JPH11317428A - テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
テープキャリア、半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11317428A JPH11317428A JP12453698A JP12453698A JPH11317428A JP H11317428 A JPH11317428 A JP H11317428A JP 12453698 A JP12453698 A JP 12453698A JP 12453698 A JP12453698 A JP 12453698A JP H11317428 A JPH11317428 A JP H11317428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor chip
- tape
- lead
- tape carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体チップや導電膜に折れ曲がりの作用が
働きにくいＴＣＰ型の半導体装置を提供する。 【解決手段】 絶縁性の可撓性テープ１０にインナーリ
ードとアウターリードを有するリードが設けられ、半導
体装置が搭載される使用エリアの上下左右の外側にスリ
ット１１Ａ−１１Ｄを設けてなるテープキャリアの所定
の位置に半導体チップ１５が搭載され、該半導体チップ
の外部電極とインナーリードとが電気的に接続され、少
なくとも前記半導体チップの主面を封止体１２で封止し
てなる半導体装置である。
働きにくいＴＣＰ型の半導体装置を提供する。 【解決手段】 絶縁性の可撓性テープ１０にインナーリ
ードとアウターリードを有するリードが設けられ、半導
体装置が搭載される使用エリアの上下左右の外側にスリ
ット１１Ａ−１１Ｄを設けてなるテープキャリアの所定
の位置に半導体チップ１５が搭載され、該半導体チップ
の外部電極とインナーリードとが電気的に接続され、少
なくとも前記半導体チップの主面を封止体１２で封止し
てなる半導体装置である。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、テープキャリア、
半導体装置及びその製造方法に関し、特に、ＴＣＰ（Ta
pe Carrier Package）型の半導体装置に適用して有効な
技術に関するものである。
半導体装置及びその製造方法に関し、特に、ＴＣＰ（Ta
pe Carrier Package）型の半導体装置に適用して有効な
技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子装置の小型化、薄型化の要求
に応える方法の一つとして、銅箔等の導電膜を表面に形
成したポリイミド等の可撓性フィルムからなるテープキ
ャリアに半導体チップ等の電子部品を固定し、導電膜と
半導体チップ等の外部端子とを接続したテープ上の電子
部品が使われている。このようなテープ上の電子部品と
しては、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）型の半導体装
置がある。ＴＣＰ型の半導体装置は、長さ方向に沿った
両縁部に一定の間隔でスプロケットを設けたテープキャ
リアの表面に形成した銅箔の膜をウエットエッチングで
パターン形成してリードを形成し、中央部に半導体チッ
プを固定するデバイスホールを設け、このリードと半導
体チップの外部端子とを突起電極を介して接続する。
に応える方法の一つとして、銅箔等の導電膜を表面に形
成したポリイミド等の可撓性フィルムからなるテープキ
ャリアに半導体チップ等の電子部品を固定し、導電膜と
半導体チップ等の外部端子とを接続したテープ上の電子
部品が使われている。このようなテープ上の電子部品と
しては、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）型の半導体装
置がある。ＴＣＰ型の半導体装置は、長さ方向に沿った
両縁部に一定の間隔でスプロケットを設けたテープキャ
リアの表面に形成した銅箔の膜をウエットエッチングで
パターン形成してリードを形成し、中央部に半導体チッ
プを固定するデバイスホールを設け、このリードと半導
体チップの外部端子とを突起電極を介して接続する。
【０００３】このようなテープ状の電子部品は、取り扱
いが容易であり、自動化へ適しているため、通常は複数
の電子部品を長さ方向に連続して形成した長尺フィルム
の状態で製造され取り扱われ、最終的に電子装置に組み
込む段階で個々の電子部品に切断分離されている。この
ようなテープ状の電子部品は、輸送或いは工程間の搬送
において、リールやローラーに巻き付けて取り扱われる
ことがあり、その際にテープキャリア全体が折れ曲がる
ことにより、搬送を可能としている。
いが容易であり、自動化へ適しているため、通常は複数
の電子部品を長さ方向に連続して形成した長尺フィルム
の状態で製造され取り扱われ、最終的に電子装置に組み
込む段階で個々の電子部品に切断分離されている。この
ようなテープ状の電子部品は、輸送或いは工程間の搬送
において、リールやローラーに巻き付けて取り扱われる
ことがあり、その際にテープキャリア全体が折れ曲がる
ことにより、搬送を可能としている。
【０００４】図８は従来のＴＣＰ型半導体装置の概略構
成を示す図であり、フィルム１０上にはユーザーエリア
２０のみが形成されている。ユーザーエリア２０の中
で、入力アウターリード１３Ａ１部は半田付けのため、
フィルム１０上に穴を開け、その上を導電膜で形成した
リードを配置した構造になっている。
成を示す図であり、フィルム１０上にはユーザーエリア
２０のみが形成されている。ユーザーエリア２０の中
で、入力アウターリード１３Ａ１部は半田付けのため、
フィルム１０上に穴を開け、その上を導電膜で形成した
リードを配置した構造になっている。
【０００５】前記ＴＣＰ型の半導体装置に関する技術
は、例えば、株式会社 日立製作所 半導体事業部 発行
の「日立ＴＣＰ実装マニュアル」に記載されている。
は、例えば、株式会社 日立製作所 半導体事業部 発行
の「日立ＴＣＰ実装マニュアル」に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記従来
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
技術を検討した結果、以下の問題点を見いだした。
【０００７】前記従来の技術では、テープキャリアの搬
送において、リールやローラーに巻き付ける際、テープ
キャリア全体が折れ曲がることにより、半導体チップや
導電膜にも折れ曲がりの作用が働き、半導体チップの機
械的な破壊や導電膜の折れ曲がりや断線する問題があっ
た。
送において、リールやローラーに巻き付ける際、テープ
キャリア全体が折れ曲がることにより、半導体チップや
導電膜にも折れ曲がりの作用が働き、半導体チップの機
械的な破壊や導電膜の折れ曲がりや断線する問題があっ
た。
【０００８】前記図８に示す従来のＴＣＰ型半導体装置
では、フィルム１０の幅方向に穴が開いているが、この
入力アウターリード１３Ａ１のみになるため、フィルム
の折れ曲がりが集中しやすく、折れ曲がりによって入力
アウターリード１３Ａ１自体も折れ曲がってしまう。入
力アウターリード１３Ａ１が規定以上に折れ曲がると、
最終工程での電子装置組み込み時に半田付け出来ない問
題が発生する。
では、フィルム１０の幅方向に穴が開いているが、この
入力アウターリード１３Ａ１のみになるため、フィルム
の折れ曲がりが集中しやすく、折れ曲がりによって入力
アウターリード１３Ａ１自体も折れ曲がってしまう。入
力アウターリード１３Ａ１が規定以上に折れ曲がると、
最終工程での電子装置組み込み時に半田付け出来ない問
題が発生する。
【０００９】現在、製品出荷までに発生する不良は、テ
ープメーカーでの不良と組立工程での不良に大別される
が、それぞれ定常的ではないが突発的に発生し、テープ
メーカーでの発生率はロット単位で１％以上も発生する
こともある。
ープメーカーでの不良と組立工程での不良に大別される
が、それぞれ定常的ではないが突発的に発生し、テープ
メーカーでの発生率はロット単位で１％以上も発生する
こともある。
【００１０】また、従来は入力アウターリード１３Ａ１
の間隔が広かったため、多少の折れ曲がりでも半田付け
には支障が無かったが、近年、電子装置の小型化や高機
能化に伴い、入力アウターリード１３Ａ１の間隔が狭く
なり、折れ曲がりに対して余裕度が小さくなっている背
景がある。この対策として、リールやローラー径を大き
くすることが考えられているが、リール内径を大きくす
ると１巻のリールに巻き取ることの出来る製品の数が少
なくなり、装置への取り替え頻度が多くなり、手間がか
かってしまう。
の間隔が広かったため、多少の折れ曲がりでも半田付け
には支障が無かったが、近年、電子装置の小型化や高機
能化に伴い、入力アウターリード１３Ａ１の間隔が狭く
なり、折れ曲がりに対して余裕度が小さくなっている背
景がある。この対策として、リールやローラー径を大き
くすることが考えられているが、リール内径を大きくす
ると１巻のリールに巻き取ることの出来る製品の数が少
なくなり、装置への取り替え頻度が多くなり、手間がか
かってしまう。
【００１１】また、ローラー径を大きくすると、装置も
大きくせざるを得ず、簡単に導入できない問題があっ
た。
大きくせざるを得ず、簡単に導入できない問題があっ
た。
【００１２】本発明の目的は、半導体チップや導電膜に
折れ曲がりの作用が働きにくいＴＣＰ型の半導体装置を
提供することが可能な技術を提供することにある。
折れ曲がりの作用が働きにくいＴＣＰ型の半導体装置を
提供することが可能な技術を提供することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１５】（１）絶縁性の可撓性テープにインナーリ
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの上下左右の外側にスリットを
設けてなる。
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの上下左右の外側にスリットを
設けてなる。
【００１６】（２）絶縁性の可撓性テープにインナーリ
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの上下左右の外側にブリッジで
分割された複数のスリットを設けてなる。
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの上下左右の外側にブリッジで
分割された複数のスリットを設けてなる。
【００１７】（３）絶縁性の可撓性テープにインナーリ
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの入力アウタリードとテストパ
ッドとの間にスリットを設けてなる。
ードとアウターリードを有するリードが設けられている
半導体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置
が搭載される使用エリアの入力アウタリードとテストパ
ッドとの間にスリットを設けてなる。
【００１８】（４）前記（１）乃至（３）の半導体装置
搭載用テープキャリアのうちいずれか１つのテープキャ
リアのあらかじめ決められた位置に半導体チップが搭載
され、該半導体チップの外部電極とインナーリードとが
電気的に接続され、少なくとも前記半導体チップの主面
を封止体で封止してなる半導体装置である。
搭載用テープキャリアのうちいずれか１つのテープキャ
リアのあらかじめ決められた位置に半導体チップが搭載
され、該半導体チップの外部電極とインナーリードとが
電気的に接続され、少なくとも前記半導体チップの主面
を封止体で封止してなる半導体装置である。
【００１９】（５）絶縁性の可撓性テープのあらかじめ
設計された位置に、半導体チップが搭載される使用エリ
アの上下左右の外側にスリットもしくはブリッジで分割
された複数のスリットを形成する工程と、前記絶縁性の
可撓性テープ表面に形成した銅箔の膜をウエットエッチ
ングでパターン形成してリードを形成する工程と、中央
部に半導体チップを固定するデバイスホールを形成する
工程と、前記リードと半導体チップの外部端子とを突起
電極を介して接続する工程と、少なくとも前記半導体チ
ップの主面を封止体で封止する工程とを備えた半導体装
置の製造方法である。
設計された位置に、半導体チップが搭載される使用エリ
アの上下左右の外側にスリットもしくはブリッジで分割
された複数のスリットを形成する工程と、前記絶縁性の
可撓性テープ表面に形成した銅箔の膜をウエットエッチ
ングでパターン形成してリードを形成する工程と、中央
部に半導体チップを固定するデバイスホールを形成する
工程と、前記リードと半導体チップの外部端子とを突起
電極を介して接続する工程と、少なくとも前記半導体チ
ップの主面を封止体で封止する工程とを備えた半導体装
置の製造方法である。
【００２０】（６）絶縁性の可撓性テープのあらかじめ
設計された位置に、半導体装置が搭載される使用エリア
の入力アウタリードとテストパッドとの間にスリットを
形成する工程と、前記絶縁性の可撓性テープ表面に形成
した銅箔の膜をウエットエッチングでパターン形成して
リードを形成する工程と、中央部に半導体チップを固定
するデバイスホールを形成する工程と、前記リードと半
導体チップの外部端子とを突起電極を介して接続する工
程と、少なくとも前記半導体チップの主面を封止体で封
止する工程とを備えた半導体装置の製造方法である。
設計された位置に、半導体装置が搭載される使用エリア
の入力アウタリードとテストパッドとの間にスリットを
形成する工程と、前記絶縁性の可撓性テープ表面に形成
した銅箔の膜をウエットエッチングでパターン形成して
リードを形成する工程と、中央部に半導体チップを固定
するデバイスホールを形成する工程と、前記リードと半
導体チップの外部端子とを突起電極を介して接続する工
程と、少なくとも前記半導体チップの主面を封止体で封
止する工程とを備えた半導体装置の製造方法である。
【００２１】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
【００２２】なお、実施の形態（実施例）を説明するた
めの全図において、同一機能を有するものは同一符号を
付け、その繰り返しの説明は省略する。
めの全図において、同一機能を有するものは同一符号を
付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施例１）図１は本発明の実施
例１のＴＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図、図
２は図１のＡ−Ａ’で切った断面図である。
例１のＴＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図、図
２は図１のＡ−Ａ’で切った断面図である。
【００２４】本実施例１のＴＣＰ型半導体装置は、図１
に示すように、スプロケット（ＳＰ）１６が開けられた
絶縁性の可撓性フィルム（キャリアフィルム）１０上に
形成された入力アウターリード１３Ａ１や出力アウター
リード１３Ｂ１を有する導電膜からなる入力配線１３Ａ
及び出力配線１３Ｂと半導体チップ１５からなる。前記
入力配線１３Ａ及び出力配線１３Ｂと半導体チップ１５
は突起電極１５Ａを介して電気的に接続され、半導体チ
ップ１５の少なくとも回路素子が形成されている面（以
下主面と呼ぶ）は封止樹脂１２で覆われ固定された構成
になっている。最終的に、電子装置に組み込む段階での
