JPH0424999A - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
- Publication number
- JPH0424999A JPH0424999A JP2124757A JP12475790A JPH0424999A JP H0424999 A JPH0424999 A JP H0424999A JP 2124757 A JP2124757 A JP 2124757A JP 12475790 A JP12475790 A JP 12475790A JP H0424999 A JPH0424999 A JP H0424999A
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- electronic component
- circuit board
- multilayer circuit
- hole
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は多層回路基板への電子部品の取付構造に係り
、特に多層回路基板の小型化を図るものに関する。
、特に多層回路基板の小型化を図るものに関する。
［従来の技術］
第２図は従来の電子部品の取付構造を示す断面図である
。図において、１は多層回路基板、２は多層回路基板１
の一表面に設けられた電極ノ々ターン、３は多層回路基
板１に取り付けられる電子部品、４は半田等の導電性接
続材である０多層回路基板１への電子部品３の取り付け
は、多層回路基板１の電極パターン２上に電子部品５の
導電部５αを設置し、電極パターン２と電子部品６の導
電部６αとを導電性接続材４により接続固定して多層回
路基板１に電子部品５を取り付けていた。
。図において、１は多層回路基板、２は多層回路基板１
の一表面に設けられた電極ノ々ターン、３は多層回路基
板１に取り付けられる電子部品、４は半田等の導電性接
続材である０多層回路基板１への電子部品３の取り付け
は、多層回路基板１の電極パターン２上に電子部品５の
導電部５αを設置し、電極パターン２と電子部品６の導
電部６αとを導電性接続材４により接続固定して多層回
路基板１に電子部品５を取り付けていた。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の電子部品の取付構造では、多層回路
基板１の一表面に設けられた電極パターン２上に電子部
品６を取り付けるために多層回路基板１上に電子部品６
全体が位置し、多層回路基板１上の電子部品３の占める
面積が太き（なり、多層回路基板１を小型化できないと
いう問題点があった。
基板１の一表面に設けられた電極パターン２上に電子部
品６を取り付けるために多層回路基板１上に電子部品６
全体が位置し、多層回路基板１上の電子部品３の占める
面積が太き（なり、多層回路基板１を小型化できないと
いう問題点があった。
この発明は上記の課題を解決すべ（なされたもので、多
層回路基板上に占める電子部品の取付面積を減少させ、
多層回路基板の小型化を図ることを目的としたものであ
る。
層回路基板上に占める電子部品の取付面積を減少させ、
多層回路基板の小型化を図ることを目的としたものであ
る。
［課題を解決するための手段］
本発明の電子部品の取付構造は、多層回路基板に内層パ
ターンまで達する電子部品挿入用の孔を形成し、表層に
電極パターンを設け、前記孔内に両端に導電部を有する
電子部品を挿入配置し、前記内層パターン及び前記電極
パターンと前記電子部品の導電部とを導電性接続材によ
り接続固定することを特徴・とする。
ターンまで達する電子部品挿入用の孔を形成し、表層に
電極パターンを設け、前記孔内に両端に導電部を有する
電子部品を挿入配置し、前記内層パターン及び前記電極
パターンと前記電子部品の導電部とを導電性接続材によ
り接続固定することを特徴・とする。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。図に
おいて、１０はガラスエポキシ、紙フエノール等で形成
された多層回路基板、１１は多層回路基板１０にプレス
加工或いはドリル加工により形成された電子部品挿入用
の孔、１２は多層回路基板１００表層に設けられた電極
パターン、１６は多層回路基板１０に取り付けられる両
端に導電部１５αを有する筒状の電子部品で、丸部型の
ものとしてモールド抵抗、ダイオード、コンデンサ、イ
ンダクタ等があり、角筒型のものとして、チップ抵抗、
チップコンデンサ等のチップ部品がある。１４は半田或
いは導電性接着剤等の導電性接続材である。１５は多層
回路基板１ｏの内層パターンである。
おいて、１０はガラスエポキシ、紙フエノール等で形成
された多層回路基板、１１は多層回路基板１０にプレス
加工或いはドリル加工により形成された電子部品挿入用
の孔、１２は多層回路基板１００表層に設けられた電極
パターン、１６は多層回路基板１０に取り付けられる両
端に導電部１５αを有する筒状の電子部品で、丸部型の
ものとしてモールド抵抗、ダイオード、コンデンサ、イ
ンダクタ等があり、角筒型のものとして、チップ抵抗、
チップコンデンサ等のチップ部品がある。１４は半田或
いは導電性接着剤等の導電性接続材である。１５は多層
回路基板１ｏの内層パターンである。
多層回路基板１０への電子部品１３の取り付けは、まず
、内層パターン１５上に導電性接着剤の導電性接続材１
４を塗布し、多層回路基板１０に形成された孔１１に電
子部品１６を圧入して孔１１内に電子部品１５を挿入配
置する。次に、多層回路基板１００表面を半田液にデイ
ツプし、多層回路基板１０の電極パターン１２と電子部
品１５の導電部１５αとを半田の導電性接続材１４によ
り接続固定して、多層回路基板１０に電子部品１３を取
り付けている。このとき、電子部品１３の殆んどが多層
回路基板１０の孔１１内に位置して多層回路基板１０に
内蔵された形となり、多層回路基板１０上の電子部品１
５の占有面積は電子部品１５の導電部１５αだけとなり
、多層回路基板１０上の電子部品１６の占有面積が減少
する。また、電子部品１６の両端の導電部１５αは多層
回路基板１０の表層に設けた電極パタシン１２及び内層
パターン１５に電気的に接続されているから、従来例の
ように多層回路基板の表面に取り付けた電子部品の導電
部を多層回路基板にスルーホールを設けて多層回路基板
の内層に接続しな（でも済み、接続コストが安価となる
。
、内層パターン１５上に導電性接着剤の導電性接続材１
４を塗布し、多層回路基板１０に形成された孔１１に電
子部品１６を圧入して孔１１内に電子部品１５を挿入配
置する。次に、多層回路基板１００表面を半田液にデイ
ツプし、多層回路基板１０の電極パターン１２と電子部
品１５の導電部１５αとを半田の導電性接続材１４によ
り接続固定して、多層回路基板１０に電子部品１３を取
り付けている。このとき、電子部品１３の殆んどが多層
回路基板１０の孔１１内に位置して多層回路基板１０に
内蔵された形となり、多層回路基板１０上の電子部品１
５の占有面積は電子部品１５の導電部１５αだけとなり
、多層回路基板１０上の電子部品１６の占有面積が減少
する。また、電子部品１６の両端の導電部１５αは多層
回路基板１０の表層に設けた電極パタシン１２及び内層
パターン１５に電気的に接続されているから、従来例の
ように多層回路基板の表面に取り付けた電子部品の導電
部を多層回路基板にスルーホールを設けて多層回路基板
の内層に接続しな（でも済み、接続コストが安価となる
。
また、前述の説明では電極パターン１２への電子部品１
３の取り付けを半田液にデイツプして行っているが、電
極パターン１２と電子部品１６の導電部分に導電性接続
材１４として半田クリーム或いは導電性接着剤を印刷等
により塗布し、加熱装置により加熱して半田クリーム或
いは導電性接着剤を硬化させるこ′ともできる。
３の取り付けを半田液にデイツプして行っているが、電
極パターン１２と電子部品１６の導電部分に導電性接続
材１４として半田クリーム或いは導電性接着剤を印刷等
により塗布し、加熱装置により加熱して半田クリーム或
いは導電性接着剤を硬化させるこ′ともできる。
［発明の効果コ
この発明は以上の説明から明らかなように、多層回路基
板に内層パターンまで達する電子部品挿入用の孔を形成
し、多層回路基板の表層に電極パターンを設け、その孔
内に両端に導電部を有する電子部品を挿入配置し、電極
パターン及び内層パターンを設け、その孔内に両端に導
電部を有する電子部品を挿入配置し、電極パターン及び
内層パターンと電子部品の導電部とを導電性接続材によ
Ｆ）接続固定して多層回路基板に電子部品を取っ付付る
ようにしたので、電子部品の殆んどが多層回路基板に内
蔵され、多層回路基板上の電子部品の占有面積が減少ｔ
７、多層回路基板面積を小さくして多層回路基板の小型
化を図ることができるという効果を有する。
板に内層パターンまで達する電子部品挿入用の孔を形成
し、多層回路基板の表層に電極パターンを設け、その孔
内に両端に導電部を有する電子部品を挿入配置し、電極
パターン及び内層パターンを設け、その孔内に両端に導
電部を有する電子部品を挿入配置し、電極パターン及び
内層パターンと電子部品の導電部とを導電性接続材によ
Ｆ）接続固定して多層回路基板に電子部品を取っ付付る
ようにしたので、電子部品の殆んどが多層回路基板に内
蔵され、多層回路基板上の電子部品の占有面積が減少ｔ
７、多層回路基板面積を小さくして多層回路基板の小型
化を図ることができるという効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来の電子部品の取付構造を示す断面図である。 ・・・・・・・・・多層回路基板 ・−・・・・・・・孔 ・・・・・・・・・電極ノぐターン ・・・・・・・・・電子部品 α・・・・・・導電部 ・・・・・・・・・導電性接続材 ・・・・・・・・・内層パターン
来の電子部品の取付構造を示す断面図である。 ・・・・・・・・・多層回路基板 ・−・・・・・・・孔 ・・・・・・・・・電極ノぐターン ・・・・・・・・・電子部品 α・・・・・・導電部 ・・・・・・・・・導電性接続材 ・・・・・・・・・内層パターン
Claims (1)
- 多層回路基板に内層パターンまで達する電子部品挿入用
の孔を形成し、表層に電極パターンを設け、前記孔内に
両端に導電部を有する電子部品を挿入配置し、前記内層
パターン及び前記電極パターンと前記電子部品の導電部
とを導電性接続材により接続固定することを特徴とする
電子部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124757A JPH0424999A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124757A JPH0424999A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電子部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424999A true JPH0424999A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14893365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2124757A Pending JPH0424999A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035990A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2019109232A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | キーサイト テクノロジーズ， インク． | １組の抵抗器を通る電流の流れを観測するテストフィクスチャ |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2124757A patent/JPH0424999A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035990A (ja) * | 1999-07-22 | 2001-02-09 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
| JP2019109232A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | キーサイト テクノロジーズ， インク． | １組の抵抗器を通る電流の流れを観測するテストフィクスチャ |
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