KR100772625B1 - 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크 - Google Patents

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아키히로 데라다
게이스케 야마시타
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미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면 상에 형성된 배선 패턴, 및 상기 배선 패턴의 접합 단자 부분이 노출되도록 형성되는 소정 패턴의 스크린 마스크를 사용하여 스퀴지를 이동시켜 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프로서, 상기 솔더 레지스트층의 에지가 솔더 레지스트의 도포 시에 사용되는 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행 또는 거의 직각으로 형성되는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공한다. 솔더 레지스트층은 솔더 레지스트를 도포하기 위해 마스킹되지 않은 스크린의 에지가 솔더 레지스트의 도포 시에 사용되는 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행 또는 거의 직각으로 형성된다. 본 발명에 따르면 솔더 레지스트 코팅의 불량률을 감소시킬 수 있다.
솔더 레지스트, 전자 부품 실장, 스크린 마스크, 필름 캐리어 테이프, 스퀴지

Description

솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크 {SCREEN MASK FOR SOLDER RESIST COATING}
도 1은 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 솔더 레지스트층의 코너부의 형상을 확대하여 나타내는 평면도이다.
도 3은 솔더 레지스트층을 형성하기 위해서 사용되는 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크의 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3에서의 A-A 단면도이다.
도 5는 종래의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서, 코너부가 원호형으로 형성된 솔더 레지스트층의 예를 나타내는 개략도이다.
도 6은 종래의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 솔더 레지스트층에서 발생하는 뿔 모양의 돌기를 나타내는 개략도이다.
도 7은 솔더 레지스트층의 형상을 나타내는 도면이다.
[부호의 설명]
10: 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프, 11: 절연 필름, 12: 배선 패턴, 13: 본딩 패드, 15: 솔더 레지스트층, 16: 접착제층, 18: 전자 부품, 19: 범프 전극, 20: 금선(도전성 금속선), 25: 에지, 25a: 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 직 교하는 에지부, 25b: 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행한 에지부, 25c: 계단형으로 형성된 에지부, 26: 보조 파선, 30: 스크린 마스크, 31: 프레임, 32: 스크린, 33: 마스킹 구역, 34: 에지, 34a: 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 직교하는 직선을 형성하는 에지부, 34b: 스퀴지의 이동 방향에 대하여 거의 평행한 직선을 형성하는 에지부, 34c: 코너부, 34d: 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 직교하는 에지부, 34e: 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행한 에지부, 4O: 스퀴지, 50: 솔더 레지스트층, 52: 뿔 모양의 돌기, 51: 단자 부분, 50-a, 50-b, 50-c: 솔더 레지스트층의 형상, 60: 보조 파선, 62: 에지, S: 스퀴지의 이동 방향
본 발명은 솔더 레지스트층의 에지에서 솔더 레지스트의 비어져 나옴이 적은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 이러한 필름 캐리어 테이프를 제조하기 위한 스크린 마스크에 관한 것이다.
집적 회로(IC) 등의 전자 부품을 실장하기 위해서, 절연 필름의 표면에 배선 패턴이 형성된 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 사용된다. 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 일반적으로, 폴리이미드 필름 등의 절연 필름 표면에 동박 등의 금속박을 접착하고, 이 금속박의 표면을 포토레지스트(photoresist)로 코팅하고, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 원하는 포토레지스트의 패턴을 형성하고, 이 패턴을 마스킹재로서 사용하여 금속박을 선택적으로 에칭함으로써 에칭된 금속박으로 이루어지는 배선 패턴을 형성하고, 이어서 단자 부분을 제외하고 배선 패턴 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정에 의해 제조된다.
상기와 같은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조에서, 솔더 레지스트는 하기와 같이 도포된다. 프레임에 스크린이 당겨 설치되고(stretched) 솔더 레지스트로 코팅 예정인 영역을 제외하고 스크린 표면을 마스킹한 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크가 사용된다. 이 스크린 마스크를 절연 필름 상에 형성된 배선 패턴 상에 중첩시킨 다음, 스크린 마스크 상에 솔더 레지스트를 공급하고 스퀴지(squeezee)를 이동시켜 솔더 레지스트를 배선 패턴의 소정 영역까지 스퀴징한다.