個片化する大きさをユーザーエリア２０と呼んでいる。
に示すように、スプロケット（ＳＰ）１６が開けられた
絶縁性の可撓性フィルム（キャリアフィルム）１０上に
形成された入力アウターリード１３Ａ１や出力アウター
リード１３Ｂ１を有する導電膜からなる入力配線１３Ａ
及び出力配線１３Ｂと半導体チップ１５からなる。前記
入力配線１３Ａ及び出力配線１３Ｂと半導体チップ１５
は突起電極１５Ａを介して電気的に接続され、半導体チ
ップ１５の少なくとも回路素子が形成されている面（以
下主面と呼ぶ）は封止樹脂１２で覆われ固定された構成
になっている。最終的に、電子装置に組み込む段階での
個片化する大きさをユーザーエリア２０と呼んでいる。
【００２５】ユーザーエリア２０の上下左右の外側には
スリット１１Ａ〜１１Ｄが配置され、絶縁性の可撓性フ
ィルム１０の長さ方向に沿ってユーザーエリア２０とス
プロケット１６の間に配置するものと、隣り合うユーザ
ーエリア２０の間に絶縁性の可撓性フィルム１０の幅方
向に配置するものとに分かれてる。互いのスリット１１
Ａ、１１Ｂは接続されておらず、ユーザーエリア２０が
絶縁性の可撓性フィルム１０上から脱落しない構造とな
っている。
スリット１１Ａ〜１１Ｄが配置され、絶縁性の可撓性フ
ィルム１０の長さ方向に沿ってユーザーエリア２０とス
プロケット１６の間に配置するものと、隣り合うユーザ
ーエリア２０の間に絶縁性の可撓性フィルム１０の幅方
向に配置するものとに分かれてる。互いのスリット１１
Ａ、１１Ｂは接続されておらず、ユーザーエリア２０が
絶縁性の可撓性フィルム１０上から脱落しない構造とな
っている。
【００２６】前記ＴＣＰ型半導体装置の断面構成は、図
２に示すように、前記絶縁性フィルム１０上には半導体
チップ１５が入るデバイスホール１０Ａと入力アウター
リード１３Ａ１及びスリット１１Ａ、１１Ｃの穴が開け
られ、入力配線１３Ａが設けられているが、このうちデ
バイスホール１０Ａの部分は入力配線１３Ａのインナー
リード１３Ａ２を介して半導体チップ１５と接続され、
封止樹脂１２で覆っているため、他の穴よりは比較的折
れ曲がりに対して強い構造になっている。
２に示すように、前記絶縁性フィルム１０上には半導体
チップ１５が入るデバイスホール１０Ａと入力アウター
リード１３Ａ１及びスリット１１Ａ、１１Ｃの穴が開け
られ、入力配線１３Ａが設けられているが、このうちデ
バイスホール１０Ａの部分は入力配線１３Ａのインナー
リード１３Ａ２を介して半導体チップ１５と接続され、
封止樹脂１２で覆っているため、他の穴よりは比較的折
れ曲がりに対して強い構造になっている。
【００２７】しかし、一旦、封止樹脂１２が破断するほ
ど折れ曲がった場合は、封止樹脂１２自体がテコの役割
を果たし、入力配線１３Ａのインナーリード１３Ａ２を
切断する危険性も持っている。
ど折れ曲がった場合は、封止樹脂１２自体がテコの役割
を果たし、入力配線１３Ａのインナーリード１３Ａ２を
切断する危険性も持っている。
【００２８】また、入力アウターリード１３Ａ１の穴
は、通常、テープ長さ方向に対して１〜３mm程度の幅を
持って開けられており、幅が広いことで折れ曲がりやす
い構造になっている。スリット１１Ａ、１１Ｃはユーザ
ーエリア２０の外側に配置され、ＴＣＰの折れ曲がり作
用に対して、最初に積極的に折れ曲がることにより、入
力アウターリード１３Ａ１や封止樹脂１２の部分にかか
る折れ曲がりの応力が少なくて済むようになっている。
は、通常、テープ長さ方向に対して１〜３mm程度の幅を
持って開けられており、幅が広いことで折れ曲がりやす
い構造になっている。スリット１１Ａ、１１Ｃはユーザ
ーエリア２０の外側に配置され、ＴＣＰの折れ曲がり作
用に対して、最初に積極的に折れ曲がることにより、入
力アウターリード１３Ａ１や封止樹脂１２の部分にかか
る折れ曲がりの応力が少なくて済むようになっている。
【００２９】図３にＴＣＰ型半導体装置の製造装置の概
略構成を示す。ＴＣＰ型半導体装置の製造装置は、リー
ルに巻き付けられているＴＣＰ用テープを後段の半導体
チップ実装部まで搬送する機構からなるＴＣＰ用テープ
供給部Ａと、送られてＴＣＰ用テープ上のインナーリー
ドと半導体チップとを接続して固定する半導体チップ実
装部Ｂと、前段で実装された半導体チップを封止する封
止部Ｃと、完成したＴＣＰ型半導体装置が装着されたテ
ープをリールに巻き付ける機構からなる巻き取り部Ｄを
備えている。
略構成を示す。ＴＣＰ型半導体装置の製造装置は、リー
ルに巻き付けられているＴＣＰ用テープを後段の半導体
チップ実装部まで搬送する機構からなるＴＣＰ用テープ
供給部Ａと、送られてＴＣＰ用テープ上のインナーリー
ドと半導体チップとを接続して固定する半導体チップ実
装部Ｂと、前段で実装された半導体チップを封止する封
止部Ｃと、完成したＴＣＰ型半導体装置が装着されたテ
ープをリールに巻き付ける機構からなる巻き取り部Ｄを
備えている。
【００３０】前記ＴＣＰ型半導体装置の製造方法は、図
４に示すように、まず、絶縁性フィルム（ポリイミド）
からなる基材に、製作仕様書に基づいて前記スリット１
１Ａ〜１１Ｄ、デバイスホール１０Ａ、入力アウターリ
ード１３Ａ１の穴１０Ｂ等のパンチ穴を開ける（Ｓ４０
１）。その上に銅箔をラミネートし（Ｓ４０２）、その
上にホトレジストを塗布し（Ｓ４０３）、配線パターン
マスクを用いて露光し配線パターン像を形成し（Ｓ４０
４）、それを現像してウエットエッチングし（Ｓ４０
５，Ｓ４０６，Ｓ４０７）し、ホトレジストを剥離し
（Ｓ４０８）、その上にソルダーレジストを印刷し（Ｓ
４０９）、前記配線パターンの銅箔に銀メッキを施して
（Ｓ４１０）ＴＣＰ用テープを製作する。
４に示すように、まず、絶縁性フィルム（ポリイミド）
からなる基材に、製作仕様書に基づいて前記スリット１
１Ａ〜１１Ｄ、デバイスホール１０Ａ、入力アウターリ
ード１３Ａ１の穴１０Ｂ等のパンチ穴を開ける（Ｓ４０
１）。その上に銅箔をラミネートし（Ｓ４０２）、その
上にホトレジストを塗布し（Ｓ４０３）、配線パターン
マスクを用いて露光し配線パターン像を形成し（Ｓ４０
４）、それを現像してウエットエッチングし（Ｓ４０
５，Ｓ４０６，Ｓ４０７）し、ホトレジストを剥離し
（Ｓ４０８）、その上にソルダーレジストを印刷し（Ｓ
４０９）、前記配線パターンの銅箔に銀メッキを施して
（Ｓ４１０）ＴＣＰ用テープを製作する。
【００３１】次に、前記ＴＣＰ用テープの配線パターン
のインナーリードと半導体チップとを電気的に接続して
固定し、ポッティングにより樹脂封止してＴＣＰ型半導
体装置が製作する。
のインナーリードと半導体チップとを電気的に接続して
固定し、ポッティングにより樹脂封止してＴＣＰ型半導
体装置が製作する。
【００３２】図５は本実施例１のＴＣＰ型半導体装置の
複数個をリールもしくはロールに巻き付けられるときの
作用効果を説明するための図である。
複数個をリールもしくはロールに巻き付けられるときの
作用効果を説明するための図である。
【００３３】前述した本実施例１の構成によれば、図３
に示すように、ＴＣＰ型の半導体装置を搬送する際、リ
ールやローラー３０に巻き付けた時にも、絶縁性フィル
ム１０上に開けられたスリット１１Ａ〜１１Ｄの部分の
剛性が低いことにより、折れ曲がりはスリット１１Ａ〜
１１Ｄの部分のみとなり、ユーザーエリア２０の領域に
は折れ曲がりの作用は働き難くなる。これはリールやロ
ーラー３０とＴＣＰ型の半導体装置の接触部がスプロケ
ット１６の部分だけであり、ユーザーエリア２０の部分
には接触しない構造を積極的に利用したものである。ス
プロケット１６の部分はリールやローラー３０と常に接
触しているので、折れ曲がらざるを得ないが、ユーザー
エリア２０はスリット１１Ａ〜１１Ｄによってスプロケ
ット１６の部分と隔離されているので、折れ曲がりの作
用は受けない。
に示すように、ＴＣＰ型の半導体装置を搬送する際、リ
ールやローラー３０に巻き付けた時にも、絶縁性フィル
ム１０上に開けられたスリット１１Ａ〜１１Ｄの部分の
剛性が低いことにより、折れ曲がりはスリット１１Ａ〜
１１Ｄの部分のみとなり、ユーザーエリア２０の領域に
は折れ曲がりの作用は働き難くなる。これはリールやロ
ーラー３０とＴＣＰ型の半導体装置の接触部がスプロケ
ット１６の部分だけであり、ユーザーエリア２０の部分
には接触しない構造を積極的に利用したものである。ス
プロケット１６の部分はリールやローラー３０と常に接
触しているので、折れ曲がらざるを得ないが、ユーザー
エリア２０はスリット１１Ａ〜１１Ｄによってスプロケ
ット１６の部分と隔離されているので、折れ曲がりの作
用は受けない。
【００３４】（実施例２）図６は本発明による実施例２
のＴＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図であり、
スリットを入力アウターリード１３Ａ１とテストパット
１７間に配置したものである。
のＴＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図であり、
スリットを入力アウターリード１３Ａ１とテストパット
１７間に配置したものである。
【００３５】通常、ＴＣＰ型半導体装置では、ユーザー
エリア２０外に半導体チップ１５の電気的特性評価を行
うためのパットを設け、テストパット１７と呼んでい
る。テストパット１７はプローブカードで接続されるた
め、ある程度の面積を必要とし、それは通常、入力アウ
ターリード１３Ａ１より広い。そのため、一列に並んだ
テストパット１７は入力アウターリード１３Ａ１より幅
が広くなるため、接続するためのテストパット配線１８
が必要になる。このテストパット配線１８部はユーザー
エリア２０外に設けられるため、ＴＣＰの大きさの中で
無駄な領域でもある。ここにスリット１１Ｅを配置する
ことにより、ＴＣＰ全体の大きさを変えずにスリット１
１Ｅを入れることができるので製品のコストダウンに有
効な手段である。
エリア２０外に半導体チップ１５の電気的特性評価を行
うためのパットを設け、テストパット１７と呼んでい
る。テストパット１７はプローブカードで接続されるた
め、ある程度の面積を必要とし、それは通常、入力アウ
ターリード１３Ａ１より広い。そのため、一列に並んだ
テストパット１７は入力アウターリード１３Ａ１より幅
が広くなるため、接続するためのテストパット配線１８
が必要になる。このテストパット配線１８部はユーザー
エリア２０外に設けられるため、ＴＣＰの大きさの中で
無駄な領域でもある。ここにスリット１１Ｅを配置する
ことにより、ＴＣＰ全体の大きさを変えずにスリット１
