JPH0382047A - フィルムキャリヤ半導体装置 - Google Patents
フィルムキャリヤ半導体装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリヤ半導体装置に関し、特に多ピ
ンのフィルムキャリヤ半導体装置に関する。
ンのフィルムキャリヤ半導体装置に関する。
従来のフィルムキャリヤ方式による半導体装置は、第６
図＜ａ＞、（ｂ）に示す如く、搬送及び位置決め用のス
プロケットホール１ａと、半導体チップ２ａが入る開孔
部であるデバイスホール３ａを有するポリイミド等の絶
縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、金属箔をエツチ
ング等により、所定の形状のり−ド４ａと電気選別のた
めのバッド５ａとを形成したフィルムキャリヤテープ６
ａとを、あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバン
プ７ａを設けた半導体チップ２ａとを準備し、次にフィ
ルムキャリヤテープのリード４ａと半導体チップのバン
プ端子７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりインナーリ
ードボンディング（以下ＩＬＢ）Ｌ、フィルムキャリヤ
テープの状態で電気選別用パッド５ａ上に接触子を接触
させて電気選別やバイアス試験を実施することにより製
造される半導体装置である。ここで、リード４ａの変形
防止用として絶縁フィルムの枠であるサスペンダ８ａを
あらかじめフィルムキャリヤテープに設けることや信頼
性向上及び機械的保護のため第７図に示すように樹脂９
ａをボッティングして樹脂封止を行う場合もある。
図＜ａ＞、（ｂ）に示す如く、搬送及び位置決め用のス
プロケットホール１ａと、半導体チップ２ａが入る開孔
部であるデバイスホール３ａを有するポリイミド等の絶
縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、金属箔をエツチ
ング等により、所定の形状のり−ド４ａと電気選別のた
めのバッド５ａとを形成したフィルムキャリヤテープ６
ａとを、あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバン
プ７ａを設けた半導体チップ２ａとを準備し、次にフィ
ルムキャリヤテープのリード４ａと半導体チップのバン
プ端子７ａとを熱圧着法又は共晶法等によりインナーリ
ードボンディング（以下ＩＬＢ）Ｌ、フィルムキャリヤ
テープの状態で電気選別用パッド５ａ上に接触子を接触
させて電気選別やバイアス試験を実施することにより製
造される半導体装置である。ここで、リード４ａの変形
防止用として絶縁フィルムの枠であるサスペンダ８ａを
あらかじめフィルムキャリヤテープに設けることや信頼
性向上及び機械的保護のため第７図に示すように樹脂９
ａをボッティングして樹脂封止を行う場合もある。
上述のようなフィルムキャリヤ半導体装置を実装する場
合は、リード４ａを所定の長さに切断し、ついで第８図
に示すように、例えばプリント基板１１ａに接着材１０
ａにより半導体チップ２ａを固着後、リード４ａをプリ
ント基板上のポンディングパッド１２ａにアウターリー
ドボンディング（以下０ＬＢ）して実施することができ
る。
合は、リード４ａを所定の長さに切断し、ついで第８図
に示すように、例えばプリント基板１１ａに接着材１０
ａにより半導体チップ２ａを固着後、リード４ａをプリ
ント基板上のポンディングパッド１２ａにアウターリー
ドボンディング（以下０ＬＢ）して実施することができ
る。
これらのフィルムキャリヤ半導体装置は、ボンディング
がリード数と無関係に一度で可能であるため作業スピー
ドが速いこと、フィルムキャリヤテープを使用するため
の作業の自動化が容易である等の利点を有している。
がリード数と無関係に一度で可能であるため作業スピー
ドが速いこと、フィルムキャリヤテープを使用するため
の作業の自動化が容易である等の利点を有している。
上述した従来のフィルムキャリヤ半導体装置は、フィル
ムキャリヤテープの厚さが通常１２５μｍと極めてうす
いためにテープが反ってしまうので、最近の実装方法で
あるＯＬＢバッド上に半田ペースト等をスクリーン印刷
等で塗布し、半導体パッケージを接着材で固定して、リ
フロー炉の中で半田ペーストを溶かしてリードとＯＬＢ
バッドを半田付するというリフローの際、リードがテー
プの反りにより浮き、リードとＯＬＢパッドの間隔がお
いてしまい、うまく半田付されないという欠点がある。
ムキャリヤテープの厚さが通常１２５μｍと極めてうす
いためにテープが反ってしまうので、最近の実装方法で
あるＯＬＢバッド上に半田ペースト等をスクリーン印刷
等で塗布し、半導体パッケージを接着材で固定して、リ
フロー炉の中で半田ペーストを溶かしてリードとＯＬＢ
バッドを半田付するというリフローの際、リードがテー
プの反りにより浮き、リードとＯＬＢパッドの間隔がお
いてしまい、うまく半田付されないという欠点がある。
また、多ピンになると半導体装置が大きくなりテープの
反りによるリードの浮きが顕著になる。これにより、一
般的なフィルムキャリヤ半導体装置の実装方法は、加熱
ツールにより、リードを押圧しながら行うことが多いが
、作業性、量産性などの点でリフローに劣る。
反りによるリードの浮きが顕著になる。これにより、一
般的なフィルムキャリヤ半導体装置の実装方法は、加熱
ツールにより、リードを押圧しながら行うことが多いが
、作業性、量産性などの点でリフローに劣る。
本発明のフィルムキャリヤ半導体装置は、半導体チップ
のバンプ端子に接合されたリードを複数個有し、前記複
数個のリードを支持する枠状のサスペンダを有するフィ
ルムキャリヤ半導体装置において、前記枠状のサスペン
ダには絶縁性補強部材が接着されているというものであ
る。
のバンプ端子に接合されたリードを複数個有し、前記複
数個のリードを支持する枠状のサスペンダを有するフィ
ルムキャリヤ半導体装置において、前記枠状のサスペン
ダには絶縁性補強部材が接着されているというものであ
る。
〔実施例１〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１の断面図、第２図は実施例１
を示す半製品の平面図である。
を示す半製品の平面図である。
フィルムキャリヤテープ６ｂにスプロケットホール１ｂ
、デバイスホール３ｂ及びデバイスホール内に一端を突
出させ多端に電気選別用パッドを形成したリード４ｂが
設けられている。半田チップ２ｂの電極端子上に設けら
れたバンプ端子７ｂとり−ド４ｂとがボンディングされ
ている。また、サスペンダ８ｂには第２図に示すようを
こガラスエポキシ等からなる枠状の絶縁性補強部材１３
ｂが接着されている。このようなフィルムキャリヤ装置
は、リード４ｂを所定の長さに切断し、リード成形した
後第３図に示すようにプリント基板１１ｂのポンディン
グパッド１２ｂに接続され実装される。上述したように
、サスペンダに枠状の絶縁性補強部材が接着材で固定さ
れていることにより、従来問題となっていたテープの反
りによるＯＬＢ側のリード浮きは完全に防止でき、従っ
てＯＬＢ時リードがＯＬＢ用バット上に完全に接触し、
リフローによる実装が容易にできるという効果がある。
、デバイスホール３ｂ及びデバイスホール内に一端を突
出させ多端に電気選別用パッドを形成したリード４ｂが
設けられている。半田チップ２ｂの電極端子上に設けら
れたバンプ端子７ｂとり−ド４ｂとがボンディングされ
ている。また、サスペンダ８ｂには第２図に示すようを
こガラスエポキシ等からなる枠状の絶縁性補強部材１３
ｂが接着されている。このようなフィルムキャリヤ装置
は、リード４ｂを所定の長さに切断し、リード成形した
後第３図に示すようにプリント基板１１ｂのポンディン
グパッド１２ｂに接続され実装される。上述したように
、サスペンダに枠状の絶縁性補強部材が接着材で固定さ
れていることにより、従来問題となっていたテープの反
りによるＯＬＢ側のリード浮きは完全に防止でき、従っ
てＯＬＢ時リードがＯＬＢ用バット上に完全に接触し、
リフローによる実装が容易にできるという効果がある。
尚、絶縁性補強部材はサスペンダの表、裏のいずれか一
方又は両方に固着してもよい。
方又は両方に固着してもよい。
〔実施例２〕
第４図は本発明の実施例２の断面図である。
実施例１と同様にフィルムテープキャリヤテープには、
スプロケットホール（図示せず）、デバイスホール３ｃ
及び一端がデバイスホール内に突出し、多端が電気選別
用パッドに形成されたり一ド４ｃが設けられている。さ
らに、サスペンダの裏面に半導体チップの逃げ用の大き
いザグリを入れた平面状の絶縁性補強部材１３ｃが接着
材で固定されている。また、半導体チップ２Ｃの電極端
子上に設置すられたバンプ端子７Ｃとリード４Ｃとがボ
ンディングされ、さらに液状の樹脂（９Ｃ）によりボン
ディングがなされている。このようなフィルムキャリヤ
半導体装置は実施例１と同様にプリント基板上のポンデ
ィングパッドに接続され、実装される。
スプロケットホール（図示せず）、デバイスホール３ｃ
及び一端がデバイスホール内に突出し、多端が電気選別
用パッドに形成されたり一ド４ｃが設けられている。さ
らに、サスペンダの裏面に半導体チップの逃げ用の大き
いザグリを入れた平面状の絶縁性補強部材１３ｃが接着
材で固定されている。また、半導体チップ２Ｃの電極端
子上に設置すられたバンプ端子７Ｃとリード４Ｃとがボ
ンディングされ、さらに液状の樹脂（９Ｃ）によりボン
ディングがなされている。このようなフィルムキャリヤ
半導体装置は実施例１と同様にプリント基板上のポンデ
ィングパッドに接続され、実装される。
この実施例では、平面状の絶縁性補強部材をすスペンダ
に固着することにより、実施例１と同様にリード浮きを
防止でき、また、仮固定を絶縁性補強部材を接着するこ
とにより容易に実施できる。さらに絶縁性補強部材が半
導体チップを覆う形となっているため、チップ保護の役
目もしている。
に固着することにより、実施例１と同様にリード浮きを
防止でき、また、仮固定を絶縁性補強部材を接着するこ
とにより容易に実施できる。さらに絶縁性補強部材が半
導体チップを覆う形となっているため、チップ保護の役
目もしている。
〔実施例３〕
第５図は、実施例３の断面図である。
実施例１と同様にフィルムキャリヤテープにはスプロケ
ットホール（図示せず〉、デバイスホール３ｄ、リード
４ｄが設けられている。さらにサスペンダ８ｄの内側に
設けられた開孔部がデバイスホール３ｄより大きくなっ
ている枠上の絶縁性補強部材１３ｄを接着材で固定して
いる。また、半導体チップ２ｄの電極端子上に設けられ
たバンブ端子７ｄとリード４ｄとがボンディングされ、
さらに液状の樹脂（９ｄ）によりボンディングがなされ
ている。この実施例では、実施例１と同様テープの反り
によるリード浮きの防止の効果が得られる。また、絶縁
性補強板の開孔部がデバイスホールより大きいので、補
強板が樹脂封止の際に樹脂ダムになるという利点がある
。
ットホール（図示せず〉、デバイスホール３ｄ、リード
４ｄが設けられている。さらにサスペンダ８ｄの内側に
設けられた開孔部がデバイスホール３ｄより大きくなっ
ている枠上の絶縁性補強部材１３ｄを接着材で固定して
いる。また、半導体チップ２ｄの電極端子上に設けられ
たバンブ端子７ｄとリード４ｄとがボンディングされ、
さらに液状の樹脂（９ｄ）によりボンディングがなされ
ている。この実施例では、実施例１と同様テープの反り
によるリード浮きの防止の効果が得られる。また、絶縁
性補強板の開孔部がデバイスホールより大きいので、補
強板が樹脂封止の際に樹脂ダムになるという利点がある
。
以上説明したように本発明は、サスペンダに枠状又は平
面状の絶縁性補強部材を固着する事により、テープの反
りによるリード浮きを防止でき、実装の際にリードがＯ
ＬＢ用パッド上に完全に接触することから、リフローに
よる半田付が容易に行えるという効果がある。
面状の絶縁性補強部材を固着する事により、テープの反
りによるリード浮きを防止でき、実装の際にリードがＯ
ＬＢ用パッド上に完全に接触することから、リフローに
よる半田付が容易に行えるという効果がある。
第１図は本発明のフィルムキャリヤ半導体装置の実施例
１の断面図、第２図は実施例１を示す半製品の平面図、
第３図は実施例１の実装状態を示す断面図、第４図及び
第５図はそれぞれ実施例２及び実施例３の断面図、第６
図（ａ）及び（ｂ）は従来のフィルムキャリヤ半導体装
置を示す半製品の平面図及び断面図、第７因は他の従来
例を示す断面図、第８図は他の従来例の実装状態を表し
た断面図である。 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・＝半導体チップ、３ａ３ｂ・
・・デバイスホール、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ・・・リ
ード、５ａ、５ｂ・・・パッド、６ａ、６ｂ・・・フィ
ルムキャリヤテープ、７ａ、７ｂ・・・バンプ端子、８
ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ−・・サスペンダ、９ａ、９ｃ、
９ｄ・−樹脂、１０ａ、１０ｂ−・−接着材、ｌｌａ、
ｌｌｂ・・・プリント基板、１２ａ・・・配線導体、１
３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・絶縁性補強部材。
１の断面図、第２図は実施例１を示す半製品の平面図、
第３図は実施例１の実装状態を示す断面図、第４図及び
第５図はそれぞれ実施例２及び実施例３の断面図、第６
図（ａ）及び（ｂ）は従来のフィルムキャリヤ半導体装
置を示す半製品の平面図及び断面図、第７因は他の従来
例を示す断面図、第８図は他の従来例の実装状態を表し
た断面図である。 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・＝半導体チップ、３ａ３ｂ・
・・デバイスホール、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ・・・リ
ード、５ａ、５ｂ・・・パッド、６ａ、６ｂ・・・フィ
ルムキャリヤテープ、７ａ、７ｂ・・・バンプ端子、８
ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ−・・サスペンダ、９ａ、９ｃ、
９ｄ・−樹脂、１０ａ、１０ｂ−・−接着材、ｌｌａ、
ｌｌｂ・・・プリント基板、１２ａ・・・配線導体、１
３ｂ、１３ｃ、１３ｄ・・・絶縁性補強部材。
Claims (1)
- 半導体チップのバンプ端子に接合されたリードを複数個
有し、前記複数個のリードを支持する枠状のサスペンダ
を有するフィルムキャリヤ半導体装置において、前記枠
状のサスペンダには絶縁性補強部材が接着されているこ
とを特徴とするフィルムキャリヤ半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1218967A JP2626081B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリヤ半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1218967A JP2626081B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリヤ半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382047A true JPH0382047A (ja) | 1991-04-08 |
| JP2626081B2 JP2626081B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=16728162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1218967A Expired - Lifetime JP2626081B2 (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | フィルムキャリヤ半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626081B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125440A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552107U (ja) * | 1978-06-15 | 1980-01-09 | ||
| JPS568863A (en) * | 1979-07-02 | 1981-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate for semiconductor device |
| JPS63117436A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Toshiba Corp | フイルムキヤリア |
| JPS645895A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Tape carrier |
| JPS6413127U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-24 | ||
| JPH01157542A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | テープキャリア |
| JPH02121344A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | フィルムキャリア |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1218967A patent/JP2626081B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS552107U (ja) * | 1978-06-15 | 1980-01-09 | ||
| JPS568863A (en) * | 1979-07-02 | 1981-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Substrate for semiconductor device |
| JPS63117436A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Toshiba Corp | フイルムキヤリア |
| JPS645895A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Dainippon Printing Co Ltd | Tape carrier |
| JPS6413127U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-24 | ||
| JPH01157542A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | テープキャリア |
| JPH02121344A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | フィルムキャリア |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125440A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626081B2 (ja) | 1997-07-02 |
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