이와 같이 솔더 레지스트를 도포함으로써, 접속 단자부를 제외하고 배선 패턴을 보호할 수 있다.
종래의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서는 본딩 패드(bonding pad)의 형성 밀도가 그다지 높지 않았기 때문에, 도포하여 형성되는 솔더 레지스트층(50)의 형상은 도 7의 (50-a)에 나타낸 바와 같이, 주로 정방형 또는 직사각형과 같은 직선으로 이루어지는 단순한 형태인 것이 많았다. 그러나, 최근의 고집적화의 요구에 따라, 예를 들면 도 5에 나타낸 바와 같이, 본딩 패드(51)의 형성 밀도가 증가되었다. 따라서, 솔더 레지스트층(50)을 본딩 패드(51)의 형상[보조 파선(60)으로 표시됨]을 따라 형성하는 것이 필요하게 되었다. 예를 들면, 도 7의 (50-b)에 나타낸 바와 같이 솔더 레지스트층의 코너부를 흔히 경사지게 형성하거나, 또는 도 7의 (50-c)에 나타낸 바와 같이 솔더 레지스트층의 코너부를 원호(圓弧) 형상으로 형성하는 경우가 많아졌다. 이와 같은 전자 부품 실장용 필름 캐리 어 테이프에 있어서는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 본딩 패드(접속 단자)(51)는 이 솔더 레지스트층(50)의 에지(62)를 따라 배열되도록 형성된다. 이러한 형상의 솔더 레지스트층(50)은 종종 스크린 마스크를 사용하여 스퀴지를 이동시킴으로써 형성된다. 이 경우에 스퀴지의 이동 방향은 도 5 및 도 7에서 화살표 S로 표시된다.
그런데, 솔더 레지스트층의 원호형 또는 경사형 코너부가 스퀴지를 스크린 마스크의 에지와 경사지게 접촉하여 형성되면, 스크린 마스크 상의 잉여의 솔더 레지스트가 스퀴지의 이동에 의해 스크린 마스크의 아래 쪽으로 돌아 들어가기 때문에, 스퀴지의 이동 방향에 대해 직교하지 않거나 또는 평행이 아닌 에지부의 솔더 레지스트, 예를 들면 원호형 에지부 또는 경사형 에지부는 스크린 마스크의 코팅 영역으로부터 비어져 나오는 경우가 있다. 즉, 도포된 솔더 레지스트가, 도 6에 나타낸 바와 같이, 스크린 마스크의 곡선부 또는 경사부의 하부로 돌아 들어가기 때문에 스크린의 하부로 돌아 마스킹 구역(masking zone)의 에지로 비어져 나온 솔더 레지스트는 솔더 레지스트층의 에지에 뿔 모양(horn-like)의 돌기(52)를 형성하는 경우가 있다. 이러한 뿔 모양의 돌기(52)가 솔더 레지스트로 코팅되지 않아야 되는 본딩 패드(51)에 도달하면, 본딩 패드(51)의 접촉 불량 문제가 발생한다.
본 발명의 목적은 솔더 레지스트 코팅층의 에지에서 솔더 레지스트의 코팅 불량의 발생률이 낮은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프 상에 솔더 레지스트층을 형성하기 위해 사용되며, 이를 사용하여 스퀴지가 이동될 때에도 솔 더 레지스트가 스크린의 배면(背面)으로 돌아 들어가는 일이 거의 없는 스크린 마스크를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 절연 필름, 상기 절연 필름의 표면에 형성된 배선 패턴, 및 상기 배선 패턴의 접합 단자 부분이 노출되도록 형성되는 소정 패턴의 스크린 마스크를 사용하여 스퀴지를 이동시켜 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하며, 상기 솔더 레지스트층의 에지가 솔더 레지스트의 도포에 사용되는 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행 또는 거의 직각으로 형성된다.
상기와 같은 솔더 레지스트층을 형성하기 위해 사용되는 본 발명에 따른 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크는 프레임, 상기 프레임 상에 펼쳐진(stretched) 스크린, 및 솔더 레지스트를 선택적으로 도포하기 위해 상기 솔더 레지스트 코팅 예정인 영역을 제외한 스크린 표면에 형성된 마스킹 구역을 포함하며, 상기 솔더 레지스트를 선택적으로 도포하기 위해 형성되어 있는 마스킹 구역의 에지가 상기 솔더 레지스트의 도포에 사용되는 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행 또는 거의 직각으로 형성된다.
본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 필름에서, 솔더 레지스트층의 에지는 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행이거나 또는 거의 직각이며, 스퀴지의 이동 방향에 대해 경사지게 교차하는 에지부가 존재하지 않는다. 상기한 바와 같이 솔더 레지스트층의 에지를 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행이거나 거의 직각 으로 형성함으로써, 스퀴지에 의해 밀린 솔더 레지스트가 스크린의 배면으로 돌아 들어가는 것이 현저히 방지된다. 따라서, 본 발명에 의하면 솔더 레지스트의 코팅 불량에 기인한 불량률이 뚜렷이 저하된다.
이하에서 본 발명의 전자 부품용 필름 캐리어 테이프 및 이 필름 캐리어 테이프를 솔더 레지스트로 코팅하기 위해서 사용되는 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)는 절연 필름(11) 및 이 절연 필름(11)의 표면에 형성된 배선 패턴(12)을 포함하고, 솔더 레지스트층(15)은 배선 패턴(12)의 본딩 패드(접속 단자)(13)가 노출되도록 배선 패턴(12) 상에 형성된다. 솔더 레지스트층(15) 상에는, 예를 들어 접착제층(16)을 통하여 전자 부품(18)이 장착된다.
전자 부품(18) 상에는 통상 범프 전극(bump electrode)(19)이 형성되고, 범프 전극(19)은 금선(gold wire)(도전성 금속선)(20)에 의해 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10) 내에 형성된 본딩 패드(13)(내부 단자)에 전기적으로 접속될 수 있다.
전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)를 구성하는 절연 필름(11)은 내열성이며 가요성인 수지 필름이며, 절연 필름을 형성하는 수지는 예를 들면 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리이미드 등이다. 본 발명에서는 폴리이미드로 만들어지는 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 절연 필름용으로 사용할 수 있는 폴리이미드의 예로는 일반적으로 피로멜리트산 2무수물과 방향족 디아민으로부 터 합성되는 방향족 폴리이미드, 및 비페닐테트라카르복시산 2무수물과 방향족 디아민으로부터 합성되는 비페닐 골격을 갖는 방향족 폴리이미드가 포함된다. 본 발명에서는 이들 폴리이미드 중 어느 것이나 사용할 수 있다. 이와 같은 폴리이미드는 다른 수지와 비교하여 매우 높은 내열성을 가지는 동시에 탁월한 내약품성을 가진다.
본 발명에서, 절연 필름(11)으로서 바람직하게 사용되는 폴리이미드 필름의 평균 두께는 통상 5∼l50 ㎛, 바람직하게는 5∼125 ㎛, 특히 바람직하게는 5∼1OO ㎛의 범위이다.
본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는데 있어서는, 스프로켓 홀(sprocket hole), 솔더 볼 삽입을 위한 관통공, 디바이스 홀(device hole), 위치 결정 홀(positioning hole), 및 전자 부품에 형성된 전극과 리드를 전기적으로 접속하기 위한 슬릿(slit) 등의 필요에 따른 다양한 홀을 제조하고자 하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 종류에 따라 형성할 수 있다.
절연 필름(11)의 적어도 한쪽 표면에 도전성 금속층을 형성한다. 이 도전성 금속층은, 예를 들면, 접착제층을 통하여 절연 필름(11)에 알루미늄박 또는 동박 등의 도전성 금속박을 접합하거나, 절연 필름(11)의 표면에 니켈 또는 크롬 등의 소량의 금속을 스퍼터링 등의 방법으로 석출시키고, 이어서 형성된 금속층 상에 동과 같은 금속을 무전해 도금법, 또는 전해 도금법 등에 의해 석출시켜 형성할 수도 있다.
전술한 바와 같이 형성되는 도전성 금속층의 두께는 통상 1∼35 ㎛이다.
배선 패턴(12)은 다음과 같이 형성될 수 있다. 절연 필름(11)의 표면에 접합된 도전성 금속박의 표면을 감광성 수지로 코팅하여 감광성 수지층을 형성하고, 그 감광성 수지층을 원하는 패턴 형태로 감광시키고 현상하여 과잉의 수지를 제거한다. 원하는 패턴이 형성된 감광성 수지를 마스킹 재료로 하여 도전성 금속박을 선택적으로 에칭한다.
도 2는 상기와 같이 하여 형성된 배선 패턴의 일부분을 확대한 개략적 평면도이다. 도 2를 참조하면, 도면 부호 (12)는 배선 패턴, (13)은 본딩 패드(접속 단자), 사선으로 나타낸 (15)는 솔더 레지스트층을 가리킨다.
본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(10)에서, 다수의 본딩 패드(13)가 곡선(즉, 원호 형상)의 보조 파선(26)을 따라 형성되어 있다. 따라서, 솔더 레지스트층(15)을 보조 파선(26)에 따라 그 에지가 위치하도록 형성하는 것이 효율적이다. 그러나, 얻어지는 솔더 레지스트층의 에지가 보조 파선(26)을 따라 위치하도록 솔더 레지스트를 도포하면, 스크린 마스크의 에지와 스퀴지가 서로 경사를 이루어 교차하고, 그 교차 부분에서 스퀴지의 압력으로 인해 스퀴지와 예각으로 접촉하는 스크린 마스크의 하부 표면으로 솔더 레지스트가 돌아 들어가기 쉽다.
따라서, 본 발명에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 직교 또는 거의 평행으로 마스킹 구역(33)의 에지(34)가 형성되는 스크린 마스크를 사용하여 솔더 레지스트를 도포한다.
도 3 및 도 3의 A-A선에 따른 단면도인 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 솔더 레지스트층을 형성하는 데 사용되는 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크(30)("솔더 레지스트 코팅 스크린 마스크(30)"라 칭하기도 함)는 프레임(31), 프레임(31) 상에 펼쳐진 스크린(32), 솔더 레지스트를 선택적으로 도포하기 위해서 솔더 레지스트로 코팅될 영역을 제외한 스크린 표면 상에 형성된 마스킹 구역(33)을 가진다.
솔더 레지스트 코팅 스크린 마스크(30)에서, 프레임(31)은 금속 또는 플라스틱과 같은 경질 재료로 만들어지고, 프레임(31) 상에 스크린(32)이 펼쳐진다. 이 스크린(32)은 미세한 메쉬(mesh)를 가지며, 스퀴지(40)를 사용함으로써 솔더 레지스트는 스크린(32)의 미세한 메쉬를 투과하여 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 표면에 솔더 레지스트층을 형성할 수 있다. 이와 같은 스크린은 금속성 망(금속 와이어 메쉬) 또는 실크 스크린 등으로 구성될 수 있다.
스크린(32)에는 원하는 형상으로 솔더 레지스트를 도포할 수 있도록 마스킹 구역(33)이 형성되어 있다. 마스킹 구역(33)은, 예를 들면, 감광성 수지를 원하는 형상으로 노광하고 현상함으로써 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 플라스틱 필름의 한쪽 면을 감광성 수지로 코팅하여 감광성 수지층을 형성하고, 이 감광성 수지층을 원하는 패턴으로 감광시키고, 이어서 현상함으로써 플라스틱 필름 상에 원하는 패턴이 형성된다. 이와 같이 하여 형성된 패턴을 스크린 상에 전사함으로써 스크린(32) 상에 마스킹 구역(33)을 형성할 수 있다. 또, 마스킹 구역(33)은 스크린의 표면에 감광성 수지를 도포한 다음 감광성 수지를 원하는 형상으로 노광하여 현상함으로써 스크린(32) 상에 직접 형성할 수도 있다.
마스킹 구역(33)의 에지(34)는 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 거의 평행한 에 지부(34e, 34e), 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 거의 직교하는 에지부(34d, 34d), 및 상기 에지부(34e)와 에지부(34d)를 연결시키는 4개의 코너부(34)로 구성된다. 본 발명의 스크린 마스크(30)에서, 4개의 코너부(34c)는 각각 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 직각을 이루는 에지부(34a)와 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 평행인 에지부(34b)를 교대로 배열된 계단형으로 형성하는 것이 바람직하다.
에지부(34a)와 에지부(34b)를 교대로 배열하여 코너부(34c)를 계단형으로 형성함으로써, 마스킹 구역(33)은 스퀴지(40)와 경사지게 접촉하는 에지부를 전혀 갖지 않기 때문에 스퀴지(40)의 이동에 의해 밀어 올려지는 솔더 레지스트가 마스킹 구역(33)의 하부 표면 측으로 거의 돌아 들어가지 않는다.
본 발명에 있어서, 마스킹 구역(33)의 계단형으로 형성된 코너부(34c)에서 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 직각인 직선으로 이루어지는 에지부(34a) 및 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 평행인 직선으로 이루어지는 에지부(34b)가 양자의 접점에서는 미세한 원호를 형성하는 경우가 있지만, 양자의 접점에서 형성되는 그러한 미세한 원호 부분에서 솔더 레지스트가 스크린 마스크의 하부 표면으로 돌아 들어가는 일은 거의 없다.
전술한 솔더 레지스트 코팅 스크린 마스크(30)을 사용함으로써 형성되는 솔더 레지스트층(15)에서, 에지(25)는 마스킹(33)의 에지부(34)에 있어서의 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 직각인 직선을 형성하는 에지부(34a) 및 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 평행인 직선을 형성하는 에지부(34b)에 대응하도록, 스퀴지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 직각을 이루는 에지부(25a) 및 스퀴 지(40)의 이동 방향 S에 대해 거의 평행인 에지부(25b)가 교대로 배열된 계단형의 에지부(25c)를 갖는다. 계단형으로 형성된 에지부(25c)에서, 솔더 레지스트는 스크린 마스크의 하부 표면으로 돌아 들어가는 일이 거의 없기 때문에, 이 계단형으로 형성된 에지부에는 뿔 모양의 돌기가 형성되지 않는다. 이와 같이 에지부를 계단형으로 형성함으로써, 최초에 형성된 에지부의 계단 형상은 초기에는 물론, 연속 코팅 후에도 에지부의 변동되지 않는다.
상기 솔더 레지스트층은 예를 들면 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등으로 형성될 수 있다. 이와 같은 수지로 형성되는 솔더 레지스트층의 두께는 통상 5∼60 ㎛, 바람직하게는 10∼20 ㎛의 범위 내이다.
상기와 같이 솔더 레지스트층(15)을 형성한 후, 솔더 레지스트층(15)으로부터 노출되어 있는 배선 패턴(12)의 표면을 도금 처리한다.
도금 처리의 예로는 니켈 도금, 니켈/금 도금, 금 도금, 주석 도금, 및 솔더 도금 처리 등이 포함되고, 얻어지는 필름 캐리어 테이프의 사용 목적에 따라 적절한 도금 방법이 선택된다. 이와 같이 하여 형성되는 도금층(도시되지 않음)의 두께에 특별히 제한은 없지만, 통상 0.01∼10 ㎛, 바람직하게는 0.05∼5 ㎛의 범위 내이다.
이상과 같이 솔더 레지스트층을 형성한 후 도금 처리를 실시하는 예를 설명했지만, 배선 패턴 상에 얇은 도금층을 형성한 후 솔더 레지스트층을 형성하고, 이어서 다시 도금 처리를 할 수도 있다. 이와 같이 다단계로 도금 처리를 행함으로써 휘스커(whisker)의 발생 또는 마이그레이션(migration)으로 인한 단락을 효과적 으로 방지할 수 있다.
도금 처리를 행한 후, 열 처리를 행할 수 있고, 그 결과 도금층을 형성하는 금속과 배선 패턴을 형성하는 금속을 서로 확산시켜 연속된 층(continuous layer)을 얻을 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 필름 캐리어 테이프의 솔더 레지스트층 표면 상에 전자 부품을 장착하는 동시에, 전자 부품 상에 형성된 범프 전극이 예를 들면 금선을 통하여 본딩 패드에 전기적으로 접속되고, 또한 배선 패턴을 통하여 본딩 패드에 전기적으로 접속된 솔더 볼을 외부 접속 단자로서 이용하는 시스템을 활용하는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프[예를 들면, 볼 그리드 어레이(Boll Grid Array; BGA), 칩 온 필름(Chip 0n Film; COF)]로서 사용할 수 있다.
BGA와 같이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배면 상에 외부 접속 단자를 형성할 때, 절연 필름 상에 형성된 솔더 볼 홀 내에 솔더 볼을 배치함으로써, 절연 필름 표면 상에 형성된 배선 패턴에 이 핸더볼이 전기적으로 접속된다.
또한, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 디바이스 홀을 형성하고, 이 디바이스 홀에 전자 부품을 배열하는 것도 가능하다.
본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 전자 부품을 실장하는 방법에 대하여 특별히 제한은 없고, 임의의 통상적 방법을 이용할 수 있다.
전술한 바와 같이 전자 부품이 실장된 후, 전자 부품은 수지로 밀봉되어 필름 캐리어와 일체화된다.
[실시예]
이하의 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것으로 간주해서는 않된다.
실시예 1
두께가 75 ㎛인 폴리이미드 필름(상품명: Upilex S, Ube Industries, Ltd.제)에 평균 두께가 35 ㎛인 전착 동박(electrodeposited copper foil)을 평균 두께가 12 ㎛인 접착제층과 가압 하에 가열하여 접합시켰다.
이어서, 상기 전착 동박의 표면에 감광성 수지를 도포한 다음, 노광 및 현상하여 경화된 감광 수지로 이루어지는 원하는 패턴을 형성했다.
이와 같이 하여 패턴이 형성된 베이스 필름을 에칭 용액에 침지하여, 패턴을 마스킹재로서 사용하여 전착 동박을 에칭하였다. 이와 같이 하여 동으로 이루어지는 배선 패턴을 형성했다.
이와는 별도로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET 필름)의 한쪽 표면 상에 감광성 수지층의 건조 기준 평균 두께가 2 ㎛가 되도록 감광성 수지를 도포했다. 이어서, 마스킹 구역의 형상을 화상 데이터로 형성하고, 이 화상 데이터에 따라 PET 필름 상의 감광성 수지층을 자외선 광에 노광하고, 종래의 방법으로 현상함으로써 마스킹 구역를 형성했다. 이와 같이 형성된 마스킹 구역에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 코너부가 계단형으로 형성되고, 스퀴지의 이동 방향에 대해 경사지게 교차하는 에지부는 형성되어 있지 않았다.
이와 같이 하여 PET 필름 상에 형성된 마스킹 구역을 프레임 상에 펼쳐진 스 크린의 표면에 전사하여 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크를 형성했다.
상기 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크를 사용하여, 에폭시 수지제 솔더 레지스트를 도포하고, 이어서 이 에폭시 수지를 경화시켜 평균 두께 1O ㎛의 솔더 레지스트층을 형성했다.
상기와 같이 하여 솔더 레지스트층을 형성한 후, 이 솔더 레지스트층으로부터 외측으로 연장된 배선 패턴(접합 부분)의 표면 상에 평균 두께 0.5 ㎛의 니켈 도금층을 형성하고, 또한 이 니켈 도금층 상에 평균 두께 0.5 ㎛의 금 도금층을 추가로 형성했다.
이와 같이 하여 145760개의 필름 캐리어를 제조하여 외관 검사를 실시했다. 그 결과, 불량수는 5개(불량률: 34 ppm)였지만, 이 5개의 불량 중 어느 것도 솔더 레지스트의 도포 불량에 기인한 것은 아니었다.
전술한 바와 같은 솔더 레지스트의 도포에 의한 솔더 레지스트층의 형성에서, 200 쇼트(shot)마다 스크린의 배면을 세정하였고, 세정 후 첫 번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층과 200번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층을 비교했다. 그 결과, 솔더 레지스트의 비어져 나옴에 관해서 이들 두 솔더 레지스트층 사이에 차이가 없었다.
비교예 1
실시예 1의 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크 대신에 도 7의 (50-b)에 나타낸 바와 같이 스퀴지의 이동 방향에 대해 코너부가 경사지게 형성된 스크린 마스크를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 솔더 레지스트층을 형성하였 다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 327811개의 필름 캐리어를 제조했다.
상기와 같이 얻어진 필름 캐리어에 대하여 실시예 1과 동일한 방법으로 외관 검사를 행한 결과, 불량수는 1175개(불량률: 3584 ppm)였고, 이들 불량편 중 일부는 솔더 레지스트층의 에지에 뿔 모양의 돌기가 형성되어 있었다.
전술한 바와 같은 솔더 레지스트 도포에 의한 솔더 레지스트층의 형성에 있어서, 200 쇼트마다 스크린의 배면을 세정하고, 세정 후 첫 번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층과 세정 후 200번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층을 비교했다. 그 결과, 200번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층의 에지가 솔더 레지스트의 돌출 때문에 첫 번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층에 비해 외측으로 연장되어 있었다.
비교예 2
실시예 1의 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크 대신에, 도 7의 50-c에 나타낸 바와 같이, 코너부가 스퀴지의 이동 방향에 대해 원호 형상으로 형성된 스크린 마스크를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 솔더 레지스트층을 형성하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 258012개의 필름 캐리어를 제조했다.
상기와 같이 얻어진 필름 캐리어에 대해 실시예 1과 동일한 방법으로 외관 검사를 행한 결과, 불량수는 1247개(불량률: 4833 ppm)였고, 이들 불량편 중 일부는 솔더 레지스트층의 에지에 뿔 모양의 돌기가 형성되어 있었다.
전술한 바와 같은 솔더 레지스트 도포에 의한 솔더 레지스트층의 형성에 있 어서, 200 쇼트마다 스크린의 배면을 세정하고, 세정 후 첫 번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층과 세정 후 200번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층을 비교했다. 그 결과, 200번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층의 에지가 솔더 레지스트의 돌출 때문에 첫 번째 쇼트에서 형성된 솔더 레지스트층에 비해 외측으로 연장되어 있었다.
본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에서, 전술한 바와 같이 솔더 레지스트의 코팅에 사용되는 스퀴지의 이동 방향과 거의 평행 또는 거의 직각으로 솔더 레지스트층의 에지가 형성되어 있기 때문에, 이 에지로부터 솔더 레지스트의 뿔 모양 돌기와 같은 비정상 코팅이 거의 발생되지 않고, 솔더 레지스트의 코팅 불량으로 인한 필름 캐리어의 불량률을 낮출 수 있다.
또한, 솔더 레지스트의 코팅에 사용되는 스퀴지의 이동 방향과 거의 평행 또는 거의 직각으로 에지가 형성되어 있는 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크를 사용하여 불량률이 낮은 솔더 레지스트층이 형성되기 때문에, 솔더 레지스트가 스크린 마스크의 배면으로 돌아 들어가는 일이 거의 없고, 따라서 솔더 레지스트층의 에지에 뿔 모양의 돌기가 형성되지 않는다.
따라서, 본 발명의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 대해 솔더 레지스트의 코팅 불량으로 인한 불량률이 낮다.

Claims (2)

  1. 프레임, 상기 프레임 상에 펼쳐진(stretched) 스크린, 및 솔더 레지스트를 선택적으로 도포하기 위해 상기 솔더 레지스트로 코팅될 예정인 영역을 제외한 스크린 표면에 형성된 마스킹 구역(masking zone)을 포함하는 솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크로서,
    상기 솔더 레지스트를 선택적으로 도포하기 위해 형성되어 있는 상기 마스킹 구역의 에지가, 상기 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행한 에지부, 상기 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 직각인 에지부, 및 거의 평행한 상기 에지부와 거의 직각인 상기 에지부를 연결시키는 코너부를 포함하고,
    상기 코너부는, 상기 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 평행한 상기 에지부와 상기 스퀴지의 이동 방향에 대해 거의 직교하는 상기 에지부가 교대로 배열된 계단형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    솔더 레지스트 코팅용 스크린 마스크.
  2. 삭제
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