JPS5810887A - リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 - Google Patents
リ−ドレス電子部品の取付け接続方法Info
- Publication number
- JPS5810887A JPS5810887A JP10857381A JP10857381A JPS5810887A JP S5810887 A JPS5810887 A JP S5810887A JP 10857381 A JP10857381 A JP 10857381A JP 10857381 A JP10857381 A JP 10857381A JP S5810887 A JPS5810887 A JP S5810887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- leadless electronic
- electronic component
- wiring board
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードレス電子部品の取付は接続方法に関し
、リードレス電子部品の接続不良、位置ずれを防止する
ようにしたものである。
、リードレス電子部品の接続不良、位置ずれを防止する
ようにしたものである。
従来、チップ抵抗、チップコンデンサーやチップトラン
ジスター等のリードレス電子部品の取付は接続は第１図
に示すように、印刷配線基板１に形成した導箔２Ｎ 、
２ｂ上に導電性ペースト３＆。
ジスター等のリードレス電子部品の取付は接続は第１図
に示すように、印刷配線基板１に形成した導箔２Ｎ 、
２ｂ上に導電性ペースト３＆。
３ｂｆ印刷等の方法を用りて塗布し、その上にリードレ
ス電子部品４を載置して導電性ぺ〜スト３１Ｌ 、３ｂ
の粘性又は別に塗布した接着性フラックス等により仮固
定状態にし、これらを高温で熱して導電性ペーストａａ
、３ｂ’ｚ結合反応させることにより、リードレス電
子部品４の電極５１Ｌ。
ス電子部品４を載置して導電性ぺ〜スト３１Ｌ 、３ｂ
の粘性又は別に塗布した接着性フラックス等により仮固
定状態にし、これらを高温で熱して導電性ペーストａａ
、３ｂ’ｚ結合反応させることにより、リードレス電
子部品４の電極５１Ｌ。
６ｂを導箔２Ｎ、２ｂに電気的に接続しているものであ
った。
った。
しかしながら、この従来の方法では、導電性ペース）３
１Ｌ 、ａｂの結合反応時にリードレス電子部品４が動
いて位置ずれするなどの問題があったり、また導電性ペ
ース）３ａ 、３ｂの塗布層を薄くすると、第２図に示
すように、電気接続部６１Ｌ。
１Ｌ 、ａｂの結合反応時にリードレス電子部品４が動
いて位置ずれするなどの問題があったり、また導電性ペ
ース）３ａ 、３ｂの塗布層を薄くすると、第２図に示
すように、電気接続部６１Ｌ。
６ｂが極めて小さくなるとともに保持力が殆んど無くな
り、外れ易くなる等の問題があった。
り、外れ易くなる等の問題があった。
本発明は、このよ゛うな従来の欠点を簡単に解決するよ
うにしたものであり、以下その一実施例を第３図〜第５
図を用いて説明する。
うにしたものであり、以下その一実施例を第３図〜第５
図を用いて説明する。
本発明は、リジットあるいはフレキシブルな印刷配線基
板１上に設けた導箔２亀又は２ｂを含み、リードレス電
子部品４とは重なり合わない部位に導電性ペース）７ａ
、７ｂを印刷あ・るいは転写又はディスペンサー等の
方法で塗布し、かつ導箔２ａ 、２ｂ間の印刷配線基板
１上に非導電性接着剤８を塗布する。その後、リードレ
ス電子部品４を、その電極５１Ｌ 、ｓｂと導箔２ａ
、２ｂを対接させて非導電性接着剤８により仮固定する
。そして非導電性接着剤８ｆｔ加熱あるいは電子線等で
硬化することにより、リードレス電子部品４全印刷配線
基板１に強固に保持する。
板１上に設けた導箔２亀又は２ｂを含み、リードレス電
子部品４とは重なり合わない部位に導電性ペース）７ａ
、７ｂを印刷あ・るいは転写又はディスペンサー等の
方法で塗布し、かつ導箔２ａ 、２ｂ間の印刷配線基板
１上に非導電性接着剤８を塗布する。その後、リードレ
ス電子部品４を、その電極５１Ｌ 、ｓｂと導箔２ａ
、２ｂを対接させて非導電性接着剤８により仮固定する
。そして非導電性接着剤８ｆｔ加熱あるいは電子線等で
硬化することにより、リードレス電子部品４全印刷配線
基板１に強固に保持する。
前記導電性ペース）７＆、７ｂの塗布順序は非導電性接
着剤８の塗布前でも塗布後でも同時であってもよく、ま
たリードレス電子部品４の載置前でも載置後でもよく、
さらに非導電性接着剤８の硬化反応以前に導電性ペース
ト７ａ、７ｂ３塗布する場合には、非導電性接着剤８は
導電性ペース）７ａ 、ｙｂが結合反ＦＩ５を開始する
より低い温度熱量で硬化反応するものでなければならな
い。導電性ぺ７ス）７１Ｌ 、７ｂの塗布厚や塗布量は
−第５図に示すように部品の大きさや導箔２！Ｌ、２ｂ
の広さに応じて変更するとよい。
着剤８の塗布前でも塗布後でも同時であってもよく、ま
たリードレス電子部品４の載置前でも載置後でもよく、
さらに非導電性接着剤８の硬化反応以前に導電性ペース
ト７ａ、７ｂ３塗布する場合には、非導電性接着剤８は
導電性ペース）７ａ 、ｙｂが結合反ＦＩ５を開始する
より低い温度熱量で硬化反応するものでなければならな
い。導電性ぺ７ス）７１Ｌ 、７ｂの塗布厚や塗布量は
−第５図に示すように部品の大きさや導箔２！Ｌ、２ｂ
の広さに応じて変更するとよい。
また、非導電性接着剤８でリードレス電子部品４を固定
した後で導電性ペース）７ａ 、７ｂを塗布する場合に
は、その導電性ペース）７１Ｌ 、 ７ｂは第６図に示
すようにリードレス電子部品４の電極５１Ｌ 、５ｂに
またがって塗布してもよい。
した後で導電性ペース）７ａ 、７ｂを塗布する場合に
は、その導電性ペース）７１Ｌ 、 ７ｂは第６図に示
すようにリードレス電子部品４の電極５１Ｌ 、５ｂに
またがって塗布してもよい。
次に、導電性ペース）７ａ 、７ｂを加熱体により加熱
結合５２１６させ、リードレス電子部品４の電極ｓａ
、５ｂに導箔２ａ 、２ｂを電気的に接続を行う。
結合５２１６させ、リードレス電子部品４の電極ｓａ
、５ｂに導箔２ａ 、２ｂを電気的に接続を行う。
この時、導電性ペース）７１Ｌ 、７ｂｉ加熱し、活性
化した時、溶融状態となった導電性ペースト７１Ｌ 、
７ｂが導箔２！Ｌ、２ｂとリードレス電子部品４の電
極５ａ、５ｂに引きつけられ、導箔２１Ｌ。
化した時、溶融状態となった導電性ペースト７１Ｌ 、
７ｂが導箔２！Ｌ、２ｂとリードレス電子部品４の電
極５ａ、５ｂに引きつけられ、導箔２１Ｌ。
２ｂ上に集まってその導箔２！Ｌ 、２ｂとリードレス
電子部品４の電極５ａ、ｓｂとを第４図に示すように電
気的に接続するものである。
電子部品４の電極５ａ、ｓｂとを第４図に示すように電
気的に接続するものである。
以上のような方法により、リードレス電子部品４は非導
電性接着剤８によって印刷配線基板１に強固に保持され
るため導電性ペース）７Ｎ 、 ７ｂの結合反応時の影
響でリードレス電子部品４の電極５ａ 、ｓｂと導箔２
ａ、２ｂがずれ・たりすることがなく、また、リードレ
ス電子部品４の載置部位と異なる部位に導電性ペース）
ｙａ 、ｙｂ’ｌ塗布するか、あるいは、リードレス電
子部品４を載置した後に導電性ペース）７１Ｌ 、７ｂ
ｆ塗布するために、その導電性ペース）ｙａ、７ｂの塗
布量や塗布厚を自由に調整でき、結合強度不足等がなく
、安全で確実な接続状態が得られるものである。
電性接着剤８によって印刷配線基板１に強固に保持され
るため導電性ペース）７Ｎ 、 ７ｂの結合反応時の影
響でリードレス電子部品４の電極５ａ 、ｓｂと導箔２
ａ、２ｂがずれ・たりすることがなく、また、リードレ
ス電子部品４の載置部位と異なる部位に導電性ペース）
ｙａ 、ｙｂ’ｌ塗布するか、あるいは、リードレス電
子部品４を載置した後に導電性ペース）７１Ｌ 、７ｂ
ｆ塗布するために、その導電性ペース）ｙａ、７ｂの塗
布量や塗布厚を自由に調整でき、結合強度不足等がなく
、安全で確実な接続状態が得られるものである。
以上のような本発明によれば、簡単で、安全確実なリー
ドレス電子部品の取付は接続が行われるもので、その効
果は大である。
ドレス電子部品の取付は接続が行われるもので、その効
果は大である。
第１図、第２図は従来例を示す側面図、第３図、第４図
は本発明方法による一実施例を示す側面図、第６図は同
上面図、第６図は本発明の応用例を示す側面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２１Ｌ、２ｂ・・・・・
・導箔、４−・・・・クー２ドレス電子部品、ｓａ 、
５ｂ・・・・・・電極、７１Ｌ、７ｂ・・・・・・導電
性ペースト、８・・・・・・非導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＄１
８１ １Ｉ１１２図 第３図 第４図 ａ ｌｌ 第５図
は本発明方法による一実施例を示す側面図、第６図は同
上面図、第６図は本発明の応用例を示す側面図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２１Ｌ、２ｂ・・・・・
・導箔、４−・・・・クー２ドレス電子部品、ｓａ 、
５ｂ・・・・・・電極、７１Ｌ、７ｂ・・・・・・導電
性ペースト、８・・・・・・非導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＄１
８１ １Ｉ１１２図 第３図 第４図 ａ ｌｌ 第５図
Claims (1)
- 印刷配線基板の導箔間に非導電性接着剤を塗布し、リー
ドレス電子部品の電極を印刷配線基板の導箔と対接状態
でその印刷配線基板上に接着仮固定し、前記印刷配線基
板上でリードレス電子部品を載置する部位以外の箇所で
少なくとも導箔を含む範囲に導電性ペーストを塗布し、
該導電性ペーストを加熱等の方法で結合反応させ、上記
導箔とリードレス電子部品の電極を接続することを特徴
とするリードレス電子部品の取付は接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10857381A JPS5810887A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10857381A JPS5810887A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5810887A true JPS5810887A (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=14488234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10857381A Pending JPS5810887A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810887A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113244A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 混成集積回路の実装方法 |
| JPS636898A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | ティーディーケイ株式会社 | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 |
| JP2019134010A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | アズビル株式会社 | 部品実装方法およびプリント基板 |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10857381A patent/JPS5810887A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61113244A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 混成集積回路の実装方法 |
| JPS636898A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | ティーディーケイ株式会社 | リ−ドレス電子部品の半田付け方法 |
| JP2019134010A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | アズビル株式会社 | 部品実装方法およびプリント基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5810887A (ja) | リ−ドレス電子部品の取付け接続方法 | |
| JPS60201696A (ja) | フラツトパツケ−ジの半田付方法 | |
| JPS6030195A (ja) | リ−ド接続方法 | |
| JPS6347157B2 (ja) | ||
| JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
| JPS60175480A (ja) | プリント基板への部品取付装置 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH0120559B2 (ja) | ||
| JPS63161696A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPS5920671U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5921093A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法 | |
| JPH0424999A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPS61239697A (ja) | 印刷配線板への部品実装方法 | |
| JPS5810897A (ja) | 集積回路パッケ−ジの接続方法 | |
| JPS5830191A (ja) | リ−ドレス部品の取付方法 | |
| JPH0511423B2 (ja) | ||
| JPS59140466U (ja) | 回路基板接続装置 | |
| JPS58137293A (ja) | 回路部品実装方法および回路部品実装基板 | |
| JPS61208288A (ja) | 端子装着用回路基板 | |
| JPS59231801A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60246694A (ja) | チツプ型電気回路部品 | |
| JPH058976U (ja) | 素子実装用ターミナル部品 | |
| JPS5999791A (ja) | チツプキヤリヤパツケ−ジの半田付け方法 | |
| JPS59217389A (ja) | 電子部品の接続方法 |