JP3348596B2 - 集積回路装置の製造方法 - Google Patents
集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JP3348596B2 JP3348596B2 JP13195996A JP13195996A JP3348596B2 JP 3348596 B2 JP3348596 B2 JP 3348596B2 JP 13195996 A JP13195996 A JP 13195996A JP 13195996 A JP13195996 A JP 13195996A JP 3348596 B2 JP3348596 B2 JP 3348596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- integrated circuit
- manufacturing
- dissipation cap
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置の製
造方法、特にマイクロ波混成集積回路装置等、回路基板
と外部接続用リードと放熱キャップからなる集積回路装
置の製造方法に関する。
造方法、特にマイクロ波混成集積回路装置等、回路基板
と外部接続用リードと放熱キャップからなる集積回路装
置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路装置の製造方法の従来例を図４
及び図６を参照しながら説明する。最初に、製造する集
積回路装置の概要を説明する。図４はマイクロ波混成集
積回路装置の完成体を示す斜視図であり、（Ａ）は表面
側を示し、（Ｂ）は裏面側を示している。同図におい
て、１は回路基板、２は外部リード、３は放熱キャッ
プ、４は放熱キャップ３に設けられた実装用フランジで
ある。
及び図６を参照しながら説明する。最初に、製造する集
積回路装置の概要を説明する。図４はマイクロ波混成集
積回路装置の完成体を示す斜視図であり、（Ａ）は表面
側を示し、（Ｂ）は裏面側を示している。同図におい
て、１は回路基板、２は外部リード、３は放熱キャッ
プ、４は放熱キャップ３に設けられた実装用フランジで
ある。
【０００３】回路基板１はプリント回路基板またはセラ
ミック回路基板であり、その片面にはマイクロ波用半導
体デバイスを含む外付け部品が搭載されている。放熱キ
ャップ３は金属製であり、回路基板の放熱とマイクロ波
回路の電磁シールドとを兼ねるものである。この集積回
路装置は表面実装形であり、外部リード２の底面と実装
用フランジ４の底面とは同一平面上になければならな
い。実装した状態で実装用フランジ４は接地端子とな
る。
ミック回路基板であり、その片面にはマイクロ波用半導
体デバイスを含む外付け部品が搭載されている。放熱キ
ャップ３は金属製であり、回路基板の放熱とマイクロ波
回路の電磁シールドとを兼ねるものである。この集積回
路装置は表面実装形であり、外部リード２の底面と実装
用フランジ４の底面とは同一平面上になければならな
い。実装した状態で実装用フランジ４は接地端子とな
る。
【０００４】図６は従来の製造方法を示す斜視図であ
る。同図において、図４と同じものには同一の符号を付
与した。５はリードフレームであり、複数の回路基板１
に対応する外部リード２を一定のピッチで備えている。
る。同図において、図４と同じものには同一の符号を付
与した。５はリードフレームであり、複数の回路基板１
に対応する外部リード２を一定のピッチで備えている。
【０００５】先ず、リードフレーム５の各外部リード２
先端部を回路基板１に半田付けして、一個のリードフレ
ーム５に複数の回路基板１が一列に接続された回路基板
集合体６を形成する。その後、各回路基板１にそれぞれ
一個の放熱キャップ３をその内面で密着させ、半田付け
法で固着する。この際、予め回路基板１裏面又は放熱キ
ャップ３内面にクリーム半田を塗布しておき、密着後、
半田リフロー炉、ホットプレート等で加熱して半田付け
する。図６はこの状態を示している。その後、リードフ
レーム５の外部リード２をフレーム側で切断して外部リ
ード２をフレーム部分から離し、図４に示した集積回路
装置を得る。
先端部を回路基板１に半田付けして、一個のリードフレ
ーム５に複数の回路基板１が一列に接続された回路基板
集合体６を形成する。その後、各回路基板１にそれぞれ
一個の放熱キャップ３をその内面で密着させ、半田付け
法で固着する。この際、予め回路基板１裏面又は放熱キ
ャップ３内面にクリーム半田を塗布しておき、密着後、
半田リフロー炉、ホットプレート等で加熱して半田付け
する。図６はこの状態を示している。その後、リードフ
レーム５の外部リード２をフレーム側で切断して外部リ
ード２をフレーム部分から離し、図４に示した集積回路
装置を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の製造方法では、回路基板と放熱キャップとの半田
付け後の相対位置において、図５に示すような各種の位
置ずれを生じ易い、という問題があった。図５は従来の
製造方法の問題点の説明図である。（Ａ）はＸ方向・Ｙ
方向・θ方向のずれを、（Ｂ），（Ｃ）はＺ方向のずれ
（傾斜）を示している。このような位置ずれは実装上の
トラブル等の原因となるから、位置ずれを生じた場合に
は位置修正を行わなければならない。
従来の製造方法では、回路基板と放熱キャップとの半田
付け後の相対位置において、図５に示すような各種の位
置ずれを生じ易い、という問題があった。図５は従来の
製造方法の問題点の説明図である。（Ａ）はＸ方向・Ｙ
方向・θ方向のずれを、（Ｂ），（Ｃ）はＺ方向のずれ
（傾斜）を示している。このような位置ずれは実装上の
トラブル等の原因となるから、位置ずれを生じた場合に
は位置修正を行わなければならない。
【０００７】本発明は、このような問題を解決して、回
路基板と放熱キャップとの相対位置のずれを生じにくい
集積回路装置の製造方法を提供することを目的とする。
路基板と放熱キャップとの相対位置のずれを生じにくい
集積回路装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、回路基板と外部リードと放熱キャップと
を有する集積回路装置の製造方法において、複数の該放
熱キャップがそれぞれ連結バーを介して一個のフレーム
に一列に連結されてなる放熱キャップ集合体を形成する
工程と、複数の該回路基板に対応する該外部リードを有
するリードフレームに該外部リード部分で該複数の回路
基板を一列に接続して回路基板集合体を形成する工程
と、該回路基板集合体の複数の回路基板と該放熱キャッ
プ集合体の複数の放熱キャップとを一括して重ね合わ
せ、この状態で該回路基板と該放熱キャップとを結合す
る工程と、該リードフレームの外部リード部分を切断す
る工程と、該放熱キャップ集合体の放熱キャップ部分と
連結バー部分とを分断する工程と、を有する集積回路装
置の製造方法としている。
め、本発明は、回路基板と外部リードと放熱キャップと
を有する集積回路装置の製造方法において、複数の該放
熱キャップがそれぞれ連結バーを介して一個のフレーム
に一列に連結されてなる放熱キャップ集合体を形成する
工程と、複数の該回路基板に対応する該外部リードを有
するリードフレームに該外部リード部分で該複数の回路
基板を一列に接続して回路基板集合体を形成する工程
と、該回路基板集合体の複数の回路基板と該放熱キャッ
プ集合体の複数の放熱キャップとを一括して重ね合わ
せ、この状態で該回路基板と該放熱キャップとを結合す
る工程と、該リードフレームの外部リード部分を切断す
る工程と、該放熱キャップ集合体の放熱キャップ部分と
連結バー部分とを分断する工程と、を有する集積回路装
置の製造方法としている。
【０００９】即ち、放熱キャップ集合体にあっては複数
の放熱キャップがフレームに繋がっているから相互の位
置がずれにくく、従って比較的精度良くこれらと複数の
回路基板とを一度に位置合わせ出来ると共に、クリーム
半田を介して両者を密着した後の位置ずれも生じにく
い。
の放熱キャップがフレームに繋がっているから相互の位
置がずれにくく、従って比較的精度良くこれらと複数の
回路基板とを一度に位置合わせ出来ると共に、クリーム
半田を介して両者を密着した後の位置ずれも生じにく
い。
【００１０】本発明請求項２では、請求項１におけるリ
ードフレームの外部リード部分を切断する工程の後に複
数の回路基板の電気特性を順次検査し、その後、放熱キ
ャップ集合体の放熱キャップ部分と連結バー部分とを分
断する集積回路装置の製造方法としている。
ードフレームの外部リード部分を切断する工程の後に複
数の回路基板の電気特性を順次検査し、その後、放熱キ
ャップ集合体の放熱キャップ部分と連結バー部分とを分
断する集積回路装置の製造方法としている。
【００１１】この場合、複数の集積回路装置が一定ピッ
チで繋がっているから、検査装置の送り機構が簡単にな
る。本発明請求項３では、請求項１における放熱キャッ
プ集合体形成工程において、連結バーが放熱キャップ周
縁部の実装用フランジと連結する形に放熱キャップ集合
体を形成する集積回路装置の製造方法としている。
チで繋がっているから、検査装置の送り機構が簡単にな
る。本発明請求項３では、請求項１における放熱キャッ
プ集合体形成工程において、連結バーが放熱キャップ周
縁部の実装用フランジと連結する形に放熱キャップ集合
体を形成する集積回路装置の製造方法としている。
【００１２】この場合、放熱キャップが小型であって
も、連結バーを連結するスペースに困ることはない。本
発明請求項４では、請求項３における放熱キャップ集合
体形成工程において、連結バーと実装用フランジとの境
界部分に孔を形成する集積回路装置の製造方法としてい
る。
も、連結バーを連結するスペースに困ることはない。本
発明請求項４では、請求項３における放熱キャップ集合
体形成工程において、連結バーと実装用フランジとの境
界部分に孔を形成する集積回路装置の製造方法としてい
る。
【００１３】この場合、後に連結バーと実装用フランジ
との境界部分で切断して実装用フランジ端面にメッキの
ない部分を生じても、孔の部分にはメッキが着いている
から、半田付けに支障を来すことはない。
との境界部分で切断して実装用フランジ端面にメッキの
ない部分を生じても、孔の部分にはメッキが着いている
から、半田付けに支障を来すことはない。
【００１４】本発明請求項５では、請求項１，３，４に
おける放熱キャップ集合体形成工程において、放熱キャ
ップ内面のコーナーに凹部を設けて曲げＲを除去する加
工を施す集積回路装置の製造方法としている。
おける放熱キャップ集合体形成工程において、放熱キャ
ップ内面のコーナーに凹部を設けて曲げＲを除去する加
工を施す集積回路装置の製造方法としている。
【００１５】この場合、図５（Ｂ），（Ｃ）に相当する
位置ずれが一層生じにくくなる。
位置ずれが一層生じにくくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１〜３を
参照して説明する。図１は本発明の第一の実施形態を示
す斜視図であり、（Ａ）は表面側を示し、（Ｂ）は裏面
側を示している。同図において、１は回路基板、２は外
部リード、３は放熱キャップ、４は放熱キャップ３に設
けられた実装用フランジ、５はリードフレーム、１１は
連結バー、１２はフレーム、１３は放熱キャップ集合体
である。
参照して説明する。図１は本発明の第一の実施形態を示
す斜視図であり、（Ａ）は表面側を示し、（Ｂ）は裏面
側を示している。同図において、１は回路基板、２は外
部リード、３は放熱キャップ、４は放熱キャップ３に設
けられた実装用フランジ、５はリードフレーム、１１は
連結バー、１２はフレーム、１３は放熱キャップ集合体
である。
【００１７】放熱キャップ集合体１３は、複数の放熱キ
ャップ３がそれぞれ二本の連結バー１１を介して一個の
フレーム１２に連結されたものであり、複数の放熱キャ
ップ３がフレーム１２の片側に一定ピッチで一列に並ん
でいる。このピッチはリードフレーム５に複数の回路基
板１を接続した時の回路基板１の配列ピッチに等しい。
放熱キャップ３の連結バー１１との連結個所は実装用フ
ランジ以外の周縁部である。
ャップ３がそれぞれ二本の連結バー１１を介して一個の
フレーム１２に連結されたものであり、複数の放熱キャ
ップ３がフレーム１２の片側に一定ピッチで一列に並ん
でいる。このピッチはリードフレーム５に複数の回路基
板１を接続した時の回路基板１の配列ピッチに等しい。
放熱キャップ３の連結バー１１との連結個所は実装用フ
ランジ以外の周縁部である。
【００１８】この放熱キャップ集合体１３は、Ｎｉ合
金、Ｃｕ合金、Ｆｅ合金等の薄板（0.1〜0.５mm程度）
のプレス加工（抜き及び曲げ）により得ることが出来
る。即ち、放熱キャップ３の個片を抜き落とさず、連結
バー１１を介してフレーム１２に連結された状態で曲げ
加工を行い、放熱キャップ３が成形された後も連結され
たままとする。この時、プレス加工で連結バー１１と放
熱キャップ３との境界部にスナップライン（Ｖ溝）を設
けておくと、後の切断分離作業が楽になる。
金、Ｃｕ合金、Ｆｅ合金等の薄板（0.1〜0.５mm程度）
のプレス加工（抜き及び曲げ）により得ることが出来
る。即ち、放熱キャップ３の個片を抜き落とさず、連結
バー１１を介してフレーム１２に連結された状態で曲げ
加工を行い、放熱キャップ３が成形された後も連結され
たままとする。この時、プレス加工で連結バー１１と放
熱キャップ３との境界部にスナップライン（Ｖ溝）を設
けておくと、後の切断分離作業が楽になる。
【００１９】このプレス加工後、必要に応じ、半田濡れ
性を向上させるために表面にメッキ（Ｎｉ，Ｓｎ，半田
等）を施す。尚、素材の薄板としてコイル材を使用する
場合には、上記プレス加工後、一旦リールに巻取り、連
続メッキ装置を使用してメッキを施すことが出来る。
性を向上させるために表面にメッキ（Ｎｉ，Ｓｎ，半田
等）を施す。尚、素材の薄板としてコイル材を使用する
場合には、上記プレス加工後、一旦リールに巻取り、連
続メッキ装置を使用してメッキを施すことが出来る。
【００２０】本発明の第一の実施形態は、この放熱キャ
ップ集合体１３を使用して集積回路装置を製造するもの
である。先ず、リードフレーム５の各外部リード２先端
部を回路基板１に半田付けして、一個のリードフレーム
５に複数の回路基板１が一列に接続された回路基板集合
体６を形成する。その後、この回路基板集合体６と前記
放熱キャップ集合体１３とを重ねて各回路基板１にそれ
ぞれ一個の放熱キャップ３をその内面で密着させ、半田
付け法で固着する。この際、予め回路基板１裏面又は放
熱キャップ３内面にクリーム半田を塗布しておき、密着
後、半田リフロー炉、ホットプレート等で加熱して半田
付けする。図１はこの状態を示している。
ップ集合体１３を使用して集積回路装置を製造するもの
である。先ず、リードフレーム５の各外部リード２先端
部を回路基板１に半田付けして、一個のリードフレーム
５に複数の回路基板１が一列に接続された回路基板集合
体６を形成する。その後、この回路基板集合体６と前記
放熱キャップ集合体１３とを重ねて各回路基板１にそれ
ぞれ一個の放熱キャップ３をその内面で密着させ、半田
付け法で固着する。この際、予め回路基板１裏面又は放
熱キャップ３内面にクリーム半田を塗布しておき、密着
後、半田リフロー炉、ホットプレート等で加熱して半田
付けする。図１はこの状態を示している。
【００２１】その後、この状態で洗浄を行って半田フラ
ックスを除去する。次に、リードフレーム５の外部リー
ド２をフレーム側で切断して外部リード２をフレーム部
分から離す。外部リード２の曲げ加工をこの時に行って
もよい（切断・曲げ工程とする）。その後、総ての連結
バー１１の部分を放熱キャップ３との連結部分で切断
し、図４に示した集積回路装置を得る。外部リード２を
切断してリードフレーム５を除去した後、回路基板１の
（即ち、集積回路装置としての）電気特性検査を行い、
その後、連結バー１１の部分を切断する方法としてもよ
い。
ックスを除去する。次に、リードフレーム５の外部リー
ド２をフレーム側で切断して外部リード２をフレーム部
分から離す。外部リード２の曲げ加工をこの時に行って
もよい（切断・曲げ工程とする）。その後、総ての連結
バー１１の部分を放熱キャップ３との連結部分で切断
し、図４に示した集積回路装置を得る。外部リード２を
切断してリードフレーム５を除去した後、回路基板１の
（即ち、集積回路装置としての）電気特性検査を行い、
その後、連結バー１１の部分を切断する方法としてもよ
い。
【００２２】図２は本発明の第二の実施形態を示す斜視
図であり、（Ａ）は放熱キャップ集合体の裏面側を示
し、（Ｂ）は集積回路装置完成体の裏面側を示してい
る。同図において、図１と同じものには同一の符号を付
与した。２１は連結バー、２２はフレーム、２３は放熱
キャップ集合体、２４は孔である。
図であり、（Ａ）は放熱キャップ集合体の裏面側を示
し、（Ｂ）は集積回路装置完成体の裏面側を示してい
る。同図において、図１と同じものには同一の符号を付
与した。２１は連結バー、２２はフレーム、２３は放熱
キャップ集合体、２４は孔である。
【００２３】この実施形態は第一の実施形態とは形成す
る放熱キャップ集合体の形状が異なるだけで、他は同じ
である。即ち、連結バー２１を放熱キャップ３の実装用
フランジ４と連結させた形に放熱キャップ集合体２３を
形成する。必要に応じ、連結バー２１と実装用フランジ
４との境界部分には双方にまたがる孔２４を設ける。放
熱キャップ３と連結バー２１との切断分離は、当然連結
バー２１と実装用フランジ４との境界部分で行うが、孔
２４を設けた場合、切断分離によりこの孔２４が分割さ
れることなる。尚、この放熱キャップ集合体２３におい
ても、連結バー２１と実装用フランジ４との境界部にス
ナップライン（Ｖ溝）を設けておくと、後の切断分離作
業が楽になる。
る放熱キャップ集合体の形状が異なるだけで、他は同じ
である。即ち、連結バー２１を放熱キャップ３の実装用
フランジ４と連結させた形に放熱キャップ集合体２３を
形成する。必要に応じ、連結バー２１と実装用フランジ
４との境界部分には双方にまたがる孔２４を設ける。放
熱キャップ３と連結バー２１との切断分離は、当然連結
バー２１と実装用フランジ４との境界部分で行うが、孔
２４を設けた場合、切断分離によりこの孔２４が分割さ
れることなる。尚、この放熱キャップ集合体２３におい
ても、連結バー２１と実装用フランジ４との境界部にス
ナップライン（Ｖ溝）を設けておくと、後の切断分離作
業が楽になる。
【００２４】図３は本発明の第三の実施形態を示す断面
図である。（Ａ）は加工前、（Ｂ）は加工後の放熱キャ
ップの断面形状を示す。同図において、図１及び図２と
同じものには同一の符号を付与した。３ａは曲げＲ、３
ｂは凹部である。これは第一及び第二の実施形態におけ
る放熱キャップ集合体１３又は２３の形成工程におい
て、放熱キャップ３部分の曲げ加工を終えた後、その内
面のコーナーに生じた曲げＲ３ａを全長にわたり圧印加
工等の方法で押しつぶし、凹部３ｂを設ける。他の工程
については、第一及び第二の実施形態と同じである。
図である。（Ａ）は加工前、（Ｂ）は加工後の放熱キャ
ップの断面形状を示す。同図において、図１及び図２と
同じものには同一の符号を付与した。３ａは曲げＲ、３
ｂは凹部である。これは第一及び第二の実施形態におけ
る放熱キャップ集合体１３又は２３の形成工程におい
て、放熱キャップ３部分の曲げ加工を終えた後、その内
面のコーナーに生じた曲げＲ３ａを全長にわたり圧印加
工等の方法で押しつぶし、凹部３ｂを設ける。他の工程
については、第一及び第二の実施形態と同じである。
【００２５】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することが出来る。
更に種々変形して実施することが出来る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板と放熱キャップとの相対位置のずれを生じにく
い混成集積回路装置の製造方法を提供することが出来
る。
回路基板と放熱キャップとの相対位置のずれを生じにく
い混成集積回路装置の製造方法を提供することが出来
る。
【図１】 本発明の第一の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第二の実施形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第三の実施形態を示す断面図であ
る。
る。
【図４】 マイクロ波混成集積回路装置の完成体を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】 従来の製造方法の問題点の説明図である。
【図６】 従来の製造方法を示す斜視図である。
１ 回路基板 ２ 外部リード ３ 放熱キャップ ３ａ 曲げＲ ３ｂ 凹部 ４ 実装用フランジ ５ リードフレーム ６ 回路基板集合体 １１，２１ 連結バー １２，２２ フレーム １３，２３ 放熱キャップ集合体 ２４ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/34 - 23/473 H05K 7/20 H05K 3/34 H05K 3/00
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板と外部リードと放熱キャップと
を有する集積回路装置の製造方法において、 複数の該放熱キャップがそれぞれ連結バーを介して一個
のフレームに一列に連結されてなる放熱キャップ集合体
を形成する工程と、 複数の該回路基板に対応する該外部リードを有するリー
ドフレームに該外部リード部分で該複数の回路基板を一
列に接続して回路基板集合体を形成する工程と、 該回路基板集合体の複数の回路基板と該放熱キャップ集
合体の複数の放熱キャップとを一括して重ね合わせ、こ
の状態で該回路基板と該放熱キャップとを結合する工程
と、 該リードフレームの外部リード部分を切断する工程と、 該放熱キャップ集合体の放熱キャップ部分と連結バー部
分とを分断する工程と、を有することを特徴とする集積
回路装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームの外部リード部分を
切断する工程の後に前記複数の回路基板の電気特性を順
次検査し、その後、放熱キャップ集合体の放熱キャップ
部分と連結バー部分とを分断することを特徴とする請求
項１記載の集積回路装置の製造方法。 - 【請求項３】前記放熱キャップ集合体を形成する工程に
おいて、前記連結バーが前記放熱キャップ周縁部の実装
用フランジと連結する形に前記放熱キャップ集合体を形
成することを特徴とする請求項１記載の集積回路装置の
製造方法。 - 【請求項４】前記放熱キャップ集合体を形成する工程に
おいて、前記連結バーと前記実装用フランジとの境界部
分に孔を形成することを特徴とする請求項３記載の集積
回路装置の製造方法。 - 【請求項５】前記放熱キャップ集合体を形成する工程に
おいて、前記放熱キャップ内面のコーナーに凹部を設け
る加工を施して曲げＲを除去することを特徴とする請求
項１記載の集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13195996A JP3348596B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13195996A JP3348596B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321163A JPH09321163A (ja) | 1997-12-12 |
| JP3348596B2 true JP3348596B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=15070223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13195996A Expired - Fee Related JP3348596B2 (ja) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | 集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348596B2 (ja) |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP13195996A patent/JP3348596B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09321163A (ja) | 1997-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4827611A (en) | Compliant S-leads for chip carriers | |
| US5210939A (en) | Lead grid array integrated circuit | |
| EP0806063B1 (en) | Array of leads assembled with electric components and corresponding method of assembling | |
| EP0893945B1 (en) | Printed board and manufacturing method therefor | |
| JP2639280B2 (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JP3348596B2 (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| JP2627576B2 (ja) | 混成集積回路装置用端子リードの作製方法 | |
| JP2630495B2 (ja) | シングルインライン型混成集積回路装置 | |
| JPH1022035A (ja) | コネクタターミナルの実装方法及び実装方法に用いるコネクタターミナルユニット | |
| JPH05326648A (ja) | フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2573623B2 (ja) | 高周波機器の製造方法 | |
| JPH10270889A (ja) | シールドケースの固定構造 | |
| JPS5854499B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6143857B2 (ja) | ||
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH02285602A (ja) | 電子部品 | |
| JPH04103154A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPS62282456A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JP3367986B2 (ja) | 表面実装型コネクタ用ポストコンタクトの製造方法 | |
| JP4448809B2 (ja) | リードフレーム付きハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JPH05315531A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2008091776A (ja) | プリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、プリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法および電子機器 | |
| JPH0736476B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020813 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110913 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120913 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120913 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130913 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |