JPH11297148A - メンブレン及びメンブレンへの部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装される実装部品の固着強度を十分に確保
することができ、実装部品の外部への封止樹脂剤のはみ
出しを防止することができるメンブレン及びメンブレン
への部品実装方法を提供する。 【解決手段】 メンブレンは、実装部品を固着する封止
樹脂剤を流し込むためのスリット孔１又は窓穴が前記実
装部品が実装される実装領域内に形成されたフィルム２
と、このフィルム２の少なくとも前記実装部品が実装さ
れる側の面に形成された表面回路３とを有する。また、
メンブレンへの部品実装方法は、このメンブレンを得た
後、前記実装領域に部品を取付け、実装面の裏面からス
リット孔１内に前記封止樹脂剤を流し込んで前記部品を
フィルム２に固着するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はマイク、ブザー、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array）又は高機能部品等の実装部品
がメンブレンに実装されノート型パソコン及び携帯電話
等に使用されるメンブレン及びメンブレンへの部品実装
方法に関し、特に、固着強度の低下の防止を図ったメン
ブレン及びメンブレンへの部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）製のフィルム上にメンブレンスイッチ及
びこのメンブレンスイッチに接続された回路が形成され
マイク等の実装部品が実装されるメンブレンが高機能、
高付加価値メンブレンとしてノート型パソコン及び携帯
電話等に使用されている。

【０００３】従来のメンブレンへの部品実装方法につい
て説明する。図４（ａ）乃至（ｃ）は従来のメンブレン
への部品実装方法を工程順に示す模式的断面図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム２２上
に形成されたメンブレンスイッチに接続されたＡｇ回路
２３の所定の位置に導電性接着剤２６を印刷する。次
に、図４（ｂ）に示すように、パッケージＩＣ等の実装
部品２７のリード２７ａを導電性接着剤２６に接着させ
導電性接着剤２６を乾燥（キュア）する。次いで、図４
（ｃ）に示すように、封止樹脂剤２８を塗布する。そし
て、封止樹脂剤２８を乾燥（キュア）する。このように
して、メンブレンに実装部品を実装している。

【０００４】図５は実装部品としてＬＥＤが実装された
状態を示す模式的平面図である。図５に示すように、Ｌ
ＥＤ３７は導電性接着剤３６を介してＡｇ回路３３に接
続されており、ＬＥＤ３７の周囲には封止樹脂剤３８が
塗布され硬化されている。

【０００５】このように、従来のメンブレンにおいて
は、導電性接着剤を介して実装部品と印刷により形成さ
れたメンブレン回路との電気的導通が確保され、封止樹
脂剤によって固着強度が確保されている。

【０００６】なお、従来の封止樹脂剤の塗布工程におい
ては、フィルムの上方から封止樹脂剤が塗布されてい
る。図６はメンブレンの実装部品用の面積が十分に確保
された場合の封止樹脂剤の塗布工程を示す図であって、
（ａ）は塗布工程中の模式的断面図、（ｂ）は塗布工程
後の模式的平面図である。従来の封止樹脂剤の塗布工程
にあっては、ＰＥＴ製のフィルム４２上にＡｇ回路４３
を形成し、導電性接着剤４６を塗布し、抵抗チップ等の
実装部品４７を配置した後、図６（ａ）に示すように、
実装部品４７の側方でフィルム４２の上方からディスペ
ンスノズル４９を使用して封止樹脂剤４８を塗布してい
る。このため、図６（ｂ）に示すように、フィルム４２
上で封止樹脂剤４８が広がる面積が十分に確保されてい
る場合には、広がり具合（スペック）のみを考慮すれば
メンブレンに部品をを問題なく実装することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実装部
品が実装される実装領域の面積が十分に確保されていな
い場合には、封止樹脂剤の塗布が困難又は不可能である
という問題点がある。図７（ａ）はマイクを示す模式的
平面図、（ｂ）はその模式的底面図、（ｃ）はその模式
的断面図、（ｄ）はマイクが実装されるメンブレンを示
す模式的平面図、（ｅ）はその模式的断面図である。図
７（ｄ）及び（ｅ）に示すように、従来のメンブレン５
１においては、フィルム５２の表面に表面回路５３が形
成されており、表面回路５３はマイクが実装される位置
に円形回路５３ａを有する。そして、その中心部にはス
ルーホール導通部５５が形成されている。更に、スルー
ホール導通部５５はフィルム５２の底面まで達してお
り、フィルム５２の裏面で裏面回路５４に接続されてい
る。このように構成されたメンブレン５１に実装される
実装部品であるマイク５７の裏面には、図７（ａ）に示
すように、中心部及び輪郭部に接点５９が設けられてい
る。この接点５９がメンブレン５１のスルーホール導通
部５５及び円形回路５３ａに接続される。表面回路５
３、裏面回路５４及びスルーホール導通部５５は、Ａｇ
材から形成されている。このように構成されたマイク５
７をメンブレン５１に実装する場合には、円形回路５３
ａにより遮られてしまうので、その内部には樹脂封止剤
を塗布することができない。このため、マイク５７のメ
ンブレン５１への固着強度が低下し、ひいては機械的強
度が低下してしまう。

【０００８】また、封止樹脂剤の塗布の際にフィルムか
ら封止樹脂剤がはみ出して塗布工程の際に使用される治
具にも封止樹脂剤が付着して治具からメンブレンスイッ
チを取外せなくなるという問題点もある。図８は封止樹
脂剤が治具に付着した状態を示す模式的断面図である。
封止樹脂剤５８の塗布工程では、ガラスエポキシ材等か
らなる実装治具６０がフィルム５２に取付けられる。し
かし、マイク５７が実装されるメンブレン５１の実装領
域の面積が十分に確保されていない場合には、封止樹脂
剤５８が実装治具６０にも付着して硬化してしまう。こ
のため、実装治具６０からメンブレン５１を取外すこと
ができなくなる。

【０００９】更に、封止樹脂剤が実装部品からはみ出し
ている場合には、部品が実装されたメンブレンを筐体に
取付けようとしたときに、部品が実装されたメンブレン
が曲がらず所望の状態にセットすることができないこと
もある。図９（ａ）及び（ｂ）は封止樹脂剤が実装部品
からはみ出していない状態を示す模式的断面図、（ｃ）
及び（ｄ）は封止樹脂剤が実装部品からはみ出している
状態を示す模式的断面図である。図９（ａ）及び（ｂ）
に示すように、実装部品であるマイク６７から封止樹脂
剤がはみ出していない場合、フィルム６２は容易に曲が
るので、筐体７０の所定の位置に所定の状態で容易に取
付けることができる。一方、図９（ｃ）及び（ｄ）に示
すように、封止樹脂剤６８がマイク６７からフィルム６
２の曲げ部６２ａまではみ出している場合、硬化した封
止樹脂剤６８のためにフィルム６２は曲がりにくく所定
の状態で筐体７０に取付けることはできない。

【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、実装される実装部品の固着強度を十分に確
保することができ、実装部品の外部への封止樹脂剤のは
み出しを防止することができるメンブレン及びメンブレ
ンへの部品実装方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係るメンブレン
は、実装部品を固着する封止樹脂剤を流し込むためのス
リット孔が前記実装部品が実装される実装領域内に形成
されたフィルムと、このフィルムの少なくとも前記実装
部品が実装される側の面に形成された回路とを有するこ
とを特徴とする。

【００１２】本発明においては、フィルムにスリット孔
が形成されているので、実装部品とメンブレンとの間に
封止樹脂剤を流し込むことができる。これにより、必要
な固着強度及び機械的強度が確保される。また、実装部
品より外部のフィルム上への封止樹脂剤のはみ出しが生
じる虞がないため、筐体への取付けも極めて容易であ
る。

【００１３】本発明に係るメンブレンへの部品実装方法
は、部品が実装される実装領域内にスリット孔が形成さ
れたフィルム及びこのフィルムの少なくとも実装面側の
面に形成された回路を有するメンブレンを得る工程と、
前記実装領域に前記部品を取付ける工程と、前記実装面
の裏面から前記スリット孔内に前記封止樹脂剤を流し込
んで前記部品を前記フィルムに固着する工程とを有する
ことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るメン
ブレンについて、添付の図面を参照して具体的に説明す
る。図１は本発明の実施例に係るメンブレンを示す図で
あって、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ線における模式的断面図である。このメンブレンは携
帯電話用である。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、
例えば、ＰＥＴ製のフィルム２の表面には、表面回路３
が形成されている。表面回路３は実装部品としてマイク
が実装される実装領域内に円状の円形回路３ａを有して
いる。また、フィルム２の裏面には、裏面回路４が形成
されている。フィルム２のマイクが実装される実装領域
の中央にはスルーホール５が形成されており、裏面回路
４に接続されたスルーホール導通部５ａがスルーホール
５内に設けられている。表面回路３、裏面回路４及びス
ルーホール導通部５ａは、例えば、Ａｇ材から形成され
ている。

【００１５】そして、スルーホール導通部５ａと円形回
路３ａとの間のフィルム２には、鉤型のスリット孔１が
スルーホール導通部５ａを包囲するように形成されてい
る。これにより、円形回路３ａ内に半島状に突出したフ
ィルム２にスルーホール導通部５ａが支持されている。

【００１６】次に、このように構成された本実施例のメ
ンブレンを使用してマイクを実装する方法ついて説明す
る。図２は本実施例のメンブレンにマイクが実装された
後の図１（ａ）のＢ−Ｂ線における模式的断面図であ
る。本実施例のメンブレンにマイクを実装する場合、先
ず、従来の実装方法と同様にして、円形回路３ａ及びス
ルーホール導通部５ａ上に導電性接着剤６を塗布し、そ
の上にマイク７をその電極が導電性接着剤６に接続され
るように取付ける。そして、フィルム２の底面側からス
リット孔１に封止樹脂剤８を流し込んで硬化させる。

【００１７】本実施例においては、フィルム２にスルー
ホール導通部５ａを包囲するスリット孔１が形成されて
いるので、円形回路３ａ内に封止樹脂剤８を流し込むこ
とが可能である。これにより、必要な固着強度及び機械
的強度が確保される。更に、マイク７より外部のフィル
ム２上への封止樹脂剤８のはみ出しが生じる虞がない。
このため、曲げ部９でフィルム２を曲げて筐体の所定の
位置に所定の状態でマイク７を取付けることができる。

【００１８】なお、上述の実施例は携帯電話用メンブレ
ンであってそのマイク実装であったが、本発明はこれに
限定されるものではない。実装品のパッケージからリー
ドが隠れるタイプの部品、例えば、ブザー、ＢＧＡ（Ba
ll Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Sized Package）及び
高機能部品等の実装にも応用可能である。但し、このよ
うな部品の実装用回路には、スルーホール回路の形成が
必要である。このため、このようなメンブレンにおいて
は、スルーホールの回路が形成されたときに、スリット
孔の形成によるフィルム裏側からの封止樹脂剤の流し込
みが有効になる。

【００１９】更に、通常のＬＥＤ等においても、封止樹
脂剤の広がりが問題となる製品に使用される場合、本発
明は有効である。図３はＬＥＤ実装における本発明の効
果を示す図であって、（ａ）は本発明を採用しない場合
の模式的平面図、（ｂ）は本発明を採用する場合の模式
的平面図である。なお、図３（ａ）及び（ｂ）におい
て、符号１６はメンブレンスイッチのスペーサが設けら
れていない領域を示している。図３（ａ）及び（ｂ）に
示すように、フィルム１２表面に形成されたメンブレン
スイッチのくし歯状接点１３と実装部品であるＬＥＤ１
４が実装される実装領域が近接している場合、図３
（ａ）のように封止樹脂剤１５がＬＥＤ１４の周辺部に
広がってしまうと、くし歯状接点１３に悪影響が及ぶ虞
がある。一方、図３（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１４が
実装される位置にスリット孔１１が形成されていれば、
フィルムの裏面側からスリット孔１１に封止樹脂剤を流
し込むことにより、封止樹脂剤１５の広がりは防止さ
れ、必要な固着強度及び機械的強度は確保される。

【００２０】また、フレキシブルプリント回路板（ＦＰ
Ｃ）に応用することも可能である。

【００２１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
スリット孔から樹脂封止剤を流し込むことが可能である
ので、従来十分な固着強度を得られなかった実装部品の
実装においても十分な強度を確保することができる。ま
た、マイク、ブザー以外のＢＧＡ及びＣＳＰ等の部品も
実装可能であるので、実装できる部品の種類が増える。
更に、本発明方法によれば、実装部品が形成されていな
い面側からスリット孔内に封止樹脂剤を流し込むので、
実装部品の外部へのはみ出しを防止できる。このため、
仕上がりの実装部側からの外観が美しい。また、両面メ
ンブレンに実装を行う場合には、裏側の封止工程のみを
行えばよいので、工程数の低減も可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るメンブレンを示す図であ
って、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
線における模式的断面図である。

【図２】本実施例のメンブレンにマイクが実装された後
の図１（ａ）のＢ−Ｂ線における模式的断面図である。

【図３】ＬＥＤ実装における本発明の効果を示す図であ
って、（ａ）は本発明を採用しない場合の模式的平面
図、（ｂ）は本発明を採用する場合の模式的平面図であ
る。

【図４】従来のメンブレンへの部品実装方法を工程順に
示す模式的断面図である。

【図５】実装部品としてＬＥＤが実装された状態を示す
模式的平面図である。

【図６】メンブレン回路の面積が十分に確保された場合
の封止樹脂剤の塗布工程を示す図であって、（ａ）は模
式的断面図、（ｂ）は模式的平面図である。

【図７】（ａ）はマイクを示す模式的平面図、（ｂ）は
その模式的底面図、（ｃ）はその模式的断面図、（ｄ）
はマイクが実装されるメンブレン回路を示す模式的平面
図、（ｅ）はその模式的断面図である。

【図８】封止樹脂剤が治具に付着した状態を示す模式的
断面図である。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は封止樹脂剤が実装部品から
はみ出していない状態を示す模式的断面図、（ｃ）及び
（ｄ）は封止樹脂剤が実装部品からはみ出している状態
を示す模式的断面図である。

【符号の説明】

１、１１；スリット孔 ２、１２、２２、４２、５２、６２；フィルム ３、５３；表面回路 ３ａ、５３ａ；円形回路 ４、５４；裏面回路 ５；スルーホール ５ａ、５５；スルーホール導通部 ６、２６、３６、４６；導電性接着剤 ７、５７、６７；マイク ８、１５、２８、３８、４８、５８、６８；封止樹脂剤 ９、６２ａ；曲げ部 １３、５９；接点 １４、３７；ＬＥＤ ２３、３３、４３；Ａｇ回路 ２７、４７；実装部品 ４９；ディスペンスノズル ５１；メンブレン ６０；実装治具 ７０；筐体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部品を固着する封止樹脂剤を流し込
   むためのスリット孔が前記実装部品が実装される実装領
   域内に形成されたフィルムと、このフィルムの少なくと
   も前記実装部品が実装される側の面に形成された回路と
   を有することを特徴とするメンブレン。
2. 【請求項２】 部品が実装される実装領域内にスリット
   孔が形成されたフィルム及びこのフィルムの少なくとも
   実装面側の面に形成された回路を有するメンブレンを得
   る工程と、前記実装領域に前記部品を取付ける工程と、
   前記実装面の裏面から前記スリット孔内に前記封止樹脂
   剤を流し込んで前記部品を前記フィルムに固着する工程
   とを有することを特徴とするメンブレンへの部品実装方
   法。