１Ｅを入れることができるので製品のコストダウンに有
効な手段である。
【００３６】（実施例３）図７は本発明の実施例３のＴ
ＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図であり、テー
プ幅方向に配置したスリットをブリッジＢＧを介してス
リット１１Ｆ１と１１Ｆ２に２分割している。ＴＣＰテ
ープの幅としては、現在３５mm、４８mm、７０mmの３種
類があるが、４８mm、７０mm等の幅広の可撓性フィルム
１０を使用した際、テープ幅方向に渡るスリットを入れ
ることは、可撓性フィルム１０自体の剛性を低めること
でもあり、ユーザーエリア２０の保持には悪影響があ
る。ユーザーエリア２０と可撓性フィルム１０の保持力
を高めるために、折り曲げに影響のない程度のブリッジ
を設け、スリットを分割することが有効である。ブリッ
ジの幅としては、テープメーカーで打ち抜ける最小の幅
として０.６mm程度あれば十分である。もちろん２分割
だけでなく、３分割以上も有効な手段である。
ＣＰ型半導体装置の概要構成を示す平面図であり、テー
プ幅方向に配置したスリットをブリッジＢＧを介してス
リット１１Ｆ１と１１Ｆ２に２分割している。ＴＣＰテ
ープの幅としては、現在３５mm、４８mm、７０mmの３種
類があるが、４８mm、７０mm等の幅広の可撓性フィルム
１０を使用した際、テープ幅方向に渡るスリットを入れ
ることは、可撓性フィルム１０自体の剛性を低めること
でもあり、ユーザーエリア２０の保持には悪影響があ
る。ユーザーエリア２０と可撓性フィルム１０の保持力
を高めるために、折り曲げに影響のない程度のブリッジ
を設け、スリットを分割することが有効である。ブリッ
ジの幅としては、テープメーカーで打ち抜ける最小の幅
として０.６mm程度あれば十分である。もちろん２分割
だけでなく、３分割以上も有効な手段である。
【００３７】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。
【００３９】半導体装置が搭載される使用エリアの上下
左右の外側にスリットが設けてなるので、半導体チップ
や導電膜に折れ曲がりの作用が働きにくいＴＣＰ型の半
導体装置を提供することができる。
左右の外側にスリットが設けてなるので、半導体チップ
や導電膜に折れ曲がりの作用が働きにくいＴＣＰ型の半
導体装置を提供することができる。
【図１】図１は本発明の実施例１のＴＣＰ型半導体装置
の概要構成を示す平面図である。
の概要構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’で切った断面図である。
【図３】本実施例１のＴＣＰ型半導体装置の製造装置の
概略構成を示す模式図である。
概略構成を示す模式図である。
【図４】本実施例１のＴＣＰ型半導体装置の製造方法の
処理手順を示すフローチャートである。
処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本実施例１のＴＣＰ型半導体装置の複数個をリ
ールもしくはロールに巻き付けられるときの作用効果を
説明するための図である。
ールもしくはロールに巻き付けられるときの作用効果を
説明するための図である。
【図６】本発明による実施例２のＴＣＰ型半導体装置の
概要構成を示す平面図である。
概要構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例３のＴＣＰ型半導体装置の概要
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図８】従来のＴＣＰ型半導体装置の概略構成を示す図
である。
である。
１０…絶縁性の可撓性フィルム（キャリアフィルム）、
１０Ａ…デバイスホール、１０Ｂ…入力アウターリード
の穴、１１Ａ〜１１Ｅ、１１Ｆ１、１１Ｆ２…スリッ
ト、１２…封止樹脂、１３Ａ…入力配線、１３Ｂ…出力
配線、１３Ａ１…入力アウターリード、１３Ａ２…入力
インナーリード、１３Ｂ１…出力アウターリード、１３
Ｂ２…出力インナーリード、１４…接着剤、１５…半導
体チップ、１５Ａ…突起電極、２０…ユーザーエリア、
１６…スプロケット、１７…テストパット、１８…テス
トパット配線、ＢＧ…ブリッジ。
１０Ａ…デバイスホール、１０Ｂ…入力アウターリード
の穴、１１Ａ〜１１Ｅ、１１Ｆ１、１１Ｆ２…スリッ
ト、１２…封止樹脂、１３Ａ…入力配線、１３Ｂ…出力
配線、１３Ａ１…入力アウターリード、１３Ａ２…入力
インナーリード、１３Ｂ１…出力アウターリード、１３
Ｂ２…出力インナーリード、１４…接着剤、１５…半導
体チップ、１５Ａ…突起電極、２０…ユーザーエリア、
１６…スプロケット、１７…テストパット、１８…テス
トパット配線、ＢＧ…ブリッジ。
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性の可撓性テープにインナーリード
とアウターリードを有するリードが設けられている半導
体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置が搭
載される使用エリアの上下左右の外側にスリットを設け
てなることを特徴とする半導体装置搭載用テープキャリ
ア。 - 【請求項２】 絶縁性の可撓性テープにインナーリード
とアウターリードを有するリードが設けられている半導
体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置が搭
載される使用エリアの上下左右の外側にブリッジで分割
された複数のスリットを設けてなることを特徴とする半
導体装置用テープキャリア。 - 【請求項３】 絶縁性の可撓性テープにインナーリード
とアウターリードを有するリードが設けられている半導
体装置搭載用テープキャリアにおいて、半導体装置が搭
載される使用エリアの入力アウタリードとテストパッド
との間にスリットを設けてなることを特徴とする半導体
装置搭載用テープキャリア。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の半導体装置搭載用テー
プキャリアのうちいずれか１つのテープキャリアのあら
かじめ決められた位置に半導体チップが搭載され、該半
導体チップの外部電極とインナーリードとが電気的に接
続され、少なくとも前記半導体チップの主面を封止体で
封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項５】 絶縁性の可撓性テープのあらかじめ設計
された位置に、半導体チップが搭載される使用エリアの
上下左右の外側にスリットもしくはブリッジで分割され
た複数のスリットを形成する工程と、前記絶縁性の可撓
性テープ表面に形成した銅箔の膜をウエットエッチング
でパターン形成してリードを形成する工程と、中央部に
半導体チップを固定するデバイスホールを形成する工程
と、前記リードと半導体チップの外部端子とを突起電極
を介して接続する工程と、少なくとも前記半導体チップ
の主面を封止体で封止する工程とを備えたことを特徴と
する半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 絶縁性の可撓性テープのあらかじめ設計
された位置に、半導体装置が搭載される使用エリアの入
力アウタリードとテストパッドとの間にスリットを形成
する工程と、前記絶縁性の可撓性テープ表面に形成した
銅箔の膜をウエットエッチングでパターン形成してリー
ドを形成する工程と、中央部に半導体チップを固定する
デバイスホールを形成する工程と、前記リードと半導体
チップの外部端子とを突起電極を介して接続する工程
と、少なくとも前記半導体チップの主面を封止体で封止
する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12453698A JPH11317428A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12453698A JPH11317428A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317428A true JPH11317428A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14887912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12453698A Pending JPH11317428A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317428A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100684793B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치 |
| KR100713637B1 (ko) * | 2000-02-21 | 2007-05-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 테이프 캐리어 팩키지 필름 |
| KR100793068B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2008-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 더미 패턴을 이용한 티씨피 제조 방법 및 그 더미 패턴 필름 |
| US7353595B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon |
-
1998
- 1998-05-07 JP JP12453698A patent/JPH11317428A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100713637B1 (ko) * | 2000-02-21 | 2007-05-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 테이프 캐리어 팩키지 필름 |
| US7353595B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon |
| KR100684793B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 릴상의 테이프 캐리어 패키지와 이를 적용한 플라즈마디스플레이 장치 |
| US7656089B2 (en) | 2004-12-07 | 2010-02-02 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Tape carrier package on reel and plasma display device using the same |
| KR100793068B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2008-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 더미 패턴을 이용한 티씨피 제조 방법 및 그 더미 패턴 필름 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001326295A (ja) | 半導体装置および半導体装置製造用フレーム | |
| JP3569025B2 (ja) | 半導体装置、およびそれを用いた電子装置 | |
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| JP2000286309A (ja) | 可撓性配線基板及びその製造方法、フィルムキャリア、テープ状半導体装置、半導体装置、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH0793485B2 (ja) | Ｉｃユニットの接続方法 | |
| US20030207211A1 (en) | Process for massively producing tape type flexible printed circuits | |
| JPH11317428A (ja) | テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2857492B2 (ja) | Ｔａｂパッケージ | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH10256318A (ja) | 半導体装置、その製造方法及びその実装方法、これを実装した回路基板並びにフレキシブル基板及びその製造方法 | |
| KR20000028840A (ko) | 필름 기판을 사용한 반도체 장치 제조 방법 | |
| WO2000048243A1 (fr) | Substrat de circuit imprime flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur sur bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication de semiconducteur, substrat de circuit, et dispositif electronique | |
| JPH11274155A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100550171B1 (ko) | 필름 기판, 반도체 장치, 필름 기판의 제조 방법, 및반도체 장치를 갖는 회로 기판의 제조 방법 | |
| JP2661280B2 (ja) | テープキャリヤの構造 | |
| JP3724442B2 (ja) | 時計の製造方法 | |
| JP4155414B2 (ja) | 電子部品製造用基板およびこれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP3425917B2 (ja) | Ｔｃｐ半導体装置 | |
| JP3923651B2 (ja) | テープキャリアパッケージの製造方法 | |
| JPH03248543A (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2959144B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH10189809A (ja) | 半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH04297058A (ja) | 半導体装置用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040304 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040304 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20040311 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040311 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050126 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |