にその導電性ペーストを用い
た場合、回路基板と電子部品との接着強度が下がるとい
う問題がある。
【0006】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、回路基板と電子部品との接着強度を上げることが可
能な電子部品実装方法を提供することを目的とする。
で、回路基板と電子部品との接着強度を上げることが可
能な電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、半田に対し接着性を有する導電性ペーストを
用いて形成された配線回路を有する回路基板もしくは配
線回路上に前記導電性ペーストを有する回路基板の前記
配線回路の所定位置に電子部品のリードを半田を用いて
接続する電子部品接続工程と、前記回路基板と前記電子
部品との接続部分を、前記回路基板と前記電子部品に対
して接着性を有する接着剤を用いて封止する封止工程と
を有することを要旨とする。
本発明は、半田に対し接着性を有する導電性ペーストを
用いて形成された配線回路を有する回路基板もしくは配
線回路上に前記導電性ペーストを有する回路基板の前記
配線回路の所定位置に電子部品のリードを半田を用いて
接続する電子部品接続工程と、前記回路基板と前記電子
部品との接続部分を、前記回路基板と前記電子部品に対
して接着性を有する接着剤を用いて封止する封止工程と
を有することを要旨とする。
【0008】また、前記封止工程は、前記接着剤を用い
て前記配線回路と前記リードとの接続部分のみを覆うよ
うに封止、前記接着剤を用いて前記電子部品の一部と、
前記配線回路と前記リードとの接続部分とを覆うように
封止もしくは前記接着剤を用いて前記リードを含む電子
部品全体を覆うように封止しても良い。
て前記配線回路と前記リードとの接続部分のみを覆うよ
うに封止、前記接着剤を用いて前記電子部品の一部と、
前記配線回路と前記リードとの接続部分とを覆うように
封止もしくは前記接着剤を用いて前記リードを含む電子
部品全体を覆うように封止しても良い。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態を
図面を参照して説明する。図1は本発明に係る電子部品
実装方法の第1実施形態の各工程を示す実装部分の断面
図である。また、ここでは、図2に示すように、回路基
板10とこの回路基板10に設けられた配線回路11の
所定位置にIC等の電子部品20のリード21を接続す
る場合を例にして説明する。
図面を参照して説明する。図1は本発明に係る電子部品
実装方法の第1実施形態の各工程を示す実装部分の断面
図である。また、ここでは、図2に示すように、回路基
板10とこの回路基板10に設けられた配線回路11の
所定位置にIC等の電子部品20のリード21を接続す
る場合を例にして説明する。
【0010】第1実施形態の電子部品実装方法により回
路基板10に電子部品20を実装する場合、まず、図1
(a)に示すように、回路基板10に設けられた配線回
路11の上面に、半田付け可能な導電性ペースト30を
スクリーン印刷またはディスペンサにより塗布し、乾燥
させる。
路基板10に電子部品20を実装する場合、まず、図1
(a)に示すように、回路基板10に設けられた配線回
路11の上面に、半田付け可能な導電性ペースト30を
スクリーン印刷またはディスペンサにより塗布し、乾燥
させる。
【0011】次いで、図1(b)に示すように、導電性
ペースト30の上面に電子部品20のリード21を半田
40を用いて接続する(電子部品接続工程)。次いで、
図1(c)に示すように、接着剤50を用い、電子部品
20の一部と、配線回路11とリード21との接続部分
とを覆うように封止する(封止工程)。こうして、図2
に示すように、配線回路11と電子部品20のリード2
1とが接着剤50と共に接続され、回路基板10に電子
部品20が実装される。このように、第1実施形態の電
子部品実装方法では、配線回路11の上面に設けられた
半田付け可能な導電ペースト30上に電子部品20のリ
ード21を半田40を用いて接続した後、電子部品20
の一部と、配線回路11とリード21との接続部分とを
覆うように接着剤50を用いて封止しているので、回路
基板10と電子部品20との接着強度を上げることがで
きる。また、半田40を用いて電子部品20のリード2
1を導電性ペースト30上に接続するようにしているの
で、封止工程前に電子部品20を検査すれば、電子部品
20が不良の場合は、電子部品20を取り換えることが
可能となる。
ペースト30の上面に電子部品20のリード21を半田
40を用いて接続する(電子部品接続工程)。次いで、
図1(c)に示すように、接着剤50を用い、電子部品
20の一部と、配線回路11とリード21との接続部分
とを覆うように封止する(封止工程)。こうして、図2
に示すように、配線回路11と電子部品20のリード2
1とが接着剤50と共に接続され、回路基板10に電子
部品20が実装される。このように、第1実施形態の電
子部品実装方法では、配線回路11の上面に設けられた
半田付け可能な導電ペースト30上に電子部品20のリ
ード21を半田40を用いて接続した後、電子部品20
の一部と、配線回路11とリード21との接続部分とを
覆うように接着剤50を用いて封止しているので、回路
基板10と電子部品20との接着強度を上げることがで
きる。また、半田40を用いて電子部品20のリード2
1を導電性ペースト30上に接続するようにしているの
で、封止工程前に電子部品20を検査すれば、電子部品
20が不良の場合は、電子部品20を取り換えることが
可能となる。
【0012】尚、第1実施形態の電子部品実装方法で
は、配線回路11上の導電性ペースト30に電子部品2
0のリード21を接続しているが、本発明はこれに限定
されること無く、導電性ペーストを用いて形成された配
線回路上に直接、電子部品20のリード21を接続する
場合にも適用することができる。
は、配線回路11上の導電性ペースト30に電子部品2
0のリード21を接続しているが、本発明はこれに限定
されること無く、導電性ペーストを用いて形成された配
線回路上に直接、電子部品20のリード21を接続する
場合にも適用することができる。
【0013】また、第1実施形態の電子部品実装方法で
は、接着剤50を用い、電子部品20の一部と、配線回
路11とリード21との接続部分とを覆うように封止し
ているが、本発明はこれに限定されること無く、電子部
品20の一部には接着剤50を封止せず、配線回路11
とリード21との接続部分のみ、接着剤50を用いて封
止するようにしても良い。
は、接着剤50を用い、電子部品20の一部と、配線回
路11とリード21との接続部分とを覆うように封止し
ているが、本発明はこれに限定されること無く、電子部
品20の一部には接着剤50を封止せず、配線回路11
とリード21との接続部分のみ、接着剤50を用いて封
止するようにしても良い。
【0014】図3は本発明に係る電子部品実装方法の第
2実施形態の各工程を示す実装部分の断面図である。
尚、図3中、図1(c)で示したものと同一のものは同
一の記号を付して詳細な説明を省略した。第2実施形態
の電子部品実装方法では、第1実施形態の電子部品実装
方法が電子部品20の一部と、配線回路11とリード2
1との接続部分とを覆うように接着剤50を用いて封止
しているのに対し、リード21を含む電子部品20全体
を覆うように接着剤50を用いて封止している。
2実施形態の各工程を示す実装部分の断面図である。
尚、図3中、図1(c)で示したものと同一のものは同
一の記号を付して詳細な説明を省略した。第2実施形態
の電子部品実装方法では、第1実施形態の電子部品実装
方法が電子部品20の一部と、配線回路11とリード2
1との接続部分とを覆うように接着剤50を用いて封止
しているのに対し、リード21を含む電子部品20全体
を覆うように接着剤50を用いて封止している。
【0015】第2実施形態の電子部品実装方法により回
路基板10に電子部品20を実装する場合、まず、図2
(a)に示すように、半田付け可能な導電性ペーストを
用いて回路基板10上に設けられた配線回路13の上面
に電子部品20のリード21を半田40を用いて接続す
る(電子部品接続工程)。
路基板10に電子部品20を実装する場合、まず、図2
(a)に示すように、半田付け可能な導電性ペーストを
用いて回路基板10上に設けられた配線回路13の上面
に電子部品20のリード21を半田40を用いて接続す
る(電子部品接続工程)。
【0016】次いで、図2(b)に示すように、接着剤
50を用い、リード21を含む電子部品20全体を覆う
ように封止する(封止工程)。こうして、配線回路13
と電子部品20のリード21とが接着剤50と共に接続
され、回路基板10に電子部品20が実装される。この
ように、第2実施形態の電子部品実装方法では、半田付
け可能な導電性ペーストを用いて形成された配線回路1
3上に、電子部品20のリード21を半田40を用いて
接続した後、リード21を含む電子部品20全体を覆う
ように接着剤50を用いて封止しているので、回路基板
10と電子部品20との接着強度を上げることができ
る。また、半田40を用いて電子部品20のリード21
を配線回路13上に接続するようにしているので、封止
工程前に電子部品20を検査すれば、電子部品20が不
良の場合は、電子部品20を取り換えることが可能とな
る。
50を用い、リード21を含む電子部品20全体を覆う
ように封止する(封止工程)。こうして、配線回路13
と電子部品20のリード21とが接着剤50と共に接続
され、回路基板10に電子部品20が実装される。この
ように、第2実施形態の電子部品実装方法では、半田付
け可能な導電性ペーストを用いて形成された配線回路1
3上に、電子部品20のリード21を半田40を用いて
接続した後、リード21を含む電子部品20全体を覆う
ように接着剤50を用いて封止しているので、回路基板
10と電子部品20との接着強度を上げることができ
る。また、半田40を用いて電子部品20のリード21
を配線回路13上に接続するようにしているので、封止
工程前に電子部品20を検査すれば、電子部品20が不
良の場合は、電子部品20を取り換えることが可能とな
る。
【0017】尚、第2実施形態の電子部品実装方法で
は、導電性ペーストを用いて形成された配線回路13上
に直接、電子部品20のリード21を接続しているが、
本発明はこれに限定されること無く、配線回路上に塗布
された導電性ペースト30に電子部品20のリード21
を接続する場合にも適用することができる。
は、導電性ペーストを用いて形成された配線回路13上
に直接、電子部品20のリード21を接続しているが、
本発明はこれに限定されること無く、配線回路上に塗布
された導電性ペースト30に電子部品20のリード21
を接続する場合にも適用することができる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半田に対
し接着性を有する導電性ペーストを用いて形成された配
線回路を有する回路基板もしくは配線回路上に前記導電
性ペーストを有する回路基板の前記配線回路の所定位置
に電子部品のリードを半田を用いて接続した後、前記回
路基板と前記電子部品との接続部分を、前記回路基板と
前記電子部品に対して接着性を有する接着剤を用いて封
止することにより、配線回路に電子部品を実装するよう
にしているので、回路基板と電子部品との接着強度を上
げることが可能となる。
し接着性を有する導電性ペーストを用いて形成された配
線回路を有する回路基板もしくは配線回路上に前記導電
性ペーストを有する回路基板の前記配線回路の所定位置
に電子部品のリードを半田を用いて接続した後、前記回
路基板と前記電子部品との接続部分を、前記回路基板と
前記電子部品に対して接着性を有する接着剤を用いて封
止することにより、配線回路に電子部品を実装するよう
にしているので、回路基板と電子部品との接着強度を上
げることが可能となる。
【図1】本発明に係る電子部品実装方法の第1実施形態
の各工程を示す実装部分の断面図である。
の各工程を示す実装部分の断面図である。
【図2】図1に示した電子部品実装方法により回路基板
上に電子部品を実装した状態を示す斜視図である。
上に電子部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図3】本発明に係る電子部品実装方法の第2実施形態
の各工程を示す実装部分の断面図である。
の各工程を示す実装部分の断面図である。
10 回路基板 11,13 配線回路 20 電子部品 21 リード 30 導電性ペースト 40 半田 50 接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】 半田に対し接着性を有する導電性ペース
トを用いて形成された配線回路を有する回路基板もしく
は配線回路上に前記導電性ペーストを有する回路基板の
前記配線回路の所定位置に電子部品のリードを半田を用
いて接続する電子部品接続工程と、 前記回路基板と前記電子部品との接続部分を、前記回路
基板と前記電子部品に対して接着性を有する接着剤を用
いて封止する封止工程と、 を有することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項2】 前記封止工程は、前記接着剤を用いて前
記配線回路と前記リードとの接続部分のみを覆うように
封止することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4752196A JPH09246715A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4752196A JPH09246715A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09246715A true JPH09246715A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12777429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4752196A Pending JPH09246715A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09246715A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104093282A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-10-08 | 海芝通电子(深圳)有限公司 | 电路板接线加强工艺 |
CN106132086A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-11-16 | 广东小天才科技有限公司 | 一种电路板结构及电子元件焊接方法 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP4752196A patent/JPH09246715A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104093282A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-10-08 | 海芝通电子(深圳)有限公司 | 电路板接线加强工艺 |
CN106132086A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-11-16 | 广东小天才科技有限公司 | 一种电路板结构及电子元件焊接方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10308419A (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
JPH11288750A (ja) | フレキシブル配線基板の接合構造 | |
JPH09246715A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPS63283136A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
JPH0955597A (ja) | 半導体装置 | |
JPS63244631A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH0342860A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JPS63213936A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH08340164A (ja) | Bga型パッケージの面実装構造 | |
JP3200754B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH01135050A (ja) | 半導体装置 | |
JPH10154766A (ja) | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | |
JPH10223822A (ja) | 半導体装置 | |
JPH07170048A (ja) | フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法 | |
JPH1092964A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0119267B2 (ja) | ||
JPH11297148A (ja) | メンブレン及びメンブレンへの部品実装方法 | |
JPH04354355A (ja) | チップキャリヤ | |
KR20020046776A (ko) | 칩스케일 패키지의 회로기판에의 실장구조 | |
JPS61296743A (ja) | チツプキヤリア | |
JPH11330680A (ja) | プリント配線板及び実装方法 | |
JPH04154156A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH1174400A (ja) | Bga型半導体装置及びその製造方法 | |
JPH10189818A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
JPH0382047A (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置 |