JPH02121344A - フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品を実装するために使用されるフィルム
キャリア、特にフィルムのデバイス孔に向けてインナー
リードが突出するフィルムキャリアに関するものである
。

（従来の技術） フィルムキャリアは、フィルムとに導体回路を形成して
、この導体回路の一端に対して電子部品を電気的に接続
するとともに、導体回路の他端を外部に接続するための
端子等として構成されるものである。このフィルムキャ
リアにより、非常に高密度化された電子部品の実装を確
実に行なうことがてきるものであり、近年電子部品装置
やパッケージを大量生産するための一形態として多く採
用されているーものである。

このフィルムキャリアは、一般的には第１図に示したよ
うな形状のものとして構成されることが多い、すなわち
、電気的に独立した多数の導体回路（１３）の一端を、
フィルム（１１）に形成したデバイス孔（１２）に向け
て突出させ、この突出した部分をインナーリード（１３
ａ）として形成するとともに。

各導体回路（１３）の他端をデバイス孔（１２）の外方
に延在させてこれをアウターリート（ｔ：ｌｂ）とする
のである、なＳ、各アウターリート（１３ｂ）の下側に
位訛するフィルム（１１）にも開口が形成しであるが、
各アウターリード（１３ｂ）はこのデバイス孔上な橋渡
しするように形成されるものであり、第１図中の仮想線
にて示した部分でこれら各アウターリード（１：ｌｂ）
及びフィルム（ｔＢを切断することにより、−個の独立
したフィルムキャリアとされるものである。

この一般的な従来のフィルムキャリアを、その製造方法
の面から説明すると次の通りである。

すなわち、まず第５図の（イ）に示したような樹脂製（
ポリイミドが多い）のフィルム（１１）に対してデバイ
ス孔（【２）を形成してから（第５図の（ロ））、導体
回路（１３）となるべき金属箔をフィルム（ＩＩ）に貼
り付ける（第５図の（ハ））。その後、金属箔のデバイ
ス孔（！２）側面にバックコート樹脂層（１５）を形成
して（第５図の（ニ））から、この金属箔を所定形状に
エツチングする（第５図の（ホ））ことにより、それぞ
れ電気的に独立した多数の導体回路（■３）を形成する
。最後に、バックコート樹脂層（１５）を除いて、各導
体回路（１３）の表面にめっき層（１５）を形成してフ
ィルムキャリアとして完成されるのである。

以上のようなフィルムキャリアにあっては、電子部品（
２０）が実装されるまでの間は、その多数のインナーリ
ード（＋３ａ）の内端部か自由な状態のままとなってい
る。このため、このフィルムキャリアの製造工程ライン
中における洗詐やエツチング等スプレーを行なう場合の
運搬やロールに巻き付ける時等に８いて、多数のインナ
ーリード（１３ａ）の一部か折れ曲かってしまうことか
ある。

各インナーリード（１３ａ）に対しては、第２図に示す
ように、電子部品（２０）の端子部を接続しなければな
らないが、もしこのインナーリード（１３ａ）の一部に
でも折れ曲りだ部分かあると、電子部品（２０）との接
続を良好に行なえなくなるのである。

以上のような現状を改良すべく１本発明者等が検討を重
ねた結果、要するに各インナーリード（１３ａ）を補強
する必要があることを新規に知見し、本発明を完成した
のである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、フィルムのデバイス孔に
向けて突出しているインナーリードの折れ曲りである。

そして１本発明の目的とするところは、インナーリード
を補強層によって補強して、インナーリードの折れ曲が
りを防止することができるフィルムキャリアを提供する
ことにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例に対応する図面を参照して説明すると、 ［電子部品（２０）を実装するためのデバイス孔（１２
）を有するフィルム（１１）に導体回路（１３）を形成
し、この導体回路（１３）の一端をデバイス孔（１２）
に向けて突出させることにより、この突出部分をデバイ
ス孔（１２）内に挿入される電子部品（２０）との電気
的接続を行なうインナーリード（１３ａ）としたフィル
ムキャリアにおいて、インナーリード（１３ａ）のデバ
イス孔（１２）とは反対側の面に補強層（１４）を一体
重に形成したことを特徴とするフィルムキャリア」 である。

すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（１０）は、
そのフィルム（１１）のデバイス孔（１２）に突出する
各インナーリード（１３ａ）に補強層（１４）を形成し
て、この補強層（１４）により各インナーリード（１３
ｂ）の折れ曲りを防止したものである。

（発明の作用〕 以上のように構成した本発明に係るフイルムキャリア（
ｌＯ）においては１次のような作用がある。

まず、このフィルムキャリア（１０）における各インナ
ーリード（１：ｌａ）上には、第１図及び第２図に示し
たように補強層（１４）が形成しであるから、各インナ
ーリード（１３ａ）は補強層（１４）によって容易に折
れ曲らないように補強されているのである。

特に、後述の実施例に示した補強層（１４）においては
、フィルム（１１）のデバイス孔（１２）の周囲を囲む
一つの閉線として構成しであるから、これに固着された
状態となワている各インナーリード（１３ａ）はその補
強が確実になされているのである。

また、本発明に係るフィルムキャリア（ｌＯ）において
、各補強層（１４）をデバイス孔（１２）とは反対側に
形成する必要があるものである。その理由は、デバイス
孔（１２）内には第２図に示したように電子部品（２０
）が挿入されて、その接続端子と各インナーリード（１
：ｌａ）とを電気的に接続する必要があるからであり、
この接続を良好に行なうためには、デバイス孔（］２）
側のインナーリード（ｌｌａ）の先端または全体は電気
的に露出している必要があるからである。このような条
件を満足するために、本発明に係るフィルムキャリア（
１０）の各インナーリード（ｌｌａ）は、デバイス孔（
１２）側に対してその先端または全体か露出したものと
なっているのである。

なお、実施例においては、各インナーリード（＋３ａ）
の全体を補強層（１４）によって補強するのではなく、
各インナーリード（１３ａ）の先端部を残して補強層（
１４）を形成したから、各インナーリード（１：ｌａ）
の先端部と電子部品（２０）の接続部とを電気的に接続
する場合、例えば治具による操作が行ない易くなってい
るものである。

（実施例） 次に本発明に係るフィルムキャリア（ｌＯ）の各実施例
を、その製造方法とともに図面を参照しなから説明する
。

実施例１ 第３図は、本発明に係るフィルムキャリア（１０）を製
造する第一の方法を示すものであり、スプロケット孔を
有する樹脂製のフィルム（１１）　（第３図の■）に対
してデバイス孔（１２）及び開口を形成して（第３図の
■）、導体回路（１３）となるべき金属箔をこのフィル
ム（！ｌ）に貼り着ける（第３図の■）。このフィルム
（１１）のデバイス孔（１２）及び開口からバックコー
ト樹脂層（１５）を金属箔に形成して（第３図の■）か
ら金属箔をエツチングし、例えば第１図に示したような
互いに独立した多数の導体回路（１３）を形成する（第
３図の■）、これにより、各導体回路（１３）のデバイ
ス孔（１２）に突出する部分はインナーリード（１３ａ
）となり、またデバイス孔（１２）の周囲に位置する各
開口上の部分はアウターリート（１コｂ）となるのであ
る。

そして、第３図の■に示すように、各インナーリード（
１３ａ）の図示−Ｌ面に補強層（１４）を形成するので
ある。この補強層（Ｉ４）を構成する材料としては、プ
リント配線板等に形成される導体パターン（導体回路）
を被覆して保護するための、所謂ソルダーレジストか用
いられる。また、この補強層（１４）としては液状のも
のによって各インナーリード（１３ａ）上に独立的に形
成して実施してもよいものであるが、本実施例において
は所定形状を有するシート状のソルダーレジスト、すな
わち第１図に示したように、デバイス孔（１２）に対応
する部分のみ開口した′四角形状の一体物を使用して、
多数のインナーリード（１：ｌａ）を同時に保護するも
のとして形成した。

この補強層（１４）を各インナーリード（ｌｌａ）に対
して形成する場合、各インナーリード（１３ａ）のデバ
イス孔（１２）に向けて突出する端部を露出させるよう
にした。このようにしたのは、後に各インナーリード（
＋３ａ）の端部に治具（ボンディングツール）を当接さ
せなければならないからであり、そのために各インナー
リード（ｌｌａ）の内端部が露出するように補強層（１
４）の形状を設定したのである。

最後に、バックコート樹脂Ｎ！（＋５）を従来法によっ
て除去してから、補強層（１４）の表面全体にスズめっ
き等のめっきを施した（第３図の■）。これにより、本
発明に係るフィルムキャリア（１０）が完成したのであ
る。

実施例２ 第４図は、本発明に係るフィルムキャリア（１０）を製
造する第二の方法を示すものであり、第４図の■に示し
たフィルム（１１）に導体回路（１３）となる金属箔を
貼着してからこれを所定のエツチングを施すことにより
、それぞれ電気的に独立した複数の導体回路（１３）を
形成するのである（第４図の■）、その後に、各導体回
路（１３）及びこれを支持しているフィルム（１１）の
全体を液状の感光性レジスト（１７）によって被覆しく
第４図の０））、この感光性レジスト（１７）の補強層
（１４）に対応する部分と、デバイス孔（１２）及びア
ウターリード（１：ｌｂ）のための開口となる部分を除
いた部分を硬化させて、未硬化部分を除去する（第４図
の■）である。

次いで、デバイス孔（１２）及びアウターリード（１３
ｂ）のための開口となる部分に対応するフィルム（１１
）を樹脂エツチング法によって除去する（第４図の＠）
。このときには硬化された感光性レジスト（１７）はそ
のまま残留した状態にある。

最後に、各導体回路（１３）の露出している部分に必要
なめっき層（１６）を形成することにより、第４図の■
に示したような本発明に係るフィルムキャリア（ｌＯ）
が完成するのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては１．Ｉ：記実施例
にて例示した如く。

「電子部品（２０）を実装するためのデバイス孔（１２
）を有するフィルム（１１）に導体回路（１３）を形成
し、この導体回路（１３）の一端をデバイス孔（１２）
に向けて突出させることにより、この突出部分をデバイ
ス孔（１２）内に挿入される電子部品との電気的接続を
行なうインナーリード（１３ａ）としたフィルムキャリ
アにおいて。

インナーリード（１：ｌａ）のデバイス孔（１２）とは
反対側の面に補強層（１４）を一体重に形成したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、インナーリー
ド（１３ａ）を補強層（１４）によって確実に保護して
、インナーリード（１３ａ）の折れ曲がりを防止するこ
とができるフィルムキャリア（１０）を提供することが
できるのである。

すなわち１本発明に係るフィルムキャリア（１０）によ
れば、フィルム（１１）のデバイス孔（１２）に突出す
る各インナーリード（１３ａ）がその上に一体的に形成
した補強層（１４）によって保護されるから、各インナ
ーリード（１：ｌａ）か容易に折れ曲ることのないもの
とすることかできるのである。

また１本発明に係るフィルムキャリア（１０）によれば
、各インナーリード（１３ａ）を補強するための補強層
（１４）をデバイス孔（１２）とは反対側の面に形成し
たから、各インナーリード（１３ａ）の電子部品（２０
）と電気的に接続すべき部分はその先端部または全体を
露出した状態とすることかでき、これにより電子部品（
２０）との接続を補強層（１４）が存在していても確実
に行なうことかできるのである。

従って、このフィルムキャリア（１０）は、非常に歩留
りの高いものとすることができるのであり、産業上極め
て有用なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフィルムキャリアの平面図、第２
図は第１図の■−■線に沿ってみた拡大断面図、第３図
の（０〜■は本発明に係るフィルムキャリアを第一の製
造法に従って形成していく状態を順に示す断面図、第４
図の■〜■は同フィルムキャリアを第二の製造法に従つ
て形成していく状態を順に示す断面図、第５図の（イ）
〜（へ）は従来のフィルムキャリアを製造する工程を順
に示す断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・フィルムキャリア、１１・・・フィルム、１
２・・・デバイス孔、１３・・・導体回路、１３ａ　−
インナーリード、１３ｂ・・・アウターリード、１４・
・・補強層、２０・・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品を実装するためのデバイス孔を有するフィルム
   に導体回路を形成し、この導体回路の一端を前記デバイ
   ス孔に向けて突出させることにより、この突出部分を前
   記デバイス孔内に挿入される電子部品との電気的接続を
   行なうインナーリードとしたフィルムキャリアにおいて
   、 前記インナーリードの前記デバイス孔とは反対側の面に
   補強層を一体的に形成したことを、特徴とするフィルム
   キャリア。