CN104093282A - 电路板接线加强工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板接线加强工艺，包括步骤，A)将接线焊接至电路板对应焊盘；B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；C)配比混合AB胶；D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；E)将产品放置30-50分钟。本发明的有益效果在于：在接线与电路板焊接基础上，进一步通过点AB胶进行加强连接固化，且AB胶会覆盖整个锡点与接线，加大了接线与电路板的连接面积，且接线与电路板间除了锡点外还加入AB胶相连接，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。

Description

电路板接线加强工艺

技术领域

本发明涉及电子产品生产领域，尤其是指一种电路板接线加强工艺。

背景技术

电路板作为核心在电子产品中几乎必不可少。然而电子产品应用的环境中，市场会碰到电路板需要对外引出接线的情况，而且在部分电子产品中，引出的接线会面临经常性弯折的问题，这就对接线连接电路板的强度提出了一定的要求。而现有工艺中，采用的方式均为直接用恒温铬铁，通过焊锡直接将接线焊接在电路板的对应焊盘上，成品如图1所示。可见，由于接线与电路板的连接仅有焊锡一个途径，因此两者的强度欠佳，接线反复弯折后很容易导致其与电路板的松脱。在产品角度就会体现为故障出现，且需要拆机修理。因此现有的接线工艺可靠度低，无法适应应用的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：加强接线与电路板的连接稳固度以增加其抗反复弯折能力。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种电路板接线加强工艺，其特征在于：包括步骤，

A)将接线焊接至电路板对应焊盘；

B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；

C)配比混合AB胶；

D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；

E)将产品放置30-50分钟。

本发明的有益效果在于：在接线与电路板焊接基础上，进一步通过点AB胶进行加强连接固化，且AB胶会覆盖整个锡点与接线，加大了接线与电路板的连接面积，且接线与电路板间除了锡点外还加入AB胶相连接，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为现有工艺电路板接线后结构示意图；

图2为本发明的工艺流程图；

图3为采用本发明工艺完成电路板接线后的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于:在将接线与电路板焊接基础上，进一步通过点AB胶进行加强连接固化，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。

请参阅图2，一种电路板接线加强工艺，包括步骤，

A)将接线焊接至电路板对应焊盘；

B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；

C)配比混合AB胶；

D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；

E)将产品放置30-50分钟。

从上述描述结合图3可知，本发明的有益效果在于：在接线与电路板焊接基础上，进一步通过点AB胶进行加强连接固化，且AB胶会覆盖整个锡点与接线，加大了接线与电路板的连接面积，且接线与电路板间除了锡点外还加入AB胶相连接，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。

实施例1：

上述步骤B中，用丙酮或甲苯清理接线与电路板锡点及周围表面的污垢和油污。

若在点胶前，对应位置污垢或者油污没处理干净，产品在点胶后有收边现象出现，因此通过丙酮或甲苯清理可避免上述问题。

实施例2：

所述步骤C中的AB胶为丙烯酸改性环氧胶或环氧胶；所述AB胶的混合比例为1：1。

本实施例中，AB胶中A组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。按一定比例混合。催化剂可以控制固化时间，其他助剂可以控制性能(如粘度、钢性、柔性、粘合性等等)。

进一步的，本工艺也可采用改性丙烯酸改性环氧或环氧树脂胶粘剂，其具有快干特性，A\B混合后，25度时5分钟即干透，温度越高干透时间越短。可以粘结塑料与塑料、塑料与金属、金属与金属，粘结后剥离需要刀具或热熔分离。塑料与塑料粘结效果极好，几乎等同ABS的强度，广泛用于手办制作改进。但在电路板行业并未使用，因此本专利中AB胶的应用是本申请人通过大量实验后得到的创新。

实施例3：

所述步骤C中，将AB胶放入容器后沿器壁慢慢配匀从而混合AB胶。

通过大量实验发现，应用于本专利的AB胶在配比时搅拌适度不宜过快过猛，要沿器壁慢慢配匀，由此能使得A胶与B胶充分混合能够使化学反应更充分，流动性更好，也有利于更好消泡。

实施例4：

所述步骤D中，AB胶覆盖于锡点及接线上1-2mm。

通过大量实验证实，AB胶覆盖于锡点及接线上1-2mm的稳固与省胶效果可以得到一个最佳的平衡。

实施例5：

所述步骤D中，打AB胶的厚度在0.2-0.5mm。

通过大量实验证实，打AB胶的厚度在0.2-0.5mm的稳固与省胶效果可以得到一个最佳的平衡。

实施例6：

所述步骤E，将产品在不高于110度的加热环境中放置30-50分钟。

对于本技术中采用的AB胶而言，温度对电路板本固化影响较大，温度升高则固化时间加快，随着温度降低则固化时间延长，温度过高则不能使用，会损坏胶水性质，无法恢复原样。因此，通过大量实验发现，本工艺中应用的固化，其电路板不可长时间放在剧烈温度条件下烘烤，一般不能高于110度，抗老化测试实验的，放在65度左右条件下烤几个小时，观察即可。

实施例7：

所述工艺执行的环境温度为25度。

通过大量实验发现，本工艺执行的滴胶车间的环境温度应当尽量保持常温25度，因为温度对胶水可使用时间和固化时间有很大的影响，另外，开空调中，注意出气口水雾直接洒落在胶层表面，与B剂成分发生化学反应，起白雾，油污，颗粒状等现象。

综上所述，本发明提供的电路板接线加强工艺，通过在接线与电路板焊接基础上进一步点AB胶进行加强连接固化，且AB胶会覆盖整个锡点与接线，加大了接线与电路板的连接面积，且接线与电路板间除了锡点外还加入AB胶相连接，从而大大增强电路板接线后的抗折弯能力。此外，通过对AB胶的混合方式，点胶的面积、厚度以及环境温度，清洁方式，干燥方式的细致研究，规范且最优化了生产工艺，使得其在效果、效率以及耗料上得到了最佳的平衡，适宜实际工业生产中的应用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电路板接线加强工艺，其特征在于：包括步骤，

A)将接线焊接至电路板对应焊盘；

B)清理接线与电路板锡点及周围表面的灰层与污物；

C)配比混合AB胶；

D)对准接线焊接点进行移动式打AB胶，AB胶覆盖于锡点及接线上；

E)将产品放置30-50分钟。

2.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤B中，用丙酮或甲苯清理接线与电路板锡点及周围表面的污垢和油污。

3.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤C中的AB胶为丙烯酸改性环氧胶或环氧胶；所述AB胶的混合比例为1：1。

4.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤C中，将AB胶放入容器后沿器壁慢慢配匀从而混合AB胶。

5.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤D中，AB胶覆盖于锡点及接线上1-2mm。

6.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤D中，打AB胶的厚度在0.2-0.5mm。

7.如权利要求1所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述步骤E，将产品在不高于110度的加热环境中放置30-50分钟。

8.如权利要求1-7所述的电路板接线加强工艺，其特征在于：所述工艺执行的环境温度为25度。